【課題】大型基板を複数の基板保持部で保持する露光装置において、隣接する基板保持部の間の段差と基板保持部全体の平面度を精度良く補正できる技術の実現。
【解決手段】投影光学系を介して原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、前記基板を保持する基板保持面が複数の領域に分割されている基板保持部と、前記基板保持部の前記複数の領域のそれぞれの姿勢及び位置を調整する駆動部と、前記基板保持部に保持された前記基板の平面度を計測する計測部と、前記計測部によって計測された結果に基づいて、前記駆動部を駆動する制御部とを有し、前記制御部は、前記複数に分割された領域のうち、隣接する領域の端部の間の段差を小さくし、且つ前記複数の領域で構成される基板保持面が平坦となるように前記駆動部を駆動する。 （もっと読む）

【課題】剥離速度を考慮できる剥離性評価方法および剥離性評価装置を提供すること。
【解決手段】被着体に貼付された接着シートから被着体を剥離するときの剥離性を評価するにあたり、被着体および接着シート間の剥離性の評価に用いる評価用剥離速度を算出して剥離性を評価する。例えば、接着シートが貼付された測定用部材または被着体から接着シートを複数の異なる剥離速度で剥離させたときの剥離力を測定し、測定した剥離力および測定時の剥離速度に基づいて、測定時とは別の剥離装置で接着シートから被着体を剥離させるときの評価用剥離速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】露光装置のフットプリントの狭小化を図る。
【解決手段】投影光学系ＰＬ等を備える露光ステーション２００とアライメント装置９９等を備える計測ステーション３００とが、それぞれの基準軸ＬＶ，ＬＨが直交するように、配置されている。さらに、露光ステーション２００と計測ステーション３００とのそれぞれから離間する基準軸ＬＶ，ＬＨの交点上に、粗動ステージＷＣＳ１，ＷＣＳ２間で微動ステージＷＦＳ１，ＷＦＳ２をリレーするためのセンターテーブル１３０が設置されている。 （もっと読む）

【課題】既存のセンサ等を利用してウェーハ収納容器の内部に収納されたウェーハサイズを確実に判別する。
【解決手段】ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置に、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を設ける。 （もっと読む）

【課題】切削量の要求精度（±１μｍ以内）を満たしつつコストを低減できる半導体装置の金属電極形成方法及び金属電極形成装置を提供する。
【解決手段】裏面１１ｂの形状を反映して表面部１１ａの凹凸差が増大した半導体基板１１の凹凸差を低減すべく、表面部の表面形状データを取得し、このデータに基づいて変形手段により半導体基板に変位を与え、切削面Ｐと半導体基板の表面部との距離が切削量の要求精度の範囲内になるように変形させる。変形手段として、変位をそれぞれ制御可能な複数個のアクチュエータ２４ａを用い、各アクチュエータを、吸着ステージの裏面に当接してそれぞれ設けるとともに、その配置間隔を半導体基板の厚さ分布の空間周波数の最小波長に対し、１／２よりも大きく１以下とする。そして、変形させた半導体基板を吸着ステージに吸着固定したまま、切削面において切削加工を行い、金属膜をパターニングして金属電極１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板ロボットを用いることなく第１チャンバから第２チャンバに基板を搬送させることができ、かつその搬送中の基板に処理流体を用いた処理を施すことができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第１チャンバ１内には、ウエハＷの周縁部を支持して、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第１支持部材１０が収容されている。第２チャンバ２内には、ウエハＷをほぼ水平姿勢に支持するための複数の第２支持部材２０が収容されている。第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび／または第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが、ウエハＷを支持しつつＸ方向に移動されることにより、ならびに第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄおよび第２支持部材２０Ａ〜２０Ｄが開閉されることにより、４つの第１支持部材１０Ａ〜１０Ｄから４つの第２支持部材２０Ａ〜２０ＤにウエハＷが受け渡される。搬送中のウエハＷに対して処理部３による処理が施される。 （もっと読む）

