【課題】半導体装置の製造技術において使用する吸着治具を、３００℃以上の熱に耐えられるようにする。
【解決手段】コレットホルダ６１に設けられたコレット６０等の吸着治具を、高耐熱性とする。かかる構成を採用することで、これまでは金錫共晶接合等で使用される温度では、熱劣化等を起こしていたコレット６０を、熱劣化等を起こさずに使用することができる。かかる高耐熱性には、特定の高耐熱性シリコーン樹脂を使用すればよい。例えば、株式会社ＡＤＥＫＡのＦＸ−Ｔ１５４等を例として挙げることができる。かかる高耐熱性シリコーン樹脂は、さらに、ショアＡ硬度が１０以上９０以下の性質のものを使用すればよい。さらには、導電剤を添加して、高耐熱性シリコーン樹脂に適度な導電性を付与しても構わない。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のワークを搬送する際の帯電を抑制することが可能な搬送システムおよびコンベア装置を提供する。
【解決手段】搬送システム１００は、ガラス基板Ｗをトレイ１に載置して搬送する搬送システムであって、ローラ２５と、トレイ１とを備えている。ローラ２５は、搬送方向に並んで複数配置されている。トレイ１は、絶縁性のガラス基板Ｗを載置する。そして、トレイ１とローラ２５とにおいて、少なくとも互いの接触部（外側フランジ１１およびローラ２５）が導電性を有しており、接触部は接地されている。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積の増大を抑えつつ、基板搬送手段に対する処理、基板の待機或いは基板に対する処理を行なう付属モジュールを追加すること。
【解決手段】真空搬送室３の底部３０に凹部４１を形成し、ここに第２の搬送アーム３２の洗浄処理を行う付属モジュール（洗浄モジュール４）を、前記第２の搬送アーム３２によるウエハＷの搬送を阻害しないように前記凹部４１に収納する位置と、前記真空搬送室３内において前記第２の搬送アーム３２の前記保持領域を洗浄する位置との間で昇降させる。前記洗浄モジュール４は使用しないときには前記凹部４１に収納し、使用するときには真空搬送室３内に突出するようにしているので、装置の占有面積の増大を抑えつつ、前記付属モジュールを追加することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板収納容器に基板を保管中にイオンや塩化メチレンのような発生ガスによって基板が汚染される恐れがない基板収納容器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板収納容器の表面に、ドーパントを含む酸化重合剤溶液とモノマー溶液とを用いてドーパント存在下にモノマーを重合させた電子共役系ポリマー層が形成されており、前記基板収納容器の表面固有抵抗値が１×１０³〜９×１０⁸Ωの範囲であることを特徴とする。
また、前記基板収納容器を密封し、２３℃×２４時間放置したときに、基板収納容器の内部に発生する塩化メチレン量が、前記基板収納容器を放置した環境から発生する塩化メチレン量と同じかそれよりも少ないものであることが好ましい。
さらに、基板収納容器の全光線透過率を４０〜８０％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】テーブルと基板との接触面での除電を充分に行うことができる基板保装置を提供する。
【解決手段】テーブル２に載置した基板ｗを、テーブル表面に設けた吸着溝３からの吸引によって真空吸着保持し、所定の処理後には、真空吸着を解除するとともに、テーブル表面側に設けた吹出し口７からイオン化気体を基板ｗの裏面に吹き付けて除電する。 （もっと読む）

【課題】フレームの強度を維持しつつ軽量性、作業性、利便性を向上させることができるウェーハのダイシング用あるいは搬送用フレームを提供する。
【解決手段】ウェーハを収納するフレームであって、コア材料を金属製薄板で挟持し、接着剤で固定して成るクラッド構造としたことを特徴とするウェーハ用フレーム。 （もっと読む）

【課題】 被保持体を吸着保持する保持用治具において、保持部での静電気が一気に除去されて、被保持体を絶縁破壊することなく、また、保持用治具の内部では静電気を速やかに通電させて除電可能とすること。
【解決手段】 セラミックスからなる保持部と、該保持部に接してなり該保持部より体積固有抵抗が低い部分とを有する保持用治具１００、または、セラミックスからなる保持部材と、該保持部材より体積固有抵抗が低く該保持部材に接する支持部材とが、前記保持部材の体積固有抵抗と同等かそれ以下の接着材で接合されている保持用治具１００とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高信頼性を実現させる。
【解決手段】ダイシングシート２０の一方の主面に置かれた半導体素子１１を、当該ダイシングシート２０の他方の主面側から押し上げ、押し上げられた半導体素子１１上に、吸着コレット１００を近接配置する。そして、半導体素子１１の表面に気体を噴出し、気体を排出する。更に、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつダイシングシート２０から剥離する。そして、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつ支持部材上に搭載する。これにより、半導体装置の高信頼性が実現する。 （もっと読む）

