【課題】ワークとテープ部材との間の接着性を高めることが可能なテープ接着装置およびテープ接着方法を提供する。
【解決手段】テープ接着装置１０Ａは、ワークＷを載置する載置手段５２と、内部を密封状態で閉塞可能な密閉室Ｃ１と、載置手段５２を移動させる移動手段４０と、密閉室Ｃ１の内部に設置され、テープ部材Ｔに対して密着する状態で保持するテープ保持手段６２と、テープ保持手段６２との接触によって密閉室Ｃ１の他の部分から気密に閉塞される閉塞室Ｃ２を形成する封止手段３３と、密閉室Ｃ１の内部を真空吸引する吸引機構７０と、移動手段４０および吸引機構７０の作動を制御する制御手段９０と、を具備し、テープ保持手段６２は、移動手段４０の作動に伴って載置手段５２と共に移動して、テープ保持手段６２を封止手段３３に押し当てて閉塞室を形成する。 （もっと読む）

【課題】板状体からなる剥離部材を用いることなく接着シートを剥離シートから剥離可能にすることのできるシート貼付装置を提供すること
【解決手段】帯状の剥離シートＲＬに接着シートＳが仮着された原反Ｒの繰出手段１１と、剥離シートＲＬを折り返して接着シートＳを剥離する剥離手段１２と、剥離された接着シートＳを被着体Ｗに押圧する押圧ローラ１４とを含んでシート貼付装置１０が構成されている。剥離手段１２は、複数のプーリ３３に掛け回されたワイヤ等からなる線材３１により構成され、当該線材３１の線材部分３１Ａによって剥離縁ＰＥが形成されて接着シートＳが剥離シートＲＬから剥離される。 （もっと読む）

【課題】異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】ウエハボートに収納されている半導体ウエハに異常があると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常位置、及び、異常の種類を特定し（ステップＳ３）、スキップ位置を決定する（ステップＳ４）。次に、スキップ位置に収容された半導体ウエハの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。続いて、ウエハボート内に半導体ウエハが残存し（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハがあると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハの自動回収を実施する（ステップＳ８）。そして、残存した半導体ウエハのマニュアル回収を実施する（ステップＳ１０）。 （もっと読む）

【課題】接着シートに貼付した剥離用テープが剥がれることを防止することができるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と、剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートＳの接着面に剥離補助手段１４が当接し、剥離補助手段１４が剥離された接着シートＳ領域を面で支持しながら接着シートＳを半導体ウエハＷから剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の被着体に塵が落下して歩留まりが低下することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート剥離装置１０は、半導体ウエハＷを支持する支持手段１１と剥離用テープＰＴとを移動手段１５により相対移動させて半導体ウエハＷから接着シートＳを剥離する。この剥離において、未剥離の接着シートＳに対向するように剥離された接着シートの接着面に剥離姿勢形成手段１４が当接する。剥離姿勢形成手段１４は、接着シートＳの弾性力によって半導体ウエハＷを支持手段１１側に押圧して接着シートＳの剥離姿勢を形成する。接着シートＳを剥離するときに、平面視で剥離姿勢形成手段１４と接着シートＳが剥離された半導体ウエハＷとの間に折返しシート部を形成するよう移動手段１５の動作を制御手段１７により制御する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、異なる載置部を使い分けて互いに異なる位置で基板を支持可能な基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】この基板搬送用ハンドは、ハンド本体部５１と、互いに異なる位置で基板を載置可能な下段載置部５２１および上段載置部５２２と、下段載置部５２１に載置された処理済基板１０ａを下段載置部５２１と共に支持する載置部５３１と、ハンド本体部５１に移動可能に設けられ、ハンド本体部５１の第１の位置に移動された場合に、処理済基板１０ａとは異なる位置で上段載置部５２２に載置された未処理基板１０ｂを上段載置部５２２と共に支持する載置部とを備える。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを短くして生産効率を向上させることのできる真空充填装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】投入側サブチャンバー１０とメインチャンバー２０とを連通する第１連通口１１ａと、第１連通口１１ａを開閉可能な第１ゲート１５と、第１ゲート１５を制御可能なエアシリンダ１６、１７と、第１搬送用テーブル１４にセットされたワークピースＷを投入側サブチャンバー１０からメインチャンバー２０に搬入する３段スライダー１３とを有している。また、排出側サブチャンバー３０とメインチャンバー２０とを連通する第２連通口３１ａと、第２連通口３１ａを開閉可能な第２ゲート３５と、第２ゲート３５を制御可能なエアシリンダ３６、３７と、第２搬送用テーブル３４上のワークピースＷをメインチャンバー２０から排出側サブチャンバー３０に搬出する３段スライダー３３とを有している。 （もっと読む）