【課題】ウエハを保持するステージを高精度で駆動する。
【解決手段】 微動ステージＷＦＳ１と微動ステージＷＦＳ１を支持する粗動ステージＷＣＳ１とにより囲まれる空間内に位置決めされる計測アーム７１Ａがエンコーダヘッドを有し、該ヘッドにより微動ステージＷＦＳ１に設けられたグレーティングＲＧに計測ビームを照射し、グレーティングＲＧからの戻りビームを受光する。ヘッドの出力に基づいて、微動ステージ位置計測系が微動ステージＷＦＳ１の位置情報を計測する。計測アーム位置計測系７２Ａ_０が、計測アーム７１Ａの光軸ＡＸに対する相対位置情報を計測する。従って、微動ステージ位置計測系と計測アーム位置計測系７２Ａ_０との計測結果に基づいて、光軸ＡＸを基準とする微動ステージＷＦＳ１の位置情報を高精度で計測する。 （もっと読む）

【課題】振動を軽減するためのモードと、加速、減速するためのモードとを備えたステージ装置を提供する。
【解決手段】天板６２、第１固定子５８、第１可動子５９を有し、前記天板を所定の方向に走行させる第１リニアモータと、第２固定子５８、前記第１可動子を両側から挟むように配置された一対の第２可動子６４，６４とを有し、前記天板を前記所定の方向に走行させる第２リニアモータと、前記第２可動子の前記第１可動子と対向する面のそれぞれに配置され、前記第２リニアモータの駆動力を前記第１可動子に伝達するための一対の伝達部材６８，６８と、前記第１リニアモータ、前記第２リニアモータ及び前記一対の伝達部材を制御する制御部とを備え、制御部は、前記第２リニアモータを駆動し前記伝達部材の一方を介して前記天板を移動させる第１モードと、前記第１リニアモータ及び第２リニアモータの双方を駆動し前記天板を移動させる第２モードとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダにおける基板載置面の平面度を迅速に調整する。
【解決手段】基板ステージＰＳＴは、基板ホルダＰＨの下面を押圧して基板ホルダＰＨの上面を上方に押し上げる押しネジ８１と、基板ホルダＰＨを微動ステージ２１に引き寄せることにより基板ホルダＰＨの上面をへこませる引きネジ８２と、を含むネジユニット８３を複数有している。従って、基板ホルダＰＨ上面の平面度の計測と並行して、その複数のネジユニット８３を適宜用いて基板ホルダＰＨの平面度を調整できる。 （もっと読む）

【課題】詳細かつ正確な検査用マークの測定を容易に行なうことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板上に形成され、素子形成領域と、この素子形成領域を囲むように配置されたダイシングライン領域とを備える半導体装置であって、ダイシングライン領域では、異なるショットで形成された第１および第２の重ね合わせ検査マーク１５が形成され、第１および第２の重ね合わせ検査マーク１５は、第１および第２の重ね合わせ検査マークを識別するための補助マーク１８を含む。 （もっと読む）

【課題】レチクル伸縮補正モデルを修正して、レチクル伸縮に伴う重ね合わせ誤差を補正する。
【解決手段】ステップ５１２でロット内のウエハのそれぞれにパターンが転写されるが、その転写に先だって、そのウエハに先の露光でパターンとともに形成されたアライメントマークが検出される（ステップ５０６）。パターン転写後、ステップ５１８にてパターンの重ね合わせ計測が行われる。ステップ５２２で露光前アライメント計測と露光後重ね合わせ計測との結果を用いて露光中のレチクル伸縮変動量を算出し、これを補正するため、レチクル伸縮補正モデルのパラメータを修正する。修正された前記モデルを用いて露光によるレチクル熱変形に伴う重ね合わせ誤差を補正し、その上で次の露光対象のウエハにパターンを転写する。パラメータ修正後の重ね合わせ誤差を算出することで、他のアライメント処理条件の最適化も同時に行える。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージの駆動方向によって発生する微小振動を適切に処理し、１つのウエハ内の露光精度を均一に保つ露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】原版を保持する原版ステージと、基板を保持、及び移動可能とする基板ステージと、原版のパターンを基板に投影する投影光学系と、基板ステージの位置を計測する位置計測手段と、該位置計測手段の計測値に基づいて、基板ステージの駆動を制御する制御手段と、を有し、ステップ・アンド・リピート方式によって原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、制御手段は、基板ステージが、基板を位置決めするために露光位置に向けて駆動する際、予め測定した、基板ステージの駆動方向による、目標位置、倍率、若しくは回転のうち、少なくとも１つのずれ量に基づいて、基板ステージの駆動位置の補正を実施する（Ｓ１０３〜Ｓ１０７）。 （もっと読む）

