【課題】半導体集積回路装置において、レイアウトの面積効率の低下を抑制可能となる、マルチハイトセルのレイアウト構造を提供する。
【解決手段】標準論理セル１０は、電源配線または接地配線となるメタル配線１２を共有するようにＹ方向に隣接して配置された第１および第２回路領域Ａ１，Ａ２を備えている。Ｘ方向において、第１回路領域Ａ１の両端部の位置ｘ１ａ，ｘ１ｂと第２回路領域Ａ２の両端部の位置ｘ２ａ，ｘ２ｂとは、少なくともいずれか一方が異なっている。すなわち、標準論理セル１０の外形形状ＣＦは、第１および第２回路領域Ａ１，Ａ２の外形形状が矩形であるにもかかわらず、非矩形となっている。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの電極として機能する配線の延伸方向への電流供給を容易とすること。
【解決手段】第１金属層１２と、前記第１金属層の膜厚方向に離間して設けられ、第１方向および前記第１方向に交差する第２方向に配列された複数の孔３６を備えた第２金属層１４と、前記第２金属層の膜厚方向で前記第１金属層とは反対側に離間して設けられ、前記第１方向および前記第２方向とは異なる方向に延伸し、第１配線と第２配線とが交互に設けられた複数の第１配線１６ａおよび複数の第２配線１６ｂと、前記複数の第１配線と前記複数の第２配線との間に設けられた誘電体膜２６と、前記複数の第１配線を、それぞれ前記複数の孔を通過し前記第１金属層に電気的に接続する複数の第１ビア配線３２と、前記複数の第２配線を、それぞれ前記第２金属層に電気的に接続する複数の第２ビア配線３４と、を具備するキャパシタ。 （もっと読む）

【課題】実システム動作中に電源状態を監視できる手段を提供する。
【解決手段】半導体集積回路は、発振器１４と、電源電圧に応じて発振周波数が変化するリング発振器１１と、発振器１４の信号に基づいて、所定の判定期間を計測するインターバルタイマ１３と、判定期間にリング発振器１１が発振する発振周波数を測定する周波数測定用カウンタ１２と、発振周波数の上限値と下限値とを保持する不揮発性メモリ１５と、カウンタが測定した発振周波数が、不揮発性メモリ１５が保持する上限電圧／下限電圧の判定コードの範囲内であるかを判定し、判定結果を出力する電圧判定回路１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】セル高さが低減した場合であっても、容量セルの容量値を十分に確保可能なレイアウト構成を提供する。
【解決手段】第１の電源電圧を供給する電源配線１１が第１の方向に延びており、電源配線１１と平行に、第２の電源電圧を供給する電源配線１２および第３の電源電圧を供給する電源配線１３が延びている。容量素子１６は、ソースおよびドレインに第１の電源電圧が与えられ、ゲートに第２または第３の電源電圧が与えられるトランジスタによって構成されている。容量素子１６は電源配線１１の下に、電源配線１２側の領域から電源配線１３側の領域にわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のスパイラルを直列に接続してインダクタを形成する場合において、スパイラルを大面積化することなく、スパイラルの巻線を長くする。
【解決手段】インダクタ１０は、第１スパイラル１００及び第２スパイラル２００を有している。第１スパイラル１００は、インダクタ１０の巻軸と平行な第１の方向から見た場合、中心から外側に向かって巻かれている。第２スパイラル２００は、第１の方向から見た場合、外側から中心に向かって、第１スパイラル１００と同一の向きに巻かれている。第１スパイラル１００及び第２スパイラル２００は、外側の端部同士、または中心側の端部同士が、外側接続部材３００又は中心側接続部材４００を介して接続されている。第２スパイラル２００は、第１スパイラル１００を、巻軸を回転中心として右回りに９０°回転させてから、巻軸に直交する平面に含まれる水平線を基準に鏡映させ、かつ縦横比を変更した形状である。 （もっと読む）

