【課題】 容器本体を成形する金型の構成の簡素化を図ることのできるティース体及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 二枚の半導体ウェーハを収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１に内蔵されて半導体ウェーハを整列させて支持するティース体２０と、容器本体１の開口した正面に着脱自在に嵌合される蓋体と、容器本体１と蓋体との間に介在されて気密機能を発揮するエンドレスのガスケットとを備える。そして、ティース体２０を、容器本体１の両側壁内面にそれぞれ嵌合されて半導体ウェーハの裏面周縁部を支持する複数対のティース２１と、複数対のティース２１の後部を連結して容器本体１の内底面に嵌合される連結片２３とから一体形成する。容器本体１にティース体２０を後から組み付けるので、容器本体１を成形する金型の型開きが困難化したり、コア型を分割式にする必要がない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、板状基体に対する気体の噴出によって、板状基体を浮上した状態にし、この状態で板状基体を移動、停止、静止および方向転換させる場合、板状基体に当たった気体によって、板状基体が帯電したとき、この板状基体の帯電を完全に中和することができる浮上搬送装置用の帯電中和装置および浮上搬送システムを提供する。
【解決手段】 搬送面１Ａに空けられた複数の噴出孔１１から噴出する気体によって、板状基体を浮上させた状態で搬送する浮上搬送装置に設けられた浮上搬送装置用の帯電中和装置において、搬送面１Ａに設けられた溝部（第１収納部分３１Ａ、石英板３１Ｂ、第２収納部分３１Ｃ）と、この溝部内に設置されると共に、気体をイオン化する電磁波を溝部から、搬送面１Ａ上の搬送空間に向けて出力する帯電中和部（ＵＶランプ３２、制御部３３）とを設けた。 （もっと読む）

【課題】あるチャンバから別のチャンバへの被処理体の搬送を従来よりも速やかに行えるようにした搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理体を第１開口を有する第１チャンバ１０から第２開口を有する第２チャンバ２０へと搬送する搬送装置４０を、被処理体を保持しうるとともに第１開口及び第２開口を介して第１チャンバ１０及び第２チャンバ２０の内に挿入されうる被処理体保持部４２Ａ，４３Ａと、被処理体保持部４２Ａ，４３Ａを支持するベース部４１と、被処理体保持部４２Ａ，４３Ａを第１チャンバ１０及び第２チャンバ２０に挿入しうる方向へベース部４１を往復移動させる往復駆動手段４６と、一本の回転軸Ｘを中心に被処理体保持部４２Ａ，４３Ａが第１開口に対向する位置と第２開口に対向する位置との間で回転往復移動するようにベース部４１を回転させる回転駆動手段４５とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体の真空チャックによる保持において、静電気が製品に影響することを防ぐ。
【解決手段】半導体製造装置は、ＣＭＰ装置から受け渡された半導体ウエハ６を支持する支持部８と、半導体ウエハ６の中心から所定の半径よりも外側の領域２０のみで支持部８側から真空引きする真空引き部１２とを備える。その外側の領域２０は、半導体ウエハ６の製品が形成される領域２１に接する領域よりも外周側に接する領域である。真空引き部１２に空気を供給して吸着を解除するとき、静電気の放電が発生したとしても製品が形成されない領域であるため、製品への影響は少ない。 （もっと読む）

【課題】 従来のイオン注入装置では、基板表面に滞留する正電荷を、中和装置を用いて中和し、良好なイオン注入を可能にしているが、これでは、コスト高を招く。
【解決手段】 所定の基板を保持する基板保持手段４と、基板保持手段で保持された基板に対し真空中でイオンビームを照射し、Ｘ、Ｙ方向に走査するイオン照射手段２１、２２とを備える。基板保持手段は、静電気によって基板を吸着する静電チャック用の電極４２ａ乃至４２ｄを設けた基板保持部４１ａを有し、この基板保持部に基板を吸着すると基板裏面に面接触する少なくとも１個のアース接地の導電性の板ばね６を設け、イオン照射手段によって、基板の外周から外側に延出した板ばね表面にイオンビームが照射されるように前記イオンビームの走査を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、構成が簡単で安価なウェーハハンドリングロボット装置およびロボットハンドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ロボット本体と、前記ロボット本体に設けられたアームと、前記アームに設けられ、ウェーハの搬送をするロボットハンドと、前記ロボット本体を制御する制御装置と、前記ロボット本体、および前記制御装置を載置する装置ベースと、前記装置ベースをアースに設置するアース手段を有し、前記ロボットハンドは、電気抵抗が１０^３〜１０^６Ωであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フィラーが露出して半導体ウェーハを切削したり、フィラーが脱落してパーティクルを発生させるのを抑制できる半導体ウェーハ用のクランプ治具を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハＷの直径以上の長さを有するクランプ板１を備え、クランプ板１の半導体ウェーハＷに接触する複数の接触領域をダイヤモンドライクカーボン１０によりそれぞれ被覆して耐汚染性、耐食性、耐摩耗性を向上させる。接触領域であるクランプチップ５にダイヤモンドライクカーボン１０を皮膜として生成し、カーボンファイバーの端部が露出したり、短いカーボンファイバーが脱落するのを防止するとともに、導電性、耐食性、耐磨耗性等を付与するので、アウトガスや低分子不純物の移行を低減したり、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性を有しながら剛性に優れ、しかもソリや流動方向と垂直方向の成形収縮率の差による異方性の少ない平面性を実現し、パーティクルの発生が少ない半導体搬送容器用部品、特にはボトムプレートとして好適な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂５０〜８０重量部、（ｂ）導電性カーボンブラック５〜２５重量部、（ｃ）ガラス強化充填材１５〜２５重量部［ただし、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＝１００重量部とする］を主成分として配合してなる半導体搬送容器用部品用導電性樹脂組成物及びこれを用いた半導体搬送容器用部品並びに半導体搬送容器である。 （もっと読む）

