【課題】 高剛性であり、断熱効果を高めることにより、位置精度の向上や均熱性の向上、更にはチップの急速な昇温と冷却ができ、ウェハ保持体の製造コストの低減が可能なウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ装置を提供する。
【解決手段】 本発明のウェハ保持体は、ウェハを載置するための載置面を有する載置台と、前記載置台を保持する保持部材とから構成されるウェハ保持体において、前記載置台の熱伝導率をＫ１、ヤング率をＹ１、前記保持部材の熱伝導率をＫ２、ヤング率をＹ２としたとき、Ｋ１＞Ｋ２かつＹ１＜Ｙ２であることを特徴とする。また、前記保持部材の下部に支持部材を備え、該支持部材の熱伝導率をＫ３としたとき、Ｋ２＞Ｋ３であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
電荷による不具合が発生する基板に対して所定の処理を施す工程において、該基板の帯電を防止すると共に、該基板からの電荷の除去に際して流れる電流が所定の値を超えないように制御し、結果的に製造されるものの歩留まりの向上を図ること。
【解決手段】
本発明に係る基板保持装置は、基板２０１を保持するチャック１０１と、チャック１０１を支持するチャック支持部１０４と、を備え、チャック１０１の基板２０１との接触部における最も比抵抗値の低い部分は、１０^５Ωｃｍ〜１０^１０Ωｃｍの比抵抗値の材料で形成され、当該最も比抵抗値の低い部分は、チャック支持部１０４を介して接地されているものである。 （もっと読む）

【課題】装置構造を極めて簡単にしてシート剥離対象物の数が少ない場合の費用対効果を有効に発揮し、且つ、簡易な操作によってシートの剥離を行なえるようにすること。
【解決手段】リングフレームＲＦに一体化された半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護シートＳを剥離するシート剥離装置１０であり、同装置は、半導体ウエハＷを保持するウエハ載置部２１と、リングフレームＲＦを載置するリングフレーム載置部２０と、剥離用テープＴを繰り出す繰出手段１２とを含む。この繰出手段１２によって繰り出された剥離用テープＴを保護シートＳの外周部に貼り付けた状態で当該保護シートＳを捲るように剥離用テープＴを移動させることでウエハＷから保護シートＳが剥離される。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ等の電子部品が薄型化され、周囲の湿度が低い場合でも電子部品を容易に取り外すことができ、しかも、電子部品の汚染を抑制できる電子部品用の固定搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面の周縁部２に接着されて口径３００ｍｍの薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に保持する屈曲変形可能な保持層１０とを備え、支持基材１の周縁部２以外の表面と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔するとともに、支持基材１の周縁部２以外の表面に、保持層１０に接触する複数の支持突起６を形成する。また、保持層１０を、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着する密着保持層１１と、密着保持層１１の裏面に積層される帯電防止層１２とから形成する。 （もっと読む）

【課題】
ウェハの損傷やゴミなどの発生を抑制できるステージ装置を提供する。
【解決手段】
プローブ９は平行ばね８により支持されているので、ウェハＷに対する押しつけ力はほぼ変わらず、プローブ９がウェハＷを傷つけたり、その位置ズレを招くことがない。従って、プローブ９を介してウェハＷの適切な接地を確保しつつも、ゴミなどの異物の発生を抑制でき、また位置ズレ等を抑制して高精度な処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
イオンを運ぶエアフローだけでなく、カセットステージからも除電が行われる様にし、ウェーハの除電が確実に又効果的に行われる様にするものである。
【解決手段】
基板を処理する処理室と、装置内部で基板を搬送する搬送手段と、装置外部から搬入された基板が実装された基板搬送容器３を載置する載置部４と、該載置部に載置された前記基板搬送容器に対してクリーンエアを供給するクリーンエア供給手段１４と、該クリーンエア供給手段からのクリーンエア流れ１５に関し前記載置部より上流側の位置に設けられたイオン発生手段１６とを備え、前記載置部は前記基板搬送容器に接触する接触部５を有し、該接触部は体積抵抗が１０¹⁶（Ω・ｃｍ）以下である。
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【課題】 基板ＢとフォトマスクＭ及びプラテン５の除塵を効率的に行うことにより、歩留まりの高い露光を実現する。
【解決手段】
第１クリーニングヘッド１は搬入ハンド３の露光部１０側に装着され、昇降装置１４により上下方向移動可能になっており、搬入ハンド３の搬入と退避動作の際に、所定位置で第１クリーニングヘッド１が下降してプラテン５の上面に接触或いは近接し、搬入ハンド３の移動に伴ってプラテン５上を移動しつつ除塵を行う。その後搬入ハンド３が搬入部３０に退避する際には、第１クリーニングヘッド１は基板Ｂの上面に接触或いは近接し、搬入ハンド３の移動に伴って基板Ｂ上を移動しつつ除塵を行う。
第２クリーニングヘッド２は搬出ハンド４の露光部１０側に装着され、昇降装置１４により上下方向移動可能になっており、搬出ハンド４の露光部１０への移動と搬出動作の際に、２回フォトマスクＭの除塵を行う。 （もっと読む）

