【課題】 制御端子が浮遊状態になると、予期しないリーク電流などにより電極に電荷が蓄積され、電極の電位が変動し、スイッチが誤動作してしまう可能性がある。
【解決手段】 クーロン力により湾曲させることで第１の信号電極と第２の信号電極とを接触または分離することが可能な架橋部と、前記架橋部を制御するための制御端子とを有するスイッチ素子と、前記制御端子に接続された第１の不揮発性半導体素子と、前記制御端子および前記第１の不揮発性半導体素子に接続された第２の不揮発性半導体素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズを減衰することができ、通常のシリコン半導体製造プロセスにおいて実現でき、シリコン半導体回路と一体化するよう同一のチップ内に実装可能なコモンモードノイズフィルタとして機能する伝送線路および伝送装置を実現する。
【解決手段】第１の仮想平面ＶＰ１の面内方向に沿って既定の間隔で並行に設けられた２本の信号線１０１，１０２と、第１の仮想平面ＶＰ１と並行な第２の仮想平面ＶＰ２の面内方向に沿って２本の信号線１０１，１０２を第２の仮想平面ＶＰ２に投影したときの投影像の延長方向と直交する方向に互いに所定の間隔で平行に配置された各所定長の複数の導体である各フローティングシールド片１１０−１〜１１０−ｎを含むシールド体１１０と、を備え、２本の信号線およびシールド体はシリコン半導体製造プロセスにより形成されていることを特徴とする伝送線路および伝送装置。 （もっと読む）

【課題】簡便・安価に製造可能な浮遊インダクタンスの小さいコンデンサ部品と、その製造方法を提供する。また、前記コンデンサ部品を低背化した部品と、その低背コンデンサを内蔵した多層配線基板を提供する。
【解決手段】有機材料の単分子膜を誘電体とするコンデンサにおいて、コンデンサ用電極のうち少なくとも一つが、誘電体単分子膜に担持された触媒物質によって開始する無電解めっきで形成されることを特徴とするコンデンサ。コンデンサを支持基材の上に形成することで、薄膜コンデンサを部品として扱うことが可能となる。また、前記支持基材を薄く研削することで、部品の低背化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】入出力端子と半導体スイッチとの間を接続する配線同士が交差する箇所が発生しても、端子間のアイソレーション特性を向上させつつ、サイズ及びコストを抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体スイッチ回路（２０）は、複数の入力端子（３１，３２）のうち任意の入力端子を配線層（５１）又は再配線層（２５１）を介して複数の出力端子（４１〜４４）のうち任意の出力端子と接続させるように構成される。複数の入力端子及び複数の出力端子のうち、ある端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線と、他の端子と半導体スイッチ回路との間を接続する配線とが交差している箇所において、交差する配線のうち、一方の配線を配線層とし、他方の配線を再配線層とする。 （もっと読む）

【課題】端子切替時の挿入損失の増加を抑制した半導体スイッチを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、電源回路部と制御回路部とスイッチ部とを備えた半導体スイッチが提供される。前記電源回路部は、内部電位生成回路と第１のトランジスタとを有する。前記内部電位生成回路部は、電源線に接続され、入力電位よりも高い第１の電位を生成する。前記第１のトランジスタは、前記内部電位生成回路の入力と出力との間に接続され、前記第１の電位が前記入力電位よりも低下したときオンして前記第１の電位を前記入力電位以上に保持するようにしきい値電圧が設定されたことを特徴とする。前記制御回路部は、前記第１の電位を供給され、ハイレベルまたはローレベルの制御信号を出力する。前記スイッチ部は、前記制御信号を入力して端子間の接続を切り替える。 （もっと読む）

【課題】同期整流方式のＤＣＤＣ変換装置において、短絡防止期間中に、同期整流用ＦＥＴのドレインが負電圧となると、基板−ドレインの間に電流が流れ、基板の電位が揺すられる。同期整流用ＦＥＴを内蔵した素子の場合、この基板の電位の揺れは制御回路の誤動作を招く。
【解決手段】Ｐ型基板とバックゲートとが分離されたＮチャネルＭＯＳＦＥＴを２段縦積みにした構造を有する複合素子を、同期整流用ＦＥＴとして用い、複合素子の上段側ＦＥＴを、メイン側ＦＥＴがオフかつ下段側ＦＥＴがオフとなる短絡防止期間において、オフとする。 （もっと読む）

