【課題】ＥＭＩフィルタが形成された半導体素子の小型化を図る。
【解決手段】本発明の実施形態のＥＭＩフィルタは、第１のダイオードＤ１、第１のキャパシタＣ１、及び抵抗体Ｒを備える。第１のダイオードは、第１の半導体層中に設けられ、上記第１の電極、上記第１の半導体層、その表面に形成されたｎ形の第２の半導体層２Ａ、及びその表面上に形成された第２の電極１１を有する。第１のキャパシタは、上記第１の半導体層１表面に形成され、上記第１の電極、上記第１の半導体層、その表面上に形成された第１の誘電体膜１０Ａ、及びその上に形成され第２の電極と電気的に接続された第３の電極１２を有する。抵抗体は、第１の半導体層上に形成され、第１のダイオードの第２の電極と電気的に接続された第４の電極１４を有する。 （もっと読む）

【課題】設計する回路の中で電流の多く流れる信号線を容易に見つけ出すことができ、容
易にその部分の電流を測定できるスタンダードセルを提供することを課題とする。
【解決手段】電流検出用テストパッドを少なくとも２つ有するスタンダードセルを自動レ
イアウトで配置する。そして、２つのテストパッド間を接続する配線を切断することで、
該２つのテストパッドを電流測定用テストパッドとして利用する。なお、スタンダードセ
ル内の２つのテストパッド間は、過電流が流れることにより電流の流れる経路が遮断され
る配線によって接続される構成としてもよい。また、２つのテストパッド間をつなぐ配線
部にメモリ又はアナログスイッチを設ける構成としてもよい。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の漏れ電流試験に影響を与えることなく、ゲート・ソース間に抵抗を挿入した半導体装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、ゲート電極及びソース電極間に抵抗が挿入されたトランジスタを内蔵する半導体装置であって、ゲート電極及びソース電極間に、抵抗に対して直列に挿入されたダイオードを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が制御されることができる抵抗素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０１と、絶縁膜１４ｂと、半導体素子と、抵抗素子４ｔとを有する。絶縁膜１４ｂは半導体基板１０１の少なくとも一部を被覆している。半導体素子は、半導体基板１０１の一部からなるチャネル領域と、電極とを有する。抵抗素子４ｔは、電極を流れる電流に対する抵抗となるように電極と電気的に接続され、かつ絶縁膜１４ｂを介して半導体基板１０１上に設けられている。抵抗素子４ｔは半導体領域を含む。半導体基板１０１と抵抗素子４ｔとの間の電位差により半導体領域に空乏層が生じる。 （もっと読む）

【課題】スイッチングノイズ発生を抑制できるノーマリオフ形の窒化物半導体装置の提供。
【解決手段】本発明の実施形態の窒化物半導体装置は、Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘＮ（０≦ｘ＜１）からなる第１の半導体層４と、Ａｌ_ｙＧａ_１−ｙＮ（０＜ｙ≦１、ｘ＜ｙ）からなる第２の半導体層５と、導電性基板２と、第１の電極６と、第２の電極８と、制御電極７と、を備える。第２の半導体層は第１の半導体層に直接接合する。第１の半導体層は、導電性基板に電気的に接続される。第１の電極及び第２の電極は、第２の半導体層の表面に電気的に接続される。制御電極は、第１の電極と第２の電極との間の第２の半導体層の前記表面上に設けられる。第１の電極は、Ｓｉ−ＭＯＳＦＥＴ１０２のドレイン電極８ａに電気的に接続される。制御電極は、前記ＭＯＳＦＥＴのソース電極６ａに電気的に接続される。導電性基板は、前記ＭＯＳＦＥＴのゲート電極７ａに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】電源遮断状態からの復帰の際に、周辺回路の動作に影響を与えない半導体集積回路及び電源制御方法が、望まれる。
【解決手段】半導体集積回路は、第１及び第２の電源線と、サブ電源線と、第１の電源線とサブ電源線との間に配置される第１のスイッチ回路と、第２の電源線とサブ電源線との間に配置される論理回路と、第１の端子が第１の電源線と接続される容量素子と、容量素子の第１の端子の他方の第２の端子の接続を、第１の電源線、又は、サブ電源線、のいずれかに切り替える第２のスイッチ回路と、論理回路を非活性化状態から活性化状態に遷移させる場合に、第１のスイッチ回路により、第１の電源線及びサブ電源線の接続を遮断しつつ、第２のスイッチ回路により、第２の端子の接続を少なくても１回以上、サブ電源線に接続した後、第１の電源線に接続する制御回路と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】入力信号の状態が適正であるかを確認することができる、ラッチ回路、トリミング回路、システム、判定プログラム、確認方法、及び判定方法を提供する。
【解決手段】トリミング回路１４の読出回路２０から出力されるトリミング素子であるヒューズ素子Ｈ１の状態に応じた入力信号Ｉ１が入力されるラッチ回路２２を、ラッチ回路Ｌ１と、ラッチ回路Ｌ２と、一致確認回路２６と、で構成している。ラッチ回路Ｌ１は、入力信号Ｉ１の論理値をタイミングＴ１で保持して、保持した論理値に応じた出力信号Ｏ１をトリミング回路１４の外部に出力する。ラッチ回路Ｌ２は、タイミングＴ１よりも遅いタイミングＴ２で保持して、保持した論理値に応じた出力信号Ｏ２を出力する。一致確認回路２６は、排他的論理和回路３０により構成されており、出力信号Ｏ１と出力信号Ｏ２とが一致しているか否かを示す一致判定信号Ｘ１を外部の判定回路１８に出力する。 （もっと読む）