【課題】ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供すること。
【解決手段】テープ体９の剥離テープ７側に接触して支持する支持面１３Ａを有する支持板１３と、テープ体９を粘着テープ８側から切り込む切り刃１４と、この切り刃１４をテープ体９の切断動作を行わせる幅方向移動部１５と、この切り刃１４を進退移動させる進退移動部１６と、支持体１３の支持面１３Ａと切り刃１４との接触を検出する接触検出部１７とを備え、テープ体９の粘着テープ８をワークの大きさに分割するようにした。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】ワーク１を支持する支持面４２１に負圧を伝達する多孔質体からなる吸着部４２と、絶縁性を有する部材で形成された枠体４１とを有するワーク支持部４０と、ワーク支持部４０を回転可能に支持する回転支持部５０と、回転支持部５０とワーク支持部４０との間に形成された軽量化空間４３と、吸着部４２と負圧を発生させる負圧源８０とを連通させる吸引経路７０Ａとを有し、吸引経路７０Ａは軽量化空間４３と連通しない構成とする。ワーク支持部４０を厚くして絶縁距離を大きくして帯電を抑えることができ、軽量化空間４３を有することから重量増を招かない。 （もっと読む）

【課題】投光機能及び受光機能の光軸調整を容易とし、ウェハの有無を含む収納状態を検知できる半導体ウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ収納ケースに対してウェハ７の出し入れ、搬送を行うにあたり、ウェハ７の収納状態を検知するための検知部４を具備し、検知部４はウェハ７との周端部の任意の２点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部４４及びリフレクタ４３を備え、投受光部４４が投光した検知光をウェハ７又はリフレクタ４３で反射させた後、その反射光を当該投受光部４４で受光するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の位置ずれを発生させることなく，基板の裏面のキズやパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】 基板載置台１２０の表面から突没自在に設けられ，基板載置台から基板を持ち上げて脱離させる複数のリフトピン２００と，これらリフトピンを昇降させるリフタとを備え，各リフトピンは，その先端が一方向に可動するように構成し，その可動方向が，加熱された基板を各リフトピンで持ち上げたときにその基板が冷えて収縮する方向と一致する向きに配置した。 （もっと読む）

【課題】諸々の押圧条件に対応して押圧面の弾力を適切に変更できる押圧ローラ、ならびにシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧ローラ６３は、温度変化によって硬度が変化する弾性部材６７で構成された押圧面６７Ａと、弾性部材６７の温度を調節する温度調節手段６６と、温度調節手段６６による弾性部材６７の温度調節を制御する制御手段とを備える。また、被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置は、被着体Ｗを他方の面ＷＢ側から支持する支持手段と、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６とを備え、押圧手段６は、押圧ローラ６３を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼付してから切断した接着シートの切断縁領域の剥離を防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗの一方の面ＷＡに接着シートＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗの一方の面ＷＡに対向させて接着シートＳを供給する供給手段５と、接着シートＳを被着体Ｗの一方の面ＷＡに押圧して貼付する押圧手段６と、貼付した接着シートＳを被着体Ｗの外縁ＷＣに沿って切断する切断手段７と、切断した接着シートＳの切断縁領域を被着体Ｗに押圧する再プレス手段８とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板昇降部材の昇降動作が規制されていないときに、トッププレートが下降した状態で基板昇降部材を上方の位置に上昇させても、リフトピンが破損することを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】所定の処理位置に配置されている基板Ｗに処理液を供給し、供給された処理液により基板Ｗを処理する基板処理装置２２において、基板Ｗを処理位置と処理位置よりも上方の位置との間で昇降可能に設けられている基板昇降部材９０と、基板昇降部材９０から上方に突出して設けられており、昇降させる基板Ｗが載置される載置部９１ｂと、処理位置に配置されている基板Ｗの上方に昇降可能に設けられており、下降している状態で基板Ｗを上方から覆う天板部１１０と、天板部１１０に設けられ、基板昇降部材９０が天板部１１０に接触するときに、載置部９１ｂと天板部１１０との接触を防止する接触防止部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材７１と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段とを具備するテープ剥離装置であって、熱圧着部材７１の圧着面にはフッ素樹脂７１４が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】処理液を用いた基板処理を良好に行うことができるとともに、処理時間をより短縮することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理液による処理を施す処理チャンバ１０と、基板収容器１７を保持する収容器保持部４と、収容器保持部４と処理チャンバ１０との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボット６、シャトル搬送機構７および主搬送ロボット９を備えている。シャトル搬送機構７が備えられたシャトル搬送空間１４の上部には、１７２ｎｍの波長を中心とする紫外線を照射するランプハウスが設けられている。シャトル搬送機構７によって基板Ｗを搬送するのと同時に、搬送中の基板Ｗに紫外線を照射することによって、基板Ｗに付着している有機物を分解・除去したり、基板Ｗ表面に酸化膜を形成する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハ保持装置の交換作業を行うことなく、異なる直径を有する半導体ウエハを保持することが可能なウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】このウエハ保持装置１００は、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）を載置可能であるとともに、異なる直径を有するウエハ１２０（１３０）に共通に用いられる前方ウエハ把持部２２を有する前方ウエハ載置部２１と、前方ウエハ把持部２２とともにウエハ１２０（１３０）を把持可能なローラ３１ａ、３１ｂおよび突起部３１ｃを有し、ウエハ１２０（１３０）の直径の大きさに応じて前方ウエハ把持部２２に近づく前方向および前方ウエハ把持部２２から離間する後ろ方向にスライド可能なスライドアーム３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）