【課題】本発明は、貼合部材を保護するとともに、貼合部材をしっかり保持できる真空貼合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空貼合装置は、貼合部材を貼合することに用いられ、前記貼合部材の位置を調整するアライメントアセンブリと、前記アライメントアセンブリに連接固定され、且つ少なくとも２つのチャック部材を備えるチャック機構と、前記チャック機構に対向して設置されるチャックヘッドと、前記チャック機構及び前記チャックヘッドを収容する密封室と、を備え、前記少なくとも２つのチャック部材が前記密封室内で相対運動することによって、前記貼合部材を保持又は解放する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送や、基板の回転を確実に行うことができる基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持して回転させるスピンチャックを備えている。スピンチャックは、開位置と閉位置との間で変位可能であり、開位置と閉位置との間の当接位置で基板の周端面に当接して当該基板を保持するための可動ピンと、可動ピンの変位量に応じた変位量で可動ピンと連動し、開位置および閉位置にそれぞれ対応する開検知位置および閉検知位置の間で変位する磁石６２と、開検知位置と閉検知位置との間における磁石６２の位置に応じて変化する磁界を検知するセンサ６４と、センサ６４の検出値に基づいて、開位置と閉位置との間における可動ピンの位置を検出する制御部６３とを含む。 （もっと読む）

【課題】ハンド本体に対して移動可能な可動部としての可動フレーム、第２取付アーム、及び複数の第２クランパに作用する慣性力を相殺して、基板の実際のテンションの増大及び変動を十分に抑えること。
【解決手段】ハンド本体９の他端側に一対のカウンタウェイト３３Ａ，３３Ｂがハンド長さ方向Ｌへ移動可能に設けられ、各第１滑車３５Ａ（３５Ｂ）にカウンタウェイト３３Ａ（３３Ｂ）と可動フレーム１９を連結する第１連結ワイヤ３９Ａ（３９Ｂ）が支持され、各第２滑車４１Ａ（４１Ｂ）にカウンタウェイト３３Ａ（３３Ｂ）と可動フレーム１９を連結する第２連結ワイヤ４５Ａ（４５Ｂ）が支持されていること。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバー内の加熱手段から真空ゲートバルブへの伝熱を防いで真空ゲートバルブを効果的に保護する真空ゲートバルブ保護装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成膜チャンバー４Ｃと前段バッファチャンバー４Ｂとの間で開閉する真空ゲートバルブ７を保護する真空ゲートバルブ保護装置１０において、成膜チャンバー４Ｃ内に設けられると共に、加熱ヒータ９と成膜チャンバー４Ｃとの間における基板Ｗの経路Ｒｔ上への進出及び経路Ｒｔからの退避が可能であり、基板Ｗの経路Ｒｔ上に進出した状態で加熱ヒータ９側を向いて加熱ヒータ９からの熱線を反射する反射板２３を備える。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向の位置が互いに異なる第１の搬送路１０２Ａ及び第２の搬送路１０２Ｂの各々に沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器１０を搬送する第１の搬送装置１０４Ａ及び第２の搬送装置１０４Ｂを利用し、第１の搬送装置１０４Ａにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第１のロードポート２１と、この第１のロードポート２１に対して階段状に設けられ、前記第２の搬送装置１０４Ｂにより搬送容器１０の受け渡しが行われる第２のロードポート２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】処理チャンバの気密性を維持しながら、チャンバ内部での基板の保持およびその解除をチャンバ外から行う。
【解決手段】基板を保持する爪部材３４５から上方にリフタ３４４および縦ロッド３７２が延設される。縦ロッド３７２はバネ３７１が取り付けられたスライダ３７０によって内側に付勢されている。爪部材３４５が第１プレート３４の直下まで上昇した状態では、縦ロッド３７２と横ロッド３７４とが互いに係合している。横ロッド３７４は、処理チャンバの上板１１の上部に突出するハウジング３７３の側面にベローズ３７６を介して取り付けられた隔壁形成部材３７５に接続されており、エアシリンダ３７７の作動により隔壁形成部材３７５が水平方向に移動すると、これに伴って爪部材３４５が左右に動き、基板の保持・解除を切り換える。 （もっと読む）

