【課題】被吸着物と静電チャックとの間の異物に関する情報を検出できる静電吸着方法、露光方法、静電吸着装置、露光装置及びデバイス製造方法の提供。
【解決手段】被吸着物を基台に静電吸着する静電吸着方法であって、被吸着物の基台への吸着状態を検知する検知工程１０４と、検知工程１０４での検知結果に基づいて被吸着物と基台との間の異物情報を判断する判断工程１０５とを有する。また、被吸着物を基台に静電吸着する静電吸着装置であって、被吸着物の基台への吸着状態を検知する検知部と、検知部の検知結果に基づいて被吸着物と基台との間の異物情報を判断する判断部とを有する。 （もっと読む）

【課題】プロキシミティ露光装置において、基板を移動するステージをリニアモータにより駆動する際、ステージの温度変化を小さくして、パターンの焼付けを精度良く行う。
【解決手段】ステージの温度を検出し、運転開始時又は運転中に、マスクホルダ２０にマスク２が保持され、かつチャック１０に基板１が搭載されていない状態で、検出したステージの温度が下限値未満であるとき、リニアモータによりステージを駆動して、リニアモータの熱でステージの温度を下限値より高い基準値以上に上げる第１の慣らし運転を行う。運転開始前又は運転中にステージの温度が下限値未満に下がっても、露光処理中のステージの温度変化が小さくなり、パターンの焼付けが精度良く行われる。 （もっと読む）

【課題】製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出することができる割れ検出装置を提供する。
【解決手段】
処理すべき被処理体Ｗを載置するための熱拡散板６１を有する載置台５８を処理容器２２の底部から支柱６０により起立させて設けてなる載置台構造の割れを検出する割れ検出装置において、処理容器の外部に設けられる振動検出手段２０２と、振動検出手段で得られる信号中から熱拡散板の割れ態様に応じて発生する振動数の信号である割れ振動信号を検出する割れ検出手段２０４とを備える。これにより、製品の生産性を低下させることなく熱拡散板の亀裂やひび割れ等の割れを迅速に且つ容易に検出する。 （もっと読む）

【課題】機械構造が比較的簡単で設備費用の低減に寄与し、またガラス基板裏面との摩擦を軽減し基板裏面に傷が発生しないガラス基板搬送コンベアを提供する。
【解決手段】ガラス基板搬送コンベアであって、複数のリングローラ回転軸に備えられガラス基板を載置して搬送する複数の同一径のリングローラと、リングローラ内のリングローラ回転軸と垂直の方向に設けられ、リングローラと同一の曲率を有する回転体と、を備え、ガラス基板を次の処理装置に搬入する直前の位置に設けられガラス基板を検出するガラス基板検出手段と、リングローラの回転角度を検出するリングローラ回転角度検出手段と、ガラス基板検出結果とリングローラ回転角度検出結果からリングローラ回転軸の回転角度を制御する回転制御手段と、ガラス基板をアライメントするアライメント機構と、を備えたことを特徴とするガラス基板搬送コンベア。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】有効領域の面付けが異なる基板であっても、有効領域におけるゆがみの発生を抑制することができる基板吸着方法および基板吸着装置を提供する。
【解決手段】ステージ１０１に複数設けられた吸着穴１１０，１２０から、有効領域５０１を有する基板を吸引し、ステージ１０１に基板を吸着する方法であって、少なくとも一つの吸着穴１１０，１２０を含む吸着穴の群１５１〜１５５、１６１〜１６５毎に、吸着穴１１０，１２０からの吸引動作を互いに独立して制御することにより、有効領域５０１を避けて基板を吸引し、ステージ１０１に基板を吸着する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な計算で、マスクとワークのギャップを平均化することができ、露光精度を向上することができる近接露光装置及び近接露光方法を提供する。
【解決手段】ギャップセンサ１７によってマスクＭ及びワークＷとの間のギャップを４箇所の測定点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄで測定し、４箇所の測定点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄによって画成される四角形ＡＢＣＤの各辺の中点Ｋ，Ｌ，Ｍ，Ｎの４箇所の座標のうち、３箇所の中点Ｋ、Ｌ、Ｍの座標における各ギャップが一様になるようにＺ−チルト調整機構４３を駆動する。 （もっと読む）

