【課題】基板カセットと基板受け渡し先との間でガラス基板の受け渡しを効率良く行うことのできる廉価でコンパクトな構成の基板搬送装置を提案すること。
【解決手段】基板搬送装置２は、ガラス基板７の縁端をクランプしエアー浮上させた状態で、基板カセットからガラス基板７を引き抜くので、狭い間隔で高密度に収納されているガラス基板を引き抜くことができ、エアー浮上状態でガラス基板７を移動させるので、ガラス基板に損傷、異物付着が生じない。基板載置面に引き込まれたガラス基板を基板支持アームで支持し、この状態で基板搬送装置２が収納先の基板カセットまで移動し、基板支持アームによってガラス基板を引き渡し先に渡す。一台で基板カセットからのガラス基板の引き抜き、移送、基板受け渡し先への引き渡しを行うことができ、設置スペースが少なくて済む廉価でコンパクトな基板搬送システムを構築できる。 （もっと読む）

【課題】ワークを浮上させた非接触状態で搬送する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】搬送路２の中央部分で垂直に貫通する孔１２から搬送されるウエハＷの裏面に気体を吹き付けるとともに、搬送路２の幅方向の両側で進行方向斜め中央寄りに形成された孔１３からからウエハ裏面に向けて進行方向斜め中央寄りの気体を吹き付けながらウエハＷを浮上させて搬送する過程で、ウエハＷが進路を外れる場合に外れる側の孔１３から吹き出す気体の流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置を容易に検出可能にする。
【解決手段】本発明の露光装置ＥＸは、露光対象の基板Ｐに回路パターンを露光する露光部と、基板Ｐを貫通して設けられ、露光の位置基準となるアライメントマークＡＭに光を通して基板Ｐの位置を検出するアライメント系４を備える。アライメント系４は、光を射出する光学部材と、光学部材から射出されてアライメントマークＡＭを通った光を反射させる反射部とを備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】 ４つの各駆動ユニット同士の機械的な姿勢の干渉による過剰な出力を防止する。
【解決手段】 ベース１と上部プレート２との間における上部プレート２の一方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＸ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＸ軸方向駆動ユニット３ｘを介装し、上部プレート２の他方の対角位置と対応する２個所に、ＸＹθガイド４とＹ軸方向のボールねじ直動機構６からなるＹ軸方向駆動ユニット３ｙを介装する。リニアスケール１３の検出値に基づくフィードバック制御を行うＸ軸方向駆動ユニット３ｘに比して、Ｙ軸方向駆動ユニット３ｙは、ボールねじ直動機構６のサーボモータ１２に設けたモータエンコーダ１６による検出値に基づくフィードバック制御を行うことでサーボ剛性が小さくなるようにして、姿勢干渉による推力上昇分をＹ軸方向駆動ユニット３ｙで機械的に吸収させる。 （もっと読む）

【課題】可動オブジェクトの位置を測定するように構成された位置測定システムのターゲット面を較正する方法が用いられる。
【解決手段】位置測定システムは、可動オブジェクト上に設けられたターゲット面と、静止センサシステムと、センサシステムの少なくとも１つの測定信号に基づいて可動オブジェクトの位置を計算する処理デバイスとを含む。処理デバイスは、ターゲット面の凹凸を補正するターゲット面の補正マップを含む。当該方法は、ターゲット面を測定し、測定されたターゲット面ならびにターゲット面および／またはターゲット面に影響を及ぼす物理的オブジェクトの１つ以上の変形モードに基づいてターゲット面全体の再較正された補正マップを決定することによってターゲット面の補正マップを再較正することを含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な構構成で、コレットの着地と、その先端に吸着保持されたダイの傾斜をも含めてより確実に検出可能とするダイボンディング装置とボンディング方法を提供する。
【解決手段】先端に半導体チップを吸着及び保持するコレットを含むボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、前記コレットを上下方向に移動する垂直移動機構と、前記ボンディングヘッドと前記コレットとの間の一部に、複数個の感圧素子を備えた着地及び傾斜検出部を設けたダイボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】表面に露出する発泡して接着力を失うとともに、表面に凹凸のある両面粘着テープを半導体ウエハの表面から精度よく剥離除去する両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】両面粘着テープ３を介して支持板の貼り合わされたウエハ１に対して当該両面粘着テープ３を加熱し、支持板側の加熱剥離性の粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせて支持板を分離した後、吸引孔３３の設けられた剥離ローラ２４を両面粘着テープ３に吸引しながら転動させ、ウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。 （もっと読む）