【課題】基板を確実に把持し、基板を目的の位置に載置するときも基板保持部材との接触などの問題が無いハンド構成を提供すること
【解決手段】ベース部材２１に対し、基準位置と把持位置との間をスライド可能であって、基板２７を載置するスライド部材２１と、スライド部材２１を常に基準位置へ戻す方向に力を加える反力部材２５と、スライド部材２１を把持位置へ移動させるときにこれと接触し、スライド部材２１が基準位置にあるときはこれと離れる駆動部２９と、スライド部材２１が基準位置にあるとき、基板２７の周囲と一定の隙間３３を有し、スライド部材２１が把持位置にあるとき、基板２７のエッジを保持可能なＶ字溝を有する第１の基板保持部材３１と、スライド部材２１が基準位置にあるとき、基板２７の周囲と一定の隙間３３を有するように駆動部２９に配置され、スライド部材２１が把持位置にあるとき、基板２７のエッジを保持可能なＶ字溝を有する第２の基板保持部材３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構を備えている場合であっても、小型化することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットを構成する基板搭載機構３は、上下方向に重なるように配置され基板が搭載される搭載部１３〜１７間のピッチを変えるピッチ変更機構２６と、上下方向に移動可能な複数の可動ハンド１８〜２１とを備えている。ピッチ変更機構２６は、Ｙ方向を軸方向として配置される支点軸に回動可能に支持され可動ハンド１８〜２１が連結されるレバー部材５２、５３と、レバー部材５２、５３を回動させる駆動機構５８とを備え、可動ハンド１８〜２１とレバー部材５２、５３との連結部となるハンド連結部は、レバー部材５２、５３に取り付けられＹ方向に突出する突出部材と、可動ハンド１８〜２１に取り付けられ突出部材が係合する係合溝が形成されるガイド部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチの変更動作を行う場合であっても、構成の簡素化が可能でかつハンドに搭載される基板を適切に把持することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、所定のピッチで上下方向に重なるように配置される基板の搭載部を有する複数のハンドと、搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構と、ハンドに搭載される基板を把持するための把持機構２４とを備えている。把持機構２４は、複数の基板の把持部８０と、基板の把持方向へ把持部８０を付勢する複数の付勢部材と、把持部８０に当接して基板からの退避方向へ複数の把持部８０を移動させる移動部材８２とを備えている。複数の把持部８０および複数の付勢部材のそれぞれは、複数のハンドのそれぞれに保持され、移動部材８２は、把持部８０が基板を把持しているときに把持部８０から離れている。 （もっと読む）

【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】顧客トレイからテストトレイに半導体素子をローディングする時、段階的に行われる半導体素子の前後及び左右ピッチの調整を分業化することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明のテストハンドラーは、半導体素子をマトリックス状に第１方向ピッチと第２方向ピッチを有するように積載可能な顧客トレイと、前記顧客トレイに積載されている半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーを経由してテストが終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】真空中で迅速に基板を反転させる技術を提供する。
【解決手段】本発明の基板反転装置２０は、真空槽であるチャンバー２１内において、基板５０を昇降させる昇降機構６０と、基板５０を挟んで保持する把持部４１ａ、４２ａを有する基板保持機構４Ａ〜４Ｄと、基板保持機構４Ａ〜４Ｄの把持部４１ａ、４２ａを回転させて基板５０の上下関係を反転させる基板回転機構３０とを有する。本発明においては、基板５０を保持した状態で、水平方向に延びる直線を回転軸として基板回転機構３０を１８０°回転させる。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載基板に対する半導体チップの載置と加圧を別々の工程及び装置で行なわなくても、半導体チップの反りを矯正した状態でチップ搭載基板に半導体チップを搭載することができる仕組みを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造装置は、半導体チップを吸着して保持するコレット２７を有し、コレット２７で保持した半導体チップをチップ搭載基板に搭載するチップ移載部を備える。コレット２７は、半導体チップを吸着するための吸着孔３０，３１を有する第１コレット部材２８と、第１コレット部材２８の外側に当該第１コレット部材２８とは独立してコレット中心軸方向に移動可能に設けられるとともに、半導体チップを押さえるためのチップ押さえ部３４を有する第２コレット部材２９とを有する。 （もっと読む）

