【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】既存の検知センサを利用し、かつ、スループットを低下させることなく、基板割れ検知率を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ロードロックチャンバ部２００から基板を取出す場合、位置Ｃにあり基板が搭載されていないフィンガー３２２は位置Ｂへ移動され、第３検知センサ３によりＯＮ／ＯＦＦが判断される。第３検知センサ３による判断がＯＦＦであれば、フィンガー３２２は位置Ａに移動され、ロードロックチャンバ部２００上の基板が搭載された後、位置Ｂへの移動が開始される。位置Ａから位置Ｂへ移動する際、位置Ｅを通過するタイミングで、第２検知センサ２によりＯＮ／ＯＦＦが判断される。第２検知センサ２による判断がＯＮであれば、フィンガー３２２は位置Ｂに移動され、再び第３検知センサ３によりＯＮ／ＯＦＦが判断され、この判断がＯＮであれば、正常に終了する。 （もっと読む）

【課題】時間短縮が可能な半導体チップピックアップ方法を提供する。
【解決手段】樹脂シート１５上の複数個の半導体チップ１７の画像（１）を取込み、画像（１）の良品チップ１７ａ位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａを選び、ｎ番目良品チップ１７ａをピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ番目良品チップ１７ａを中心に画像（２）を取込み、画像（２）からｎ番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ番目良品チップ１７ａの位置を必要なら補正し、ｎ番目良品チップ１７ａがマウントヘッド３１のピックアップ部３３にピックアップされ、画像（２）の良品チップ１７ａの位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａを選び、画像（２）からｎ＋１番目良品チップ１７ａの角度・位置を算出しｎ＋１番目良品チップ１７ａがピックアップ位置に向け樹脂シート１５を移動し、ｎ＋１番目良品チップ１７ａが別のピックアップ部３３にピックアップされる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの２つの層の間のアライメント・オーバーレイの非破壊特性決定方法を提供する。
【解決手段】波長または入射角度の関数としての１つの実施例として、入射ビームの放射は、ウェーハ表面上に向けられ、結果として得られる回折ビームの特性が決定される。スペクトル的、または角度的に分解された回折ビームは、オーバーレイ・フィーチャのアライメントと関連する。計算された回折スペクトルのライブラリは、オーバーレイ・アライメントにおける予期される変動の全ての範囲をモデル化することにより確立される。少なくとも２つの層におけるアライメント・ターゲットを有する実際のウェーハの検査により得られたスペクトルは、実際のアライメントの特性を決定するため、最も適合するもの（ベスト・フィット）を識別するように、ライブラリと比較される。比較の結果は、上流および／または下流処理制御への入力として使用される。 （もっと読む）

