【課題】接着テープ自体に光硬化成分と光遮蔽成分を配合して、光照射によりダイシングテープとの界面のみの密着力を低下させることにより、ピックアップ時にダイシングテープとの剥離を容易にする接着シートを提供する。
【解決手段】あらかじめダイシングテープの半導体ウエハを仮接着する面に一体的に積層して用いられる接着シートにおいて、少なくとも（Ａ）光硬化型粘着成分、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）光遮蔽成分を必須の成分として含有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】 搬送装置の搬送ピックに保持された基板に位置ずれが生じることを防止すべく、搬送ピックの当接部材に付着したパーティクルを効果的にクリーニングする方法を提供する。
【解決手段】 ウエハ搬送装置１６のピック１７をイオン発生装置１９の直下まで移動させ、イオン発生装置１９からピック１７へ向けて負の荷電粒子（マイナスイオン）を供給してピック１７の当接部材１７ａを強制的に負に帯電させる。ピック１７の当接部材１７ａの表面に付着したパーティクルは負に帯電しているため、静電気の反発力でパーティクルを当接部材１７ａから離脱させる。 （もっと読む）

【目的】より基板に付着するパーティクル量を低減させるアース機構およびかかる機構を搭載した装置を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の基板のアース機構２１０は、基板１０１に向かって基板面と平行に延びる板ばね２１６と、板ばね２１６の先端部に接続され、基板１０１と接触して導通させるブレード２１４とを備え、板ばね２１６が弾性変形していない状態でブレード２１４が基板１０１に接触する接触位置と板ばね２１６の配置位置とが基板面に直交する方向に略同一位置になるように配置されたことを特徴とする。本発明によれば、基板１０１に付着するパーティクル量を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】高周波プラズマを発生可能な加熱装置において、プラズマの分布を被加熱物の中央部と周縁部とで均一にして、良好な特性の製品を安定して生産することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】被加熱物を加熱する加熱面を有する絶縁性セラミックス基体１０と、この絶縁性セラミックス基体１０に配設された発熱体１３と、この加熱面より絶縁性セラミックス基体１０の内部にて、この加熱面と平行に近接して設けられた低抵抗セラミックス部材１６と、この低抵抗セラミックス部材に接続する導電性部材１８とを備える加熱装置。 （もっと読む）

【課題】確実に吸着すると共に速やかに離脱させることができるガラス基板の静電吸着装置及び吸着離脱方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板の物理的特性に基づき、ガラス基板を吸着するための吸着力を求め、その吸着力を得るために必要な吸着電圧Ｖ_c（ｔ）を求めると共に吸着状態を保持する保持電圧Ｖ_h（ｔ）、ガラス基板を離脱させる離脱電圧Ｖ_r（ｔ）を求める（Ｓ１〜Ｓ７）。実際の吸着実測時間ｔ_cを測定し、予め設定された吸着時間ｔ₁と異なる場合、実際の吸着実測時間ｔ_cに基づき、保持電圧Ｖ_h（ｔ）、離脱電圧Ｖ_r（ｔ）を再計算する（Ｓ８〜Ｓ１１）。 （もっと読む）

【課題】処理モジュールに対して基板搬送手段により基板の受け渡しを行なう基板処理装置において、基板へのパーティクルの付着を抑えること。
【解決手段】メインアームＡ３の最上段の保持アーム５１の上に第１の吸引孔６２が形成された整流板６１を設けると共に、この整流板６１の上に第１の通気空間６３を介して案内板６４を設け、前記第１の通気空間６３において、保持アーム５１の先端側のガスノズル７から、保持アーム５１の基端側の第１の吸引口６６に気体を通流させることにより、エジェクタ効果で整流板６１の下方側から第１の吸引孔６２及び第１の通気空間６３を介して前記第１の吸引口６６に吸引される気流を形成する。保持アーム５１に保持されたウエハＷの表面では上方側に流れる気流が発生し、搬送領域Ｒ１内のパーティクルが第１の通気空間６３内に引き込まれ、このため搬送中のウエハＷへのパーティクルの付着が防止される。 （もっと読む）

