【課題】容器本体の左右方向に搬送させることが可能な基板収納容器及びコンベアレール部材を提供する。
【解決手段】容器本体に固定される固定部１４を設置して、この固定部１４によって、コンベアレール部材１３を容器本体に固定することで、容器本体の前側に形成されたコンベアレール１１と対になるように、コンベアレール部材１３のコンベアレール１２を容器本体の後側に配置する。すなわち、コンベアレール部材１３を容器本体の底部外面２ｃに取り付けることで、容器本体の左右方向に延在するコンベアレール１０を形成することができる。これにより、基板収納容器を、例えばローラコンベア上に載置して、コンベアレール１０の延在する方向に沿って容器本体の左右方向Ｄ３に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】減圧乾燥処理時における基板表面の処理状態を均一化することができ、かつ、基板保持プレートから基板を引き離すときに剥離帯電の発生を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板保持プレート２０上に複数の吐出孔２１を有しており、複数の吐出孔２１から窒素ガスを吐出することにより、基板保持プレート２０上に基板９０を非接触で保持する。このため、基板９０の下面に支持ピン等の部材が当接することはなく、減圧乾燥処理時における基板９０表面の処理状態を均一化することができる。また、基板処理装置１は、基板９０を基板保持プレート２０上に非接触で保持するため、基板保持プレート２０から基板９０を引き離すときに、基板９０の表面に剥離帯電が発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高い耐摩耗性を有するとともに、剥離帯電が生じない基板ステージを提供する。
【解決手段】ステージ本体１１に形成された基板Ｗを載置するための載置面１２に、エンボス加工によって所定のエンボス形状Ｅを形成した上で、陽極酸化処理によってアモルファス状態のアルミナ皮膜Ａを形成する。アモルファス構造のアルミナ皮膜Ａは、緻密かつ強固である。このため、高い耐摩耗性を有するとともに、剥離帯電をほぼ防止することができる。 （もっと読む）

【課題】チップの変形を防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】ステージ上に粘着シートを介してウェハを搭載し、チップごとにダイシングする工程と、ダイシング後に、静電チャック機構で構成したコレットを用いて、粘着シートからチップを引き剥がしてピックアップする工程と、コレットを用いてチップを基板又はフレームへプレースして貼り付ける工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ウエハ載置台の絶縁性を損なうことなく、随時ウエハ載置台の除電が行えるようにする。
【解決手段】ウエハW上に形成された複数のデバイスの電気的な検査を行うためにウエハを保持するウエハ載置台であって、ウエハが載置される導電性の第１部分11と、第１面を支持する絶縁性の第２部分12と、第１及び第２部分を貫通する複数の穴13を通して移動する複数のリフターピン21と、を備え、複数のリフターピン21は、降下した状態では第１部分11と電気的に絶縁されており、少なくとも１つのリフターピンは、接地グランドに接続され、先端が第１部分11の上面より高い位置にある時には、第１部分11と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にダイヤモンドライクカーボンを被覆して耐汚染性と導電性とを付与する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０をダイヤモンドライクカーボンにより被覆して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にイオン注入装置によりイオン注入処理を施して導電化する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０に、イオン注入して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

囲い部及びドアを含むフロントオープンウエハ収納容器。一対の間隔があけられた片持ちウエハ棚を含むウエハ支持システムが備えられており、各ウエハ棚は一対の対向傾斜ランプ部を含む。ランプ部は、ウエハが棚に受入れられた時に、ウエハがその下側外縁角部においてランプ上で支持されるように協働的に位置決めされると共に構成され、ウエハの他の全ての部分は、ウエハ支持システムと接触していない。各ウエハ棚は概ね凹状の上面を有してよく、またランプの傾斜は、ウエハ棚の凹状上面と連続する。
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【課題】高絶縁性で且つ放電時間の短いプローバ用チャックの実現。
【解決手段】表面に電子デバイスが形成されたウエハを、裏面が接触するように保持するプローバ用チャックであって、ウエハの裏面が接触される第１導電体６１Ａと、絶縁材料で作られ、第１導電体６１Ａの下に設けられた絶縁部６１と、絶縁部６１の下に設けられた第２導電体６１Ｂ、６２と、を備え、絶縁部６１は、９９．７％以上の純度で、結晶粒径が１０μｍ未満のアルミナを焼結したセラミックスで作られている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等を収納する容器等の材料である高分子材料の導電性を向上させ、容器の帯電防止や塵埃付着防止をはかること。
【解決手段】高分子材料にカーボンナノチューブ等の導電性ナノチューブを含有させる。射出成形により作製する容器において、容器を構成する高分子材料は、ゲートと容器の端までの長さLと容器の代表厚みｔとの比L/tが増加すると、あるいは、シート状製品の場合には、圧延・延伸前後のシート厚さの比t₁/t₀が減少すると、導電率が増加する傾向にある。特にL/t比が50以上、またはt₁/t₀比が0.7以下において、顕著である。この理由は、高分子材料のマトリックス中に導電性ナノチューブがその長手方向に配向するためである。本発明を用いて成形した半導体ウエハなどの容器は、帯電しないので塵埃付着などがなく、半導体の超微細加工プロセスに適用できる。 （もっと読む）