【課題】処理速度の低下を最低限に抑えかつ従来技術に比較して消費電流の変動を抑える。
【解決手段】プロセッサシステム１は、プログラムメモリ２に格納された複数の命令コードを任意の順序で連続して実行する。テーブルメモリ５３は、各命令コードと各命令コードの実行時の消費電流量との関係を示す消費電流量テーブルを格納する。電流変動抑制回路５１は、消費電流量テーブルを参照して、連続する２つの命令コードの実行時の消費電流量の差の大きさが所定のしきい値以下になるように、上記連続する２つの命令コードのうちの一方の命令コードの実行時にプロセッサシステム１に流す補正消費電流を算出し、上記算出された補正消費電流量の補正消費電流をプロセッサシステム１に流すように、補正消費電流発生回路５４を制御する。 （もっと読む）

【課題】保護素子とガードリング領域との間のウィークスポットが破壊される危険性を軽減する。
【解決手段】半導体集積回路は、静電保護回路の保護素子Ｍｎ２を形成するために、第１導電型の半導体領域Ｐ−Ｗｅｌｌと第２導電型の第１不純物領域Ｎと第１導電型の第２不純物領域Ｐにより形成されたガードリングＧｒｄ＿Ｒｎｇを具備する。第１不純物領域Ｎは、長辺と短辺を有する長方形の平面構造として半導体領域の内部に形成される。ガードリングは、第１不純物領域Nの周辺を取り囲んで半導体領域の内部に形成される。第１不純物領域Nの長方形の平面構造の短辺には、ウィークスポットＷｋ＿ＳＰが形成される。長方形の長辺と対向するガードリングの第１部分では、複数の電気的コンタクトが形成される。長方形の短辺に形成されるウィークスポットと対向するガードリングの第２部分では、複数の電気的コンタクトの形成が省略される。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ低減に有効な半導体集積回路システムを提供する。
【解決手段】バスライン８上に配置された中央演算処理装置１と、演算論理装置６と、デカップリングキャパシタ形成領域１００・合成論理形成領域２００・インピーダンス形成領域３００を有する半導体集積回路４００と、論理ライブラリ情報格納部２２・デカップリングキャパシタ配置配線情報格納部２４・インピーダンス配置配線情報格納部２６・電源配線配置配線情報格納部２８を有する記憶装置２とを備え、論理ライブラリ情報格納部２２・デカップリングキャパシタ配置配線情報格納部２４・インピーダンス配置配線情報格納部２６のそれぞれの格納データに基づいて、それぞれ合成論理形成領域２００・デカップリングキャパシタ形成領域１００・インピーダンス形成領域３００における配置配線を実行する半導体集積回路システム１０。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路において消費電力を低減するとともに、ノイズの発生を低減する。
【解決手段】半導体集積回路は、複数のＤＦＦを有し、その少なくとも１つが冗長回路とされる。半導体集積回路が通常動作モードである際に、ＡＮＤゲート１によって冗長回路であるＤＦＦ３−３に印加されるクロック信号を停止する。冗長回路へのクロック信号が停止されると、当該冗長回路においてクロック信号が停止された状態における冗長回路のドレイン−グランド間容量よりもその容量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】出力信号を高速に変化させかつオーバーシュートやアンダーシュートを抑制できるようにする。
【解決手段】入力信号を反転して出力する主ドライバ１１に加えて、補助ドライバ１２を設け、入力信号の電圧変化に応じて出力信号が第１の電圧レベルから第２の電圧レベルへ変化するときに、変化開始から主ドライバの出力信号がある電圧レベルを超えるまでの期間では信号変化を補助するように制御部１５により補助ドライバの動作を制御し、主ドライバの出力信号がある電圧レベルを超えてから第２の電圧レベルになるまでの期間に信号変化を抑制するように制御部により補助ドライバの動作を制御するようにして、出力信号における信号変化の高速性を向上させ、かつオーバーシュートやアンダーシュートを抑制できるようにする。 （もっと読む）

