【課題】既存のセンサ等を利用してウェーハ収納容器の内部に収納されたウェーハサイズを確実に判別する。
【解決手段】ウェーハを収納したウェーハ収納容器を供給するためのロードポート部と、前記ウェーハを把持するハンドを有し、前記ウェーハを搬送する搬送ロボットとを含み、前記ロードポート部に、前記ウェーハの収納状態を検出するためのウェーハ飛び出しセンサを設置したウェーハ搬送装置に、前記ウェーハ収納容器から前記ウェーハを取り出す際に前記ウェーハ飛び出しセンサを用いて前記ウェーハの直径を判別するウェーハサイズ判別部を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板に異物が付着するのを防ぐことができる基板カートリッジ、基板処理装置、基板処理システム、制御装置及び表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板が出し入れされる開口部を有し、前記開口部を介した前記基板を収容するカートリッジ本体と、前記カートリッジ本体に設けられ、外部接続部に対して着脱可能に接続されるマウント部とを備え、前記開口部は、前記マウント部と前記外部接続部との間の接続状態に応じて、前記基板によって閉塞可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】トレイからガラス基板を取り出してガラス基板の確認をするのではなく、パレットに収納された基板枚数、基板の種別（以下、基板種別）を判定することを可能としたガラス基板枚葉トレイ段積み用パレットを提供する。
【解決手段】ガラス基板を収納したトレイを段積みするパレットであって、段積みパレットの蓋部または段積みパレットの土台部に備えられたレーザー発光手段と、段積みパレットの土台部または段積みパレットの蓋部に備えられたレーザー検知手段と、レーザー発光手段とレーザー検知手段の間にガラス基板の種別によって異なる形状を有する１角を配置し、１角を透過したレーザー光を検知手段によって得られた検知情報を出力する情報出力部と、検知情報を処理する情報処理部と、を有することを特徴とするガラス基板枚葉トレイ段積み用パレット。 （もっと読む）

【課題】搬送アームに基板を静電吸着して搬送する場合において、真空中に電源やケーブルを導入する必要がなく、搬送モジュールにウェハを受け渡す際の基板の位置を高精度で制御することができ、更に、搬送モジュールで処理モジュールに搬送した後の基板の位置を高精度で制御することができる静電吸着部材を提供する。
【解決手段】静電吸着部材６０は、基板Ｗを大気中と真空中との間で受け渡すロードロックモジュールと、基板Ｗを真空中で処理する処理モジュールとの間で、基板Ｗを搬送する搬送モジュールのピック３１ｂに着脱可能に取り付けられ、ピック３１ｂが搬送する基板Ｗに静電吸着する。静電吸着部材６０は、ロードロックモジュールの載置ステージ７０とピック３１ｂとの間、又はピック３１ｂと処理モジュールとの間で、基板Ｗに静電吸着した状態で、基板Ｗと一緒に受け渡される。 （もっと読む）

【課題】基板収容容器の搬送開始前に移載パラメータが正常であるかを自己診断し、異常が検出された場合に処理を中断することで搬送事故を防止する基板移載方法を提供する。
【解決手段】基板３を収納した基板収容容器４を移載棚１２，１７に搬送する工程と、前記基板収納容器から基板移載機構２５により前記基板を取出し、基板保持具２４へ搬送する工程とを有する基板移載方法であって、前記基板を前記基板保持具に搬送する工程の前に、前記基板収容容器の位置と前記基板収容容器の個数情報及び前記基板の枚数情報と、前記基板収容容器の所定スロットから前記基板保持具の所定スロットに移載するか規定した情報とを比較する工程を設けた。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイチャックで基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかなものとしながら、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なって、非接触状態での基板の移載を高速度で能率よく行なえる移載装置を提供する。
【解決手段】パラレルメカニズムのハンド部に、基板を非接触状態で吸引保持するベルヌーイチャックと、基板を位置決めする複数個のガイド体とを設ける。基板を吸引する際には、吸引開始位置におけるベルヌーイチャックをハンド部で位置保持して、ガイド体が基板の外郭線の外に位置する状態にして基板を吸引保持する。吸引保持された基板を、ノズル穴から吹き出される空気流で一方向へ旋回させ、旋回変位する基板の辺部をガイド体で受け止めて位置決めする。以上により、基板を吸引保持するときのハンド部の位置精度を緩やかにできる。さらに、吸引保持した基板の位置決めを基板自身で自動的に行なえる。 （もっと読む）

