【課題】サセプタに対して水平磁束を与える場合であってもサセプタ水平面の温度分布制御を可能とし、かつバッチ処理による熱処理を可能とする半導体基板熱処理装置を提供する。
【解決手段】サセプタ１８上に載置されたウエハ２３を間接加熱する熱処理装置１０であって、サセプタ１８の外周側に配置され、サセプタ１８における被加熱物載置面と平行な方向に交流磁束を形成する複数の誘導加熱コイル２６から成る誘導加熱コイル群２７と、複数の誘導加熱コイル２６の中から電流を投入する誘導加熱コイル２６を選択する電力制御部４２を有し、サセプタ１８は、垂直方向に複数段設けられ、誘導加熱コイル群２７は、垂直方向に設けられるサセプタ１８に沿って垂直に複数、隣接配置され、電力制御部４２は、隣接して配置される誘導加熱コイル群２７に投入する電力割合を個別に制御するゾーンコントロール手段４４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板を目的の温度に迅速に冷却でき、均一冷却が可能な装置を提供すること。
【解決手段】 ＥＳＣステージにおいて、熱伝達ガスを導入可能な内側領域２５と外側領域２６を設け、これらの間に排気溝３０を設ける。排気領域は、内側領域２５との間を隔てる内周隔壁３４、外側領域２５との間を隔てる中間隔壁２９とに挟まれた溝状で、内周隔壁３４、中間隔壁２９を介して、内側領域、外側領域を排気する。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組立工数の増加を伴うことなく、プラズマの進入に起因する、接着剤層の消耗及び基部表面におけるアーキング（異常放電）による損傷を防止することができる基板処理装置の基板載置台を提供する。
【解決手段】円板状の基部４１と、基部４１の上部平面に接着剤層４２で接着され、ウエハＷを載置する円板状の静電チャック２３と、その周囲に配置され、ウエハＷを囲むと共に基部４１の上部平面４１ｂの外周部を覆う円環状のフォーカスリング２５とを有し、静電チャック２３は上部円板部２３ｂとこの上部円板部２３ａよりも径が大きい下部円板部２３ａとを有する２段構造を呈しており、下部円板部２３ａは、基部４１の凹部４１ａに嵌合され凹部４１の底部平面に接着剤層４２で接着されており、嵌合部がフォーカスリング２５で覆われている。 （もっと読む）

【課題】搬送物や周囲の雰囲気温度が比較的低い環境下においても当該温度が高い環境下においても搬送物を確実に保持して高速搬送を図るとともに、搬送物の搬送時におけるダストをできるだけ少なくする技術を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置５０は、駆動源からの動力が伝達される複数のアームを有する伸縮自在なリンク機構２０と、リンク機構２０の動作先端部において第３の左アーム３Ｌ、第３の右アーム３Ｒを介して連結され基板１０を載置するための載置部５とを備える。載置部５の基板搬送方向下流側の部位に、リンク機構２０の動作に伴い、基板１０の側部と当接して基板１０をリンク機構２０に向かう方向へ付勢する下流側付勢機構７が設けられ、載置部５の基板搬送方向上流側の部位に、リンク機構２０の動作に伴い、基板１０の側部と当接して基板１０を基板搬送方向へ付勢する上流側付勢機構９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板をセットする際に、基板の下辺が下辺支持部材に不適当に接触する事態を防止すると共に、搬送時に生じる振動による衝撃を確実に軽減することにより、基板の破損を可及的に低減し得る基板フォルダを提供する。
【解決手段】基板搬送装置でガラス基板を搬送するに際して、ガラス基板２の下辺を下辺支持部材４で支持した状態で前記基板を縦姿勢で保持する基板フォルダ１であって、下辺支持部材４が、ガラス基板２の下辺が載置されるし平面を有する載置部７と、該載置部７を下方から支持し且つ載置部７に載置されるガラス基板２の重量で弾性変形可能な弾性変形部８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト塗布現像装置から露光装置へロードロック装置を介して搬送する際に、ウエハ温度の変化を低減することができるフォトレジスト塗布現像装置を提供する。
【解決手段】開示されるフォトレジスト塗布現像装置１は、基板にフォトレジスト膜を形成するフォトレジスト膜形成部と、フォトレジスト膜形成部においてフォトレジスト膜が形成された基板を加熱する加熱処理部と、加熱処理部において加熱された、フォトレジスト膜が形成された基板を常温に冷却する冷却部と、冷却部において常温に冷却された基板を所定の温度に加熱する加熱部６１と、フォトレジスト膜の露光のために、基板を減圧下で搬出するロードロック室Ｌ１，Ｌ２と、加熱部６１からロードロック室Ｌ１へ基板を搬送する搬送部６２とを備える。 （もっと読む）

