【課題】性能が向上されたフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）を提供する。
【解決手段】フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）１０３であって、該ＦＰＧＡは、該ＦＰＧＡ内の少なくとも１つの回路に対するプロセス、電圧、および温度の表示を提供するように適合された監視回路のセット１１５と、該少なくとも１つの回路に対するプロセス、電圧、および温度の該表示から該少なくとも１つの回路に対するボディバイアス値の範囲を導出するように適合されたコントローラ１４０と、該少なくとも１つの回路内の少なくとも１つのトランジスターにボディバイアス信号を提供するように適合されたボディバイアス生成器とを含み、該ボディバイアス信号は、該ボディバイアス値の範囲内の値を有する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ線領域におけるダミーパターンが影響して配線形成の際に露光時のアライメント波形検出精度を低下させるおそれがあった。
【解決手段】複数の素子形成領域と、素子形成領域を相互に区画するスクライブ線領域と、素子形成領域において半導体基板上に配置された複数のパターンと、スクライブ線領域において半導体基板上に配置されるとともに、パターンと同様な構成の複数のダミーパターンと、パターン及びダミーパターンを含む半導体基板上に形成されるとともに、上面が平坦化された層間絶縁膜と、スクライブ線領域における層間絶縁膜に形成されるとともに、ダミーパターンと重ならない領域にて半導体基板に通じないように形成された穴状のアクセサリパターンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】過電圧がＬＳＩの電源端子に印加されたことを確認できるようにする。
【解決手段】半導体集積回路装置（１０）は、内部回路（１１）と、上記内部回路に電源電圧を供給するための電源端子（１５，１６）とを含む。このとき、上記内部回路の電源電圧として想定されるレベルを越える電圧（過電圧）が上記電源端子に印加された事実を記録するための過電圧印加情報記録回路（１２）を設ける。過電圧印加情報記録回路には、過電圧が上記電源端子に印加された事実が記録されているため、それに基づいて、過電圧がＬＳＩの電源端子に印加されたことを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ情報を格納した領域への物理的な破壊攻撃を、従来よりも簡単な手法で検知する。
【解決手段】半導体装置１において、第１の機能モジュール３は、正常に動作しているか否かのテスト対象となる。第２の機能モジュール２は、第１の機能モジュール３にテストデータを出力し、テストデータに応じて第１の機能モジュールから出力された出力信号が正常なデータパターンと一致するか否かを判定する。第３の機能モジュール７は、耐タンパ性を必要とする。シールド配線ＳＬは、基板に対して垂直方向から見たときに第３の機能モジュール７が設けられた領域を覆うように設けられ、その両端部は第１の機能モジュール３と接続される。シールド配線ＳＬが断線しているとき、上記の出力信号は正常なデータパターンと一致しなくなる。 （もっと読む）

【課題】出力端子に接続される内部回路の動作開始を早く行うことができる定電圧発生回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】クロック信号ＶＯＳＣが入力されると、内部の複数のノードにおいてポンピング動作を行い、入力端子に供給される電荷を複数のノードを介して出力端子へと順次転送し、出力端子から出力電圧を発生する昇圧回路２０と、出力電圧が予め設定された電圧に達した場合、非活性レベルの検知信号ＶＵＰＴを出力する電圧検出回路３０と、検知信号が活性レベルの場合、クロック信号を昇圧回路へ出力し、検知信号が非活性レベルの場合、クロック信号の昇圧回路への出力を停止するクロック信号制御回路４０と、を備え、クロック信号制御回路は、検知信号が非活性レベルであっても、入力される制御信号ＲＥＳＥＴＴのレベルに応じてクロック信号を昇圧回路へ出力する。 （もっと読む）

【課題】 より簡易な設計手法で作製可能なテスト回路を提供する。
【解決手段】 テスト回路１００は、基板と、基板上に形成された配線部及び被試験デバイス部１０とを備える構成とする。テスト回路１００では、被試験デバイス本体のパターン形成面内における回転中心位置Ｏと複数の接続電極１３ａ〜１３ｄのそれぞれとを結ぶ直線Ｌ１の延在方向が、配線２１の延在方向に対して所定の角度で傾いている。さらに、被試験デバイス本体及び複数の接続電極１３ａ〜１３ｄをパターン形成面内で９０度回転させた際にも、複数の接続電極１３ａ〜１３ｄ及び複数の配線２１〜２４間の接続が維持されるような位置に複数の接続電極１３ａ〜１３ｄが配置される。 （もっと読む）