【課題】 電源ノイズを緩和しながら、内部回路が動作を開始するまでの時間を短縮する。
【解決手段】 内部回路は、基板電圧が供給されるトランジスタを含み、内部電源電圧を受けて動作する。電源スイッチは、内部回路を動作させるための電源オン信号の活性化中に外部電源線を内部電源線に接続する。基板電圧制御回路は、電源オン信号の活性化により上昇する内部電源電圧が目標電圧を超えたときに、基板電圧を第１電圧から第２電圧に変更する。第１電圧を基板電圧として受けているトランジスタのソース・ドレイン間電流は、第２電圧を基板電圧として受けているトランジスタのソース・ドレイン間電流より少ない。このため、電源スイッチがオンした後、内部電源電圧が低い期間にトランジスタのソース・ドレイン間電流を少なくでき、内部回路を流れる貫通電流を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路のノイズ除去機能の特性を正確に測定することができる半導体集積回路及びノイズ耐性検査方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路１Ａは、入力信号ＩＮ中のノイズ成分の振幅を減衰させてノイズ除去信号ＯＵＴを出力する入力バッファ１１と、ノイズ除去信号ＯＵＴの論理レベルが変化したときに、この論理レベルの変化に応じて論理信号をラッチする論理回路１２，１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】バイパスキャパシタは、半導体基板上に形成される半導体装置と一体化されて形成されているが、半導体装置の製造工程が複雑になると言う欠点がある。
【解決手段】バイパスキャパシタをシート状にモジュール化して、半導体装置に対して外付けできるように構成されたバイパスキャパシタモジュールが得られる。 （もっと読む）

【課題】簡易で精度の高いＯＤＴ回路の抵抗補償方式を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のトランジスタの組み合わせによって所望の抵抗値と同等の抵抗値を実現するＯＤＴ回路２００であって、組み合わせるべきトランジスタを順次選択することにより、選択されたトランジスタによって実現される抵抗値を順次変化させる構成である。 （もっと読む）

【課題】第１インダクタと第２インダクタを構成する金属材料のマイグレーションに起因して第１インダクタと第２インダクタの絶縁が確保できなくなることを、抑制する。
【解決手段】半導体チップ１００は配線基板２００の第１面上に実装されており、多層配線層を有している。第１インダクタ１１２は多層配線層に形成されており、巻き軸方向が配線基板２００と水平方向を向いている。第２インダクタ１２２は多層配線層に形成されており、巻き軸方向が配線基板２００と水平方向を向いている。第２インダクタ１２２は第１インダクタ１１２に対向している。封止樹脂４００は、配線基板２００の少なくとも第１面と、半導体チップ１００とを封止している。溝５００は、封止樹脂４００と多層配線層の界面のうち、少なくとも第１インダクタ１１２と第２インダクタ１２２の間に位置している部分の全域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】モータ制御用半導体装置に対するコンタクト用ピンからの影響を低減する
【解決手段】ホール素子１０２からの出力のオフセット電圧を取り除くオフセットキャンセル回路１０４に含まれるオシレータ回路１２と、オフセットキャンセル回路１０４からの出力信号を受けて、当該出力信号と基準信号とを比較して比較信号を生成して出力するコンパレータ回路１０６と、モータを駆動するための駆動信号を生成して出力する出力回路１１０と、モータの制御に関係しないテスト回路１１２と、を有し、オシレータ回路１２の回路パターン上、コンパレータ回路１０６の回路パターン上、及び、テスト回路１１２の回路パターン上のいずれか１つに重なるようにパルス幅変調信号の入出力パッドＰ１を形成する。 （もっと読む）

【課題】補償容量素子を構成する容量絶縁膜が破壊されることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の電圧が供給される第１の電源端子２９と、第２の電圧が供給される第２の電源端子２３と、容量絶縁膜４２と該容量絶縁膜４２を挟んで形成される第１及び第２電極とを其々備えており、前記第１及び第２の電源端子間に直列に設けられる複数の補償容量素子４と、奇数番目の前記補償容量素子４と次の偶数番目の前記補償容量素子４とを各々接続する第１の配線層に形成された第１の容量接続配線と、偶数番目の前記補償容量素子４と次の奇数番目の前記補償容量素子４とを各々接続する第２の配線層に形成された第２の容量接続配線と、前記第１及び第２の容量接続配線のいずれか一方に隣接して設けられ、実質的に固定された電圧が供給されるシールド配線５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】Ｊ−ＦＥＴを増幅回路装置として採用する場合に、意図しない低周波信号の入力を防止し、規格値を超過するドレイン電流が発することを回避する。
【解決手段】Ｊ−ＦＥＴ１の封止部材内で、ゲートと直列に容量を付加し、当該容量とＪ−ＦＥＴのゲート−ソース間に接続される抵抗とによってハイパスフィルタ５を構成する。ハイパスフィルタ５の遮断周波数を２０Ｈｚ未満に設定することで、音声信号を低下させることなく、可聴周波数帯の下限より低い周波数を遮断できる。ｎ型半導体基板上にバックゲート領域となるｐ型半導体層を設けてｐｎ接合を形成し、この接合容量をハイパスフィルタ５の容量とする。 （もっと読む）