【課題】エンコーダシステムを用いたステージを位置決めする場合、スケール間に存在する幾何学的誤差に起因する計測誤差を低減する。
【解決手段】可動体に配置された複数のセンサと、構造体に取り付けられた複数のスケールとを有し、前記可動体の変位を検出することによって前記可動体の位置を計測する計測装置であって、前記複数のスケールは、第１方向における前記可動体の変位を検出するための２つの第１スケールと、前記第１方向とは異なる第２方向における前記可動体の変位を検出するための２つの第２スケールとを含み、２つのセンサによる検出値とが等しくなるように前記可動体を前記第１位置から前記第２位置に移動させたときに前記２つの第１スケールに対向している２つのセンサによってそれぞれ検出される変位の間の差に基づいて、前記２つの第１スケールの間に存在する幾何学的誤差に起因する計測誤差を低減する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】サブステージにまたはその近傍に力を発生させるための熱が発生しない改善されたリソグラフィ装置の位置決めシステムを提供する。
【解決手段】サブステージ９は、メインステージ５に対して第１位置１１と第２位置１３の間で一方向に移動可能である。この方法は、メインステージ５の位置決めによって起動される受動力システムを使用して第１ステージを位置決めすることを含む。受動力システムは二つの磁石システム１９、２１を備える。各磁石システム１９，２１は、第２ステージに対して第１ステージに上記方向の力を非接触で与えるように構成される。力は、受動力システムによって第１ステージに与えられる上記移動方向の合力となる。合力の大きさおよび／または方向は、第２ステージに対する第１ステージの位置によって決まる。第１ステージは、合力がゼロとなるゼロ力位置２３を第１位置１１と第２位置１３との間に有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上の位置を特定するためのマークを不要のものとし、しかも、正確に位置を特定することができるガラス基板位置特定方法およびそれに用いられる装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１の頂点１４を構成する２辺の、この頂点近傍の位置と向きとを検知してこの頂点１４の位置を特定し、特定された頂点の位置の少なくとも２つから、ガラス基板の位置と向きとを特定する。 （もっと読む）

【課題】静電チャック及び処理物に残留する電荷をより一層確実に除去できる処理物保持装置、静電チャックの制御方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】静電チャック２０上にウエハを載置し、電極２１ａ，２１ｂに相互に逆極性の電圧を印加して静電チャック２０にウエハを吸着する。ウエハに対しプラズマ処理が終了した後、逆極性電圧の印加、除電プラズマ処理、除電電圧の印加を順次行い、その後リフトピンを作動させてウエハを静電チャック２０から脱離する。ウエハを脱離する際に電極２１ａ，２１ｂの配線経路２４ａ，２４ｂに流れる電流を電流計３２ａ，３２ｂにより検出し、その検出結果に基づき、制御部３４は、次のウエハを処理する際の除電プラズマ処理時のプラズマ条件、並びに除電電圧の極性、電圧値及び印加時間を決定する。 （もっと読む）

