【課題】吸着パッドが半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることができるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】部品移送装置は、保持部に複数保持されるウエハ状のチップを吸着ノズルにより取出す。取得手段は、保持部上のチップの位置情報を取得した後、複数のチップのうちの第１のチップを吸着する前に、該第１のチップの位置情報を再度取得することで更新する。決定手段は、(i)第１のチップの更新後の位置情報に基づいて該第１のチップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定し、(ii)保持部上の第１のチップを基準とする所定範囲内に保持される第１のチップ以外のチップの位置情報に対して、第１のチップの更新前の位置情報と更新後の位置情報とに基づく補正を行った補正位置情報に基づいて該チップをピックアップ位置に移動するための移動量を決定する。移動手段は、決定された移動量に基づいてチップをピックアップ位置へ移動する。 （もっと読む）

【課題】ワーク内部にレーザー光線を集光して改質層を形成する加工装置において、厚さが規格外のワークが搬入されたことを加工前に検出する。
【解決手段】ワーク１を保持手段４０に搬入して保持した状態で、光学式の測定手段７０により、ワーク１の上面１ａの高さ位置を測定する第一の測定工程と基準面に設定した保護テープ１０の粘着面１０ａの高さ位置を測定する第二の測定工程とを行い、第一の測定工程と第二の測定工程とによって得られた値の差分によってワーク１の上面１ａから基準面までの距離を検出し、該距離に基づいて、搬入されたワーク１の厚さが規格外であるか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板をステージ上面から浮かせ、基板下面の一部を吸着パッドにより把持して所定の方向に移送する基板移送装置において、吸着パッドによる基板の変形を防ぎ、基板表面の歪みを軽減する基板移送装置を提供し、それによって、処理工程の中で基板移送を伴うスピンレス方式の塗布を均一に行う装置を提供すること。
【解決手段】ステージ上と吸着パッド上とを含む基板上の異なる点の高さを測定できる測定器を有しており、高さの測定結果に基いて、吸着パッドの高さを調整することにより、基板表面の歪みを軽減する。 （もっと読む）

【課題】板状部材を搬送する際の当該板状部材の外周部垂れ下がり打ち消して搬送することのできる搬送装置を提供すること。
【解決手段】先端にウエハＷの吸着アーム１４を備えた多関節型ロボットからなる搬送装置１０であり、当該搬送装置１０は、前記ウエハＷを保持したときの重さで吸着アーム１４が撓んでウエハＷが垂れ下がったときに、ウエハＷの外周部における垂れ下がり量及び基準線Ｌ方向のずれ量を打ち消すように吸着アーム１４を角度調整してウエハＷを略水平姿勢に保つように構成されている。ウエハＷの垂れ下がり量は、第１及び第２の測長器４０，４１による測長によって求めることができる。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置を高精度に制御しつつ、物体上の複数のマークの検出時間を短縮する。
【解決手段】 露光装置は、ウエハＷを保持してＸＹ平面内で移動するとともに、上面にＹ軸方向を周期方向とする格子を有する一対のＹスケール３９Ｙ_１、３９Ｙ_２が設けられたウエハステージＷＳＴと、Ｘ軸方向に関して検出領域の位置が異なる複数のアライメント系ＡＬ１、ＡＬ２_１〜ＡＬ２_４と、Ｘ軸方向に関して前記複数の検出領域の両外側に１つずつ配置される一対のＹヘッド６４ｙ_１、６４ｙ_２を含む複数のＹヘッド６４を有し、一対のＹスケールの少なくとも一方と対向するＹヘッドによって、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の位置情報を計測するＹエンコーダと、を備えている。このため、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動の際に、ウエハ上の複数のマークを複数のアライメント系で同時に計測可能になる。 （もっと読む）

【課題】高加速度下で機能することができるパターニングデバイスのスリップ防止解決法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置のパターニングデバイスステージの移動中のパターニングデバイス２７０の滑りを実質的に除去するための構成が提供される。このような構成の一つは、保持システムとサポート輸送装置２３０とを含む。保持システムは、支持デバイス２５０と、保持デバイス２８０と、磁歪アクチュエータ２６０とを含む。保持デバイス２８０はパターニングデバイス２７０を支持デバイス２５０に解放可能に結合する。磁歪アクチュエータ２６０は、パターニングデバイス２７０に解放可能に結合され、パターニングデバイス２７０に加速力を付与する。サポート輸送装置２３０は支持デバイス２５０に結合され、磁歪アクチュエータ２６０による力の付与と同時に支持デバイス２５０移動し、パターニングデバイス２７０滑りを防止する。 （もっと読む）

【課題】
ファンフィルタユニットの風量を上げることなくダウンフローの流れを維持し、異物の巻き上げ等を抑えて高い局所クリーン性能を発揮する局所クリーン化搬送装置の提供。
【解決手段】
基板搬送ロボット１０３は往復移動することができ、実線２０２の位置へ移動した場合、局所クリーン化搬送装置１０１の側面に設けられた開口量調節機構Ａの開口量調節板４０２を作動して開口部４０２を開ことで、基板搬送ロボット１０３により押された空気が側面にぶつかって巻き上がらないようし、矢印４０３、４０４、４０５、４０６の様に外部へ排出する。
また、基板搬送ロボット１０３が遠ざかる場合は、開口部４０１が閉じ、外部からの空気の流入を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】 本体構造体の弾性変形を計測するレーザ干渉計を追加することなく、本体構造体の弾性変形により発生するステージ間の相対位置誤差を補正する露光装置を提供すること。
【解決手段】 露光装置1は、マスク2を保持するマスクステージ4と、基板3を保持するプレートステージ5と、マスクステージ4とプレートステージ5の位置を計測するレーザ干渉計と、レーザ干渉計の計測結果に基づいてマスクステージ4とプレートステージ5の位置を制御する制御演算器16および駆動装置と、マスク2に描画されたパターンを基板3に投影する投影光学系6とを有する。本体構造体7上のレーザ干渉計支持台と投影光学系6の傾き量を傾斜角計１７(ａ),１７(ｂ),１７(ｃ)により計測して、該計測結果からマスクステージ4とプレートステージ5の相対位置誤差を補正する。 （もっと読む）