【課題】伝送線路を接続するビア層の周囲のグラウンドを強化することができると共に、ビア部の特性インピーダンスを調整することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁層１４を介して積層された第１の半導体基体１１及び第２の半導体基体２１と、第１の半導体基体１１に形成され、信号線１２とグラウンド１３とを含む第１の伝送線路と、第２の半導体基体２１に形成され、信号線２２とグラウンド２３とを含む第２の伝送線路と、第１の伝送線路の信号線１２及び第２の伝送線路の信号線２２に接続された信号線用のビア層と、第１の伝送線路のグラウンド１３及び第２の伝送線路のグラウンドに接続された、グラウンド用の第１のビア層と、第２の伝送線路のグラウンド２３に接続され、かつ、信号線用のビア層に対向して形成された帯状のビア層を含む、グラウンド用の第２のビア層１６を有する半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板裏面側にグラウンドプレーンと信号配線との絶縁構造を構成しなくてもすみ、かつ、寄生インダクタンスをゼロに近づけられるようにする。
【解決手段】外側導体２ａと中心導体２ｃとの間に誘電体２ｂを配置し、外側導体２ａを下面配線層６に直接接触させると共に、誘電体２ｂを中心導体２ｃの先端に残す。これにより、中心導体２ｃと外側導体２ａとの間の誘電体２ｂを通じてノイズが流れる。よって、キャパシタ構造部２と下面配線層６との間の寄生インダクタンス成分や寄生抵抗成分をゼロに近づけられ、キャパシタ構造部２でフィルタリングされたノイズをより除去できる。また、中心導体２ｃが誘電体２ｂを貫通していないため、中心導体２ｃと接続するための配線層をシリコン基板１の裏面側に形成しなくても済む。このため、シリコン基板１の裏面側にはグラウンドプレーンとなる下面配線層６のみ形成すれば良く、多層配線等の複雑な工程が不要となる。 （もっと読む）

【課題】オン抵抗が低く、ノイズの発生が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、ドレイン層と、ドレイン層の表面から内部にかけてトレンチ状に設けられたドリフト領域と、ドリフト領域の表面から内部にかけてトレンチ状に設けられたベース領域と、ベース領域の表面から内部にかけてトレンチ状に設けられたソース領域と、ドレイン層の裏面に対して略平行な方向に、ソース領域の一部からソース領域の一部に隣接するベース領域を貫通してドリフト領域の一部にまで到達する第１トレンチ内に、ゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、ドレイン層の表面から内部にかけて設けられた少なくとも１つの第２トレンチ内に第１絶縁膜を介して設けられた第１抵抗体層と、ドレイン電極と、ソース電極と、を備える。第１抵抗体層は、ソース電極に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】誘導素子と容量素子とを含み、渦電流の発生を防ぎ、適切なシールド効果を備え、且つ効率的な配置を実現した電気回路を提供する。
【解決手段】電気回路は、ある領域を少なくとも部分的に囲む配線を有する誘導素子と、配線の内側の領域又は外側の領域の一方の領域において配線に略垂直な方向に延びる櫛形電極を有する第１の容量素子と、一方の領域以外の領域において、配線に略垂直な方向に延びる櫛形電極を有する第２の容量素子及び配線に略垂直な方向に延びるシールド線を有するシールドの少なくとも一方とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージの使用する端子を変更するときに、無駄な電力を消費せず、且つチップの設計を容易にして、値が不定な信号を生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明の集積回路１は、チップ３を搭載したパッケージ２に形成した入力、出力または入出力を行う端子１１〜１３と、チップ３に設けた機能ブロック４に端子１１〜１３からの信号を入力する入力バッファ３１Ｂ〜３３Ｂと機能ブロック４から端子１１〜１３に信号を出力する出力バッファ３１Ｃ〜３３Ｃとのうち少なくとも出力バッファ３１Ｃ〜３３Ｃを有するバッファ部３１〜３３と、端子１１〜１３が使用されていないときに、値が固定された固定信号を出力バッファ３１Ｃ〜３３Ｃに出力させる固定信号制御部４１〜４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】容量素子を備え、電気的特性の安定化が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基体１上の配線層に形成されている配線と絶縁層とからなる容量素子１０を備える。そして、容量素子１０の形成領域内の半導体基体１１上に形成されている導体パターンと、導体パターンの電位を固定するための電位固定端子２８とを備える半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】高周波回路のワンチップ化を実現し、上層回路と下層回路との間におけるアイソレーション特性を向上し、かつ量産性の高い無線通信デバイスを提供する。
【解決手段】ＲＦＩＣと、キャパシタ３２と、インダクタ２４とが積層配置され、キャパシタ３２の少なくとも一部がＲＦＩＣとインダクタ２４との間に位置するようにして前記ＲＦＩＣに対して積層して実装される受動素子チップ１２と、を備えることを特徴とする。このような特徴を有する無線通信デバイスでは、受動素子チップ１２は、キャパシタ３２の上部電極２６を構成する金属パターンとインダクタ２４を構成する金属パターンとを横並びに備え、キャパシタ３２の下部電極を構成する下層金属パターン１８をインダクタ２４を構成する金属パターンの下部にまで延設して構成すると良い。 （もっと読む）