【課題】キャリアの開放時における基板への自然酸化膜の堆積やパーティクルの付着、基板搬送室の汚染や酸素濃度の上昇等の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ポッド１０の収納室１０ｃからウエハ９を取り出す際に、収納室１０ｃの出し入れ口１０ｂを塞ぐ蓋体１０ａを出し入れ口１０ｂから移動させ、出し入れ口１０ｂが開かれ、ポッド１０と連設されたポッドオープナ室６１を密封した状態で、ポッドオープナ室６１へ不活性ガスを流し、収納室１０ｃに不活性ガスを供給する。空のポッド１０の収納室１０ｃにウエハ９を収納する際に、空のポッド１０の収納室１０ｃにウエハ９を収納する前に、収納室１０ｃの蓋体１０ａを出し入れ口１０ｂから移動させて、出し入れ口１０ｂを開き、ポッドオープナ室６１を密封した状態で、ポッドオープナ室６１に不活性ガスを流し、収納室１０ｃに不活性ガスが供給する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ裏面のパーティクル付着が極めて少なく、アライメント時間が短いプリアライナを提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハを保持して旋回させる機構が、ウェハが載置されるパッド５と、前記ウェハの側面を把持可能なクランプ１４と、パッド５とクランプ１４の両方を支持して回転する旋回ベース２と、を備え、クランプ１４が、パッド５に載置されたウェハに対して、上昇位置でウェハの側面を把持し、下降位置でウェハの裏面よりも低い位置に移動するよう、旋回ベース２に対して昇降自在に支持されるよう構成した。 （もっと読む）

【課題】電子部品の破損や生産効率の低下を招くことのないパレット自動交換装置を提供する。
【解決手段】基部５１に対して回転変位可能な回転部を有し、回転部にウェハシートが装着されたパレットと、回転部と基部５１とを係合部材６２によって係合させることで回転部を回転不可能に基部５１に固定する手段と、回転部に設けられた従動ギヤ８０に駆動ギヤ８１を係合させることで回転部に回転駆動力を付与する手段と、を備え、駆動ギヤ８１が従動ギヤ８０に係合したときに回転部と基部５１との係合が解かれ、駆動ギヤ８１の回転駆動力が回転部に伝達される。 （もっと読む）

【課題】複数の剥離手段を使い分けて保護シートの材質や、肉厚等の相違に応じて最適な条件で剥離を行うことのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷの面に貼付されたシートＳを、これより幅狭の接着テープＴを用いて剥離するシート剥離装置１０であり、当該装置は、接着テープＴを前記シートの端部に接着した状態で引っ張ってシートＳを剥離する剥がしヘッド部１５（第２の剥離手段）と、接着テープＴをシートＳを横断する方向に接着した状態で引っ張ってシートＳを剥離する第１及び第２のローラ２１，２２（第１の剥離手段）とを備えている。これら剥離手段は、シートＳの種別に応じて何れか一方を選択して利用される。 （もっと読む）

【課題】パージ作業中であってもウェーハをＦＯＵＰ内と半導体製造装置内との間で出し入れすることができるロードポートを提供する。
【解決手段】共通のクリーンルーム内において半導体製造装置に隣接して設けられるロードポート１として、ＦＯＵＰ内部の気体雰囲気を窒素ガスに置換するパージポート（注入用パージポート２３、排出用パージポート２４）を有するパージステージ２と、パージステージ２に並べて設けられ且つ半導体製造装置Ｂ内に通じる開口部３３及び開口部３３を開閉可能なドア部３４を有するオープナステージ３と、ＦＯＵＰをパージステージ２とオープナステージ３との間で移動させる移動機構４とを備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板を支持して基板を回転させるスピンヘッドとこれを有する基板処理装置及び基板支持方法を提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、本体、本体上に設置されて基板を支持する支持位置と基板のローディング／アンローディングするための空間を提供する待機位置との間で移動する複数のチャックピン、及び複数のチャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを備える。チャックピン移動ユニットは、チャックピンが結合される回転ロッド、回転ロッドを本体に固定する軸ピン、及びチャックピンが支持位置から待機位置へ移動するように軸ピンを回転軸として回転ロッドを回転させる駆動部材を含む。回転ロッドは、本体が回転する時に逆遠心力によってチャックピンに待機位置から支持位置に向かう方向に力を加えるように提供される。複数のチャックピンは、第１ピンと第２ピンを有し、第１ピンと第２ピンは、工程進行の時に基板を交叉チャッキングする。 （もっと読む）

【課題】外縁部に凸部を有する半導体ウェハであっても、ダイシング時のチップの散乱を防止することができる半導体ウェハの支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法を提供すること。
【解決手段】テープ切断装置８によってマウント用テープＴを切断し、この切断によって形成された切断テープＴ１をウェハＷの凹部底面ＷＣに接着することで、切断装置４でウェハＷを切断して個片化する際にチップＷＧの散乱を防止することができる。 （もっと読む）