【課題】不良デバイスの発生を抑制でき、デバイスの生産性の低下を抑制できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】保持部に搬送された基板に対して第１手順に対応した第１処理を実行する基板処理方法は、保持部に搬送された基板の歪みに関する情報を検出することと、歪みに関する情報に基づいて、基板に対して第１処理と異なる第２処理の要否を判断することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】エンコーダシステムを用いたステージを位置決めする場合、スケール間に存在する幾何学的誤差に起因する計測誤差を低減する。
【解決手段】可動体に配置された複数のセンサと、構造体に取り付けられた複数のスケールとを有し、前記可動体の変位を検出することによって前記可動体の位置を計測する計測装置であって、前記複数のスケールは、第１方向における前記可動体の変位を検出するための２つの第１スケールと、前記第１方向とは異なる第２方向における前記可動体の変位を検出するための２つの第２スケールとを含み、２つのセンサによる検出値とが等しくなるように前記可動体を前記第１位置から前記第２位置に移動させたときに前記２つの第１スケールに対向している２つのセンサによってそれぞれ検出される変位の間の差に基づいて、前記２つの第１スケールの間に存在する幾何学的誤差に起因する計測誤差を低減する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板を位置合わせして重ね合わせる場合に、面と面を接触させるときに互いの面の傾きが大きいと、その後実行される倣い動作において繰り返される試行動作の回数が増えてしまい、装置としてのスループットの低下を招いていた。
【解決手段】 基板重ね合わせ装置は、第１基板を保持する第１ステージと、第１基板に対向して配置される第２基板を保持する第２ステージと、第１ステージに保持された第１基板の接合面である第１接合面と、第２ステージに保持された第２基板の接合面である第２接合面の相対的な傾きを取得する取得部と、第１ステージおよび第２ステージの少なくとも一方を、取得部が取得した傾きに基づいて、第１接合面と第２接合面が互いに平行となるように駆動する駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ搬送アームの移動距離を短くし、処理時間を短縮し、フットプリントを小さくすることができる塗布現像装置及び塗布現像方法を提供する。
【解決手段】薬液を用いて基板を液処理する液処理部ＣＯＴと、液処理部ＣＯＴに対応して設けられ、基板を冷却処理する冷却処理部ＣＡと、冷却処理部ＣＡに対応して設けられ、基板を加熱処理する加熱処理部ＨＰとを備えた液処理ユニットＣＯＴＵを有する。冷却処理部ＣＡは、液処理部ＣＯＴとの間、及び加熱処理部ＨＰとの間で、基板を搬送する基板搬送機能を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の対する処理を高精度で行う。
【解決手段】 基板Ｐの下方には、基板Ｐの下面にエアを噴出する複数のエア浮上ユニット５０が配置され、基板Ｐは、概ね水平となるように非接触支持される。また、基板Ｐは、定点ステージ４０により被露光部位が下方から非接触保持され、その被露光部位の面位置がピンポイントで調整される。従って、基板Ｐに高精度で露光を行うことができ、かつ基板ステージ装置ＰＳＴの構成を簡単にすることができる。 （もっと読む）

【課題】真空吸着機構からの基板の落下を防止する。
【解決手段】基板を保持する保持領域を有する本体と、本体における保持領域の外周に配され、保持領域を下向きにして本体が支持された状態で本体の落下を防止する落下防止部材が係合する係合部とを備える基板ホルダが提供される。また、基板を保持する保持領域および保持領域の外周に配された係合部を有する基板ホルダをその保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、上ステージに保持された基板ホルダの係合部に係合して基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウエハのエッジ部まで精度よく露光する。
【解決手段】フォーカス測定光ＥＬを照射するショット領域Ｓが、ウエハ６のエッジ付近の予め定められた領域にかからないショット領域Ｓである場合には、所定数のスリット状領域ＳＬおきに露光面の高さを測定し、ウエハ６のエッジ付近の予め定められた領域にかかるショット領域Ｓである場合には、ウエハ６のエッジ付近の予め定められた領域にかからないショット領域Ｓに比べて、多くのスリット状領域ＳＬの露光面の高さを測定する走査型露光装置。 （もっと読む）