【課題】チップごとに適正な電源電圧を設定する。
【解決手段】チップのレイアウトデータ２０からクリティカルパスのゲート遅延と配線遅延の遅延比を抽出する（ステップＳ１，Ｓ２）。チップのモニタ回路で実測されたゲート遅延及び配線遅延を、その遅延比に基づき合成して第１遅延値を生成し（ステップＳ３）、モニタ回路のシミュレーションで得られるゲート遅延及び配線遅延を、その遅延比に基づき合成して第２遅延値を生成する（ステップＳ４，Ｓ５）。このようにゲート遅延、配線遅延、クリティカルパスでの遅延比が考慮された第１遅延値及び第２遅延値に基づいて、チップに適用するチップ電源電圧を設定する（ステップＳ７）。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスによる閾値電圧の変動に起因する歩留まりの悪化を抑制可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数のトランジスタが並列に接続された所定並列回路と、複数のトランジスタのオンオフ状態を制御しつつ所定並列回路のインピーダンスが所定値になったかを検出し、該インピーダンスが所定値になったときの複数のトランジスタのオンオフ状態に応じた制御値を生成する制御値生成部と、電源電圧を生成する電圧発生部と、電源電圧で動作する動作トランジスタと、制御値に基づいて電源電圧を制御する制御部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】検証する範囲を少なくして、検証コストや検証時間の増大を抑制する。
【解決手段】抽出部１２が、第１のクロック信号で動作する回路部２１と、第２のクロック信号で動作する回路部２２とを含む検証対象回路（論理回路２０）から、ハンドシェイクの手順に従って回路部２１と回路部２２間でのデータの送受信を行うハンドシェイク部２３を抽出し、検証部１３が抽出されたハンドシェイク部２３の信号が、その手順を満たすかを検証し、手順を満たさない信号があるとき、回路部２１と回路部２２のうち当該信号を出力する側で、当該信号が手順を満たさなくなる条件が回路動作時に起こり得るか検証する。 （もっと読む）

【課題】不良電流パスの選別に要する時間を短縮する。
【解決手段】半導体装置は、それぞれ少なくとも１つの貫通電極を含み、インターフェイスチップ内に第１のノードｎ１を有する複数の電流パス１０１_Ｘと、互いに異なる複数の電圧値からなる比較電圧ＤＡＣＯＵＴを生成する比較電圧生成部１０２と、複数の電流パス１０１_Ｘそれぞれの第１のノードｎ１の電圧ＴＳＶＣ_Ｘと、比較電圧ＤＡＣＯＵＴの上記複数の電圧値それぞれとを比較し、比較の結果を示す比較結果信号ＣＭＰ_Ｘを電流パス１０１_Ｘごとに出力する比較部１０３と、比較結果信号ＣＭＰ_Ｘに応じて、複数の電流パス１０１_Ｘのそれぞれが高抵抗化しているか否かを示す結果信号ＲＥＳＬＴ_Ｘを生成する結果信号生成部１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】データの誤書換を防止することが可能な低消費電力の半導体装置を提供する。
【解決手段】マイクロコンピュータ１は、電源電圧ＶＣＣが正常範囲から外れた場合にリセット信号ＲＥを出力する電圧検出器２と、各々がデータを不揮発的に記憶する複数のメモリセルを含むメモリアレイ５と、イレーズコマンドまたはプログラムコマンドに応答して、電圧検出器２の応答時間ＴＲ以上の保留時間ＴＳだけ経過した後にデータのイレーズまたはプログラムを実行し、リセット信号ＲＥに応答してリセットされる制御部７とを備える。したがって、電圧検出器２の応答時間ＴＲが長い場合でも、データの誤書換を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路装置の試験方法及び半導体集積回路装置に関し、所定の回路動作を行った状態のまま半導体集積回路装置側の操作で所望の温度に制御する。
【解決手段】 スクリーニング試験前の工程にて測定された半導体集積回路装置の回路毎の電源電流値或いは電流ランクのいずれかにより、前記半導体集積回路装置全体毎または個別の回路動作毎に、適切な周波数に周波数設定し、所望の発熱量になるよう発熱量の制御を行い、スクリーニング試験時に、所定の回路動作を行った状態のまま所望の温度に制御する。 （もっと読む）

【課題】実際の強誘電体メモリセルについて疲労特性を直接に測定する試験方法を含む半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、基板上に形成された強誘電体キャパシタの疲労特性の面内分布を取得する第１の工程と、前記面内分布に基づいて、半導体装置を製造する第２の工程と、を含み、前記第２の工程は、前記半導体装置が形成される基板上に複数の強誘電体キャパシタを形成し、前記第１の工程で取得された疲労特性の面内分布から、前記半導体装置が形成される基板上の特定領域を指定し、前記特定領域に形成された前記強誘電体キャパシタについて疲労特性を測定し、前記特定領域の強誘電体キャパシタについて測定した前記疲労特性に基づき、前記特定領域の強誘電体キャパシタについて良否判定を行い、前記良否判定の結果が良であれば、前記複数の強誘電体キャパシタの全てについて良と判定する。 （もっと読む）

