【課題】位置計測用のマークが存在しない移動体の位置を管理することを可能にする。
【解決手段】 所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載された移動体ＷＳＴの位置をその移動座標系を規定する計測装置１８等で計測しつつ、プレート５０の一部をアライメント系ＡＬＧで検出するとともにその検出結果と対応する前記計測装置の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、その移動体ＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレートの位置、すなわち移動体の位置を前記計測装置で規定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 能動型制振の安定的な作動範囲を拡大することである。
【解決手段】 リソグラフィ装置が、放射ビームを調整するように配置構成される照明システムと、パターニングデバイスを支持するように構築される支持体とを備える。さらに、リソグラフィ装置は、基板を保持するように構築される基板テーブルと、基板のターゲット部分上にパターン付けされたビームを投影するように配置構成される投影システムとを備える。能動型制振システムが、投影システムの少なくとも一部の振動を減衰するために提供される。能動型制振システムは、投影システムの位置量を測定するセンサおよび、センサにより生成される信号に依拠して投影システムに力を加えるアクチュエータの組合せを備える。能動型制振システムは、制振構造体に連結され、制振構造体は、投影システムに連結される。 （もっと読む）

【課題】改善された結像性能を有する装置を提供する。
【解決手段】本発明は、振動絶縁システムを介してベースによって支持されたサポートフレームと、パターンをパターニングデバイスから基板上に転写するように構成された投影システムであって、サポートフレームによってばね支持された第１のフレームを含む投影システムと、第１のフレームの運動を減衰するように構成された能動制振システムであって、第１のフレームの絶対的な運動を表す第１のセンサ出力を供給するように構成された第１のセンサシステム、第１のフレームとサポートフレームの間に力を加えるように配置された第１のアクチュエータシステム、および第１のセンサ出力に基づいて第１のアクチュエータシステムに駆動信号を供給するように構成されたコントロールシステムを含む能動制振システムとを含むリソグラフィ装置に関する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理されたウエハの異常原因を分析する。
【解決手段】クラスタ型のプラズマ処理システム１０に配置された２以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかにおいてプラズマ処理されたウエハＷの異常原因分析方法であって、ウエハＷがフープ１１５ａ〜１１５ｃから搬出され、前記２以上のプロセスモジュールの少なくともいずれかに搬送された後、前記フープ１１５ａ〜１１５ｃに戻るまでの搬送経路の情報を前記ウエハＷ毎に該ウエハの識別情報に関連付けて記憶する記憶工程と、処理済のウエハＷの状態を検査する検査工程と、前記検査工程の結果、異常と判定されたウエハＷの前記記憶された搬送経路の情報と、正常と判定されたウエハＷの前記記憶された搬送経路の情報とを比較し、比較の結果に基づき異常原因の分析を行う異常分析工程と、を含む異常原因分析方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】物体を載置するための開口が形成されたプレート開口の位置や形状などを算出することを可能にする。
【解決手段】計測方法は、移動体ＷＳＴ上に着脱可能に搭載され、物体を載置するための開口５０ａが形成されたプレート５０の一部を検出し、その検出結果に基づいて開口５０ａの内周エッジの位置情報を取得する内周エッジ位置取得工程を含む。これによれば、プレートの一部を検出し、その検出結果に基づいて開口の内周エッジの位置情報を取得することにより、該位置情報に基づいて、開口の位置や形状などを算出することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】動作回数を重ねても、機構部の軸動作のズレが累積することを抑制できる基板処理技術を提供する。
【解決手段】基板処理レシピ記憶部と、当該基板処理装置を構成する機構部の原点出しを行うイニシャルレシピ記憶部と、イニシャル処理を行う基準回数を記憶するイニシャル基準記憶部と、実行済みの基板処理回数記憶部と、基板処理レシピを実行する基板処理実行部と、イニシャルレシピを実行するイニシャル処理実行部と、基板処理回数を更新する処理回数更新部と、基板処理回数記憶部に記憶した基板処理回数が、イニシャル基準記憶部に記憶した基準回数に達したか否かを判定する処理終了判定部と、イニシャル処理可能状態であるか否かを判定するイニシャル可否判定部とを備え、基板処理回数が前記基準回数に達すると当該基板処理装置における新たな基板処理開始を保留し、イニシャル処理可能状態になるとイニシャルレシピを実行するよう基板処理装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 保持部材の姿勢に異常があるか否かを確実かつ容易に検出すること。
