【課題】外縁部に凸部を有する半導体ウェハであっても、ダイシング時のチップの散乱を防止することができる半導体ウェハの支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法を提供すること。
【解決手段】テープ切断装置８によってマウント用テープＴを切断し、この切断によって形成された切断テープＴ１をウェハＷの凹部底面ＷＣに接着することで、切断装置４でウェハＷを切断して個片化する際にチップＷＧの散乱を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の高いアライメント装置。
【解決手段】重ね合わされる一対の基板を位置合わせするアライメント装置であって、一対の基板の一方を保持する基板保持部と、一対の基板の他方を保持して変位する移動ステージと、移動ステージを移動させる駆動部と、移動ステージと共に駆動部により移動されつつ、一方の基板を撮像する顕微鏡と、顕微鏡と共に駆動部により移動されつつ、顕微鏡の観察対象領域を照明する照明光を発生する照明部とを備える。 （もっと読む）

【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部３ｃを配置し、ポッド開口周囲に配される蓋が嵌合可能なフランジ部２ｃに対して外部空間より被係合部３ｃにアクセス可能となる挿通孔２ｅを配する。ラッチ機構はフランジ部２ｃにおけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、ラッチ機構５における係合部５ｂは挿通孔２ｅを介して被係合部３ｃに至り、ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに形成された凸部以外の領域にマウント用テープが付着することを防止できるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦとウエハＷとを支持するテーブル１１と、このテーブル１１上に向かってマウント用テープＭＴを繰り出す繰出手段１２と、この繰出手段１２で繰り出されたマウント用テープＭＴをリングフレームＲＦとウエハＷの凸部Ｗ２とに押圧する押圧手段１４と、マウント用テープＭＴとウエハＷとの間に気体を噴出し、ウエハＷの凸部Ｗ２以外の領域にマウント用テープＭＴが貼付されることを防止する付着防止手段１５とを備えてマウント装置１０が構成されている。 （もっと読む）

大面積基板用に寸法設定されたロードロックチャンバが提供される。ロードロックチャンバは、扉、および少なくとも２つの封止可能なポートを有する本体を備える筐体と、封止可能なポートの少なくとも１つに関連する可動扉と、扉と筐体の間に結合された扉作動アセンブリとを含む。扉作動アセンブリは、扉に結合されて第１の方向に扉を動かす１対の第１のアクチュエータと、第１の方向に直交する第２の方向に扉を動かす１対の第２のアクチュエータとをさらに含む。
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【課題】ステージ上への被処理基板の載置を、ステージから昇降動作可能に設けられたリフトピンを介して行う基板処理装置において、タクト時間の短縮化を図り、生産効率を上げること。
【解決手段】基板（Ｋ）を載置するステージ（３）と、ステージに形成された貫通孔（３３）から昇降動作可能に設けられ且つ先端部で基板を支持可能なリフトピン（４１）と、ステージの上方の搬入位置（Ｐ２）に供給された基板をステージ上に載置するようにリフトピンを駆動制御するピン駆動制御部（４３，１０）とを備える基板処理装置（１）において、ピン駆動制御部は、リフトピンを上昇させることにより、搬入位置に位置する基板を、その先端部で支持して、搬入位置よりも高い位置（Ｐ３）に保持させた後、リフトピンを下降させることにより、ステージ上に載置するように駆動制御する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生を抑制でき、コンパクトで寿命の長い基板位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗが基準点に一致するように基板の位置合わせを行う基板位置合わせ装置１００は、それぞれの軸方向に平行な回転軸を中心に回転する複数の支柱１０３と、複数の支柱を同一方向に同一角度だけ同期して回転させる駆動機構と、基板の前記基準点からのずれ量を検出する検出器と、複数の支柱の上面部にそれぞれの回転軸からずらして配置されていて、基板を支持する支持ピン１０１とを具備し、検出器で検出された位置ずれ量に基づき駆動機構により複数の支柱を同一方向に同一角度だけ同期して回転させることにより、基板の位置合わせを行うことを特徴とする基板位置合わせ装置。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、不活性ガスの消費量を少なくして短時間にガス置換ができ、小型化を実現した連続低酸素雰囲気処理室を提供する。
【解決手段】ガス置換室３は、被処理物１１を搬入及び搬出するためのドア４と、処理室２に連通する開口部１０とを備え、大気に開放されたベントライン５０と、不活性ガスを供給するガス供給管２０と、ガスを排気する排気管３０とを接続し、処理室２は、ガス置換室３と処理室２との間で被処理物１１を移送する移送手段６とを備え、ガス供給管２５と、排気管４０とを接続し、さらに、処理室２とガス置換室３とを連通させる開口部１０を開閉するシャッター５とを備えたことを特徴とする。. （もっと読む）

