【課題】基板が使用されている時に、保護カバーの内面が汚染されることを容易、かつ確実に防止する。
【解決手段】露光装置は、チャンバ１３内に配置されるレチクル３７を保持するレチクルステージ１１を備え、レチクル３７に形成されたパターンの像をウエハに露光する。第1搬送部は、レチクル３７が収納される第１カバー部材を保護する第２カバー部材を開いて第１カバー部材を取り出すとともに、第１カバー部材をチャンバ１３内に搬送する。第２搬送部は、チャンバ１３内で、第１カバー部材を開いてレチクル３７を取り出し、レチクル３７をレチクルステージ１１に搬送するとともに、レチクル３７が取り出された第１カバー部材を閉じた状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】トレイに収納したままで複数のＩＣパッケージの連続的な検査を容易にするとともに、ハンドリング時等にＩＣパッケージに誤って触れることがなく破壊等が生じにくくする。
【解決手段】厚さ方向に貫通しかつ格子状枠体１１により区画された空所４内に、ＩＣパッケージ３のパッケージ本体６が載置されるステージ部１６と、ＩＣパッケージ３の端子部７を避けた位置でステージ部１６を格子状枠体１１に連結する複数のアーム部１７とからなるパッケージ支持体１５が設けられてなり、パッケージ支持体１５は、ＩＣパッケージ３を支持したときに端子部７の下端面７ａを格子状枠体１１の下端面１８のレベルから浮かせた状態とする高さ位置に設けられるとともに、少なくとも一部は、ＩＣパッケージ３を上方から押圧したときに端子部７の下端面７ａが格子状枠体１１の下端面１８のレベルを超える位置まで変位可能な弾性材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電チャック及び処理物に残留する電荷をより一層確実に除去できる処理物保持装置、静電チャックの制御方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】静電チャック２０上にウエハを載置し、電極２１ａ，２１ｂに相互に逆極性の電圧を印加して静電チャック２０にウエハを吸着する。ウエハに対しプラズマ処理が終了した後、逆極性電圧の印加、除電プラズマ処理、除電電圧の印加を順次行い、その後リフトピンを作動させてウエハを静電チャック２０から脱離する。ウエハを脱離する際に電極２１ａ，２１ｂの配線経路２４ａ，２４ｂに流れる電流を電流計３２ａ，３２ｂにより検出し、その検出結果に基づき、制御部３４は、次のウエハを処理する際の除電プラズマ処理時のプラズマ条件、並びに除電電圧の極性、電圧値及び印加時間を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板を平流し搬送する基板搬送装置であって、浮上ステージから搬出される基板における突発的な電圧上昇を抑制する。
【解決手段】浮上搬送部２Ａは、気体の噴射又は噴射と吸引により前記基板を浮上させる浮上ステージ３と、前記浮上ステージの左右側方に平行に配置されるガイドレール５に沿って、それぞれ移動可能に設けられ、前記基板の側部を保持する一対の基板キャリア６とを有し、前記コロ搬送部２Ｂは、前記浮上ステージの後段において基板搬送方向に並列に配置され、回転可能に設けられた複数のコロ軸１６と、各コロ軸に所定間隔ごとに設けられ、前記コロ軸の駆動により回転可能な複数の搬送コロ１７と、前記搬送コロの間に前記浮上ステージの高さに一致して設けられた、搬送される基板との対向面積が基板搬送方向に向かって減少する電極部とを有する。 （もっと読む）