【課題】直動式アーム内にあるリニアスライダなどの機構からの発塵を抑制するとともに、真空中に置かれる基板搬送ロボットでも使用可能な防塵機構を提供すること
【解決手段】リニアスライダによって直動する直動式アーム３を備えて基板９を所望の位置に搬送する基板搬送ロボット１において、リニアスライダ１８、２３を摺動可能に保持するリニアレール７、８の近傍に、リニアスライダ１８、２３と微小な隙間を介して敷設され、ポリ塩化ビニール又はフッ素樹脂で製作された集塵カバ４４をリニアレール７、８に沿って敷設した。リニアレール６上を摺動するリニアスライダ７直近に集塵カバ１０を設置し、リニアレール６上のリニアスライダ７が摺動する際に飛散するパーティクル１３を集塵カバ１０のラビリンス形状部で収集し、アームカバ８の開口部からパーティクル１３が流出することを防止し、ウエハ搬送フォーク３上のウエハ１２にパーティクル１３を付着させない処置をする。 （もっと読む）

【課題】高い耐摩耗性を有するとともに、剥離帯電が生じない基板ステージを提供する。
【解決手段】ステージ本体１１に形成された基板Ｗを載置するための載置面１２に、エンボス加工によって所定のエンボス形状Ｅを形成した上で、陽極酸化処理によってアモルファス状態のアルミナ皮膜Ａを形成する。アモルファス構造のアルミナ皮膜Ａは、緻密かつ強固である。このため、高い耐摩耗性を有するとともに、剥離帯電をほぼ防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に絶縁膜があっても、ウェーハの電位を所望の電位に設定可能なウェーハ保持機を提供する。
【解決手段】ウェーハ１２が載せられるウェーハ台３３と、ウェーハ１２をウェーハ台３３上に係止する可動ピン２４と、鋭利な凸部を有する擦動面２９Ｓを有し、擦動面２９Ｓを介してウェーハ１２に電気的に接続する接触端子２９と、ウェーハ１２の係止中に、擦動面２９Ｓをウェーハ１２の外周側面に圧接させたまま擦動させる駆動部２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザアニール処理装置などにおいて基板をステージに設置する際に、基板下面側に空気、ガスが巻き込まれるのを防止し、基板をステージから離脱させる際に帯電するのを防止する。
【解決手段】基板支持ステージ面２０を貫通してステージ面に対し相対的に上下移動可能な基板支持プッシャが、面方向の異なる位置に複数設けられており、該基板保持プッシャは、ステージ面の内側に位置するものが、ステージ面のより外側に位置するものよりも保持高さが低く設定され、各基板支持プッシャは、相対的な保持高さを同じにしたままで連動して上下移動がなされる。構造が簡単で、基板をステージ面に設置する際にガスの巻き込みを防止でき、基板をステージ面から離脱させる際に帯電の発生を少なくする。 （もっと読む）

【課題】処理部中の塵埃を除去でき、装置の小型化、処理のスループットの向上及び歩留まりの向上を図れるようにすること。
【解決手段】搬送手段によって搬送されるウエハを処理部に搬送して処理を施す基板搬送処理において、ウエハＷの処理前に、搬送手段であるメインアームＡ２によって搬送される、塵埃を捕集可能な状態の捕集プレートＰＬを塗布処理ユニット３２に搬入して、塗布処理ユニット内に発生する塵埃を捕集プレートに付着して捕集する。塵埃を捕集した捕集プレートを洗浄ユニット８０内に搬入し、この洗浄ユニット内において捕集した塵埃を洗浄により除去し、塵埃が除去された捕集プレートを、塵埃を捕集可能な状態例えばイオナイザ２００によって帯電して再生する。塵埃を捕集可能な状態に再生された捕集プレートを、メインアームによって処理前の処理部に搬入して、この処理部内に発生する塵埃を捕集プレートに付着して捕集する。 （もっと読む）