【課題】チップに傷を付けず、移載先を汚すことがなく、コレットが吸着不良を生じさせることがない、チップ移載装置を提供すること。
【解決手段】複数のチップに分割されたウェハを載置して、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能なステージと、そのステージに載置されたウェハからチップ毎にピックアップする、Ｚ方向に移動可能なコレットと、そのコレットを８つ配設し、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能であり且つ回転可能なヘッドと、コレットを画像を通じて監視するモニタと、を具備するチップ移載装置１０の提供による。 （もっと読む）

【課題】コロの直近に配置した軟Ｘ線照射装置からの軟Ｘ線の照射による当該コロの劣化を抑制する。
【解決手段】ガラス基板ＳＵＢの除電のための軟Ｘ線照射装置ＳＸＵとこの軟Ｘ線照射装置の近傍に配置されたコロＲＬＲの間に遮蔽板ＳＨＰを設け、強度の大きい軟Ｘ線がコロを直射するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、保管、輸送中の外力に耐える十分な剛性を有し、なおかつ蓋体を開ける際の急激な外気の巻き込みを抑制して、ペリクルへの異物付着を防止するペリクル収納容器を提供する。
【解決手段】 樹脂のシート材を成形してペリクル収納容器の蓋体１とし、この蓋体１の上面に蓋体の短辺と成す角度が１０°以内で、なおかつ他のリブと交差しないリブ３を設ける。各リブが他のリブにより切断されることが無いため、リブ３の上下方向（縦方向）の剛性は大きく向上し、外力による蓋体の変形ならびにペリクルの損傷が防止される。
また、リブをほぼ一方向のものだけで構成することになるため、リブと直交する方向の曲げ剛性は低くなり、これにより、蓋体は開蓋時においてごく初期の段階からしなやかに撓みを生ずる。そのため、開蓋時の初期の段階から蓋体と容器本体の内部へ空気はスムーズに流入し、急激な外気の流入が発生しないため内部のペリクルに異物が付着するおそれが大幅に低減される。 （もっと読む）

【課題】搬送時の半導体チップの損傷を防止し、チップサイズの異なる半導体チップにも対応できる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】トレイ本体４ａとチップを固定する粘着性シート５を有したトレイで、トレイ本体４ａは、粘着性シート５を交換可能に保持するものであり、更にトレイ本体４ａは突起部４ｂを有しており、粘着性シート５を保持するとともに、トレイ本体４ａの積み重ねを容易にする。トレイ本体４ａは突起部４ｂより内側の平面部に紫外線照射用または、チップピックアップ時の突き上げ治具挿入用の穴があいた構造であり、粘着シート５の粘着力は紫外線照射または加熱により変更することが可能である。 （もっと読む）

【課題】剥離帯電現象により基板に帯電した電荷を効果的に外部に逃がして、アークによる基板の損傷を防止する。
【解決手段】薄板状の基板Ａを載置する支持プレート３と、該支持プレート３の載置面３ａに載置された基板Ａを載置面３ａから浮上させるために押し上げる複数の箇所以外の箇所に配置され、基板Ａの裏面に接触する少なくとも１つの接触部材６とを備え、該接触部材６が、導電性を有する材質により構成されるとともに、電気的に接地されている基板支持装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】超音波を動力として、搬送品を流体により浮上させながら搬送させる非接触搬送装置において、流体と搬送品と装置部分との摩擦により発生する摩擦電気なる静電気が多く発生していた。そのために、搬送品に流体と共に帯電した空気中の塵が付着すると言う問題が発生していた。また帯電のために、外乱を受けた際の音波放射波の低下や変動によって搬送品が振動体に接触する懸念があり、浮揚力の安定において信頼性に乏しいという問題があった。
【解決手段】静電気の防止のためセラミックと貯蔵室を具備したモジュールにより、流体の噴出圧力を一定にして静電気の発生を押さえ、搬送品の移動と共に、噴出、停止、流量を制御するため静電気の発生を最小限度に抑えることができる。また特にセラミックの多孔質板がポーラス型で且つアルミナ材質は静電気の発生を最小限に抑えられる。 （もっと読む）