【課題】昇降ピンごとに位置調整を行って挿通孔と昇降ピンとの位置合わせを正確に行うことができ、昇降ピンと挿通孔内面のこすれ等によるパーティクルの発生を抑制することができる基板載置台を提供すること。
【解決手段】基板載置台は、載置台本体と、載置台本体に対して基板を昇降する基板昇降機構とを有する。基板昇降機構は、挿通孔に挿通された昇降ピン５２と、昇降ピン５２を支持する昇降アーム５９と、昇降アーム５９を介して昇降ピンを昇降させるアクチュエータと、昇降ピン５２を昇降アーム５９に取り付ける昇降ピン取り付け部６０とを有し、昇降ピン取り付け部６０は、昇降アーム５９に設けられた凹所と、昇降ピン５２がねじ止めされ、昇降アーム５９の上面と面接触する底面と底面から下方へ突出して凹所に遊嵌される突出部とを有するベース部材６３と、ベース部材６３をクランプするクランプ部材６４とを有する。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図ることができ、かつスループットの高い塗布、現像装置を提供すること。
【課題手段】
キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路の両側に夫々、塗布膜を形成するための塗布部と基板を加熱するための加熱装置とを設ける。前記加熱装置は基板搬送路から見て奥側に配置された加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられた冷却プレートと、両プレートの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えている。そしてこのような塗布ブロックが上下に積層して設けられている。 （もっと読む）

【課題】ゲート弁の動的挙動情報により故障予知を事前に行い、動作異常による製品不良を未然に防止する。
【解決手段】ウエハが搬入搬出される負圧移載室と、負圧移載室に隣接する処理ユニットおよび予備室と、負圧移載室と処理ユニットおよび予備室との間に設置されたゲート弁４０とを具備するクラスタ装置において、ゲート弁４０に状態検出装置６０を設ける。状態検出装置６０には、ピストン４６と連動するフラップ６１と、ゲート弁４０の弁体４２が搬送口４１を完全に遮蔽する位置でフラップ６１を検出するフォトセンサ６２ａと、完全に開放する位置でフラップ６１を検出するフォトセンサ６２ｋと、フォトセンサ６２ａとフォトセンサ６２ｋとの間でフラップ６１をそれぞれ検出するフォトセンサ６２ｂ〜６２ｊとを設ける。 （もっと読む）

【課題】ウエーハのノッチの位置合せを実行することができ、かつ、径の異なるウエーハを搬送した場合でも、ウエーハ処理装置に対するウエーハの中心位置を位置合せすることができる半導体ウエーハ搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】容器からウエーハＷを取り出し、ウエーハＷを処理する処理装置に搬送する半導体ウエーハ搬送用ハンド１０であって、ハンド部材本体１２と、ハンド部材本体１２に対して移動可能なハンド部材１４と、ハンド部材１４に対して移動可能な保持部材３６と、ウエーハＷと接触する第１回転部材２４と、第１回転部材２４と共にウエーハＷを回転させる第２回転部材５６と、第１回転部材２４と第２回転部材５６が相互に離間する方向又は相互に接近する方向に沿って同じ距離だけ移動させる移動手段と、ウエーハＷのノッチを検出するノッチ検出手段と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置、基板搬送方法及びクリーニング方法において、ガラス基板の破損を防ぎながら、ガラス基板を確実に吸着保持する。
【解決手段】ガラス基板１０を浮上させる浮上ステージ２と、ガラス基板１０を吸着保持する吸着保持部３ａと、ガラス基板１０を吸着保持部３ａに対し押付ける吸着補助部４と、を備える基板搬送装置１において、吸着補助部４、吸着保持部３ａ、及び、ガラス基板１０、のうち少なくとも１つのクリーニングを行うクリーニング機構５を更に備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】移載板の撓み量及び厚さを低減でき、狭幅ピッチのボートへの移載が可能で、処理枚数を増大できる縦型熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の被処理基板ｗを収納可能な収納容器２１と、複数枚の被処理基板ｗを上下方向に所定の間隔で支持可能な基板支持具９との間で移載板２３を有する移載機構２４により被処理基板ｗの移載を行い、基板支持具９ごと熱処理炉３内に搬入して被処理基板ｗの熱処理を行う縦型熱処理装置１において、上記移載板２３は基端部から先端部に向かって水平に延びた片持ち支持構造であり、移載板２３の上面には被処理基板ｗをその略中央部及び後部側にて水平に支持する支持突起部３４が設けられ、移載板２３の先端部側では被処理基板ｗの荷重を支持していない。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程及び構成で、変形した基板であってもフイルムを良好に剥離することができ、効率的且つ経済的なフイルム剥離処理を行うことを可能にする。
【解決手段】支持体剥離装置１３０は、貼り付け基板２４ａを平坦状に強制的に保持する基板保持機構１３２を備える。基板保持機構１３２は、ガラス基板２４のフイルム貼り付け面とは反対の面の四隅を吸着する第１吸着部１３８と、前記ガラス基板２４のベースフイルム剥離方向の両端部を吸着する第２吸着部１４０と、前記ガラス基板２４の中央部側を吸着する第３吸着部１４２とを備える。第１吸着部１３８は、ガラス基板２４のフイルム貼り付け範囲外に配置され、それぞれシリンダ１４６を介して個別に進退可能な吸着パッド１４４ａを備える。第２吸着部１４０及び第３吸着部１４２は、それぞれ複数の吸着パッド１４４ｂ、１４４ｃを備える。 （もっと読む）