【課題】フープの蓋であるフープドアの閉状態の異常を迅速且つ確実に検知することができるようにすること。
【解決手段】半導体処理装置の内外を仕切るポートプレート４０の開口窓４１に着脱可能に装着されるポートドア４２と、フープ１０をフープドア着脱位置に位置決めするドックユニット６０とを備えており、ポートドア４２に、吸盤機構４３とフープドア３０をフープ本体２０に固定すると共に固定を解除するためのロック機構４４とが設置されているフープオープナＭであって、ドックユニット６０上のフープドア着脱位置に位置するフープ本体２０に固定されたフープドア３０がフープ本体２０の開口部２１に正常に装着されているか否かを検知するフープドア検知センサ８０，９０をポートプレート４０に設置した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の板状部材にシートを貼付した状態を検査することのできる検査装置及びシート貼付装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに接着シートＳを貼付する貼付手段１３と、接着シートＳの面状態を検出する検査装置２１とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。検査装置２１は、面状態を検出する検査手段として、カメラ７０を含む。検査手段による検出データは第１の情報記憶処理手段５２に出力されるとともに、当該第１の情報記憶処理手段５２で所定処理されたデータは、半導体ウエハＷを収容するケース６０に取り付けられた第２の情報記憶処理手段５３に入力される。 （もっと読む）

【課題】 基板保護、装置保護のための基板有無検出、および衝突検出を小型、低コストな１つのセンサにて精度よく検出し、基板の大型化に対する鉛直方向の振動についても同時に低減できる基板搬送用装置を提供する。
【解決手段】 エンドエフェクタに取り付けたひずみセンサと、ひずみセンサ出力から基板有無を検出する基板有無検出部と、衝突有無を検出する衝突有無検出部と、鉛直方向の振動を低減する振動低減部を備える。 （もっと読む）

【課題】密封部材を介して蓋により処理管の炉口を確実に密封状態にする。
【解決手段】基板を載置するボートと、前記ボートを収納する処理管と、前記ボートが載置され前記処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、前記処理管の下端面と前記蓋との間を密封する密封部材と、前記蓋を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構を駆動するモータと、前記蓋の位置を検出する位置検出手段と、前記蓋が上昇して位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離だけ離れた位置に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達したときに前記処理管が気密に密封されたと判定する制御部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】各部品の破壊や接触不良を検出する安定で信頼性の高い装置を提供する。
【解決手段】 基板を処理する処理室と、基板を加熱するヒータと、ヒータを内包し処理室内に設けられた基板支持台と、基板支持台を支持するシャフトと、シャフト内に挿通された配線と、配線を保持する保持部と、保持部に接続された温度検出部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高精度且つ迅速に基板搬送機構のベアリング間の段差を調整することで、装置稼働率、製品歩留まりの向上及びメンテナンスコストの低減を図ることができるインライン式成膜装置の搬送振動監視装置を提供する
【解決手段】本発明の搬送振動監視装置は、基板６を搭載してインライン式成膜装置Ｓ内に配設された搬送路Ｒに沿って搬送されるキャリアＴに加わる振動を監視するものであって、キャリアＴに取付けられた加速度変化を測定できる加速度センサ５と、加速度センサ５で測定された加速度データと解析するＰＣ１３とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェハーアライメント・オリフラ合わせ機構を備えるウェハー搬送ロボットであり、ウェハー搬送ロボットの本来有する機構および制御系を利用して当該機構を簡素に構成でき、センサユニット取付け部を配置する必要のないウェハー搬送ロボット、及び、ウェハー搬送ロボットを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハー搬送ロボットの駆動機構より延設された支柱を軸として動作する第１アームの上方にウェハーのセット箇所を固定配置し、かつ、第１アームにはセンサを配設させ、ウェハーチャックによりウェハーをセンサ上に移動させてセンサとウェハーの位置を合わせてから該センサでセンシングを行い、この状態から駆動機構により支柱を昇降させてウェハーをセット箇所に載置させ、支柱を軸に所定の角度に回転させることによりウェハーのオリフラ合せを行うオリフラ合せ手段を具備した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの搬送時間が短く処理の効率を向上させた真空搬送装置を提供する。
【解決手段】後方側に配置され、内部の処理室内で処理対象のウエハが処理される真空容器と、前方側に配置され、その内部で前記ウエハが大気圧下で搬送される搬送室とこの搬送室の前方に配置され前記ウエハが収納されたカセットが載せられるカセット台と、前記搬送室の後方でこれを連結されたロック室と、前記搬送室内に配置され前記カセットと前記ロック室との間で前記ウエハを搬送するロボット及び前記ウエハの位置を所定のものに合わせる位置合わせ機と、前記ロボットによる前記ウエハの前記カセットから前記搬送室内への取出しの際に、このウエハの位置ずれ量が所定の値より大きな場合に前記位置合わせ機上において前記ウエハの位置合わせをした後に前記ロック室に搬送する真空処理装置。 （もっと読む）

