【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに移載するトレイ搬送ユニットから搬送部へトレイを移送するときに、基板の移載および搬送部への搬送が、スムーズに行われることが可能な基板の搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイに基板を移載する基板移載部と、基板移載部からロードロック室へトレイを搬送する搬送部と、基板移載部に配設した第一のトレイ搬送ユニットと、搬送部に配設した第二のトレイ搬送ユニットおよび第三のトレイ搬送ユニットと、基板搬送を制御する制御手段と、を有し、第一のトレイ搬送ユニットは、予め前記制御手段に記憶された第一のポジションと、第二のポジションと、第三のポジションとのいずれかに、前記第一のトレイ搬送ユニットに設けた回動軸を中心に回動可能であり、制御手段により各ポジションに回動させる。 （もっと読む）

【課題】薄型基板と支持体を着脱する過程で薄型基板の損傷を最小化した装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本体１００、前記本体１００の内部に装着され、上下方向に駆動されるシリンダー１１０、前記本体１００上に装着される真空チャンバー１２０、前記真空チャンバー１２０内で前記シリンダー１１０上に結合された真空チャック１３０、前記本体１００上に設置された支持部上に装着され、薄型基板３０が結合されるポーラスチャック１４０、及び前記真空チャック１３０の内部に装着された加熱器１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボット５０は、第１及び第２ハンド５２，５３を備えている。第１及び第２ハンド５２，５３は、基板６を夫々保持する２つのブレード５６を有している。また、搬送ロボット５０は、回動ユニット、第１進退ユニット、第２進退ユニット、昇降ユニットを有しており、これら４つのユニットにより第１及び第２ハンド５２，５３を基板６が載置されている基板搬送中継装置２５及び４つのプロセスチャンバ２３に夫々移動させることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供する。
【解決手段】基板搬送中継装置２５は、移送ロボットと搬送ロボットとの間で基板６を受渡す際にそれを中継する装置である。基板搬送中継装置２５は２つの支持体２８，２９を備え、各々の支持体２８，２９が２つの支持部３８,３９,４３,４４を有している。これら支持部３８,３９,４３,４４は、上昇することで前記搬送ロボットのハンドと基板を受渡しできるように構成されている。また、基板搬送中継装置２５は、２つの支持体２８，２９を夫々昇降させる第１昇降機構３２及び第２昇降機構３４を備えている。第２昇降機構３４は、第１昇降機構３２が第１支持体２８を上方に移動させる場合には第２支持手段２９を下方に移動させ、第１昇降機構３２が第１支持体２８を下方に移動させる場合には第２支持体２９を上方に移動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成・方法により、可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体から１枚の板状体を確実に吸着して分離することができるようにした板状体吸着装置および板状体吸着方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体の最も上に位置している前記板状体の上面を吸着構造によって吸着して、該板状体を前記集積体から引き上げる板状体吸着装置であって、前記吸着構造は、前記板状体の前記上面の中央部を先端で吸着する第１吸着部と、前記板状体の前記上面の他の複数部位を先端で吸着する複数の第２吸着部とを有しており、該第２吸着部の先端が、前記板状体における前記第１吸着部の吸着部位から前記第２吸着部の吸着部位までの撓み量の範囲内で、前記第１吸着部の先端よりも高い位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）

【課題】ボート上におけるウェーハの多様な配列に対応でき、複数枚のウェーハ保持プレートを用いてウェーハの移載を行うことにより、ウェーハ移載時間が短縮できるウェーハ移載機およびウェーハ移載方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１のスライダ、第２のスライダおよび第３のスライダとを備え、第１のスライダを水平移動させ、第１のスライダに、第２のスライダ、あるいは第２のスライダおよび第３のスライダを一緒に動くように連結し、第２のスライダ、あるいは第２のスライダおよび第３のスライダを連結機構で連結することによって、ウェーハ保持プレート上のウェーハを１枚、２枚あるいは５枚同時にボートに移載する。 （もっと読む）