【課題】解放式のカセットへのダストの侵入を防止し、クリーン度の低い空間でもカセットを保管・搬送できるようにする。また、シート材でラップしたカセットを用いて、処理装置へ物品を搬入するための具体的な構成を提供する。さらに、シート材のラップやアンラップを容易にできるようにする。
【解決手段】開放式のカセットにラッピング装置１４でシート材をラップして周囲から気密にするとともに、アンラッピング装置１０でシート材を剥がし、カセットに物品を出し入れできるようにする。 （もっと読む）

【課題】無電源で除電することができ、且つ、帯電物が損傷することを防止できる除電装置及び半導体製造装置並びに搬送装置を提供する。
【解決手段】除電装置１０は、放電針１２と、放電針１２を接地する接地線１４と、接地線１４に設けられ、電流又は電圧を制御する制御装置１６とを備える。放電針１２に帯電物１８が接近した際、放電針１２から帯電物１８に向けてイオンが放出されるとともに、放電針１２に流れる放電電流又は放電針１２にかかる放電電圧が制御装置１６によって制御される。 （もっと読む）

【課題】カセットとフリーローラの摩擦接触により発塵した場合でも、この塵埃によるカセット内部やクリーンルームの汚染を防止するようにした無人搬送台車を提供すること。
【解決手段】部品等を収容するカセット１と、カセット１を載置するフリーローラ２と、フリーローラ２とステーション３のフリーローラ２との間でカセット１を移動させるプッシュプル移載装置４とを備えた無人搬送台車において、フリーローラ２の下方に、フリーローラ２の上方から空気を取り込む空気清浄装置５を設ける。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理後に誘電体層に蓄積する残留電荷を抑えることができるプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】本発明のプラズマ処理方法は、被処理基板を吸着保持できるように、静電チャック１９のＨＶ(High Voltage)電極２０にプラス又はマイナスの極性の直流電圧を印加する直流電圧印加工程と、高周波電源１３，４３が高周波電力を印加し始めてから終了するまでのプラズマ処理中に、静電チャック１９のＨＶ電極２０に印加する直流電圧の極性を逆の極性に入れ替える極性入替え工程と、を備える。被処理基板のプラズマ処理中にＨＶ電極２０に印加する直流電圧の極性を入れ替えるので、誘電体層に蓄積する残留電荷がプラズマ処理中に抜ける。よって、プラズマ処理後に誘電体層に蓄積する残留電荷量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、ダイシング時の切り屑の発生が少ないポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ加工用粘着テープの基材として用いるシートであって、高分子型帯電防止剤５〜３０重量％、ポリオレフィン系樹脂３０〜８５重量％、ゴム状弾性体１０〜４０重量％含まれる事を特徴とするシート及び該シートを基材として用い、該シートの片面に粘着層を施したポリオレフィン系半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】異なる大きさの被吸着物を吸着させる真空吸着装置に、大きさの小さい被吸着物を吸着させた場合であっても十分な気密が得られ、吸着面付近の段差発生や、被吸着物の位置ずれが生じず、被吸着物を高精度に加工できる真空吸着装置及び真空吸着方法を提供する。
【解決手段】多孔質セラミックスからなり、その表面に被吸着物を吸着するための吸着面１４を有する吸着体１１と、前記吸着体を支持する支持体１３とを備えた真空吸着装置１００であって、前記吸着体１１は少なくとも１つ以上の隔壁部１９を有し、該隔壁部１９の少なくとも吸着面１４に相当する上端部１９ａの平均気孔径は、前記吸着体１１の前記隔壁部１９を除く吸着面１４側の平均気孔径より小さいとともに前記隔壁部１９の下端部１９ｂの平均気孔径より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 位置決めの基準となるインデックスバーの変形が少なく、側壁に設けられる収納溝の変形も低減でき、装置に対する位置決め精度が向上し、薄板の載置位置のばらつきを少なくして、薄板を精度良く取り出しや挿入ができるカセットを提供することを課題とする。
【解決手段】 相対向する側壁内面に薄板を収納する収納溝を有し、前記相対する側壁の一方を連結する端壁と、前記側壁の他方を連結するＨ形状の端壁とを有するカセットであって、Ｈ形状の端壁の中央部に設けられる半円状の突起バーの半円状の円周の一部が長手方向に延びるように形成された楔状の空洞部によって分割されているカセットである。空洞部が、外周面が半円状に形成されたリブによって仕切られるようにすることができる。 （もっと読む）