【課題】基板の搬送や、基板の回転を確実に行うことができる基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持して回転させるスピンチャックを備えている。スピンチャックは、開位置と閉位置との間で変位可能であり、開位置と閉位置との間の当接位置で基板の周端面に当接して当該基板を保持するための可動ピンと、可動ピンの変位量に応じた変位量で可動ピンと連動し、開位置および閉位置にそれぞれ対応する開検知位置および閉検知位置の間で変位する磁石６２と、開検知位置と閉検知位置との間における磁石６２の位置に応じて変化する磁界を検知するセンサ６４と、センサ６４の検出値に基づいて、開位置と閉位置との間における可動ピンの位置を検出する制御部６３とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ垂れ下がりを防止して搬送することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、半導体ウエハＷを保持する保持手段１１と、この保持手段１１を移動することで半導体ウエハＷを搬送可能な移動手段１２とを備えて構成されている。保持手段１１は、半導体ウエハＷを厚み方向に挟み込み可能な一対のトレイ１５を介して当該半導体ウエハＷを搬送可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】傾動台の中心を傾動中心とすることが可能であり、しかも傾装置を大型化させずに傾動台の傾動角度を大きくすることができる。
【解決手段】傾動装置１は、基台３に対して傾動台２を傾動可能に支持する傾動台支持部４と、基台３の上面３ａに対して略平行となる方向に延在し、その延在方向に伸縮可能な一対の圧電素子５と、各圧電素子５の伸縮による第１の変位を自身の変形により基台３の上面３ａに略直交する方向に拡大させるとともに、この拡大による第２の変位を傾動台２に伝えるＶ溝部６６を有する変位拡大部材６とを備えている。傾動台支持部４は、支柱４１と、支柱４１に対して第１軸線を中心にして回転可能に支持された回動リングとを有し、傾動台２が回動リングに対して第２軸線を中心にして回転可能に支持される構成とした。 （もっと読む）

ロボット装置内で電気エンドエフェクタへの電気的接続を可能にするシステム、装置、および方法が開示される。一態様では、電気的結合は、真空チャンバ内で電気エンドエフェクタに電力を提供する。電気的結合は、係合する電気接点を含むことができる。いくつかの実施形態では、接点の少なくとも１つは、ロボットのアームの回転中に係合する接点が互いに対して回転しないように、ばねにつるすことができる。他の実施形態では、誘導結合されたコイルが含まれる。多数の他の態様が提供される。
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【課題】基板を支持して基板を回転させるスピンヘッドとこれを有する基板処理装置及び基板支持方法を提供する。
【解決手段】スピンヘッドは、本体、本体上に設置されて基板を支持する支持位置と基板のローディング／アンローディングするための空間を提供する待機位置との間で移動する複数のチャックピン、及び複数のチャックピンを移動させるチャックピン移動ユニットを備える。チャックピン移動ユニットは、チャックピンが結合される回転ロッド、回転ロッドを本体に固定する軸ピン、及びチャックピンが支持位置から待機位置へ移動するように軸ピンを回転軸として回転ロッドを回転させる駆動部材を含む。回転ロッドは、本体が回転する時に逆遠心力によってチャックピンに待機位置から支持位置に向かう方向に力を加えるように提供される。複数のチャックピンは、第１ピンと第２ピンを有し、第１ピンと第２ピンは、工程進行の時に基板を交叉チャッキングする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハとチャックピンとの接触に起因するパーティクルの発生を抑制する。
【解決手段】本発明のイオン注入装置のチャック機構は、支持盤の半導体ウェーハ２８が載置される面の反対側の面に、回転体の中心と半導体ウェーハの中心を結ぶ線（対称軸４０）に軸対称に起立して設けられた支軸４２と、支軸回りに回動可能かつ一端部が半導体ウェーハの内周側の周縁部より外側へ突出して設けられたリンク部材４４と、リンク部材の一端部から半導体ウェーハの方向に起立して設けられたチャックピン４６と、リンク部材を時計回りに回動させるチャックバネ４８を備えている。リンク部材は、チャックバネによる回動を妨げる方向に回転体の回転に伴う遠心力を働かせるカウンタウェイト５２が着脱可能になっており、カウンタウェイトの重量を異ならせてこの遠心力を調整可能になっている。 （もっと読む）