【課題】基板の誘導帯電を抑制する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを収容するキャリヤＣを保持するためのキャリヤ保持部２と、基板Ｗに処理を施す基板処理ユニット４１〜４４と、キャリヤＣと基板処理ユニット４１〜４４との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボット６および主搬送ロボット３０とを備えている。基板処理ユニット４１〜４４は、基板Ｗを保持する基板保持手段を備えている。キャリヤＣから基板処理ユニット４１〜４４へと搬送される期間、基板保持手段に保持されている期間、および基板処理ユニット４１〜４４からキャリヤＣへと搬送される期間のいずれにおいても、基板Ｗは接地状態に保持される。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板などの絶縁基板を真空中で確実に吸着する方法を提供する。
【解決手段】 吸着面に真空吸着用の穴が開口するとともに吸着面の平均粗さ（Ｒａ）を０．７μｍとした静電チャックを用い、大気雰囲気から真空雰囲気まで連続して静電チャックにて基板を吸着するにあたり、大気雰囲気での相対湿度を４５％以上７３％以下とする。大気中ではガラス基板は表面吸着水によって覆われており、大気中で一旦静電吸着することで、発生した電界によって表面吸着水はイオン化され、真空雰囲気になってもそのまま残り導電性物質と同じような働きをし、吸着力が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ収納容器の蓋を開けることなく、該半導体ウエハ収納容器内のケミカルガスを除去すると共に、酸の発生を阻止する。
【解決手段】半導体ウエハ９を収納した半導体ウエハ収納容器１の底板５に複数個設けられた呼吸口８のうち、供給側の呼吸口８ａと排出側の呼吸口８ｂに連結固定するドライエアまたは窒素ガス充填装置Ａにおいて、前記各呼吸口８ａ・８ｂは、ＰＴＦＥフィルター７を備えて形成され、且つ前記充填装置Ａは、半導体ウエハ収納容器１内にドライエアまたは窒素ガスを供給するドライエア・窒素ガス供給部１１と、半導体ウエハ収納容器１内に供給されたドライエアまたは窒素ガスにより、半導体ウエハ収納容器１内のケミカルガスを除去すると共に、水分を除去により半導体ウエハ表面の酸の発生を阻止した後のドライエアまたは窒素ガスを排出する使用済ドライエア・窒素ガス排出部１２とにより構成される。 （もっと読む）

【課題】静電気の影響により搬送中のウェハに生じる振動を低減させること。
【解決手段】搬送アームは、突き出た２本の支持部を有し、支持部の先端部は、先端方向に近づくにつれて厚みが小さくなるように形成されている。搬送アームのウェハの載置面には、扇形の領域の内部に複数の吸着孔が等間隔に設けられ、この吸着孔によりウェハを搬送アームに固定する。ウェハには多くの静電気が帯電しており、これらの静電気が搬送アームに帯電する。搬送アームの表面には、導電性を有するフッ素系グラファイト材によるコーティングが施されているため、搬送アームにおける大気への放電速度が向上する。従って、フローティング状態における搬送アームの表面電位の上昇を適切に抑制することができる。これにより、搬送アームとウェハとの間に働く静電気による斥力を低減することができるため、ウェハの振動を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板をリフトアップした直後の狭い間隙に軟Ｘ線を正確に照射する。
【解決手段】軟Ｘ線除電装置１４からの軟Ｘ線を間隔ｄに導入し、軟Ｘ線光軸モニタ１６で検出し、その検出出力で取り付け位置調整手段１５を調整して、光軸合わせを行う。次に、データベース１９の情報に基づいて、制御装置１７が間隔調整手段１３を制御しながら、除電を行う。また、電位計１８によって計測された帯電電位を制御装置１７で許容値以内であるか、除電状況を判断しながら、間隔調整手段１３で間隔ｄを制御して除電することもできる。 （もっと読む）

【課題】搬送中にマスクブランクス表面に塵埃が付着することを確実に防止可能なマスクブランクスの搬送方法を提供すること。
【解決手段】マスクブランクス１の搬送に用いるブランクス収納ケース１０では、マスクブランクス１に接する中箱３０、および蓋４０に形成されているブランクス支持部をはじめ、ブランクス収納ケース１０全体が導電性樹脂から構成されている。このため、マスクブランクス１の搬送中にこれらの部材が擦れても静電気が溜まらない。それ故、搬送中、マスクブランクス１をブランクス保持溝３２から取り出す際、あるいは蓋４０を外す際、静電気に起因する放電が起こらないので、中箱３０のブランクス保持溝３２、および蓋４０のブランクス支持部４１から塵埃が発生せず、塵埃がマスクブランクス１に付着することを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを真空吸着して固定しながら研磨するために用いられる真空吸着用部材であって、真空吸着用部材への研磨屑の堆積を特に抑制することができる真空吸着用部材を提供する。
【解決手段】真空吸着用部材２は相互に焼結して多孔質セラミックスを構成する各結晶粒子４に、撥水性樹脂８を被着形成してなる。結晶粒子４は炭化珪素であり、結晶粒子４の存在しない領域における撥水性樹脂８の占める割合が７０％以上、多孔質セラミックスの気孔率が２０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】 薄板状の物品を一枚ずつ載置して、複数積み重ねた状態で保管することが可能な枚葉搬送用トレイであって、このトレイの帯電することを抑制することが可能な枚葉搬送用トレイとその保管又は搬送装置を提供すること。
【解決手段】 トレイ１は、導電性の部材を主要な構成要素とすると共に、上下のトレイ１との接触部２８は構成要素と導通可能に配置される導電性の部材によって構成した。接触部２８は、外枠に取り付けられる、導電性粒子が混入された樹脂ブロックで構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面へのパーティクル付着を大幅に低減することができるチャックの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ等の基板を真空吸着することによって固定保持するチャックを製造するときに、まず樹脂材料のインゴットから切削加工によってチャックの形状出しＳ１を行う。次に、切削後のチャックの表面を研磨するのであるが、このときに粒径１μｍ以下の研磨剤を使用して仕上げの表面研磨Ｓ２を行う。その後、アルコールや中性洗剤を使用してチャックの表面を洗浄Ｓ３した後、チャックの吸着面が非接触となるようにチャックケース中に収容Ｓ４する。そして、チャックを収容したチャックケースごと真空密閉Ｓ５する。 （もっと読む）

