【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）

【課題】IMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】被加工物の中心位置合わせ機能を有する装置において、中心位置合わせ機能を損なうことなく被加工物の大型化に伴う装置の大型化を抑制する。
【解決手段】ウェーハ把持部２０に固定把持ピン２０１と水平移動可能な可動把持ピン２０２とを備えるとともにウェーハ保持パッド３４を上下方向に通過させるための開口部２００を設け、ウェーハ把持部２０とウェーハ保持パッド３４とを水平方向に相対移動可能な構成とすることで、可動把持ピン２０２を固定把持ピン２０１に近づける方向に移動させてウェーハを把持してウェーハの中心位置を一定の位置にあわせて搬送し、その状態を維持したまま降下したウェーハ保持パッド３４によってウェーハを保持し、把持状態を解除するとともに、ウェーハをチャックテーブルに載置することができる。搬送機能と中心位置合わせ機能とを併せ持つため、加工装置には専用の中心位置合わせ機構が不要となり、装置の小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】マスクを収容するカセットの管理棚からのカセット取り出しから、マスクを露光装置に供給するまでの全工程を自動的に行うことができるマスクストッカー、マスク供給システム、及びマスク供給方法を提供する。
【解決手段】シャッター１を介して外部と隔離されたチャンバー２と、チャンバー２の外部に配置されてマスクＭを収納する多数のカセット３を収容管理する管理棚４と、チャンバー２の外部でチャンバー２と管理棚４との間を自在に走行する自動搬送装置６と、チャンバー２内にそれぞれ配置された露光装置７、マスクローダ８、及びマスクストッカー１０と、を備え、マスクストッカー１０は、カセット３を載置してカセット受け渡し位置ＣＰとマスク受け渡し位置ＭＰとの間で移動可能なカセット載置ステージ１２と、カセット載置ステージ１２に載置されたカセット３の位置を、マスクローダ８がカセット３からマスクＭを取り出し可能な位置精度にアライメント調整するアライメント調整機構１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】有効領域の面付けが異なる基板であっても、有効領域におけるゆがみの発生を抑制することができる基板吸着方法および基板吸着装置を提供する。
【解決手段】ステージ１０１に複数設けられた吸着穴１１０，１２０から、有効領域５０１を有する基板を吸引し、ステージ１０１に基板を吸着する方法であって、少なくとも一つの吸着穴１１０，１２０を含む吸着穴の群１５１〜１５５、１６１〜１６５毎に、吸着穴１１０，１２０からの吸引動作を互いに独立して制御することにより、有効領域５０１を避けて基板を吸引し、ステージ１０１に基板を吸着する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハに異物を付着させることなく、ウエーハに帯電した静電気を除去可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 開口を有するカセットに対して一面に絶縁部材が配設されたウエーハを搬出又は搬入するウエーハの搬出入装置であって、ウエーハの該一面側を支持するウエーハ支持部と、該ウエーハ支持部に連結され、該ウエーハ支持部を該カセット内に進入又は該カセット内から退避させるアーム機構と、該カセット内へ搬入又は該カセット内から搬出するウエーハの外周側面に接触可能に該ウエーハ支持部の表面から突出するように形成された導電性材料からなるアースされた除電部材とを具備し、該除電部材がウエーハの外周側面に接触してウエーハに帯電した静電気を除電することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着シートをウエハに貼付して切断する際に、切り残し部分を生じさせることのないシート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、繰り出された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５１を含む切断手段１５とを備える。切断手段１５は、半導体ウエハＷの外縁に沿ってカッター刃５１を一方向ａ１に移動させて接着シートＳを切断し、その後に、一方向とは反対の方向ａ２にカッター刃５１を移動させる。これにより、一方向ａ１の切断時に切り残し部分ＳＲが生じても、反対の方向ａ２の切断によって切り残し部分ＳＲを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】複数のローラを用い、ローラの基板への接触面積を増加させることなく、基板の搬送を安定して行う。
【解決手段】基板移動方向に所定の間隔で設けた複数の第１のローラ２０に基板１を搭載し、複数の第１のローラ２０を回転して、基板１を基板移動方向へ移動しながら、複数の第１のローラ２０により移動される基板１の下面を複数の第２のローラ１０で支持し、複数の第２のローラ１０を、複数の第１のローラ２０により移動される基板１と共に基板移動方向へ移動する。第１のローラ間で発生する基板１の変形が、第２のローラにより抑制され、第１のローラ及び第２のローラを合わせたローラの基板１への接触面積を増加させることなく、基板１の搬送が安定して行われる。 （もっと読む）

【課題】接着シートをウエハに貼付して切断する際に、切り残し部分を生じさせることのないシート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＳを繰り出す繰出手段１２と、繰り出された接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧して貼付する押圧手段１４と、接着シートＳを半導体ウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５１を含む切断手段１５とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、半導体ウエハＷの外形に沿ってカッター刃５１を一方向ａに移動させて接着シートＳを切断した後、更にもう一度以上カッター刃５１を一方向ａに移動させる。これにより、第１回目の一方向ａの切断時に切り残し部分ＳＲが生じても、第２回目以降の切断動作によって切り残し部分ＳＲを切断することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハに貼付けられた保護テープを確実に剥離することができる保護テープの剥離方法および剥離装置、ならびに前記保護テープの剥離方法を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ２１表面に貼付けられた保護テープ２１の表面に剥離テープ２４を貼付けた後、ウェハ２１を加熱部２３ａで加熱するとともに、保護テープ２２の剥離始端部に貼付けられた剥離テープ２４を冷却こて２８で冷却する。この冷却こて２８で冷却された剥離始端部を起点として、保護テープ２２を剥離テープ２４と共にウェハ２１から剥離する。 （もっと読む）

