【課題】 半導体プロセス用ウエハを把持した後、素早く移動させることができるエッジグリップ装置を提供する。
【解決手段】 チャックハンド１は、半導体プロセス用ウエハ３をフロントガイド１２に向かって押圧して半導体プロセス用ウエハ３を把持するプッシャー２５を有する押圧機構１４を備えている。押圧機構１４は、プッシャー支持体２２と、緩衝部材２８とを更に有している。プッシャー支持体２２は、進退できるよう構成され、前後にスライドできるようにプッシャー２５に設けられている。プッシャー支持体２２は、その前方に隙間２６ａがあいている。隙間２６ａには、反発力が小さく弾性変形可能な緩衝部材２８が介在している。プッシャー支持体２２は、前進すると、緩衝部材２８を介してプッシャー２５を押されて前方に移動させる。プッシャー２５は、半導体プロセス用ウエハ３に当たって押し付けられる。 （もっと読む）

【課題】移動の際の基板の位置ずれ、歪み、変形を抑制できる基板保持装置、ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】マスクＭの移動方向両側においてマスクＭを所定圧で押圧して挟持する挟持部１１０と、マスクＭの移動に伴う慣性力により、マスクＭが移動する順方向と相反する逆方向に移動して、前記順方向側の前記挟持部１１０の押圧を減圧させると共に前記逆方向側の前記挟持部材１１０の押圧を増圧させる液体金属ＭＬとを有する基板側面クランプ装置１００を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。接着シートＳは、基材シートの外縁に両端がそれぞれ達する切り込みを備えて複数の分割シートを形成する。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートＢと、この基材シートＢの一方の面に設けられた接着剤層ＡＤとを含む。シート剥離装置１０は、基材シートＢ及び接着剤層ＡＤを切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。切断手段１６は、両端が基材シートＢの外縁にそれぞれ達する切り込みＣを形成して接着シートＳを複数の分割シートＳ１、Ｓ２として形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。接着シートＳは、基材シートの外縁に一端のみが達する切り込みを備えている。シート剥離装置１０は、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着シートの剥離不良が発生することを防止することができるようにする。
【解決手段】シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。接着シートＳは、基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とを含む。シート剥離装置１０は、基材シート及び接着剤層を切断する切断手段１６と、剥離用テープＰＴを繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１４と、ウエハＷと剥離用テープＰＴと相対移動させることで接着シートＳを剥離可能な移動手段１５とを備えている。切断手段１６は、一端のみが基材シートの外縁に達する切り込みを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】発塵が抑制されるウエハキャリアを提供する。
【解決手段】ウエハキャリア１０は、半導体ウエハが載置される下部ユニット３０と、下部ユニット３０が着脱可能であり、取り付けられた下部ユニット３０との間に半導体ウエハ２００を収容する密閉空間を形成する上部ユニット２０を備えている。下部ユニット３０には、載置された半導体ウエハ２００の外周縁に当接する位置決め部材４０が、周方向に沿って複数設けられている。各々の位置決め部材４０は、例えば一軸回りに回転可能なローラ部材であって、回転可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】温度検出装置が半導体処理装置内で、または半導体処理装置間を移動して用いられる場合、温度検出装置から引き出される配線ケーブルの取り回しが常に問題となる。その上、その移動できる範囲はおよそ配線ケーブルの長さに制限される。
【解決手段】半導体基板を保持する半導体基板ホルダであって、半導体基板を保持するに替えて、温度センサを内蔵する温度検出装置を保持したときに、温度検出装置の接触端子に対応する位置に設けられた接続端子を備える。 （もっと読む）

【課題】把持部材を半導体チップの上面に近づけたときに把持部材から噴出する気体の背圧が予め定めた圧力まで上昇しなくても把持部材が半導体チップの上面に接触する高さ位置を、簡単な構成で高精度に求めることのできるハンドラのティーチング方法及びハンドラを提供する。
【解決手段】吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。そして、吸着パッドの先端から噴出する気体の流量を流量センサで検出し、流量センサで検出した流量が予め定めた流量まで減少した時の吸着パッドの下降位置を吸着パッドがＩＣチップの上面に接触する高さ位置として記憶手段に登録する。 （もっと読む）