【解決手段】 保持部材であるフォーク３Ａを前進させたときに、当該フォーク３Ａがその前を通過するように、フォーク３Ａの進行方向に対して側方にラインセンサ４を設ける。そして、フォーク３Ａをラインセンサ４に対して進退させたときに、当該フォーク３Ａの上下方向の位置と、フォーク３Ａの進退方向の位置とを対応付けたデータを取得する。この取得されたデータに基づいて前記進退方向の位置に対して上下方向の位置を二次微分した値を演算し、この値に基づいて保持部材の姿勢の異常の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】加熱板に基板を載置して熱処理するにあたり、加熱板の温度を速やかに降温すること。
【解決手段】加熱板８４の下方側に加熱板８４と略同じ大きさの２枚の冷却プレート８１、８２を水平に設け、下側の冷却プレート８１は断熱部材を介して加熱板８４に固定し、上側の冷却プレート８２は下側の冷却プレート８１に対して昇降できるように構成する。下側の冷却プレート８１には冷媒流路８８を設け、上側の冷却プレート８２を下側の冷却プレート８１に接触させて予め冷却しておき、加熱板８４の温度を降温させるときには、上側の冷却プレート８２を上昇させて加熱板８４に接触あるいは近接させる。また、２枚の冷却プレート８１、８２を用いずに、冷媒流路８８を備えた１枚の冷却プレートを加熱板８４に接触あるいは近接させるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】ノイズ増幅への感度がより低い可変利得コントローラの提供が望まれている。
【解決手段】位置決めデバイスのためのコントローラは、位置決めデバイスの位置を示す位置信号を受信し、エラー信号を得るために位置信号を位置決めデバイスの所望の位置を示すセットポイント信号と比較し、変更されたエラー信号を得るためにエラー信号の振幅成分および周波数成分に基づいてエラー信号を選択的に変更し、位置決めデバイスを制御するための制御信号を変更されたエラー信号に基づいて生成するように構成される。このコントローラは、リソグラフィ装置の位置決めデバイスの制御に適用されてもよい。 （もっと読む）

【課題】可動オブジェクトの位置を測定するように構成された位置測定システムのターゲット面を較正する方法が用いられる。
【解決手段】位置測定システムは、可動オブジェクト上に設けられたターゲット面と、静止センサシステムと、センサシステムの少なくとも１つの測定信号に基づいて可動オブジェクトの位置を計算する処理デバイスとを含む。処理デバイスは、ターゲット面の凹凸を補正するターゲット面の補正マップを含む。当該方法は、ターゲット面を測定し、測定されたターゲット面ならびにターゲット面および／またはターゲット面に影響を及ぼす物理的オブジェクトの１つ以上の変形モードに基づいてターゲット面全体の再較正された補正マップを決定することによってターゲット面の補正マップを再較正することを含む。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有するウェーハであっても回転する仮置きテーブルに対する位置ズレを抑制でき、ウェーハの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを支持する支持面６４を有する仮置きテーブル３５と、支持面６４に支持されたウェーハＷの外周縁部を撮像する撮像部３６と、仮置きテーブル３５を支持面６４に直交する鉛直軸まわりに回転させ、ウェーハＷの外周縁部を順々に撮像部３６の撮像範囲に臨ませる回転部６１とを備え、仮置きテーブル３５の支持面６４は、回転によってウェーハＷに作用する力よりも大きな摩擦力をウェーハＷに付与する摩擦材６５により形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を迅速に精度良く検出して、マスクと基板との位置合わせを短時間で高精度に行う。
【解決手段】マスク２と基板１とのギャップ合わせを行う間、第１の画像取得装置５１の焦点位置をギャップ合わせ後のマスク２の下面の高さへ移動し、第２の画像取得装置５２の焦点位置をギャップ合わせ後の基板１の表面の高さへ移動する。第１の画像取得装置５１によりマスク２のアライメントマーク２ａの画像を取得して、マスク２のアライメントマーク２ａの位置を検出し、第２の画像取得装置５２により基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの画像を取得して、基板１の下地パターンのアライメントマーク１ａの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】保持台の表面に異常があるか否かを早期に検出できる技術を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを保持台１に保持させ、当該保持台１を１回転以上回転させ、ウエハのＷ周縁位置を光センサ４により検出する。そして、この保持台１の回転方向の位置と光センサ４の受光出力との関係データを取得し、当該関係データに基づいてウエハの向き及び中心位置を検出する。さらに、前記関係データにおいて保持台の加速領域と減速領域に対応する実測データに基づいてウエハと保持台１に嵌め込まれた保持部材３との間で滑り現象が発生しているか否かを判定する。