【課題】真空容器に栓開閉装置を設ける必要がなく、気体制御ポートが収納容器のどの箇所に配置されていても確実な気体置換操作を容易に且つ効率的に実施可能な気体置換装置および気体置換方法を提供する。
【解決手段】内部と外部の間の気体の移動を内外の圧力差に基づいて許す気体制御ポート３ａ，３ｂを備えた収納容器２、収納容器２を収納可能な密封式の置換操作容器７、置換操作容器７内部を減圧する減圧装置１５、置換操作容器７内部に不活性ガスを供給するガス供給装置１６を設け、減圧装置１５による置換操作容器７内部の減圧によって収納容器２内が気体制御ポート３ａを介して減圧化され、ガス供給装置１６による不活性ガス供給によって、気体制御ポート３ｂを介して収納容器２に不活性ガスが満たされる構成にした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理後のウェハの有無を確実に判定することができるウェハセンシング装置および当該装置を備えた半導体製造装置を提供すること。
【解決手段】ウェハセンシング装置は、加熱処理を行う処理装置を備えた半導体製造装置に装備され、搬送されるウェハの温度を赤外線温度センサーにより遠隔計測する手段と、計測結果が第１の一定温度以上の場合は、ウェハが搬送手段に搭載されていると判定する判定手段とを備える。赤外線温度センサーは搬送室の下面に設けられた、赤外線を透過する気密の観測窓の外部からウェハの温度を遠隔計測する。非接触で処理後のウェハの有無が確実に判別でき、製造や保守が容易である。 （もっと読む）

【課題】延出方向に沿う切込によって複数の分割シートに分割可能とされた接着シートに付与される張力を、各分割シート毎に調整することのできるシート貼付装置を提供することにある。
【解決手段】切込Ｃに沿って第１及び第２分割シートＳ１、Ｓ２に分割可能な接着シートＳの繰出手段１２と、各分割シートＳ１、Ｓ２毎に張力を付与する張力付与手段１６と、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。張力付与手段１６は、第１及び第２分割シートＳ１、Ｓ２に対応する第１及び第２駆動ローラ５５、５６及びこれらローラを駆動する第１及び第２モータＭ１、Ｍ２を含み、繰出手段１２を構成する第１及び第２ロードセル３４Ａ、３４Ｂの検出張力に応じて個別的に張力調整を行う。 （もっと読む）

【課題】大型基板を複数の基板保持部で保持する露光装置において、隣接する基板保持部の間の段差と基板保持部全体の平面度を精度良く補正できる技術の実現。
【解決手段】投影光学系を介して原版のパターンを基板に露光する露光装置であって、前記基板を保持する基板保持面が複数の領域に分割されている基板保持部と、前記基板保持部の前記複数の領域のそれぞれの姿勢及び位置を調整する駆動部と、前記基板保持部に保持された前記基板の平面度を計測する計測部と、前記計測部によって計測された結果に基づいて、前記駆動部を駆動する制御部とを有し、前記制御部は、前記複数に分割された領域のうち、隣接する領域の端部の間の段差を小さくし、且つ前記複数の領域で構成される基板保持面が平坦となるように前記駆動部を駆動する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を破損させることのないアライメント方法を提供することである。
【解決手段】積層ワーク表面の対向する端部に第１及び第２の溝を形成してこれら溝中に加工予定ラインが伸長する加工方向に交差する方向に伸長する複数の棒状積層物を露出させ、該棒状積層物を一対のアライメントマークとするアライメントマーク形成ステップと、加工方向に直交する割り出し送り方向におけるアライメントマークの中心位置を検出する中心検出ステップと、一対のアライメントマークの中心位置に基づいて、積層ワークと加工手段との平行出しを行う平行出しステップと、中心位置に基づいて加工予定ラインを検出する加工予定ライン検出ステップとを具備し、中心検出ステップは、アライメントマークの撮像画像をマトリックス状に複数の画素に分割し、画素を加工方向にカウントして作成したヒストグラムの重心位置を算出してアライメントマークの中心位置とする。 （もっと読む）