【課題】入出力基板の構成や位置を変えずに制御機器の追加や変更に対応できるようにした真空処理装置を提供すること。
【解決手段】モジュールコントローラ１１３と入出力基板２０１の間で制御信号を送受信して真空処理装置の処理室に配置されたウエハを処理する際、モジュールコントローラ１１３の通信プログラム５０６と入出力基板２０１の通信プログラム６０１による第１のインターフェースと、モジュールコントローラ１１３の問の信号の送受信を専有する第１のインターフェースと、入出力基板２０１の通信プログラム６０１により、処理室にある制御対象の機器と接続された第２のインターフェースとを設け、入出力基板２０１は、制御対象の機器の動作指令信号の受信は第１のインターフェースにより行ない、制御対象の機器に対する受信した動作指令信号の送信は前記第２のインターフェースを介して行なうようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】天板の弾性振動による影響が低減され、位置決め精度が向上したステージ装置を提供する。
【解決手段】移動可能な天板と、前記天板を駆動する駆動部とを備えたステージ装置で、前記ステージ装置の座標系を、前記天板の重心位置を原点、前記天板の厚み方向をｚ軸とする前記天板の慣性主軸に一致した右手座標系（ｘ，ｙ，ｚ）とし、前記天板の質量をJ₀、ｘ軸回りの慣性モーメントをJ_ｘ、ｙ軸回りの慣性モーメントをJ_y、ｘ₀及びをｙ_０をそれぞれｘ₀＝（３J_y／J₀）^１／２、ｙ_０＝（３J_ｘ／J₀）^１／２とするとき、前記駆動部は前記天板を前記z軸の方向に駆動する４つのzアクチュエータを含み、前記４つのzアクチュエータは、その前記天板に対する作用点の（ｘ，ｙ）座標がそれぞれ特定に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大気開放時に要する時間を抑制しつつ、圧力勾配の発生に基づくパーティクルの巻上げ防止を可能とする真空処理装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、給気管からのガス導入によるロードロック室の大気開放のときに、ロードロック室内の圧力が所定の第１の圧力まで上昇したときに、排気管を用いたロードロック室内の排気を開始し、第１の圧力より高い第２の圧力まで、ロードロック室内の圧力が上昇したときに、排気管を用いた排気を停止する真空処理装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの搬送効率の向上を図りつつ、基板Ｗと搬送ローラ３７との接触による衝撃を緩和して、搬送ローラ３７の受傷（損傷）及び基板Ｗの破損等を十分に抑えること。
【解決手段】
各搬送ローラユニット２７における搬送ローラ３７の上流側近傍に基板Ｗが位置したことを検出する複数の反射型光電センサ４１と、各反射型光電センサ４１が検出信号を出力すると、各反射型光電センサ４１に対応する搬送ローラユニット２７におけるローラケース３１の内部を常圧状態から負圧状態とに切り替えるように制御するコントローラ４３と、を具備したこと。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの中心位置を回転ステージの実際の回転中心位置に正確に合わせることが可能なワークの中心位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】ジグを用いて予め求められているアライメント用ステージ回転中心位置にウェーハ中心位置を合致させ得るようにウェーハを回転ステージ上に載せた状態で、アライメント用ステージ回転中心位置に対するウェーハの偏り量を測定するウェーハ偏り量測定手段５２と、ウェーハの偏り量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置の補正量を算出するステージ回転中心位置補正量算出手段５３と、アライメント用ステージ回転中心位置の補正量に基づいてアライメント用ステージ回転中心位置を補正するステージ回転中心位置補正手段５４とを備えたウェーハ中心位置合わせ装置とした。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 バイラテラル（マルチラテラル）方式による同期制御において、制御系の導出や調整を簡易化しつつ、同期精度を向上させることを目的としている。
【解決手段】 同期誤差が入力される第１学習フィルタ及び第２学習フィルタを含み、第１学習フィルタの出力にもとづいて第１の制御対象に制御入力をフィードフォワードし、第２学習フィルタの出力にもとづいて第２の制御対象に制御入力をフィードフォワードする反復学習制御回路とを備える。さらに、第１学習フィルタは、第１及び第２の制御対象の伝達関数と、第１及び第２の制御回路の制御器の伝達関数を含み、第２学習フィルタは、第１及び第２の制御対象の伝達関数と、第１及び第２の制御回路の制御器の伝達関数を含む。 （もっと読む）

【課題】吸着面に静電吸着される被吸着物の平面度を高くできる静電吸着保持装置、露光装置、露光方法及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第２静電吸着保持装置３４は、可撓性を有する誘電性材料で形成され、且つウエハＷを吸着する吸着面３４ａが形成された一方の面４２ｂを有する基体４２と、該基体４２の内部に設けられる第１電極部４５及び第２電極部４６と、基体４２の一方の面４２ｂとは反対側の他方の面４２ａに駆動力を付与し、基体４２の吸着面３４ａの形状を変形させる駆動装置４１と、を備えている。この駆動装置４１の駆動によって、吸着面３４ａの形状が変形すると、該吸着面３４ａに静電吸着されるウエハＷの被照射面Ｗａの平面度は高くなる。 （もっと読む）

【課題】パージガスの消費量を削減可能なシリコンウエーハなどの保管対象物の保管システムを提供する。
【解決手段】保管対象物ＳＷを密封状に収納可能で且つパージ用ガスのための導入口６ａおよび排出口６ｂを備えた密封容器５と、密封容器５を載置可能な保管ユニット１ａ，３と、密封容器５にパージガスを供給するガス供給経路４ａ，４ｂとを備え、保管ユニット１ａ，３には、密封容器５の保管ユニット１ａ，３への載置に基づいて、導入口６ａをガス供給経路４ａ，４ｂと連通接続させ、パージガスの導入を開始させる自動パージ機構８が設けられており、保管ユニット１ａ，３に新たに載置された密封容器５に第１流量のパージガスを一定期間に渡って導入し、一定期間の経過後に第１流量を下回る第２流量のパージガスを導入開始する制御装置４０を有する保管システム５０とした。 （もっと読む）

【課題】静電チャックの電極上に設けられた絶縁膜の膜厚に着目し、それを測定することで静電チャックの状態を把握できるようにした静電チャックの管理方法を提供する。
【解決手段】電極１１と、電極１１上に設けられた絶縁膜１５と、を有する静電チャック１００の管理方法であって、渦電流式膜厚測定器２００を用いて、絶縁膜１５の膜厚を測定し、測定された絶縁膜１５の膜厚値と予め設定された基準値とを比較する。このような方法によれば、静電チャック１００の状態を客観的に把握することができる。 （もっと読む）