【課題】収容棚に収容された収容器搬送するのに必要となる搬送時間を低減させたまま、複数の収容棚を完全に同期させて、収容器を搬送することができる収容器搬送装置を提供する。
【解決手段】棒状部材６５を係合部材７１で係合させ、エアシリンダ６１で最上部の変位収容棚２５ａを移動させると、その棒状部材６５が延出されたその他の変位収容棚２５ｂが最上部の変位収容棚２５ａに連動して変位する。したがって、一つのエアシリンダ６１の駆動でその他の変位収容棚２５ｂを連動して変位させることができるので、複数の変位収容棚の移動を完全に同期させることができる。また、変位収容棚が変位して形成された空間を通して、搬送ロボットが固定棚列からＦＯＵＰをオープナーの載置棚へ搬送するので、ＦＯＵＰを搬送するのに必要な搬送時間を低減させたまま、ＦＯＵＰを搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】メインロボットＭＲは、複数の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂを備えた第２上アーム１３と、複数の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂを備えた第２下アーム１５と、第２上アーム１３を移動させる上進退駆動機構２９と、第２下アーム１５を移動させる下進退駆動機構３０とを含む。メインロボットＭＲは、各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】搬送トラブルのおそれを防止することのできる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】ＬＬ／ＵＬチャンバー１およびプロセスチャンバー２の第１〜第３ガイドプレート５，６，７には、複数の浮上用ガス噴出孔８，……，８が形成されている。第１ガイドプレート５および第２ガイドプレート６は、上下２段に、かつ、昇降機構４５により基板載置面５ａ，６ａの高さが変化するように構成されている。第２ガイドプレート６における第３ガイドプレート７を臨む端部には、基板４を第３ガイドプレート７の基板載置面７ａから第２ガイドプレート６の基板載置面６ａへ誘導する誘導部６ｂが設けられている。同様に、第３ガイドプレート７における第１ガイドプレート５を臨む端部には、基板４を第１ガイドプレート５の基板載置面５ａから第３ガイドプレート７の基板載置面７ａへ誘導する誘導部７ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さいチップや重量が軽いチップであってもこれらを粘着シートから確実に分離できるチップ分離方法を提供する。
【解決手段】チップ群３４が貼り付けられた粘着シート３３を所定のテンション下で保持し、該粘着シート３３のチップ群３４が存在する面とは反対側の面に４本の押圧ピン３２ａを押し当てて粘着シート３３のチップ群３４が存在する面に山状隆起ＵＨを形成すると共に、該山状隆起ＵＨがチップ群３４を構成するチップ３５全てに接触するように各押圧ピン３２ａを行路ＯＲ１に沿って移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板把持機構と基板との傾きによる歪みを発生させないよう平行度を高精度に調整し設置することを必要とせず、エア浮上による基板の上下位置の変動に基板把持機構の高さ位置が追従することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板把持機構と、前記基板把持機構を搬送方向に搬送可能な基板把持機構移動機構とからなる基板搬送装置において、前記基板把持機構が複数の基板挟み部からなり、各々の基板挟み部が独立して基板の上下動に追従可能である機構を備えることを特徴とする基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）