【課題】搬送対象物が帯電した場合に、随時、高精度の除電操作を実施することができる非接触枚葉搬送における除電システムを提供する。
【解決手段】エア浮上ステージ１に供給するエアの管路の途中に、イオナイザー２を設置する。イオナイザー２は、筒状のチャンバ２１内にイオン化源２２を収納し、チャンバ２１の一端に設けたクリーンエア供給口２３から空気又は非反応性ガスをチャンバ２１内に供給し、他端に設けた吹出口２４からイオン化エアを吹き出すことができるように構成する。前記吹出口２４の内側には、遮蔽板２５を設ける。一方、エア浮上ステージ１の表面には、高圧エアを吹出すための吹出口１３と、ガラス基板１１を吸着するための吸引口１４を設ける。そして、イオナイザー２によりエア又はガスをイオン化して、エア浮上ステージ１に供給し、このエア浮上ステージ１を介して、大型ガラス基板１１の裏側にそのイオン化エアを均一に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】 フッ素樹脂コーティング層の厚さを厚くして、寿命を長くできるチャックプレートを提供する。
【解決手段】 チャックプレート１０の母材１１表面１１ａを、０．０５〜０．１５ＭＰａの圧力で、大風量のサンドブラスト加工により粗面にする。表面１１ａはステンレス鋼、チタン又はチタン合金製の母材１１の場合は、Ｒｍａｘ４０〜６０μｍの粗面にし、アルミニウム製の母材１１の場合は、Ｒｍａｘ７５〜９０μｍの粗面にする。その後、該表面に導電性物質を付加したフッ素樹脂をコーティングし、研磨後のコーティング層の厚さを５０〜１００μｍ、表面の平坦度を２０μｍ以下とした。Ｒｍａｘ４０〜６０μｍの粗面にすることで、フッ素樹脂層１２を厚くすることができ、寿命を長くすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の剥離時の静電気の発生状況を正確に把握することができる静電気検出装置および基板検査装置を提供する。
【解決手段】リフトピン３は、ステージ２上で基板１を支持して上昇および下降させることが可能である。静電気量を測定する複数のセンサ４が基板１の表面よりもステージ２側に配置されている。イオナイザ本体６によってイオン化された気体はイオン放出バー８から基板１の上面に吹き付けられる。また、イオナイザ本体７によってイオン化された気体は、基板１と接触する面に開口したイオン吹き出し口１０から基板１の下面に吹き付けられる。基板剥離時に、静電気が発生しそうな値まで測定値が上昇した場合、制御装置１１は、イオナイザ本体６および７のイオン供給量を調節する、リフトピン３の上昇速度を調節する等の制御を行う。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の静電吸着による処理の影響を抑制するとともに、被処理基板の処理のスループットを向上させ、被処理基板への電子線による電子の蓄積を効率的に除電し、被処理基板の歩留まりを向上させる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】被処理基板を静電的に吸着保持する静電吸着機構１１０と、この静電吸着機構に吸着保持された被処理基板の処理面側から被処理基板の処理面上に形成された複数の膜の内の所定の膜に対して接触自在に構成された接地機構３０３，３０５と、被処理基板の処理面側に配置されに被処理基板の処理面側に形成されたレジスト膜に対して電子線を照射する電子線照射機構と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 導通端子を、基板の横方向及び回転方向の動きに追従させて動かす。
【解決手段】 上面にレジストが塗布され、レジスト面に荷電粒子ビームが照射される基板１５が固定される凹部２、凹部２における基板１５を下方から押し上げる押し上げ手段、基板１５を上方から規制する上面規制板４，５，６、及び、基板１５を押し上げ手段と上面規制手段とで固定した時に基板１５の上面に接することにより上面に帯電する電荷を基板ホルダー外に逃がす導通端子２０ａを取り付けた支持体１９ａを備えている。導電端子２０ａは押し上げ方向及び規制方向に平行な面に沿って撓む板バネ１９ａに取り付けられており、板バネ１９ａは押し上げ方向に対し垂直な面に沿って動くことが出来るようにベアリング２５を介して支持体２１に取り付けられている。板バネ１９ａの後端部を、基板押し上げ方向に垂直な面に沿って撓む第２の弾性体で両サイドから挟む様にしている。 （もっと読む）