【課題】
基板の搬送方向の直進性に優れた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基板搬送装置１は、補助回動ギア３２と回動プーリ３１とを連結するリンク部材３３を備え、リンク部材３３はリンク部材３３の連結長（貫通孔３３Ａの中心Ｐ−貫通孔３３Ｂの中心Ｑの間の長さ）を調整するためのリンク長さ調整部３４とを備えている。このため、各部材の機械加工精度に依存して組立誤差が生じても、リンク部材３３の長さ（連結長）を調整部３４により調整して、補助回動ギア３２の中心Ｏと回動プーリ３１の中心Ｒとの間の長さと、連結長とを同じに調整できる。従って、リンク部材３３により、回動プーリ３１と補助回動ギア３２との回動量つまり回動プーリ３１と回動ギア３０の回動量を一致させて、基板の搬送方向の直進性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】水平多関節ロボットにおいて、高温基板搬送時の熱影響によるアームの姿勢変化を最小限に抑え、高精度な搬送を維持できるようにする。
【解決手段】ベルト１１１の張力を調整可能なテンション調整機構を有する水平多関節ロボットにおいて、テンション調整機構が、ベルト１１１に接触して張力を与えるアイドラ１３１と、アイドラ１３１を支持するとともにアームに対して第１支点１１９で回転可能に設けられたリンク１１８と、アームに対して第２支点１１７で回転可能に設けられ、リンク１１８の一部に接触するローラと、を備え、アームの温度上昇に伴って第１支点１１９と第２支点１１７とが離れると、リンク１１８がローラ１１７に接触しながら第１支点１１９で回転して張力を軽減するようにした。 （もっと読む）

【課題】減圧された処理容器の内部において、汚染を生じさせずに基板を搬送させる。
【解決手段】基板Ｇを処理する処理装置１３であって、基板Ｇを収納する処理容器３０と、処理容器３０の内部を減圧させる減圧機構３６と、処理容器３０の内部に配置された、基板Ｇを保持するステージ４１と、ステージ４１を直進運動させる直進運動機構４３と、ステージ４１の回転を防止する平行リンク機構４４、４５を備え、処理容器３０の内部の雰囲気と遮断された空間部１００が、ステージ４１の内部に形成され、空間部１００と処理容器３０の外部との雰囲気を連通させる通気経路１１０が、平行リンク機構４４、４５の内部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制することができ、制御が容易である真空処理装置を提供する。
【解決手段】内部が真空である真空部２と、該真空部２の内部に設けられ被処理体を載置することができる載置部３と、コイル４１５を具備し前記載置部３を前記真空部２の内部で移動させるためのリニアモータ４とを備え、前記載置部３は、その内部に前記真空部２と断絶した状態で大気が収容されており、前記リニアモータ４のコイル４１５は、前記載置部３の内部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 真空室に配備されたゲートバルブの作動用エアの供給が不足した場合でも、ゲートバルブが急激に開放されることを防止する。
【解決手段】 圧力制御機構２０１では、エアシリンダ１２３へ供給されるエアが停止すると、メカニカルバルブ１２１のポートが切り替わり、エアオペレートバルブ１１３が開放され、真空リーク用ポート１０９、気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して真空状態の搬送室３内へ外部気体が少しずつ流入する。搬送室３の圧力制御は、逆止弁１０３およびバッファタンク１０５によってエアシリンダ４７の作動用エアを確保した状態で行われるため、ゲートバルブ７ｂの急激な開放が防止される。 （もっと読む）

【課題】基板の中心を回転テーブルの回転中心に精度よく位置決めする。
【解決手段】基板トレイ４０に形成された円形開口４１ａ〜４１ｃに、回転テーブル３２に設けられた固定ロックピン５０Ａ,５０Ｃ、及び移動ロックピン５０Ｂが挿入した状態で、基板トレイ４０を回転テーブル３２に載置し、その後、回転テーブル３２の移動ロックピン５０Ｂを、半径方向に沿って、回転テーブル３２の中心から離れる方向へ移動することで、基板トレイ４０の円形開口４１ａ〜４１ｃが内接する円Ｃ１の中心を、回転テーブル３２の回転中心に位置決めする。これにより、基板Ｗの中心を、回転中心に精度よく位置決めすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のテストのためのテストハンドターで半導体装置の移送速度を増加させることができるバッファトレイのピッチ調節方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を収納するための多数対の単位バッファトレイを含むバッファトレイのピッチ調節方法において、単位バッファトレイ対間の第１ピッチは第１駆動部１１０によって調節され、単位バッファトレイの対内で第１単位バッファトレイと第２単位バッファトレイとの間の第２ピッチは第２駆動部１４０によって調節されることができる。半導体装置は、テストハンドラーのテストトレイとカストマートレイとの間でピッチが調節されたバッファトレイを経由して移送される。 （もっと読む）