例えば前記関係データにおいて保持台１の等速領域に対応するデータに基づいて、前記滑り現象が生じていないときの、加速領域と減速領域におけるデータを推定し、推定されたデータと前記実測データとを比較して比較結果に基づいて前記判定を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部に切欠きがある基板をフォークにより保持し、搬送するときに、基板位置のずれ量を精度よく検出でき、そのずれ量を容易に補正できるとともに、フォークの状態を同時に確認して補正できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基台と、基台から進退自在に設けられ、基板Ｗを保持する保持部３Ａと、保持部３Ａが基板Ｗを保持した状態で後退しているときに、保持部３Ａが保持している基板Ｗの周縁部の位置を、それぞれ異なる位置で検出する４個以上の検出部５と、検出部５が周縁部の位置を検出した検出値に基づいて、検出部５のいずれかが基板Ｗの周縁部の切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したか否かを判定し、一の検出部５が切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したと判定したときに、一の検出部５以外の３個の検出部５の検出値に基づいて、次の処理ユニットに搬送するときに処理ユニットの基板Ｗの受渡し位置に補正する、制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板に電圧を印加して基板にダメージを及ぼすことなく、当該基板における、大型基板において特に顕在化する複雑な態様の反りの発生部位及び発生状態を容易且つ正確に特定する。そして、大型基板でも確実なチャッキングに供することを可能とする。
【解決手段】センサ部２は、搭載面１ａの中央部分に設けられた第１のセンサ群１１と、第１のセンサ群１１を囲む第２のセンサ群１２と、第２のセンサ群１２を囲む第３のセンサ群１３とを有する。第１のセンサ群１１は、基板面の中央部分に対応して設けられた１つの静電容量センサ１０ａから、第２のセンサ群１２は、第１のセンサ群１１を同心状に囲む複数の静電容量センサ１０ａから、第３のセンサ群１３は、第２のセンサ群１２を同心状に囲み、搭載面１ａの周縁の近くに設けられた複数の静電容量センサ１０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを連続露光する際のアライメントマークの形成が容易であり、フィルムの蛇行を精度良く補正して、安定的に露光できるフィルム露光装置及びフィルム露光方法を提供する。
【解決手段】フィルム基材２０の幅方向の両側のフィルム基材送給用領域の少なくとも一方に側部露光材料膜を形成し、アライメントマーク形成部１４により、露光光を照射してアライメントマーク２ａを形成し、このアライメントマーク２ａを使用して、フィルム蛇行を検出してマスク１２の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】試料の搬送中に試料温度の測定を可能とし、測定した試料の温度に応じて試料の搬送を制御して搬送効率の低下を抑制する。
【解決手段】搬入された試料に所定のプラズマ処理を施すプロセスモジュール１１０と、カセットに格納された試料を取り出して前記プロセスモジュールに搬入し、プロセスモジュールにおいてプラズマ処理が施された試料を前記カセットに収納する搬送モジュール１０１を備えたプラズマ処理装置において、前記搬送モジュールは、試料を静電吸着する静電吸着部および吸着した試料の温度を測定する温度測定部を具備する搬送ロボット１０８と、搬送モジュールを制御するモジュールコントローラ１１３を備え、測定した試料の温度をもとに前記静電吸着部の吸着力を推定し、推定した吸着力をもとに搬送ロボットに許容される最大加速度を計算し、計算結果にしたがって搬送制御する （もっと読む）

【課題】マスクステージの回転中心の座標を精度良く求め、これによりマスクと基板との位置決めを高精度で行うことができるマスクの位置決め装置及びマスクの回転中心算出方法を提供する。
【解決手段】位置決め装置７０は、回転機構１６ｘを具備するマスクステージ１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた複数のアライメントマークＭｍ、Ｗｍを検知するための複数のアライメントカメラ１８と、アライメントカメラ１８により得られた画像を用いて各アライメントマークＭｍ、Ｗｍの位置が合うようにマスクステージ１０の動作を制御する制御装置７１と、を備える。アライメントカメラ１８は、各アライメントカメラ１８にそれぞれ対応するアライメントマークＭｍ、Ｗｍを撮像し、マスクステージ１０を回転させた後、各アライメントマークＭｍ、Ｗｍを再度撮影して、マスクステージ１０の回転中心Ｅの座標を算出する。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程のうちの組立工程におけるダイシング後のチップのピックアップ工程では、急速なチップの薄膜化によって、ピックアップ不良の低減が重要な課題となっている。特に、剥離動作によるチップ周辺部の湾曲がチップの割れ、欠けを惹起する可能性が高い。
【解決手段】これらの課題を解決するための本願発明は、ダイシング・テープ（粘着テープ）等からチップを吸引コレットで真空吸着して剥離する場合において、吸引コレットの真空吸着系の流量をモニタすることで、チップが粘着テープから完全に剥離する以前のチップの湾曲状態を監視するものである。 （もっと読む）