【課題】静電チャックより基板を離脱させる際の残留吸着力を低減させる技術、及び、離脱の際の状態を判断できる技術を提供する。
【解決手段】残留電荷量はウエハ１の搬送状態に影響を与えるので、静電チャックプレート３上からウエハ１を離脱させる際に、流れる電流値を検出し、静電チャックの残留電荷を算出し、残留電荷量を求めることにより、ウエハ１の搬送状態を知る。また、更に、残留電荷量に応じ静電吸着とは逆極性の逆バイアスを印加するようにし、残留電荷を消滅させる。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電式イオナイザやＸ線照射装置を用いることなく、基板保持位置の周囲に配置される周囲部材の除電を達成する。
【解決手段】スピンチャック１には、ウエハＷの裏面（下面）中央に近接する位置に吐出口を有する導電性液体供給管７が挿通されている。この導電性液体供給管７には、導電性液体バルブ８を介して、導電性液体が供給されるようになっている。ウエハＷの搬入に先立って、スピンベース５が回転されながら、導電性液体供給管７の吐出口から導電性液体が吐出されることにより、コロナ放電式イオナイザやＸ線照射装置を用いることなく、カップ３、スピンベース５および挟持部材６の除電を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 アウトガスがより少なく、静電気によるパーティクルの付着がより少ない、精密部材収納容器を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１００質量部に対して、導電性化合物を１〜１０質量部含有した導電性樹脂からなり、前記導電性樹脂は、８０℃にて６０分放置した時に熱脱離する揮発性有機ガスの総発生ガス量が０．３ｐｐｍ以下であり、表面抵抗値が１０³〜１０⁸Ωであることを特徴とする。熱可塑性樹脂が粘度平均分子量１００００〜３００００のポリカーボネート樹脂であり、導電性化合物がＤＢＰ吸油量が３００ｃｍ³／１００ｇ以上、ＢＥＴ比表面積が５００ｍ²／ｇ以上の導電性カーボンブラックであること、前記ポリカーボネート樹脂は、ペレット２ｇを１００ｍｌの超純水に入れ、５０℃で３時間加熱した時に溶出するイオンの溶出液濃度の総量が８ｐｐｂ以下であること、また、前記ポリカーボネート樹脂は、安定剤及び離型剤の添加量がが５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ゲルシートを用いたウェハキャリアにおいて、真空源を用いることなく、ウェハを除去する。
【解決手段】 トレイ１の上にゲルシート２を設け、それらの間に、磁性分散液３および磁性体５を封入した構造とする。ウェハ４を除去する際には、トレイ１の裏面側に、磁石６を所定間隔で配置する。すると、磁石６の直上に磁性体５が偏在し、その分布に応じてゲルシート２の表面に凹凸が形成される。このため、ゲルシート２とウェハ４の接触面積が減少する。これにより、ウェハ４は、ピンセット７で容易に除去することができる。
従って、真空源を用いることなく、ウェハ４を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアに搬入する前のウェハやキャリアから搬出したウェハからパーティクルを効果的に除去できる処理システム及び処理方法を提供する。
【解決手段】
基板Ｗを処理する処理システムに，基板Ｗを処理する処理部と，複数枚の基板Ｗを収納する収納容器Ｃを載置する載置台４０と，基板Ｗを略水平な姿勢で保持し，前記収納容器Ｃの開口２０を介して収納容器Ｃ内に対して基板Ｗを搬入出させる基板搬送装置６０とを備えた。そして，基板搬送装置６０によって保持された基板Ｗに対して，開口２０側から開口２０の外側に向かう方向にガスを供給するガス供給口７３を設けた。 （もっと読む）

【課題】キャリア内に付着したパーティクルやキャリア内のウェハに付着したパーティクルを効果的に除去できる処理システム及び処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理する処理部と，複数枚の基板Ｗを収納する収納容器Ｃを載置する載置台４０とを備え，収納容器Ｃは，収納容器Ｃ内の基板Ｗを略水平にして上下に並べる状態，かつ，収納容器Ｃに基板Ｗを搬入出させるための開口２０を収納容器Ｃの側方に向けた状態で載置されるようにした。開口２０の外側には，ガスを供給する複数のガス供給口７３を設けた。各ガス供給口７３は，収納容器Ｃ内の各基板Ｗ同士の間に向かって略水平方向にガスを供給する方向に指向させた。 （もっと読む）