【課題】入出力（Ｉ／Ｏ）積層体を含むシステムを提供する。
【解決手段】入出力（Ｉ／Ｏ）積層体を含むシステム及びこのシステムを製造する方法が記述されている。一実装において、本方法は、Ｉ／Ｏ素子を含むと共に論理素子を含まないＩ／Ｏダイを積層するステップを有する。又、一実装において、本方法は、Ｉ／Ｏダイに対して集積回路ダイを積層するステップを更に含む。集積回路は、論理素子を含み、且つ、Ｉ／Ｏ素子を含まない。集積回路ダイからＩ／Ｏダイを分離することにより、それぞれのダイの独立的な開発や従来のダイのものとの比較におけるＩ／ＯダイのＩ／Ｏ基板上のＩ／Ｏ素子用の相対的に大きな空間などの様々な利益が得られる。空間の増大により、多数の論理素子を集積回路ダイの基板の同一の表面積内に収容する集積回路ダイの新しいプロセス世代が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路に電源ノイズが発生した場合に電源配線のインピーダンスおよび電源電圧を低下させることができ、これにより電源ノイズ振幅を抑えかつ消費電力を低減させることが可能な半導体集積回路の電源制御システムの提供。
【解決手段】 可変電圧源２と、その電源が供給される半導体集積回路３，４と、可変電圧源を制御する電源制御回路１とを含み、半導体集積回路は、インダクタンス３１と内部素子容量４３ｂとから構成される並列共振回路と、並列共振回路の電源配線上に設けられる可変抵抗４１と、可変電圧源から並列共振回路に供給される電圧と基準電圧とを比較しその比較結果を出力する電圧センサー４２とを含んでおり、電源制御回路は、電源配線に流れる信号の周波数に応じて可変抵抗の値を選択し、電圧センサーの出力結果に応じて可変電圧源に所定の電圧値を設定する。 （もっと読む）

【課題】特性の良好な半導体装置を形成する。
【解決手段】薄膜領域ＴＡ１中に第１の素子領域、第２の素子領域および第１の分離領域を有し、厚膜領域ＴＡ２中に第３の素子領域、第４の素子領域および第２の分離領域を有する半導体装置を次のように製造する。（ａ）絶縁層１ｂを介してシリコン層１ｃが形成された基板を準備する工程と、（ｂ）基板の第１の分離領域および第２の分離領域のシリコン層中に素子分離絶縁膜３を形成する工程と、を有するよう製造する。さらに、（ｃ）薄膜領域ＴＡ１にハードマスクを形成する工程と、（ｄ）ハードマスクから露出した、第３の素子領域および第４の素子領域のシリコン層上に、それぞれシリコン膜７を形成する工程と、（ｅ）第３の素子領域および第４の素子領域のシリコン膜７間に、素子分離絶縁膜１１を形成する工程と、を有するよう製造する。 （もっと読む）