【課題】高剛性で耐熱性もある真空環境内に適した真空ロボットのアーム構成を提供すること。
【解決手段】内部に気密な空間を有するアームベース８と、アームベース８内に設置されたアーム駆動用モータ９と、アーム駆動用モータ９によって回転する中空の減速機シャフト３１と、減速機シャフト３１の回転が入力されて所定の比だけ減速し、減速機シャフト３１の周囲で回転する第１減速機出力軸３２と、からなり、アームベース８内に減速機シャフト３１の下端が露出するよう設置された第１減速機１０と、中空の減速機シャフト３１の上端が侵入することでアームベース８の気密な空間と同圧となる気密な空間を有し、かつ第１減速機出力軸３２に固定される第１アーム２と、第１アーム２の先端に設置され、入力軸が減速機シャフト３１と接続された第２減速機１５と、第２減速機１５の出力軸に固定され、内部に気密な空間を有しない第２アームと、第１アーム２と第２アーム５とに追従するリンク機構と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦとＡＣＦを積層し保護するセパレータ１１とを具備するＡＣＦテープを搭載位置に搬送し、ＡＣＦを搭載位置に貼付け、ＡＣＦから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール２７０を巻取り部２５０に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い電気絶縁性を確保しつつも容易に製造することができる静電チャックを提供する。
【解決手段】基板Ｓを保持するための基板保持用電極９ａ，９ｂを有する上部板１２と、プラズマを発生させるためのプラズマ用電極を有する下部板１４と、ヒドロキシル基を有する含フッ素エチレン性重合体から構成されると共に上部板１２と下部板１４との間に介在して上部板１２と下部板１４とを互いに電気的に絶縁させた状態で接合する熱融着シート１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】部材間の熱膨張係数の差異によって生じる偏移が除去可能な位置決めピンを提供する。
【解決手段】本発明は、位置決めピン１００に関し、中空円柱体である第一部分Ａと、複数の側表面を有する中空多辺形柱体であり、第一部分Ａと一体同軸成型され、複数の側表面は第一側表面１２０、第二側表面１２０’及び第三側表面１３０を有し、第一側表面１２０は第二側表面１２０’に対して平行であり、第三側表面１３０は第一側表面１２０と第二側表面１２０’との間に位置し且つ第一側表面１２０と第二側表面１２０’とに対して垂直である第二部分Ｂと、及び第三側表面１３０に沿って、第一部分Ａと第二部分Ｂに連続して形成され、且つ第一部分Ａと第二部分Ｂを貫通する溝部１１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】減圧乾燥処理の開始からパージング終了までの全処理工程時間を通してチャンバ内の雰囲気温度の変動を小さくすること。
【解決手段】この減圧乾燥ユニット１２は、被処理基板Ｇの平流し搬送を行うコロ搬送路３８Ｂをチャンバ４０内に引き込み、基板リフト機構６０によりチャンバ４０内で基板Ｇをリフトピン６２で上げ下げする。そして、チャンバ４０内の雰囲気温度の変動を低減させるために、コロ搬送路の近くで基板Ｇの下を覆うように遮蔽板１００を配置している。この遮蔽板１００は、リフトピン６２を昇降可能に貫通させるための円形の開口１００ａと、内部コロ搬送路３８Ｂのコロ４２Ｂとの干渉を避けるための矩形の開口１００ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】 昇降温特性を向上させ、高スループットを実現できる剛性の高い加熱ヒータを比較的安価に提供する。
【解決手段】本発明の加熱ヒータは、ウェハ載置面を有する第１の均熱板と、この第１の均熱板を支持する第２の均熱板と、第１の均熱板と第２の均熱板の間に抵抗発熱体を有し、この抵抗発熱体を第１の均熱板のウェハ載置面とは反対側の面に絶縁性の接着層によって一体化したことを特徴とする。このような構造とすることによって、変形や割れが発生することなく、高速昇降温させることができる加熱ヒータを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】酸素系プラズマや腐食性ガスに対する耐性及び耐絶縁性が高く、使用時の放電等による破損の頻度が低く、パーティクルの発生量も少なく、しかもウエハ面内の温度のバラツキが小さく、かつ安価な静電チャック装置を提供する。
【解決手段】セラミック板状体２の上面２ａをウエハＷを載置する載置面とし、下面２ｂに静電吸着用電極３を備えた静電チャック部４と、下面２ｂ側に設けられセラミック板状体２を支持する基台８とを備え、静電吸着用電極３に、シート状またはフィルム状の有機系接着剤層５を介して絶縁層６を接着し、この絶縁層６に、有機系接着剤層７を介して基台８を接着した。 （もっと読む）

【課題】基板の温度上昇を速やかに行うことができると共に、熱エネルギーのロスを低減することができる基板載置台の温度制御方法を提供する。
【解決手段】ヒータユニット１４と、冷媒流路１５と、冷媒室１６とを内蔵し、プラズマエッチング処理が施されるウエハＷを載置するサセプタ１２において、冷媒流路１５及び冷媒室１６の内部を冷媒が流れ、ヒータユニット１４が発熱する際に冷媒室１６において冷媒の流れが停止する。 （もっと読む）