【課題】各チャネルの第１、第２信号の差分に対応する信号のＡ／Ｄ変換を少ない回路規模で実現できる集積回路装置を提供する。
【解決手段】集積回路装置は、第１チャネル第１信号ＶＱ１、第２チャネル第１信号ＶＱ２が入力され、第１チャネル計測期間、第２チャネル計測期間において、各々、第１チャネル第１信号ＶＱ１、第２チャネル第１信号ＶＱ２を第１信号ＳＧ１として出力する第１マルチプレクサーＭＵＸ１と、第１チャネル第２信号ＶＲ１、第２チャネル第２信号ＶＲ２が入力され、第１チャネル計測期間、第２チャネル計測期間において、各々、ＶＲ１、ＶＲ２を第２信号ＳＧ２として出力する第２マルチプレクサーＭＵＸ２と、第１信号ＳＧ１と第２信号ＳＧ２が入力され、第１信号ＳＧ１と第２信号ＳＧ２の差分に対応する信号を出力する増幅回路ＡＭＰと、増幅回路ＡＭＰの出力信号についてのＡ／Ｄ変換を行うＡ／Ｄ変換器ＡＤＣを含む。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ装置１０は、第１導電型を有して第１電圧が印加される第１ウェル１０５及び第２導電型を有して第２電圧が印加される第２ウェル１１０を有する基板１００、及び第１または第２ウェル１０５，１１０と絶縁されるように第１または第２ウェル１０５，１１０の上部に配されたゲート電極１２６を含み、キャパシタ装置１０のキャパシタンスは、第１ウェル１０５と第２ウェル１１０との間の第１キャパシタンス及び第１または第２ウェル１０５，１１０とゲート電極１２６との間の第２キャパシタンスを含む。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板に形成されたＭＯＳトランジスタを含む半導体集積回路装置において、半導体集積回路装置に入力される電源電圧が高い場合であっても、ＳＯＩ基板のＢＯＸ酸化膜やシリコン層を厚くすることなく、回路動作を安定させる。
【解決手段】ＭＯＳトランジスタＭ１〜Ｍ９は、シリコン基板、ＢＯＸ酸化膜及びシリコン活性層を有するＳＯＩ基板に形成され、かつ、ソース拡散層の底部及びドレイン拡散層の底部がＢＯＸ酸化膜に到達して形成されている。エンハンスメント型ＰｃｈＭＯＳトランジスタＭ３，Ｍ４、Ｍ５，Ｍ７は、デプリーション型ＮｃｈＭＯＳトランジスタＭ１０を介して、電源電圧が入力される電源端子ＶＤＤに接続されている。ＭＯＳトランジスタＭ１０は、ソース、ゲート及びボディが結線されて定電流源として機能し、ソース電位がシリコン基板電位よりも高くなることで飽和電流が減少する電気的特性をもっている。 （もっと読む）

【課題】ガードリングを有する半導体装置の製造安定性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、素子形成領域１０１および素子形成領域１０１の外周を取り囲むガードリング１２０が設けられたシリコン基板と、シリコン基板上に設けられ、ガードリング１２０の上部全体を覆う層間絶縁膜を含む。ガードリング１２０は、シリコン基板の素子形成面の近傍に設けられたＮウェル１０３とＮウェルの表層に設けられたＮ＋領域とを含む。Ｎウェル１０３の平面形状は、コーナー部１１９を含む環状であって、層間絶縁膜のＮウェル１０３の上部の領域のうち、コーナー部１１９の上部以外の領域の全周にわたって、層間絶縁膜を貫通するビアホール１０５が設けられているとともに、コーナー部１１９の上部の領域において、ビアホール１０５が設けられていない。 （もっと読む）

【課題】デジタル回路からアナログ回路へのノイズの混入を十分に抑圧する半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】デジタル回路を形成するデジタル回路領域１３と、アナログ回路を形成するアナログ回路領域１２とに分離し、アナログ回路領域を、アナログ回路の能動素子を形成する能動素子領域１２ａと、アナログ回路の受動素子を形成する受動素子領域１２ｂ，１２ｃとに分離し、受動素子領域１２ｂ，１２ｃをデジタル回路領域１３と隣り合う領域に配置し、能動素子領域１２ａをデジタル回路領域１３から離れた領域に配置した半導体集積回路装置において、受動素子領域１２ｂ，１２ｃの半導体基板２０に半導体基板の導電型と異なる第１導電型の第１ウェル２１を形成し、第１ウェル２１内に第１ウェルの第１導電型と異なる第２導電型の第２ウェル２２を形成し、第２ウェル２２上に素子分離膜２３を介在させて受動素子を配設した。 （もっと読む）

【課題】配線抵抗及び寄生インダクタンスを低減し、スパイク状のノイズの低減を図る。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１１０の半導体装置２０は、第１スイッチ素子Ｑ１と、第２スイッチ素子Ｑ２と、入力電位Ｖinが与えられる第１配線層と、インダクタＬと接続される第２配線層と、基準電位ＧＮＤが与えられる第３配線層と、インダクタＬと接続される第４配線層と、を有し、これらが同一層において一方向に並んで配置される。実装用基板１０は、入力電位Ｖinが与えられ、第１配線パターンと導通し、半導体装置の実装領域に対して一方側に隣接して配置された第５配線パターン１５と、基準電圧ＧＮＤが与えられ、第３配線パターンと導通し、実装領域に対して一方側に隣接して配置された第６配線パターン１６と、第２配線パターン及び第４配線パターンと導通し、実装領域に対して他方側に隣接して配置された第７配線パターン１７と、を有する。 （もっと読む）