【課題】入力の整合回路における損失の低減、並びに、回路の簡略化及び小型化が可能な電力分配合成器を提供する。
【解決手段】入力信号が入力される１次巻線としての環状の第１金属配線、及び、２次巻線としての複数の第２金属配線を有し、入力インピーダンスの整合をとるとともに、入力信号を複数の分配信号に分配する入力側トランスフォーマ１２０と、出力信号が出力される２次巻線としての環状の第３金属配線、及び、１次巻線としての複数の第４金属配線を有し、複数の分配信号を合成することで出力信号を出力するとともに、出力インピーダンスの整合をとる出力側トランスフォーマ１３０とを備え、入力側トランスフォーマ１２０が有する金属配線と出力側トランスフォーマ１３０が有する金属配線とは、互いに異なる金属配線層を用いて構成され、かつ、平面視した場合に交差している。 （もっと読む）

【課題】回路モジュール毎に電力供給のオン／オフを切り換える電源制御機能を有する半導体集積回路であって、回路規模及び配線規模の増加を極力抑えながら、ある回路モジュールへの電力供給のオン／オフを切り換える際に発生するインラッシュ電流による影響を根本的に除去する。
【解決手段】電源制御機能を有する半導体集積回路１は、回路モジュール１１，１２，２１，２２と電源制御回路３とを含む。回路モジュール２１，２２への電力供給は、電源制御回路３の制御下でオン／オフ制御される。電源制御回路３は、１つの回路モジュールへの電力供給のオン／オフを切り換えるとき、他の回路モジュールに、当該他の回路モジュールの内部におけるデータ転送を停止させるように制御する。 （もっと読む）

【課題】基板を貫通するトレンチによって複数の部分領域に分割されてなる領域分割基板およびそれを用いた半導体装置ならびにそれらの製造方法であって、部分領域の側壁に導電層を形成するメリットだけを享受して、該導電層の形成に伴う悪影響を排除することのできる領域分割基板およびそれを用いた半導体装置ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０の第１表面Ｓ１から第２表面Ｓ２に亘って、当該基板３０を貫通するように形成されたトレンチ３１ａによって、当該基板３０が複数の部分領域Ｃｅ，Ｃｅａ〜Ｃｅｄ，Ｃｅｋ，Ｃｅｌに分割され、前記複数の部分領域のうち、一部の部分領域Ｃｅａ〜Ｃｅｄの側壁に、第１表面Ｓ１の側から第２表面Ｓ２の側に亘って、当該基板３０より高い導電率を有する導電層３５が形成され、トレンチ３１ａに絶縁体３１ｂが埋め込まれてなる領域分割基板Ａ２０とする。 （もっと読む）

【課題】センス電流を抵抗で検出する場合であっても、カレントミラー回路を用いて検出する場合であっても、誤検出や電流検出精度の低下を起こさないパワーモジュールを提供する。
【解決手段】ＩＧＢＴ１の電流センス素子ＳＴのセンスエミッタにエミッタが接続されたトランジスタＱ５と、トランジスタＱ５のコレクタに一方端が接続され、他方端が共通接続部ＢＰに接続された電流検出抵抗ＳＲとを有し、トランジスタＱ５のベースがＧＮＤに接続された電流検出回路Ｃ３と、電流検出抵抗ＳＲによって発生する共通接続部ＢＰを基準とした電位差を電流検出電圧Ｖｓとして検出し、所定の閾値電圧との比較を行い、両者の大小関係によってＩＧＢＴ１に過電流が流れているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】マルチフィンガーＦＥＴセル内のループ発振を抑制させ、かつチップ面積の増大を抑制する。
【解決手段】ユニットフィンガーの並列接続からなるマルチフィンガー単位ＦＥＴセルと、マルチフィンガー単位ＦＥＴセルのゲートフィンガーを並列接続する指定ゲートバスラインと、指定ゲートバスラインに接続されたゲート引き出しラインとを備え、ゲート引き出しラインと指定ゲートバスラインの接続点をマルチフィンガー単位ＦＥＴセル内の中心からずらすことによって、接続点の一方に接続されたゲートフィンガー数が、他方に接続されたゲートフィンガー数よりも多くする。 （もっと読む）