【課題】切削加工時におけるウエーハへの静電気の帯電を抑制することができる切削装置のチャックテーブルを提供する。
【解決手段】切削ブレードを備えた切削手段によってウエーハを切削する切削装置におけるウエーハを保持するチャックテーブルであって、ウエーハを保持する保持面を有するポーラスセラミックスからなる保持部材と、保持部材を保持面を除いて囲繞するとともに保持部材に連通する吸引通路を備えた導電性材料からなる枠体とを具備し、ポーラスセラミックスからなる保持部材は導電性粒子が分散して形成され体積抵抗率が１×１０^４Ω・cm以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ全面を均等に押さえることができ、複数の厚みの半導体ウエハや、反った半導体ウエハにも、同一仕様の収納方法により対応ができ、半導体ウエハの割れを防止することができる半導体ウエハの収納容器および収納方法を提供する。
【解決手段】積層可能な複数のトレイ２と、積層された複数のトレイを密封して覆うラミネート袋１０とを備え、ラミネート袋が真空脱気されて用いられる。トレイは、上下が開口した筒状の本体部と、本体部の内腔を上下の空間に区画する隔壁１４と、隔壁より上部の本体部を貫通した通気孔５とを有し、隔壁によりウエハ載置部が形成され、隔壁の下部の空間により気体室７が形成され、気体室の開口部は、気体室を不通気に密閉する伸縮可能な密閉膜８により封口されている。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】枠体４１１の上面に吸着部４１２が嵌合され、吸着部４１２の上面が保持面４１３とされたスピンナテーブル４１と、スピンナテーブル４１を回転可能に支持する回転ベース４２とからなるワーク保持装置４０において、吸着部４１２と枠体４１１をともにフッ素樹脂等の絶縁体で形成し、回転ベース４２をアルミニウム等の導体で形成する。導体であるウェーハ１と回転ベース４２との間に絶縁体のスピンナテーブル４１を挟んだコンデンサ構造を有し、間の絶縁体すなわちスピンナテーブル４１の厚さを大きくしてウェーハ１への帯電を抑える。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜付き試料のアースとの導通状態を、単一のコンタクトピンを用いる場合でも、正確に判断可能な荷電粒子線装置を実現する。
【解決手段】試料２０の上側、数ミリメートルには表面電位計４０を配置し、試料２０の表面電位を計測する。試料２０を表面電位計４０に対して水平方向に移動させ、試料２０の表面電位分布が計測される。試料２０とコンタクトピン３とが非導通の場合、試料２０の表面に観測される電位は、不均一な電位分布を有する。一方、試料２０とコンタクトピン３とが導通していると、電位シフト値は著しく低減する。試料２０の表面電位シフトを判断する事によって、試料２０とコンタクトピン３との導通、非導通を正しく判定する事が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置、支持台及びこれを備えるイオン注入装置を提供する。
【解決手段】イオン注入装置に備えられた基板支持装置２００において、基板の外側を支持する複数の外側支持台２０１，２０３と、基板の内側を支持する内側支持台２０２と、を備え、外側支持台２０１，２０３と内側支持台２０２は、フレーム部２０１ａ及び該フレーム部２０１ａに積層し形成されて抗静電性を有する物質からなる基板接触部２０１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の温度調節をしつつ、絶縁基板を有する配線基板の静電気破壊の発生を低減することを目的とする。
【解決手段】第１方向Ｄ１に延びた配線Ｚが配置された絶縁基板１０を有する配線基板３０を配置可能なテーブル面４０Ｓと、テーブル面４０Ｓに形成されるとともに第１方向Ｄ１と交差する方向に延びた直線状の溝部４１と、溝部４１に形成されるとともにガスが注入される注入口４２Ａと、溝部４１に形成されるとともに注入口４２Ａから注入されたガスを排出する排出口４３Ａと、を有するテーブル４０を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、帯電防止処理された作業ステージに係り、より詳細には、基板などの扁平な作業物が載置される作業ステージであって、前記作業物を静電気から保護することができる帯電防止処理された作業ステージに関する。
【解決手段】本発明の実施形態による帯電防止処理された作業ステージには、作業ステージの基板が載置される面にカーボンナノチューブコーティング膜がコーティングされている。カーボンナノチューブコーティング膜の面抵抗が、１０５Ω／ｓｑ〜１０９Ω／ｓｑである。 （もっと読む）

【課題】非接触状態へ基板を移行させる基板搬送装置において、タクトタイムを向上させ、安定的に基板の搬送を行うことを実現する。
【解決手段】基板Ｗを浮上させる浮上パッド６４の間に、昇降可能な移載昇降コロコンベア６０が設置された基板長よりも短い長さの移載ユニット６において、上流側のコロコンベア３０から搬送されてきた基板Ｗは、上昇した移載昇降コロコンベア６０により、基板Ｗの下面を支持されながら、下流側の入口浮上ステージ１０に搬送される。このとき、基板Ｗの後端が、移載昇降コロコンベア６０に乗り移ると、移載昇降コロコンベア６０は、浮上面よりも下方に下降する。基板Ｗは全面が浮上状態となり、浮上した基板Ｗを保持して浮上搬送路上を移動せしめる基板搬送チャック８により搬送される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼合部材を保護するとともに、貼合部材をしっかり保持できる真空貼合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る真空貼合装置は、貼合部材を貼合することに用いられ、前記貼合部材の位置を調整するアライメントアセンブリと、前記アライメントアセンブリに連接固定され、且つ少なくとも２つのチャック部材を備えるチャック機構と、前記チャック機構に対向して設置されるチャックヘッドと、前記チャック機構及び前記チャックヘッドを収容する密封室と、を備え、前記少なくとも２つのチャック部材が前記密封室内で相対運動することによって、前記貼合部材を保持又は解放する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハに帯電した静電気を除電することができるとともに装置を保護することができ、かつ、構成が簡単で安価なウェーハハンドリングロボット装置およびロボットハンドを提供する。
【解決手段】ロボット本体と、前記ロボット本体に設けられこのロボット本体とは電気的に絶縁されているロボットハンド保持部と、前記ロボットハンド保持部に設けられ半導体ウェーハを搬送するロボットハンドと、前記ロボット本体と前記ロボットハンドとを電気的に接続する抵抗素子と、前記ロボット本体に接続され前記ロボットハンドを制御する制御装置と、前記ロボット本体と前記制御装置とを接地するアース手段とを有する。前記抵抗素子の電気抵抗は、前記制御装置と前記アース手段とを含めた前記ロボット本体の電気抵抗よりも大きく、１０^３Ω〜１０^６Ωが望ましい。 （もっと読む）