【課題】エアシリンダの出端位置と戻端位置を調整するアジャストボルトの固定位置をサイズの異なるガラス基板毎に簡便に変更することを可能とする基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板の製造工程において次工程の処理装置に基板を受け渡す際に、エアシリンダを用いて基板の位置決めを行う装置であって、エアシリンダの出端側と戻端側に備えられ、出端位置と戻端位置を調整する複数のアジャストボルトを有するアジャストボルト部と、複数のアジャストボルトから任意のアジャストボルトを認識する複数のセンサ群Ａと、エアシリンダのストローク位置を検出する複数のセンサ群Ｂと、を備えたエアシリンダを有することを特徴とする基板位置決め装置。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動的に適正な突き上げ高さに調整できるようにする。
【解決手段】吸着ノズルでダイシングシート上のダイを吸着してピックアップする際に、ダイシングシートのうちの吸着しようとするダイの貼着部分をその真下から突き上げピンで突き上げて該ダイの貼着部分をダイシングシートから部分的に剥離させながら、吸着ノズルで該ダイを吸着してダイシングシートからピックアップするダイピックアップ動作を行うダイ供給装置において、突き上げピンの突き上げ高さを自動調整する際に、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定されるまで、ダイピックアップ動作毎に突き上げピンの突き上げ高さを所定量ずつ高くしてダイピックアップ動作を繰り返し実行し、吸着ノズルでダイをピックアップできたと判定された時点の突き上げピンの突き上げ高さを適正な突き上げ高さと判定する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、膜厚分布の偏りを解消し、均一な膜厚のエピタキシャル膜を形成させることができるエピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】 基板載置台と該基板載置台に載置された基板とを回転させ、前記基板の主面上に原料ガスを流通させることにより、前記基板主面上にエピタキシャル膜を形成させるエピタキシャルウェーハの製造方法において、前記基板載置台の回転方向の位置に応じて、膜厚制御パラメータを変化させて前記エピタキシャル膜を形成させることを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝達システムを使用して基板を処理するプラズマ処理システムおよび方法を提供する。
【解決手段】熱伝達システム１１８は、基板１１０の表面にわたる高度な処理の均一性を生成することができ、熱伝達部材１１４の上に支持され、熱伝達部材１１４と良好に熱接触する均一性ペデスタル１１２を備える。均一性ペデスタル１１２は、処理中に基板１１０の裏面の輪郭と合致することのできる適合基板支持面（すなわち接触面）を与えるピン配列を含む。基板１１０を均一に冷却するために、基板１１０の処理中に、均一性ペデスタル１１２と熱伝達部材１１４との間で大きな温度勾配を確立することができる。 （もっと読む）

【課題】露光ラインが停止した際に、ガラス基板の熱変形の影響を排除して、精度よく露光転写することができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】露光システム１０は、温度調整機構１１、プリアライメント装置１２、及び露光装置１３を有して構成される露光ライン２０と、第１ワークローダ１４と、第２ワークローダ１５と、露光ライン２０の各部を制御する制御装置２１と、を備える。制御装置２１は、露光ライン２０が停止したとき、第１及び第２ワークローダ１４、１５によって基板Ｗを温度調整機構１１へ返送する。 （もっと読む）

【課題】製造装置の構造や稼働状態などに起因する加工ばらつきによる半導体装置の特性のばらつきを抑え、製造歩留りを向上させることが可能な半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、複数のウェハ処理する第１の処理装置において、第１の処理オーダーで、複数のウェハに第１の処理を行い、第１の処理における複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理の後に、複数のウェハ処理する第２の処理装置における第２の処理による複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理による複数のウェハ毎の処理量と第２の処理による複数のウェハ毎の処理量から第１の処理オーダーとは異なる第２の処理オーダーを決定し、第２の処理装置において、第２の処理オーダーで、複数のウェハに第２の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２１は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ１６と基板Ｗとのズレ量Ｅ１、Ｅ２に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピＲ１に書き込むと共に、露光装置１３における前回の基板ＷとマスクＭとのアライメント調整時に検出された基板ＷとマスクＭとのズレ量ｅ１、ｅ２に基づいて算出した補正値を露光制御レシピＲ２に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピＲ１及び露光制御レシピＲ２に基づいてプリアライメント装置１２及び露光装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布される液状体の厚さをより均一にすること。
【解決手段】所定の吐出領域に液状体を吐出するノズルを有する塗布部と、前記吐出領域を通過するように前記基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部に設けられ、前記吐出領域での前記基板の浮上量を検出する検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】剥離板で剥離シートから剥離される接着シートに反りが生じることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離シートＲＬから剥離する剥離板１６と、この剥離板１６を回動させる回動モータ１８と、接着シートを半導体ウエハＷに押圧して貼付するとともに、リニアモータ２２を介して移動可能な押圧ローラ２０と、制御手段２６とを備えている。接着シートＳは、剥離板１６のフラットな案内面１６Ａで案内されてから剥離シートＲＬの剥離縁ＲＬ１までの間が剥離待機面ＳＡとして形成され、剥離縁ＲＬ１と押圧ローラ２０との間が剥離済面ＳＢとして形成される。制御手段２６は、剥離待機面ＳＡと剥離済面ＳＢとが同一平面内に位置するように回動モータ１８とリニアモータ２２とを制御する。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子線装置の位置決め方法及び装置に関し、周期的な揺らぎを減少させることができる電子線位置決め方法及びその機能を具備する電子線装置を提供することを目的としている。
【解決手段】電子線を発生させる電子源１と、当該電子線を加速、減速、収束及び偏向させる光学系と、当該電子線を走査し、またはブランキング制御するための制御系と、前記電子線が照射される材料７を保持するためのステージ６と、該ステージ６の位置を計測するためのステージ測長系１６ａと、前記材料７から放出される電子線を検出する電子検出部１８と、該電子検出部１８から得られた検出信号を処理するための信号処理系１９とからなる電子線装置において、前記ステージ測長系１６ａからの補正信号に振幅と位相を調整可能な周期信号を加算するように構成される。 （もっと読む）

【課題】流出した液体による被害の拡大を防止し、露光処理及び計測処理を良好に行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置（ＥＸ）は、移動可能なテーブル（ＰＴ）と、テーブル（ＰＴ）の移動を案内する上面（４１Ａ）を有するベース部材（４１）と、ベース部材（４１）の上面（４１Ａ）に液体（ＬＱ）が有るか否かを検出する検出装置（６０）とを備えている。 （もっと読む）