【課題】搬送室と処理室が連通した状態のときに処理室内圧力を調整する時間を短縮する。
【解決手段】載置台１０５上に載置されるウエハＷに対して所定の処理を施す処理室１０４と，この処理室内の圧力を調整する処理室側圧力調整手段と，処理室にゲートバルブ１０６を介して接続される共通搬送室１０２と，この共通搬送室の圧力を調整する搬送室側圧力調整手段とを備え，ゲートバルブを開いた状態で処理室内の圧力を調整する基板処理装置の圧力調整方法であって，処理室側圧力調整手段と搬送室側圧力調整手段を併用して処理室内の圧力を所定の圧力に調整することを特徴とする圧力調整方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 静電気が被吸着物に悪影響を及ぼすことを防止できるようにする。また先端を重くして操作性を低下させたり、ピンセットの形成材料に制約を受けることなく、簡単、迅速、且つ低コストで被吸着物に帯電する静電気を除去できるようにする。
【解決手段】 被吸着物１を吸引して先端部２に吸着保持する真空ピンセットであって、ピンセット本体５の少なくとも把持する部分５ａを熱収縮チューブ６により被覆する。この熱収縮チューブ６を導電質に形成する。
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【課題】ウエハへの保護シートの貼付を良好に行うことができ、装置組み立ての容易化を図ることができるようにすること。
【解決手段】ウエハＷが載置されるウエハ載置面１４Ａを備えた内側テーブル部１４と、ウエハ載置面１４Ａに載置されたウエハＷの外側にはみ出た保護シートＨが載置されるシート載置面１５Ａを備えた外側テーブル部１５と、内側テーブル部１４を支持可能に設けられた昇降装置１９とを含んでテーブル１１が構成されている。昇降装置１９は、内側テーブル部１４の下部に設けられた上テーパ部２２と、この上テーパ部２２の下側に対向配置された下テーパ部２３とを備えている。昇降装置１９は、テーパ部２２，２３を相対移動させることにより内側テーブル部１４を昇降し、ウエハ載置面１４Ａに載置されたウエハＷの回路面Ｗ１とシート載置面１５Ａとを同一面上に位置するようになっている。 （もっと読む）

【課題】載置面上でウエハを昇降させる際に、ウエハの損傷や変形を防止することができるようにすること。
【解決手段】ウエハＷが載置される載置面１４Ａと、この載置面１４Ａの上方でウエハＷを昇降させるリフタ２０とを備えてテーブル１１が構成されている。リフタ２０は、ウエハＷを下方から支持可能な吸着パッド４３Ａと、この吸着パッド４３Ａを載置面１４Ａの面内で昇降させるリフタ用駆動手段３８を備えている。リフタ用駆動手段３８は、吸着パッド４３Ａを任意の高さ位置で停止したり、吸着パッド４３Ａの昇降速度を調整可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】移載動作の反復による搬送物の帯電を防止するようにした移載機を提供する。
【解決手段】搬送物１をハンド２上に載せて移載する移載機において、移載動作による搬送物１の帯電を防止する帯電防止部材３をハンド２に設ける。この場合において、帯電防止部材３を、搬送物１への接触代を３〜５ｍｍとした静電ブラシにより構成し、搬送物１を損耗したり逆に損耗を受けたりすることなく、発塵を少なくするとともに帯電防止部材３を取付が容易で安価なものとすることができる。また帯電防止部材３を、ハンド２上面にハンド２と一体となるよう配設する合成樹脂プレート２Ｐの一部又は全部に帯電防止樹脂プレートを配設して、構成することにより、既設のハンド２には他の部材を取り付けないので設計を変更する必要がなく、一部又は全部の合成樹脂プレート２Ｐを帯電防止樹脂プレートと交換するだけで確実に搬送物１の帯電を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 フィラー等が表面から露出して半導体ウェーハを削ったり、フィラー等が脱落してパーティクルになるのを抑制できる半導体ウェーハ用接触部品を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハの裏面中央部に接触して着脱自在に吸着保持する吸着パッド２の円板３の裏面側に装着リブ４を、円板３の表面側には、吸気孔５、複数の突起６、歪み抑制溝７、複数の取付孔１１、複数の分割補強リブ１３をそれぞれ配設する。そして、複数の突起６と外側リブ１０とを半導体ウェーハに対する接触領域２０とし、この接触領域２０を薄膜のダイヤモンドライクカーボン３０により被覆して耐汚染性、耐食性、耐磨耗性を向上させる。 （もっと読む）