【課題】簡単なセンサレスティーチングによって、ロボットハンドによるカセット内の各段の基板の受け渡しを精度よく行える基板搬送用ロボットのカセットに対する制御方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗを複数段収納するカセット３０と、カセット３０の各段に対してロボットハンド５０を用いて基板Ｗの受け渡しを行う基板搬送用ロボット７０とを用意する。カセット３０に収納される基板Ｗの最下段と最上段の基板Ｗの受渡位置にロボットハンド５０を移動してそれらの受渡位置をロボットハンド５０の位置情報として測定する。次に測定した基板Ｗの最下段と最上段の位置情報と、位置決め式とに基づいて、カセット３０のその他の段に収納される基板Ｗに対するロボットハンド５０の受渡位置の位置情報を算出する。そしてこれら位置情報を用いて、カセット３０の各段に対してロボットハンド５０を移動させることで基板Ｗの受け渡しを行う。 （もっと読む）

【課題】走査露光処理を中断させることなく、基板上のショット領域において、両スキャン方向の同期精度を算出する。
【解決手段】原版を保持するレチクルステージと、基板を保持するウエハステージとを所定の走査方向に同期移動させて、基板に定義される配列を構成する複数の領域を露光する露光処理方法であって、複数の領域において露光処理を通して取得する装置情報を抽出する抽出工程Ｓ１と、走査方向が第１の走査方向で同期移動された領域における装置情報に基づいて、第２の走査方向で同期移動された領域における装置情報を補間するための補間値を算出する算出工程Ｓ４、Ｓ５とを有する。 （もっと読む）

【課題】テーブルが軽量化及び小型化され、テーブルの緊急停止時に、位置制御や速度制御などの制御駆動機能に依存せずに、強い制動力を有する位置決め装置を提供する。
【解決手段】定盤２上の駆動領域内でテーブル１を駆動するモータ１２と、テーブル１の位置を検出する位置検出器３と、モータ１２を制御する制御部３０とを備え、テーブル１を位置決めする位置決め装置であって、制御部３０は、位置検出器３の出力に基づいて、テーブル１の位置を制御するための電流を出力する第１出力部７、８ａ、８ｄと、駆動領域の中心に向かう推力をテーブル１に付与するための電流を出力する第２出力部１６ａ、１６ｄと、テーブル１を停止させるための停止信号に基づいて、第１出力部７、８ａ、８ｄの出力に応じてモータ１２が制御される状態から、第２出力部１６ａ、１６ｄの出力に応じてモータ１２が制御される状態に切り替える切替部１０ａ、１０ｄとを備える。 （もっと読む）

【課題】各吸着コレットの高さ調整を短時間でかつ高い精度で行うことができる電子部品用搬送装置を提供する。
【解決手段】ターンテーブル２と、複数の吸着コレット１３と、空気圧装置１８と、昇降装置１４と、吸着コレット１３の下降量を制御する制御装置２１とを備える。制御装置２１は、吸着コレット１３の基準高さを昇降装置１４とは別の検出系を用いて検出する高さ検出部３８を有する。制御装置２１は、各吸着コレット１３の基準高さと、昇降装置１４によって検出された各吸着コレット１３の高さとが一致するように吸着コレット１３毎の下降量を補正する補正部３９を備えている。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 移動体ＲＳＴのＹ軸方向の位置情報を、干渉計１６ｙと、該干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダ（（２４Ａ，２６Ａ₁）、（２４Ｂ，２６Ｂ₁））とを用いて計測し、その計測結果に基づいてエンコーダの計測値を補正する補正情報を取得するための所定の較正動作を実行する。これにより、干渉計の計測値を用いて、その干渉計に比べて計測値の短期安定性が優れるエンコーダの計測値を補正する補正情報が取得される。そして、エンコーダの計測値と前記補正情報とに基づいて、移動体をＹ軸方向に精度良く駆動する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの均一な温度分布を実現するのに有効なサセプタと、スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置とを提供する。
【解決手段】サセプタ１０２は、シリコンウェハ１０１の外周部を支持するリング状の第１のサセプタ部１０２ａと、第１のサセプタ部１０２ａの外周部に接して設けられ、第１のサセプタ部１０２ａの開口部分を遮蔽する第２のサセプタ部１０２ｂとを有する。第２のサセプタ部１０２ｂは、シリコンウェハ１０１が第１のサセプタ部１０２ａに支持された状態でシリコンウェハ１０１との間に所定の間隔Ｈの隙間２０１が形成されるように配置されるとともに、第１のサセプタ部１０２ａとの間にも隙間２０１に連続し且つ所定の間隔Ｈと実質的に等しい間隔Ｈ’の隙間２０２が形成されるように配置される。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの搬送時において、エンドエフェクタにウェーハを載置している間に、エンドエフェクタに対するウェーハの載置位置を検出することができるエンドエフェクタ及びそれを用いたウェーハ搬送ロボット、並びにそれを備えたウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットのアームに取り付けられウェーハを保持するエンドエフェクタにおいて、エンドエフェクタに対するウェーハの位置ずれを検出するために、エンドエフェクタのひずみを検出するひずみセンサを少なくとも１つ備えた。特に、ひずみセンサは３つ設けられ、そのうち１つのひずみセンサは、エンドエフェクタの中心線上に配置され、他の２つのひずみセンサは、中心線に対して互いに線対称となる位置に配置される構成とした。 （もっと読む）