【課題】長ストローク化、小型化及び振動を抑制することが可能な半導体製造装置用のＸＹステージを提供する。
【解決手段】Ｘ軸リニアモータとＹ軸リニアモータとを有し、Ｘ軸リニアモータ及びＹ軸リニアモータは、移動部としての３相のコイルからなるコイル部及び固定部としてのヨーク部を有し、ヨーク部は、長手方向の中心線に対してその上部及び下部に開口部が設けられており、上部の開口部の上面及び下部の開口部の下面には複数の永久磁石の表面がＮ極、Ｓ極となるように交互に配列され、ヨーク上部の開口部の永久磁石と垂直方向におけるヨーク部下部の開口部の永久磁石は、同じ極となるように配列され、中心付近のヨークに３相のコイルが挿入された構成を成し、ヨーク部をコイル部と同一軸方向に移動可能なヨーク部ガイドを介してベース上に固定し、コイル部の移動時の反力を吸収するように構成し、移動テーブルの下部にＸ軸リニアモータを配する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】 実装部品の温度変化による干渉計測長誤差を抑制し、ステージの位置決め精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】 定盤上を非接触に移動可能なステージ可動部と、前記ステージ可動部の位置を計測する干渉計と、前記ステージ可動部に接続された配管または配線を備えるステージ装置であって、前記ステージ可動部の外部に引き出された配管または配線を保持する補助部材と、前記補助部材を覆う包囲部材と、前記包囲部材の内部空間を排気する排気手段とを含み、前記配管または配線から前記干渉計の計測光が通過する空間に伝わる熱を低減するように配置された熱回収ユニットとを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置計測用のマークが存在しない移動体の位置を管理することを可能にする。
【解決手段】 所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載された移動体ＷＳＴの位置をその移動座標系を規定する計測装置１８等で計測しつつ、プレート５０の一部をアライメント系ＡＬＧで検出するとともにその検出結果と対応する前記計測装置の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、その移動体ＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレートの位置、すなわち移動体の位置を前記計測装置で規定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で基板の損傷を防止して搬送することが可能な検査装置および基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗを支持し、基板Ｗを搬送する搬送方向に沿って回転するフリーローラ２０１を有する搬送ステージ２０と、基板Ｗを搬送方向Ｄに沿って移動させる駆動機構３０と、搬送ステージ２０の端部側に設けられ、基板Ｗに当接する整列ピン２０２ａを保持し、整列ピン２０２ａを搬送方向Ｄに移動させる整列ピン駆動部２０２と、検査ユニット１００と整列ピン駆動部２０２との間に設けられ、基板Ｗに当接する基準ピン２０３ａを保持し、基準ピン２０３ａを昇降駆動させる基準ピン駆動部２０３と、基板Ｗの搬送方向Ｄに平行な方向の端面を検出する端面検出部２０４と、端面検出部２０４が検出した端面の情報をもとに基板Ｗの検査を行う検査ユニット１００と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】物体を載置するための開口が形成されたプレート開口の位置や形状などを算出することを可能にする。
【解決手段】計測方法は、移動体ＷＳＴ上に着脱可能に搭載され、物体を載置するための開口５０ａが形成されたプレート５０の一部を検出し、その検出結果に基づいて開口５０ａの内周エッジの位置情報を取得する内周エッジ位置取得工程を含む。これによれば、プレートの一部を検出し、その検出結果に基づいて開口の内周エッジの位置情報を取得することにより、該位置情報に基づいて、開口の位置や形状などを算出することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｗに所定の処理を施す検査ユニット１００および全体像取得部１３と、基板Ｗを載置して、基板Ｗを搬送する搬送ステージ１２，２０，２１とを有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，２０，２１は、少なくとも基板Ｗを搬送する搬送方向Ｄに移動可能に基板Ｗを支持するフリーローラ１２１，２０１，２１１と、基板Ｗを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Ｄと平行に延びる搬送軸３１に沿って吸着部を移動させる駆動部３２を有する駆動機構３０と、を有し、吸着部が全体像取得部１３の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部１ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置構造を簡略化して、基板位置合せ精度を高める。
【解決手段】移動可能な第１ステージと、第１ステージ上に配され、第１ステージに対して移動可能であって、基板を支持する第２ステージと、第１ステージに配され、基板を誘導加熱する誘導加熱部とを備えるステージ装置が提供される。本体に対する第１ステージ可動範囲は、第１ステージに対する第２ステージの可動範囲よりも大きくてもよい。第２ステージは、第１ステージに駆動されるステージ本体と、ステージ本体に対してエアギャップを有して保持され、誘導加熱部の電磁誘導により加熱されて基板に伝熱する発熱体とを有してもよい。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）