【課題】薄型のポッドを複数縦に積み上げる様式にてロード可能なFIMSシステムを提供する。
【解決手段】ポッドをロードする支持機構上の配置とFIMSと連通するミニエンバイロンメントとの間にトンネルを設け、FIMSドアによるポッドの蓋の保持した後のポッドからの蓋の分離が為される際のポッドの位置、蓋分離後にポッドが運ばれるウエハの挿脱可能な位置を当該トンネル内に配置することとし、ポッドから分離された蓋及びドアも当該トンネル内に付加された収容空間内に配置可能とする。 （もっと読む）

【課題】直動式アーム内にあるリニアスライダなどの機構からの発塵を抑制するとともに、真空中に置かれる基板搬送ロボットでも使用可能な防塵機構を提供すること
【解決手段】リニアスライダによって直動する直動式アーム３を備えて基板９を所望の位置に搬送する基板搬送ロボット１において、リニアスライダ１８、２３を摺動可能に保持するリニアレール７、８の近傍に、リニアスライダ１８、２３と微小な隙間を介して敷設され、ポリ塩化ビニール又はフッ素樹脂で製作された集塵カバ４４をリニアレール７、８に沿って敷設した。リニアレール６上を摺動するリニアスライダ７直近に集塵カバ１０を設置し、リニアレール６上のリニアスライダ７が摺動する際に飛散するパーティクル１３を集塵カバ１０のラビリンス形状部で収集し、アームカバ８の開口部からパーティクル１３が流出することを防止し、ウエハ搬送フォーク３上のウエハ１２にパーティクル１３を付着させない処置をする。 （もっと読む）

【課題】アームを直動式の構成とし、その回転駆動部であるモータをダイレクトドライブ方式とし、さらにそのモータの回転位置検出器を１回転以内での位置検出が可能なものを使用できるようにする。
【解決手段】多段の直動式アームを伸縮動作させる大プーリ１６について、第２アームを直線状に駆動する連結プレートが第１ベルトの直線状部分におけるストローク量を移動しても第１ベルトによって回転する量が１回転未満となる直径を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送室の大型化を回避することができ、しかも処理チャンバの基板搬送のための開口を広くすることなく、さらに機構部に過度の負担をかけることのない基板搬送装置およびそのような基板搬送装置を搭載した基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置は、ガラス基板を支持した状態で処理チャンバ１０内へ搬送するピック５２と、ピック５２を駆動する主駆動機構６０とを有し、ピック５２は、基部５６ｂと、基部５６ｂからフォーク状に延びる複数の第１支持部材５６ａと、第１支持部材５６ａに進出退避可能に接続された第２支持部材５７ａとを有し、これら第１支持部材５６ａと第２支持部材５７ａとで伸縮可能な支持部材を構成し、支持部材を伸ばした状態で基板が搬送される。 （もっと読む）

【課題】レーザアニール処理装置などにおいて基板をステージに設置する際に、基板下面側に空気、ガスが巻き込まれるのを防止し、基板をステージから離脱させる際に帯電するのを防止する。
【解決手段】基板支持ステージ面２０を貫通してステージ面に対し相対的に上下移動可能な基板支持プッシャが、面方向の異なる位置に複数設けられており、該基板保持プッシャは、ステージ面の内側に位置するものが、ステージ面のより外側に位置するものよりも保持高さが低く設定され、各基板支持プッシャは、相対的な保持高さを同じにしたままで連動して上下移動がなされる。構造が簡単で、基板をステージ面に設置する際にガスの巻き込みを防止でき、基板をステージ面から離脱させる際に帯電の発生を少なくする。 （もっと読む）

【課題】 蓋体の狭いスペースに施錠機構を設けることができ、しかも、蓋体用の開閉機構の複雑化防止を図ることのできる基板収納容器用蓋体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハを整列収納する正面視略横長の容器本体と、容器本体の開口した正面を開閉する正面視略横長の蓋体３０とを備え、蓋体３０に、容器本体の正面に嵌合された際に施錠する施錠機構４０を内蔵する。そして、施錠機構４０を、蓋体３０に支持され、容器本体の正面に蓋体３０が嵌合された場合に容器本体の正面内周部両側に対向する一対の進退動係止体４１と、容器本体の正面に蓋体３０が嵌合された場合に容器本体の正面内周部両側に進退動係止体４１を進出させてその先端部を干渉接触させる一対のコイルバネ４７とから構成する。横長の蓋体３０に小型の施錠機構４０を横にして配置するので、狭い内蔵スペースに施錠機構４０を適切に取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の端面洗浄ユニットＳＳＢ、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。 （もっと読む）