【課題】未処理のままのウェーハが存在するか否を確実に検出でき、また空処理等の不規則な処理にも対応することができ、従って未処理のウェーハを次工程へ送ってしまう等の損失を防止できるウェーハの処理システム及び処理システム並びにエピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハの処理システムを提供する。
【解決手段】少なくとも、ウェーハの処理装置のロードロック室内に配したカセットに複数枚のウェーハを収納し、前記カセットから前記ウェーハを処理室に順次搬送して、該搬送した前記ウェーハに枚葉式で所定の処理を施すウェーハの処理方法において、前記カセットに移載装置によって前記ウェーハを投入する際に、前記ウェーハの投入枚数Ｎ１を計数する一方、前記カセットから前記処理室へウェーハを搬送した回数Ｎ２を計数し、前記Ｎ１と前記Ｎ２が一致するか否かを判定することを特徴とするウェーハの処理方法。 （もっと読む）

【課題】被搬送物を搬送先にまで高精度に搬送することができる搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】基板トレイ搬送装置は、基板３を載せた基板トレイ１７を搬送アーム２６によって把持し、載置台５まで搬送する。搬送アーム２６の先端部には、反射型光ファイバーセンサー２５を有している。搬送アーム２６は縁に到達する直前に減速する。その際、センサー２５は載置台５の縁を検出する。搬送アーム２６が減速しているので、センサー２５による縁位置の検出は安定化する。制御装置３７は、センサー２５による縁位置の検出結果に基づき、載置台５の縁から載置台５の中心までの距離と、基板トレイ１７からセンサー２５までの距離とを加えた距離だけ、載置台５の縁から搬送アーム２６を移動させるように、第一の移動機構２８を制御する。 （もっと読む）

【課題】プリアライメントに要する時間を短縮し、半導体ウエハの処理部への半導体ウエハの搬送時間を短縮することができる半導体ウエハのプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリアライメント方法は、ウエハ搬送機構５を用いてカセットＣからプリアライメント機構６の回転体６Ａ上へ移載した半導体ウエハＷを回転させる第１の工程と、プリアライメント機構６の光学センサ６Ｃ及び制御装置３を用いて回転体６Ａの軸芯と半導体ウエハＷの中心との偏芯量を演算し、演算値を保存する第２の工程と、演算値が規定値を超える時には、ウエハ搬送機構５を用いて半導体ウエハＷの回転体６Ａ上での位置ズレを演算値の示す偏芯量だけ補正する第３の工程と、所定枚数以降の半導体ウエハＷをプリアライメントする時には、それまでに蓄積された各半導体ウエハＷの演算値に基づいて半導体ウエハＷの偏芯量を予測する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）