【課題】基板間での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板間並びに基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板搬送路２を形成し、複数の基板Ｇを前記基板搬送路に沿って連続的に平流し搬送する基板搬送手段１０と、前記基板搬送路の所定区間を覆うと共に、前記基板搬送路を搬送される前記基板に対する熱処理空間を形成する第１のチャンバ８と、前記第１のチャンバ内を加熱する加熱手段１７，１８と、前記第１のチャンバの前段に配置され、前記基板搬送路に向けて清浄空気を送風する清浄空気供給手段７と、前記清浄空気供給手段による清浄空気の送風量を少なくとも制御する制御手段５０とを備え、前記第１のチャンバは、前記基板搬送路上の前記基板が搬入される搬入口５１を有し、前記清浄空気供給手段により送風された清浄空気は、前記搬入口から前記第１のチャンバ内に供給される。 （もっと読む）

【課題】接着剤層の厚さを均一にすることにより、吸着面の平面度と金属ベースの表面に対する吸着面の平行度とを高めることができる静電チャックを提供すること。
【解決手段】静電チャック１は、セラミック絶縁板１０及び金属ベース３０を備える。金属ベース３０は、接着剤層２０を介してセラミック絶縁板１０に接合される。静電チャック１は、吸着用電極層５１に電圧を印加させた際に生じる静電引力を用いて被吸着物をセラミック絶縁板１０の第１主面１１に吸着させる。また、接着剤層２０内には、セラミック絶縁板１０の第２主面１２と金属ベース３０の第１面３１とに接触して接着剤層２０の厚さを保持する複数のセラミック球２１が配置される。 （もっと読む）

【課題】成膜工程における背板の着脱作業を解消し、基板の面の温度を均一に昇温することが容易であり、効率のよい薄膜の化学蒸着を可能にすることができる基板保持部材及び薄膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】凹部５及びシール部材３１等によって、基板密着面とガラス基板２０の一方の面の略全面を密着した状態で保持することが可能であり、ガラス基板２０を保持した状態のまま走行装置によって化学蒸着室内に導入可能であり、炭素繊維強化炭素複合体によって形成される基板保持部材１を提供する。 （もっと読む）

【課題】レチクル伸縮補正モデルを修正して、レチクル伸縮に伴う重ね合わせ誤差を補正する。
【解決手段】ステップ５１２でロット内のウエハのそれぞれにパターンが転写されるが、その転写に先だって、そのウエハに先の露光でパターンとともに形成されたアライメントマークが検出される（ステップ５０６）。パターン転写後、ステップ５１８にてパターンの重ね合わせ計測が行われる。ステップ５２２で露光前アライメント計測と露光後重ね合わせ計測との結果を用いて露光中のレチクル伸縮変動量を算出し、これを補正するため、レチクル伸縮補正モデルのパラメータを修正する。修正された前記モデルを用いて露光によるレチクル熱変形に伴う重ね合わせ誤差を補正し、その上で次の露光対象のウエハにパターンを転写する。パラメータ修正後の重ね合わせ誤差を算出することで、他のアライメント処理条件の最適化も同時に行える。 （もっと読む）

【課題】被処理体を搬送する搬送機構の温度上昇を効率的に抑制することが可能な共通搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗを処理する複数の処理装置２４Ａ〜２４Ｄが周辺部に連結された共通搬送装置において、真空雰囲気になされた搬送容器２８と、搬送容器内に設けられて被処理体を搬送するために屈伸及び旋回が可能になされた搬送機構４６と、搬送容器の天井部２８Ａ側と底部２８Ｂ側であって、少なくとも搬送機構に保持された被処理体が移動する軌跡の投影面に沿った領域に沿って設けられた熱反射抑制面６２、６４とを備える。これにより、被処理体を搬送する搬送機構の温度上昇を効率的に抑制する。 （もっと読む）

【課題】被処理体を直接的に載置する熱分散板の耐久性を向上させて破損し難くし、接続端子が腐食されないようにすることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】排気が可能になされた処理容器３２内に設けられて処理すべき被処理体Ｗを載置するための載置台構造において、被処理体を加熱する加熱手段７２が設けられた載置台本体７４と、載置台本体上に設けられると共に、その上面に被処理体を載置する熱分散板７６と、載置台本体内に設けられた電極７８と、載置台本体を支持するために処理容器の底部より起立された筒体状の支柱７０と、支柱内に挿通されると共に上端部が加熱手段に接続されたヒータ給電部材１１０（１１０Ａ〜１１０）と、支柱内に挿通されると共に上端部が電極に接続された電極給電部材１１２とを備えたことを特徴とする載置台構造である。 （もっと読む）