【課題】高加速度下で機能することができるパターニングデバイスのスリップ防止解決法を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置のパターニングデバイスステージの移動中のパターニングデバイス２７０の滑りを実質的に除去するための構成が提供される。このような構成の一つは、保持システムとサポート輸送装置２３０とを含む。保持システムは、支持デバイス２５０と、保持デバイス２８０と、磁歪アクチュエータ２６０とを含む。保持デバイス２８０はパターニングデバイス２７０を支持デバイス２５０に解放可能に結合する。磁歪アクチュエータ２６０は、パターニングデバイス２７０に解放可能に結合され、パターニングデバイス２７０に加速力を付与する。サポート輸送装置２３０は支持デバイス２５０に結合され、磁歪アクチュエータ２６０による力の付与と同時に支持デバイス２５０移動し、パターニングデバイス２７０滑りを防止する。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置を高精度に制御しつつ、物体上の複数のマークの検出時間を短縮する。
【解決手段】 露光装置は、ウエハＷを保持してＸＹ平面内で移動するとともに、上面にＹ軸方向を周期方向とする格子を有する一対のＹスケール３９Ｙ_１、３９Ｙ_２が設けられたウエハステージＷＳＴと、Ｘ軸方向に関して検出領域の位置が異なる複数のアライメント系ＡＬ１、ＡＬ２_１〜ＡＬ２_４と、Ｘ軸方向に関して前記複数の検出領域の両外側に１つずつ配置される一対のＹヘッド６４ｙ_１、６４ｙ_２を含む複数のＹヘッド６４を有し、一対のＹスケールの少なくとも一方と対向するＹヘッドによって、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の位置情報を計測するＹエンコーダと、を備えている。このため、ウエハステージＷＳＴのＹ軸方向の移動の際に、ウエハ上の複数のマークを複数のアライメント系で同時に計測可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着シートを吹き付ける際に確実に接着シートを貼付できるシート貼付装置およびシート貼付方法を提供すること。
【解決手段】基材シートの一方の面に接着剤層を有する接着シートＳを被着体Ｗに貼付するシート貼付装置１は、接着シートＳを繰り出す繰出手段２と、繰出手段２によって繰り出された接着シートＳを基材シート側から通気口３８を介して支持する支持手段３と、支持手段３に支持されている接着シートＳに通気口３８から気体を噴出して当該接着シートＳを被着体Ｗに吹き付ける吹付手段４とを備え、吹付手段４は、複数の給気通路４１，４３を介して支持手段３に気体を供給可能に設けられ、これら複数の給気通路４１，４３から支持手段３への気体の供給タイミングをずらす気体供給調整手段４２，４４を備える。 （もっと読む）

【課題】 支持板を剥離した後に半導体ウェハに付着した接着剤を、ドライ状況下において、半導体ウェハを破損させることなく除去することが可能な支持板剥離装置を提供する。
【解決手段】デマウンタ１０は、ピールローラ２０４、第１の加圧部材２０８、第２の加圧部材２１２、ステッピングモータ２２２、ボールネジ２２６、第１の弾性部材（２３８、２４０）、および第２の弾性部材（２３４、２３６）を備える。第１の弾性部材（２３８、２４０）は、ステッピングモータ２２２およびボールネジ２２６から第２の加圧部材２１２に作用する下向きの力を第１の加圧部材２０８に伝達するように構成される。第２の弾性部材第２の弾性部材（２３４、２３６）は、キャップボルト２４４が第１の加圧部材２０８を吊り下げているときに圧縮された状態になるように配置される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で基板の損傷を防止して搬送することが可能な検査装置および基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗを支持し、基板Ｗを搬送する搬送方向に沿って回転するフリーローラ２０１を有する搬送ステージ２０と、基板Ｗを搬送方向Ｄに沿って移動させる駆動機構３０と、搬送ステージ２０の端部側に設けられ、基板Ｗに当接する整列ピン２０２ａを保持し、整列ピン２０２ａを搬送方向Ｄに移動させる整列ピン駆動部２０２と、検査ユニット１００と整列ピン駆動部２０２との間に設けられ、基板Ｗに当接する基準ピン２０３ａを保持し、基準ピン２０３ａを昇降駆動させる基準ピン駆動部２０３と、基板Ｗの搬送方向Ｄに平行な方向の端面を検出する端面検出部２０４と、端面検出部２０４が検出した端面の情報をもとに基板Ｗの検査を行う検査ユニット１００と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像する際に基板を吸着保持している吸着部の写り込みを軽減することが可能な検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象の基板Ｗに所定の処理を施す検査ユニット１００および全体像取得部１３と、基板Ｗを載置して、基板Ｗを搬送する搬送ステージ１２，２０，２１とを有するＦＰＤ検査装置１であって、搬送ステージ１２，２０，２１は、少なくとも基板Ｗを搬送する搬送方向Ｄに移動可能に基板Ｗを支持するフリーローラ１２１，２０１，２１１と、基板Ｗを吸着して保持する吸着部、および吸着部を支持し、搬送方向Ｄと平行に延びる搬送軸３１に沿って吸着部を移動させる駆動部３２を有する駆動機構３０と、を有し、吸着部が全体像取得部１３の処理位置に位置した場合に、該当する吸着部を下降させる制御を行う制御部１ｂを備えた。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して所定の貼付位置に正確に接着シートを貼付することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】押圧手段４における支持体４１の凹部４３に接着シートＳを受け入れることで、支持体４１に対する接着シートＳの位置ずれを防止することができるとともに、凹部４３でウェハＷを受け入れつつ接着シートＳを貼付することで、ウェハＷに対する接着シートＳの位置ずれも防止することができ、ウェハＷの所定の貼付位置に正確に接着シートＳを貼付することができる。さらに、押圧手段４の支持体４１で接着シートＳを押圧しながらウェハＷに貼付する際に、凹部４３の外周面４５で接着シートＳの伸びを拘束することで、接着シートＳがウェハＷからはみ出すことなく所定形状を維持したまま貼付することができ、貼付精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを加熱する加熱機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）