【課題】被処理基板にダメージを与えずに被処理基板を除電して被処理基板への静電気力によるパーティクル付着を防止することができる搬送チャンバ及びパーティクル付着防止方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１において、基板処理部２と大気系搬送部３との間に設けられる搬送チャンバ４は、被処理基板であるウエハＷを収容するチャンバ本体５１を備えている。チャンバ本体５１は、給気システム５２と排気装置５３によって減圧環境と大気圧環境とで切り替え可能である。給気システム５２は、チャンバ本体５１の外側に、イオン化ガスを発生させるイオン化装置６０を備えている。イオン化装置６０で発生させたイオン化ガスをチャンバ本体５１に供給して、チャンバ本体５１に収容されたウエハＷを除電する。 （もっと読む）

【課題】板状基体の搬送方向からの位置ずれの補正が可能であり、安定した高精度の搬送が可能であって、かつ静電気の発生、およびパーテイクルの発生を、低減することができる浮上搬送装置および浮上搬送方法を得る。
【解決手段】板状基体の搬送路を形成する基台１０と、前記基台１０を覆う囲い板２０と、前記基台１０に配置された複数の噴射ノズルおよび複数の吸引ノズルと、板状基体の搬送時のずれを検出する手段とで構成される浮上搬送装置１００であって、前記複数の噴射ノズルは、板状基体を前記基台１０の面に沿って浮上搬送させ、前記複数の吸引ノズルは、前記噴射ノズルの列の外側に配置されて、板状基体の搬送時のずれを検出する手段からの信号によって、前記複数の吸引ノズルのいずれかの吸引力が調整されて、前記板状基体３０の搬送のずれが補正される浮上搬送装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対して悪影響を及ぼすことなしに半導体ウエハの表面を確実に保護するとともに、半導体ウエハの加工に応じて状態が変化する場合においても優れた帯電防止性能を維持できる帯電防止性粘着シートを実現する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムを、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成する。基材フィルムおよび粘着シートは、加工される半導体ウエハの回路面を保護すべく応力緩和性等に優れるとともに、高い帯電防止性を有する。基材フィルムは、エネルギー線の照射によって硬化されている。そして粘着シートが粘着剤層を含む場合においては、粘着剤層が硬化された状態にあるか否かに関わらず、優れた帯電防止性は維持される。 （もっと読む）

【課題】残留吸着作用を低減でき、且つ長寿命の静電チャックを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、真空チャンバ内でウエハを保持するための静電チャックを含む。静電チャック（１０）は、基板（１２）と、ウエハが吸着されるとともに、電極を有する表面絶縁層（１４）と、表面絶縁層と基板とを接着する接着剤層（２２）とを備え、電極は該表面絶縁層に埋設してなる。ここで、表面絶縁層は１０¹⁴Ωcm以上の抵抗を有し、接着剤層は１０¹⁴Ωcm以上の抵抗を有する。或いは、表面絶縁層は１０⁸ Ωcm以上１０¹¹Ωcm以下の抵抗を有し、接着剤層は１０⁸ Ωcm以上１０¹¹Ωcm以下の抵抗を有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰに収納された基板に帯電した静電気を充分に除電する。
【解決手段】ミニエン装置１を構成するロードポート１０の側板１０２には、ＦＯＵＰ３が装着される位置にＦＯＵＰ連通開口部１０３が形成され、そのＦＯＵＰ連通開口部１０３の近傍には、イオンエア放出口をＦＯＵＰ連通開口部１０３に向けたイオンエア放出ノズル１６が設けられている。ミニエン制御装置１３は、ＦＯＵＰ装着第１００へのＦＯＵＰ３の装着を検知すると、イオナイザ１５を駆動して、イオンエア放出ノズル１６からイオンエアをＦＯＵＰ連通開口部１０３、つまり、装着されたＦＯＵＰ３の内部に向けて放出させる。そして、所定時間経過後、または、静電電位センサにより検出されるウェーハ３１の静電電位が所定電位以下になったときには、イオナイザ１５の駆動を停止して、イオンエア放出ノズル１６からのイオンエアの放出を停止させる。 （もっと読む）

【課題】導電性や帯電防止性等の電気的特性に優れ、アウトガスが少なく、低脱落特性を有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）アスペクト比１０以上１０００以下、平均外径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のカーボンナノチューブ：０．２５質量部を超えて５０質量部以下、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート：１００質量部、を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、８５℃、６０分間放置におけるトータルアウトガスが１０ｐｐｍ以下、表面抵抗が、１０^-2Ω以上１０¹³Ω以下、ＪＩＳ Ｋ ５４００による硬度評価機器を用いて測定した時のカーボンナノチューブの脱落指数が１００を超えている芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）