【課題】チップサイズの増大を抑えつつ、多数の配線間の時定数を一致させる。
【解決手段】半導体装置は、第１のサイズを持つ第１の外部端子と、第１のサイズよりも小さな第２のサイズを持つ複数の第２の外部端子と、第１の外部端子及び複数の第２の外部端子が、前記第１のサイズを基準として配列される外部端子領域と、外部端子領域に隣接して形成され、複数の第２の外部端子にそれぞれ対応付けられる複数の回路と、複数の第２の外部端子とそれら対応付けられた複数の回路との間をそれぞれ接続する複数の配線とを備える第１のチップを含む。複数の第２の外部端子及びそれらに接続された複数の配線は複数のインタフェースを構成し、複数のインタフェースの夫々は、互いに実質的に等しい時定数を持つように、時定数を調整する調整部を少なくとも一つ含む。調整部の少なくとも一部は、外部端子領域内の第１のサイズと第２のサイズとの差により生じるマージン領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】従来の横型のダイオード素子は、表面二電極間における電流経路に半導体界面が現れるため、界面状態に起因する雑音が大きいという点を解決するダイオード素子、検出素子等を提供する。
【解決手段】ダイオード素子は、第一の導電型の低濃度キャリア層１０３と、第一の導電型の高濃度キャリア層１０２と、半導体表面上に形成されたショットキー電極１０４及びオーミック電極１０５と、を備える。低濃度キャリア層のキャリア濃度は、高濃度キャリア層のキャリア濃度より低く、オーミック電極の直下に第一の導電型の不純物導入領域１０６が形成される。ショットキー電極及びオーミック電極の間の半導体表面に、ショットキー電極とは電気的に接触しない第二の導電型の不純物導入領域１０７が形成され、第二の導電型の不純物導入領域が第一の導電型の不純物導入領域と接する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発振電力を吸収する抵抗の抵抗値を容易に制御できる電力増幅器を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る電力増幅器１０は、複数のトランジスタセルが形成された半導体基板１２と、該半導体基板上に形成された、該複数のトランジスタセルのドレイン電極４０と、該半導体基板上に該ドレイン電極と接続されるように形成された、ドレインパッド４２と、該半導体基板に、該ドレインパッドに沿って該ドレインパッドと接するように形成されたイオン注入抵抗４４と、該半導体基板上に該イオン注入抵抗を介して該ドレインパッドと接するように形成されたフローティング電極４６と、該半導体基板の外部に形成された出力整合回路１６と、該ドレインパッドと該出力整合回路を接続する配線１８ａ,１８ｂ,１８ｃ,１８ｄと、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な電磁波干渉フィルタを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る電磁波干渉フィルタ１０は、半導体基板１１の表面上に形成された抵抗Ｒ、およびこの抵抗Ｒの両端にそれぞれ電気的に接続された一対のキャパシタＣ、をそれぞれ具備する複数の電磁波干渉フィルタ回路１２と、これらの電磁波干渉フィルタ回路１２間の半導体基板１１に埋め込み形成された素子分離層１３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】素子特性を悪化させず、アクティブ領域を終端領域に対して、簡単な方法により電気的に独立させることができ、さらには素子サイズの小型化を図ることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エピタキシャル層２３のアクティブ領域１２と終端領域１１との間に、エピタキシャル層２３の表面２４を形成するように、当該表面２４に沿って全体にわたって形成されたチャネル層２６を、ゲートトレンチ２８の深さＤ_１と同じ深さＤ_２を有するアイソレーショントレンチ３９で分断する。互いに同じ深さのゲートトレンチ２８およびアイソレーショントレンチ３９は、同一のエッチング工程で形成される。 （もっと読む）

【課題】改良されたＥＳＤ保護デバイスおよび該動作方法が、必要とされる。
【解決手段】集積回路ＥＳＤ保護回路２７０は、ゲートダイオード２７１および出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を含有する組合せデバイスとともに形成される。第１導電性タイプのボディタイフィンガ３０７は、基板３０１、３０２に形成され、複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２を用いて第２導電性タイプ３１０のドレイン領域から分離される。複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２は、出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を形成する複数のポリゲートフィンガ２０４、２０５と交互配置される。 （もっと読む）

【課題】回路誤動作を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】低電位基準回路部ＬＶおよび高電位基準回路部ＨＶを構成する絶縁分離された半導体素子の外周に、ｎ型ガードリング４２ｃ等を形成する。また、活性層２ｃにて構成されるｎ^-型層４２ａ等の中にｐ型ウェル４２ｄ等を形成し、このｐ型ウェル４２ｄ内に半導体素子を形成する。また、外部電源６１に接続されるラインを電源供給ラインとガードリング端子固定ラインとを分岐し、電源供給ラインの電流が流れないガードリング端子固定ラインに抵抗６３を備えることで、バイパスコンデンサ６４をディスクリート部品としなくても良い回路構成とする。 （もっと読む）

【課題】低ノイズ及び高性能のＬＳＩ素子、レイアウト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮＭＯＳ素子及びＰＭＯＳ素子が何れもアナログ及びデジタルモードのような相異なるモードで動作される半導体素子において、これら素子の要求される動作モードによって特定素子にストレスエンジニアリングを選択的に適用する。フォトレジスト160をデジタル回路領域のＰＭＯＳトランジスタのみを覆うように形成し、Ｇｅ、Ｓｉなどのイオン162をストレスコントロール膜150に注入する。デジタル回路領域のＰＭＯＳトランジスタを除くあらゆる領域でストレスコントロール膜150はストレス解除膜またはストレス緩和膜152に変換され、デジタル回路領域のＰＭＯＳトランジスタのチャネル104ｂだけに圧縮応力が印加される状態が残る。 （もっと読む）