複数の基板を保持する収納容器は、内部空間を画定する筐体部分を含む。この筐体は、基板を収容する複数のスロットと、開放面を気密的に閉鎖するドア（２６）とを有する。クッション（６２）はドアに収まる。
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【課題】レチクルケースの帯電を防止し、レチクルおよびレチクルケースへの塵埃等の異物の静電的付着を防止し、かつレチクル情報を確実に把握すること。
【解決手段】レチクルケースの上・下面に透明窓を設ける。これによりレチクルケース内のレチクル状態およびレチクル情報を把握できる。透明窓以外のレチクルケースは非帯電性材料で形成され、かつ連続している。これによりレチクルケースの帯電を防止できる。レチクルケースには呼吸弁およびケミカルアブソーバーが設置される。これによりレチクルケース内は、常に清浄な環境に保持される。呼吸弁はレチクルケース外表面から張り出さない構造である。このため、レチクルケース本体および蓋体の側面に形成されたV溝を用いて固定スライダでレチクルケース本体および蓋体を結合固定できる。また、呼吸弁の破損がなくなりレチクルケースの取り扱いも容易になる。 （もっと読む）

【課題】感光層等が形成された処理基板をステージ上へ載置、密着、除去する工程で発生する処理基板への静電気の帯電量を減少させる露光装置をを提供することを目的とする。
【解決手段】露光装置１００は、露光光を照射するための光源部１０と、処理基板４１を保持し、ｘ、ｙ、ｚ、θ方向に移動制御できるステージ２０と、光源部のオン、オフ及びステージの移動を制御する制御手段３０とから構成されており、ステージ２０の表面粗さを１〜１００μｍにしてある。さらに、ステージ２０の１〜１００μｍの表面粗さを達成する手段として、ステージ２０の表面がブラスト処理、化学エッチング処理による表面処理のいずれかを用いたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物に貼着された保護テープに帯電されている静電気を除去する機能を備えて静電チャックテーブル機構を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの内部に配設され電圧が印加されることにより電荷を発生する電極と、電極に電圧を印加する電圧印加手段とを具備する静電チャックテーブル機構であって、チャックテーブルに形成され保持面に開口するエアー供給通路と、エアー供給通路にイオン化されたエアーを供給するイオン化エアー供給手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ノッチ位置とウエハ端部把持機構の相対位置によらずノッチの検出が行える高速でスループットの安定したウエハプリアライメント装置を提供する。
【解決手段】ウェハ外周を把持するウェハ端部把持機構１と、ウェハのノッチ位置をセンサによって検出するノッチ位置検出部３と、ウェハを所望の角度へ回転させるウェハ搭載ステージ１００と、を備えたウェハプリアライメント装置において、ウェハ端部把持機構１のウェハの外周に接触する爪部１１を、爪部１１のウェハの外周方向の幅が、ウェハのノッチの開口幅よりも小さく形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】低コストで除電を行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、ダイシング工程の洗浄処理において、洗浄に伴い帯電したテープ付半導体ウエハ２００を、搬送アーム２１０によって洗浄ステージ２３０から一定の高さｈ１まで持ち上げ、この状態で除電手段７０により半導体ウエハＷを表面側から除電する。この高さｈ１は、半導体ウエハＷが静電破壊に達しない範囲で、できるだけ大きい値とし、例えば１０ｍｍ程度である。除電が完了した後は、テープ付半導体ウエハ２００を、十分に搬送が可能な高さに達するまで更に上昇させ、次の工程へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ、レチクル等の基板の搬送を行う基板搬送方法、基板搬送装置および露光装置に関し、静電チャックから基板を容易，確実に離脱することを目的とする。
【解決手段】 静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送する基板搬送方法において、前記基板の前記吸着面からの離脱時に前記基板を保持する導電性の保持部材を接地し、前記静電チャックの電源をオフにした後、前記保持部材を前記基板に接触した状態で所定時間停止し、この後、前記保持部材を移動して前記吸着面から前記基板を離脱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板保持容器を提供する。
【解決手段】薄板収納容器２１の上側面の第１載置部２３Ａが薄板収納容器２１の周縁部２５Ａに対して凹状になり、薄板収納容器２１の下側面の第２載置部２３Ｂが薄板収納容器２１の周縁部２５Ｂに対して凸状になっている。薄板収納容器２１を重ねた時に、下の薄板収納容器２１における上側面の周縁部２５Ａが上の薄板収納容器２１における下側面の周縁部２５Ｂと重なり、上の薄板収納容器２１の第２載置部２３Ｂは下の薄板収納容器２１の凹部に入り込む構造になっている。載置部２３は柔軟性材料や弾性材料で形成される。ウエハは上下の載置部２３に挟持されて固定する。この結果、ウエハを搭載した薄板収納容器２１の搬送やプロセスも自動化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】焼却した場合の燃焼カロリーが低く、焼却炉を傷めず、硫黄酸化物や窒素酸化物等の有毒ガスの発生を低減し、更には自然界において容易に分解し、生態系に及ぼす悪影響を低減しうるダイシングウエハ収納トレーを提供する。
【解決手段】ダイシングウエハを収納する凹部を備えたダイシングウエハ収納トレーであって、ポリ乳酸を含有すると共に、他の熱可塑性樹脂を含有し、更にイオン導電性の導電剤を含有する樹脂組成物を用いて成形したダイシングウエハ収納トレー。 （もっと読む）

【課題】基板上において各スペーサが電極上に偏在してしまうのを防止し、スペーサ散布領域において各スペーサを全体的に均一に分散させる。
【解決手段】電極６が形成された透明基板２上にスペーサ３を散布するチャンバ４と、チャンバ４の内部からスペーサ３が散布された透明基板２を搬出する基板搬送装置１４とを有し、基板搬送装置１４は、チャンバ４の内部においてスペーサ３が散布された透明基板２の下面を支持して、透明基板２をチャンバ４の外部に搬出する搬送部１０を備え、搬送部１０のうちチャンバ４の内部に挿入される部分を、全て絶縁材料により形成する。 （もっと読む）