【課題】プラズマ環境下で電気アーキングを減らし、多数の処理サイクル中にＲＦ電流を信頼性良く通すことができ、また、電気的接触を失うことなく、コネクタ構造体の熱膨張を許容し、さらに、容易に取り外し、交換可能な基板支持体用電気コネクターを提供する。
【解決手段】
基板支持体は、電極端子を通して充電可能な電極を備えたセラミック製ディスクを備える。電気コネクタ２０は、外部電源を電極端子２６に接続する。電気コネクタ２０は、一対の対向したピンサーアーム７４ａ、７４ｂと、電極端子２６の周りに適合する大きさの溝９０と、電極端子２６付近で対向したピンサーアームを締め付けることができる締付けアセンブリ１０８を受容する為の互いに整列されたスルーホール１０４ａ〜１０４ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送装置の構造を単純化するとともに、気体のロスを低減さた非接触浮上輸送装置を提供する。
【解決手段】気体が気筒室１９に流入するための流入孔１０の位置を、閉弁時の球弁体１８の中心位置より上位に設けたことにより、搬送軸方向への気体の傾斜噴出は、搬送台１上面とフラットパネル類９平底面がなす隙間の気圧を上昇させるとともに、気流膜を生成してフラットパネル類９が浮上されて搬送軸方向へ搬送するように作用し、他方、気体噴出孔１１のエッジ部分で分岐されて気筒室１９方向に向う気流が、球弁体１８に風圧を与えて、球弁体１８を気筒室１９内中間部に浮遊状態で留める。さらに、補助孔１６より気筒室１９に流入する圧縮気体流は、気筒室１９の底部に発生する乱気流状態を緩和するように働くので、気筒室１９中間部に留められた球弁体１８は激しい上下動が抑制される。 （もっと読む）

【課題】外力が加わっても、破損や収納不良が発生しにくく、半導体ウエハ等を一枚づつ収納しても、取扱や管理を容易に行うことが出来るウエハ収納容器を提供する。
【解決手段】湾曲弾接片１４は、この蓋体１３の裏面側に外周縁部から一定距離内側に離間して形成される円弧状装着溝部に、半嵌着されることにより、リップ部を下方に向けて突設させている。そして、内径方向へ向けて凹状となるように、両端部１４ｂ，１４ｂが湾曲されていて、この両端部１４ｂ，１４ｂが、周方向に離間した２箇所で、容器本体１１内に収納された半導体ウエハ４の外周縁４ａ，４ａに弾接して保持する。この湾曲弾接片１４の曲率半径は、半導体ウエハ４の外周縁部４ａの曲率半径よりも小さく、各端部１４ｂ，１４ｂが、半導体ウエハ４の外周縁４ａ，４ａに各々浅い角度で当接する。 （もっと読む）

半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスは、平面の床と、そこから立ち上がる二重の同心円の円筒形壁構造とを備えた下部構造含む。二重の同心円の円筒形壁構造は、スロットを含んでいて、スロットを介して掛け金要素は、半径方向に軸回転する。掛け金要素は、内部パッド付きスペーサ要素を含む。掛け金要素は、パッド付きスペーサ要素がウェファ収納スペースから相対的に離れる外側の位置と、パッド付きスペーサ要素がウェファ収納スペースに突き当たる内側の垂直な位置との間で軸回転し、そこで半導体ウェファを押し付ける。蓋の傾斜部は、外側の位置にある掛け金要素を捕捉し、内側の垂直な位置へ軸回転するよう掛け金要素を押込めて、蓋に形成されたスロットによってこの位置で移動止めの係合をする。
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【課題】 基板と支持片が擦れて基板が損傷したり、塵埃が発生するのを防ぎ、基板の周縁部や裏面が汚れたり、傷付くのを抑制できる基板収納容器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の基板Ｗを整列収納する容器本体１と、容器本体１を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体１の正面側に位置し、基板Ｗの側部周縁を支持する第一の支持片２０と、容器本体１を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体１の背面壁側に位置し、基板Ｗの側部周縁を支持する第二の支持片２４とを備える。そして、基板Ｗの側部周縁と接触する各側壁４の接触部５、第一の支持片２０、及び第二の支持片２４を容器本体１よりも低摩擦性の樹脂層３０で被覆する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも基板と接触する箇所の部材が、表面抵抗率１０^６〜１０^１４Ω／□の範囲内の所望の値に安定的に制御され、場所による表面抵抗率のバラツキが小さく、帯電防止性及び耐摩擦磨耗性に優れた樹脂部材によって形成された基板用カセットを提供する。
【解決手段】少なくとも基板と接触する箇所の部材が、合成樹脂３０〜９４重量％、１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する炭素前駆体５〜４０重量％、及び１０^２未満の体積抵抗率を有する導電性充填材１〜３０重量％を含有する樹脂組成物から形成された樹脂部材であり、かつ、該樹脂部材の電位が５０００Ｖから５０Ｖに低下するまでのスタティックディケイ時間が２秒以下である基板用カセット。 （もっと読む）

【課題】 液体による装置の損傷を防止する。
【解決手段】 保持面３４Ａで基板Ｐを保持するホルダＰＨと、保持面３４Ａに開口する開口部７１を介して基板Ｐを保持面３４Ａとほぼ直交する方向に駆動する駆動機構８１とを有する。駆動機構８１の駆動により、開口部７１を介して保持面３４Ａとほぼ直交する方向に移動する移動部７０を有する。開口部７１と移動部７０との少なくとも一部がそれぞれ撥液性を有する。 （もっと読む）