【課題】貼り合せた基板の温度を高精度に調整する。
【解決手段】大気中で複数の基板を搬送する搬送部と、真空中で複数の基板を加圧して貼り合せる加圧部と、搬送部と加圧部とを連結するロードロック室と、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する温調部とを備える基板貼り合せ装置が提供される。温調部は、ロードロック室を真空中から大気中にする場合に導入される気体の温度を調整して複数の基板に吹き付けることにより、ロードロック室に搬入された複数の基板を温調する （もっと読む）

【課題】アライメント動作に要する時間を短縮して、スループットを向上することができる露光装置及び露光方法を提供する。
【解決手段】制御部７０Ａには、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がマスク位置調整機構１６の駆動によって露光転写時の所望のアライメント精度範囲以内となる、アライメント動作実施許容範囲が設定されており、両アライメントマークＭａ，Ｗａのずれ量がアライメント動作実施許容範囲以内であるとき、マスク位置調整機構１６によるアライメント動作を実行して該アライメント動作を完了する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの把持を解放した後におけるウエハの位置ズレを抑え、且つウエハの搬送に要する時間を短縮する。
【解決手段】ウエハ２が載置されるハンド２０と、ウエハ２が載置される載置位置Ａからウエハ２をハンド２０から降ろす降ろし位置Ｄまでハンド２０を移動させるための移動装置１０において、ハンド２０は、載置されたウエハ２を受け部２３に押圧してウエハ２を把持し、且つ、押圧を解除してウエハ２を解放するための押圧装置３０を備えており、制御装置４０は、載置位置Ａにてウエハ２が載置されると押圧装置３０を制御してウエハ２を把持し、移動装置１０を制御してハンド２０をウエハ２を押圧する方向に移動させながら減速して降ろし位置Ｄへと移動させ、且つ、ハンド２０が減速している間に、押圧装置３０を制御してウエハ２を解放させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】枚様式に１枚ずつ被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、基板搬入から搬送開始までのタクトタイムを短縮し、スループットを向上する。
【解決手段】被処理基板Ｇを浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置された一対のガイドレール５と、前記一対のガイドレールに沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の縁部を下方から吸着保持可能な複数の基板キャリア６と、前記浮上ステージの基板搬入位置Ｈにおいて、搬入された前記基板に対し待機位置から所定位置まで進退自在に設けられ、前記基板に接して該基板を所定位置に配置するアライメント手段７ａと、前記浮上ステージの基板搬入位置において、前記アライメント手段により所定位置に配置された前記基板を該基板の下方から支持する基板支持手段８と、前記基板キャリアと前記アライメント手段と前記基板支持手段の動作を制御する制御部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 FIMSシステムにおいてポッドの蓋に付随する極微小な塵等のミニエンバイロンメント内への拡散を抑制するポッド及び該ポッドに応じたFIMSシステムを提供する。
【解決手段】 ポッドの蓋外側面内に被係合部を配置し、ポッド開口周囲に配される該蓋が嵌合可能なフランジ部に対して外部空間より該被係合部にアクセス可能となる挿通孔を配する。ラッチ機構はフランジ部におけるポッド本体側の面においてフランジ側壁に平行な方向に摺動可能に支持され、該ラッチ機構における係合部は該挿通孔を介して被係合部に至り、該ラッチ機構の移動に応じて係合及び非係合の状態変化を為す。 （もっと読む）

【課題】 スループットを向上することできるアライナを提供する。
【解決手段】 アライナ１は、ストッカ３と、アライメント機構４と、昇降機構５とを有する。ストッカ３は、２５組の一対の支持部１４，１４を有する。一対の支持部１４，１４は、ウエハ２を支持可能に構成されている。これら一対の支持部１４，１４は、ウエハ２が上下方向に並ぶように上下方向に並設されている。ストッカ３は、これら一対の支持部１４，１４にウエハ２を支持させることで、複数のウエハ２をストックできるように構成されている。アライメント機構４は、このようにストックされたウエハ２の位置を調整する機能を有する。昇降機構５は、アライメント機構４をアライメントするウエハ２の所まで昇降させる機能を有する。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに載置して搬送して処理を行う複数の処理室を有する基板処理装置において、処理室間を搬送する際に基板回転させる機構をなくし、且つ装置の大型化を防止することを課題とする。
【解決手段】基板処理装置を、第一の真空室から第二の真空室に向かう第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構、第一の真空室から第三の真空室に向かう第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構、前記第一の真空室の第二の搬送機構の真空室側の構成を搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、前記第一の真空室の前記第一のトレイ搬送機構の真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する構成とする。 （もっと読む）

【課題】主に、小径ウエハを確実にアライメントすることができること、ウエハを搬送してくるロボットハンドの形状に影響されることなくウエハの受け渡しが可能であることを課題とする。
【解決手段】リフト機構１７のリフトピン１８の上下動の動作が、ウエハ２０の載置部１１がＸ軸移動機構１５とＹ軸移動機構１４とによって動作する平面方向との移動動作とは無関係におこなわれるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体プロセス用ウエハを解放した後における半導体プロセス用ウエハの位置のバラツキをなくすことができるエッジグリップ装置を提供する。
【解決手段】 チャックハンド１は、第１受け部１３及び第２受け部１４が互いに対向する板状のハンド本体１２と、押圧面２１ａにより第１受け部１３に向かって半導体プロセス用ウエハ３のエッジを押して、第１受け部１３と共に把持する押圧機構１７とを有する。第２受け部１４は、第２支持面１６に段差１６ｃを有する。また、段差１６ｃは、押圧機構により把持される半導体プロセス用ウエハ３が解放されて押し戻されたときに半導体プロセス用ウエハ３のエッジに当たるように形成されている。 （もっと読む）