【課題】減圧乾燥処理の開始からパージング終了までの全処理工程時間を通してチャンバ内の雰囲気温度の変動を小さくすること。
【解決手段】この減圧乾燥ユニット１２は、被処理基板Ｇの平流し搬送を行うコロ搬送路３８Ｂをチャンバ４０内に引き込み、基板リフト機構６０によりチャンバ４０内で基板Ｇをリフトピン６２で上げ下げする。そして、チャンバ４０内の雰囲気温度の変動を低減させるために、コロ搬送路の近くで基板Ｇの下を覆うように遮蔽板１００を配置している。この遮蔽板１００は、リフトピン６２を昇降可能に貫通させるための円形の開口１００ａと、内部コロ搬送路３８Ｂのコロ４２Ｂとの干渉を避けるための矩形の開口１００ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに貼着される拡張テープとして熱された後に冷却される過程で収縮する性質を有するものを使用する場合において、拡張テープの拡張によるチップ間隔の拡張後に拡張テープのうち板状ワーク貼着部分の外周側に生じるたるみの除去を迅速に行う。
【解決手段】開口部において拡張テープ１０４を介して分割前の板状ワーク１００又はチップに分割済みの板状ワークを支持する環状フレーム１０５を保持するフレーム保持手段と、フレーム保持手段と板状ワークとを板状ワーク表面の垂直方向に離反させて拡張テープ１０４を拡張してチップ間隔を拡張するチップ間隔形成手段とを有するテープ拡張装置を用い、熱した後に冷却することによって冷却する過程において収縮する拡張テープ１０４を拡張し、拡張によって生じたたるみ部１０４ａに対して加熱手段４を用いて加熱を行うとともに冷却手段４を用いて冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して半導体チップ生産の歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷに貼付された保護シートＳに剥離用テープＰＴを貼付する貼付手段１５と、保護シートＳに貼付された剥離用テープＰＴを介して保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離する剥離手段１６とを備えている。剥離手段１６は、半導体ウエハＷの保護シートＳ貼付面を下向きとした状態で、保護シートＳを半導体ウエハＷから剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】大型化する粘着テープの原反ロールの装置への搬入、あるいは不要となった残渣テープやキャリアテープの装置からの搬出を容易にする
【解決手段】供給ボビン１８の軸心を通る鉛直線上に回収ボビン４３を配備し、テープ収容室２４の前側両端に一対の連結機構２４を備える。台枠先端に連結部を有する粘着テープ搬送台車を装置本体の連結機構２５と連結し、粘着テープの原反ロール１９を供給ボビン１８に搬入するとともに、同じ位置で切断後の残渣テープＴ’のロールを回収ボビン４３から搬出する。 （もっと読む）