【課題】
位置合わせ測定機構を提供すること。
【解決手段】
位置合わせ機構は、広帯域光源と光学系と検出器に接続されたプロセッサを有する。検出器を有する。広帯域光源は、第１及び第２の波長範囲を有する放射ビームを発生する。光学系は、発生された放射ビームを受け取り、位置合わせビームを生成し、そのビームを対象物上に配置されたマークに向け、マークから戻ってきた位置合わせ放射を受け取り、その位置合わせ放射を送り出す。検出器は、その位置合わせ放射を受け取り、対象物上のマークの像を検出し、前記第１及び第２の波長範囲にそれぞれ関連付けられた第１及び第２の位置合わせ信号をそれぞれ生成する。プロセッサは、該位置合わせ信号を受け取り、信号品質表示パラメータを使用して該位置合わせ信号の第１及び第２の信号品質をそれぞれ決定し、その信号品質に基づいて位置合わせマークの位置を計算する。 （もっと読む）

【課題】発光手段と支持手段との相対回転を可能として装置の小型化を図るとともに、発光手段の光照射領域の全域における積算光量を略均一に保つことのできる光照射装置及び光照射方法を提供すること
【解決手段】光反応型の接着シートＳが貼付されたウエハＷを支持するテーブル１１の上方に、基板１３を介して直線上に発光ダイオード１６が複数固定されている。基板１３は回転可能であり、基板１３の回転中心Ｃ側に位置する発光ダイオード１６の光量は、外側に位置する発光ダイオード１６の光量よりも低く設定され、これによって発光手段の光照射領域の全域における積算光量が略均一に保たれるようになっている。 （もっと読む）

【課題】真空搬送室内において基板搬送手段を冷却する冷却ブロックを設けることにより、基板搬送手段における蓄熱を防止することである。
【解決手段】予備真空室（ロードロック室２２，２３）と複数の真空処理室２５Ａ〜２５Ｄとの間で基板を搬送するために真空搬送室（第２の搬送室２４）に設けられた基板搬送手段（第２の搬送アーム３）を備え、前記第２の搬送室２４内における加熱した状態で真空処理が行われる真空処理室２５Ｂ，２５Ｃの搬送口に臨む位置において、前記第２の搬送アーム３の保持アーム３３が前記真空処理室２５Ｂ，２５Ｃに対して進退するときに、その表面が当該保持アーム３３に接近して設けられると共に、その表面を冷却するための冷却手段を備えた冷却ブロック５１を設けると共に、前記保持アーム３３と前記冷却ブロック５１の表面との間に熱伝導ガスを供給するための熱伝導ガス供給手段を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰに収納された基板に帯電した静電気を充分に除電する。
【解決手段】ミニエン装置１を構成するロードポート１０の側板１０２には、ＦＯＵＰ３が装着される位置にＦＯＵＰ連通開口部１０３が形成され、そのＦＯＵＰ連通開口部１０３の近傍には、イオンエア放出口をＦＯＵＰ連通開口部１０３に向けたイオンエア放出ノズル１６が設けられている。ミニエン制御装置１３は、ＦＯＵＰ装着第１００へのＦＯＵＰ３の装着を検知すると、イオナイザ１５を駆動して、イオンエア放出ノズル１６からイオンエアをＦＯＵＰ連通開口部１０３、つまり、装着されたＦＯＵＰ３の内部に向けて放出させる。そして、所定時間経過後、または、静電電位センサにより検出されるウェーハ３１の静電電位が所定電位以下になったときには、イオナイザ１５の駆動を停止して、イオンエア放出ノズル１６からのイオンエアの放出を停止させる。 （もっと読む）

【課題】基板に対して液浸法を利用した高精度な露光を行う。
【解決手段】 投影露光装置１００は、基板Ｗが載置されるとともに、その基板を保持して移動可能な基板テーブル３０と、基板テーブルの位置情報を計測する位置計測系（１８等）と、液体の供給に起因して基板と基板テーブルとの少なくとも一方に生じる位置ずれを補正する補正装置１９とを備えている。この場合、補正装置により、液体の供給に起因して基板と基板テーブルとの少なくとも一方に生じる位置ずれが補正される。これにより、基板に対して液浸法を利用した高精度な露光を行う。 （もっと読む）