【課題】大規模な被測定素子の測定を短時間で行うことができ、且つ、高抵抗状態の短絡不良が発生した場合でも、不良の発生箇所を容易に特定することができるようにする。
【解決手段】直列接続された第１の被評価パターン１０１、及び該第１の評価パターンと隣接して配置された第２の被評価パターン１０２と、第２の被評価パターンとそれぞれ電気的に接続可能に設けられたノード情報伝達回路１０５とを備えている。第１の被評価パターンと第２の被評価パターンとは、互いに対向する領域により被測定素子１０３が構成されている。複数の第１の被評価パターンには、外部から所定の電圧が印加され、第２の被評価パターンとノード情報伝達回路とが電気的に接続されることにより、被測定素子の評価結果である第２の被評価パターンの電位がノード情報伝達回路に入力される。ノード情報伝達回路は入力された第２の被評価パターンの電位を外部へ順次出力する。 （もっと読む）

【課題】より小さな単位に切り離しも可能なマルチコア半導装置において、前記より小さな単位に切り離した場合に相互接続配線を伝って生じる可能性のある水の侵入を阻止する。
【解決手段】半導体装置は、素子領域を有する半導体基板と、前記素子領域に形成され、第１の開口部を有する内側シールリングと、前記素子領域に形成され、第２の開口部を有する外側シールリングと、前記半導体基板上に形成された、各々配線層を含む複数の層間絶縁膜を積層した積層体よりなる多層配線構造と、前記多層配線構造に含まれる第１の層間絶縁膜とその上の第２の層間絶縁膜の間に形成された耐湿膜と、前記耐湿膜の下側および上側のいずれか一方である第１の側を延在し、前記第１の開口部を通過する第１の部分と、前記耐湿膜の下側および上側の他方である第２の側を延在し、前記第２の開口部を通過する第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを、前記耐湿膜を貫通して接続するビアプラグとを含む配線パターンと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 リングオシレータ回路を構成するインバータを切り替えることで変化する配線抵抗や配線容量などの変動をリングオシレータ回路の出力信号から得られる周波数変動から除去し、半導体回路の内部に実装されているトランジスタのランダムばらつきを検出する半導体回路装置を提供する。
【解決手段】 入力された信号の論理レベルを反転させる複数の回路素子を直列に接続した発振回路と、発振回路の出力周波数をカウントする信号処理部と、第1の回路素子に電源電圧を印加する電源端子と接地端子との間において互いに並列に接続された、互いの特性を比較した場合においてばらつきを持つ複数のトランジスタと、複数のトランジスタのうち、選択制御部によってそれぞれの１つが順番に選択されるようにタイミング信号を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特別な装置を用いずに、微細素子の容量を直接測定することができる容量測定回路、半導体装置および容量測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る容量測定回路１は、少なくとも１つの第１リングオシレータ（測定用リングオシレータ４）と、第１周辺回路部（測定用周辺回路部５）と、第２リングオシレータ（参照用リングオシレータ６）と、第２周辺回路部（参照用周辺回路部７）とを備えている。第１リングオシレータおよび第２リングオシレータに電力を供給する電源と、第１周辺回路部および第２周辺回路部に電力を供給する電源とは異なる。容量測定回路１は、第１出力信号の周波数および第１リングオシレータに流れる電流値より算出した第１容量から、第２出力信号の周波数および第２リングオシレータに流れる電流値より算出した第２容量を差引くことで測定対象の容量を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、アナログ信号を扱うアナログモジュールの試験に適用できず、試験時間の短縮ができないという問題点がある。
【解決手段】アナログ信号を入力し、同一機能を備える複数のアナログモジュールと、テスタからの選択信号に応じて、前記複数のアナログモジュールの出力のうち第１のアナログモジュールの出力、もしくは、前記第１のアナログモジュール以外の出力を選択する信号選択回路と、前記信号選択回路が選択したアナログモジュールの出力を加算する加算回路を備える算出回路と、を有する半導体集積装置。 （もっと読む）

【課題】温度が高くなりすぎたりあるいは低くなりすぎたりする発振状態となって、半導体集積回路が誤動作、動作停止等することを防止する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体集積回路１は、回路部の温度又は動作速度に基づいて、温度が安定するように、回路部の制御パラメータを調整して、フィードバック制御を実行する制御部と、温度の時系列データである第１の履歴データと、制御パラメータの時系列データである第２の履歴データとを含む履歴データを格納する履歴レジスタ１７と、履歴データからフィードバック制御の有効性を判定する有効性判定部２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】処理装置の入出力パッドの端子数を低減することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】処理装置２１のバス制御回路３４に含まれる入出力回路は、外部Ｉ／Ｆ２２と接続されるパッドに接続される。入力部は、パッドから入力される信号に応じた入力信号を出力する。この入力信号は、処理回路３１に供給される。パッドは、入力部の入力端子に接続され、出力端子は電源電圧ＶＤＤを伝達する電源配線に接続されている。入力部は、外部Ｉ／Ｆ２２のバス制御回路４４から入力されるＨレベルの信号の電圧を出力端子から出力する。従って、電源配線には、外部Ｉ／Ｆ２２から入力されるＨレベルの信号による電圧が供給される。 （もっと読む）