【課題】パージ時間を短縮し、スループットを向上する。
【解決手段】基板９を出し入れする基板収納口及び基板収納口に着脱自在に装着されたドア１０ａを備えたキャリア１０を載置する基板授受ポートと、基板授受ポートに載置されたキャリア１０のドア１０ａを保持する可動部４０と、可動部４０に保持されたドア１０ａを可動部４０と共に移動させて基板収納口を開閉するキャリア開閉装置と、可動部４０及び基板収納口を少なくとも囲うチャンバ６０と、可動部４０に設けられ、基板収納口からキャリア１０内にガス６２を導入するガス導入部６３、６６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板保持体もしくは基板保持体に保持された基板の清浄化に要する時間を短縮し、基板処理のスループットを向上させることができる基板処理装置、ガス導入装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板を保持する基板保持体１０と、基板保持体にガスを導入するガス導入装置と、を備え、ガス導入装置は、ガスを清浄化しつつ放射状に放出するフィルタと、フィルタの外周に設けられフィルタから放射状に放出されたガスの流れを絞る絞り部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に均一性高い加熱処理を行う一方で、高い真空度が得られる真空加熱装置を提供すること。
【解決手段】本発明の真空加熱装置は、気密な処理容器と、この処理容器内に基板を載置するために設けられたアルミニウム合金からなる載置台と、この載置台を支持し、その内部に用力線路部材が大気側から挿入されているステンレス鋼からなる筒状の支持部材と、この支持部材と処理容器との間を気密にするための有機物からなるシール部材と、前記載置台を加熱するための加熱部と、前記処理容器内を真空排気するための真空排気手段と、を備えている。これによって載置台の熱が支持部材を介してシール部材に伝熱し難くなっており、シール部材の昇温が抑えられ、大気側から大気成分がシール部材を通って処理容器内へ侵入することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 弁体のサイズが大きくなっても気密性が低下し難いゲートバルブを提供すること。
【解決手段】 被処理体を出し入れする開口部６１ａの周囲に押圧される弁体６２と、弁体６２に開口部６１ａに沿って環状に設けられた押圧部６９と、開口部６１ａの開口面６４に対して平行な方向にスライドするメインスライダー６６と、メインスライダー６６に設けられ、押圧部６９を押圧する押圧機構６３と、を備え、押圧機構６３は、弁体６２を開口部６１ａの周囲に押圧する突起部６７と、突起部６７からスロープ状に下がる傾斜部６８とを含んだカムで構成され、押圧機構６３が、弁体６２を開口部６１ａに正対させた状態で、開口部６１ａの開口面６４に対して垂直な方向Ａに押し出し、弁体６２を開口部６１ａの周囲に押圧する。 （もっと読む）

【課題】振動の影響を受けることなく位置合わせする。
【解決手段】定盤から支持されて、第一基板を保持する第一ステージと、定盤から支持されて、第一ステージに保持された第一基板に対向させて第二基板を保持する第二ステージと、第二ステージまたは第二ステージに保持された第二基板を観察する第一顕微鏡と、第一ステージまたは第一ステージに保持された第一基板を観察する第二顕微鏡と、定盤から第一ステージへの振動伝播を抑制する第一除振部とを備え、第一顕微鏡および第二顕微鏡による観察から検出した相対位置に基づいて第一ステージ及び第二ステージの少なくとも一方を移動させることにより、第二ステージに保持された第二基板と、第一ステージに保持された第一基板とを互いに位置合わせする位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を停止させることなく浮上ステージから搬出し、基板の被処理面に対する転写痕の発生を抑制し、スループットを向上する。
【解決手段】基板Ｇを浮上させた状態で搬送する浮上搬送部２Ａと、前記浮上搬送部の後段に配置され、前記浮上搬送部から前記基板を受け取って搬送コロにより搬送するコロ搬送部２Ｂとを備え、前記浮上搬送部は、前記基板を浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されると共に、前記コロ搬送部の左右側方まで延設されたガイドレール５と、前記ガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な基板キャリア６とを有し、前記基板は、前記基板キャリアにより吸着保持され、前記ガイドレールに沿って搬送され、前記基板の先端が前記コロ搬送部の所定位置に到達した際、基板キャリアによる吸着が解除される。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することができるウェーハフレームの搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】倒立部４は、ウェーハフレームＷをその平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させる。移動部５は、ウェーハフレームＷをその状態で搬送する。これにより、ウェーハフレームＷの平面を水平方向に沿わせた状態で搬送する場合に比べて、ウェーハフレームＷの搬送経路に要する面積が小さくなるので、結果として、小型化を実現することができる。すなわち、本実施の形態では、ウェーハフレームＷの平面を鉛直方向に沿わせた状態に倒立させて搬送するので、搬送経路は、少なくとも、ウェーハフレームＷの移動距離とウェーハフレームＷの厚さとを乗じた面積だけで済むので、従来よりも搬送経路に要する面積を小さくすることができる。 （もっと読む）