【課題】回路構成の簡素化を図り、経年変化の影響を受けることなく、スイッチング素子のジャンクション又はチャネルを熱的破壊から保護することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】縦型のＭＯＳＦＥＴからなる保護トランジスタ２０は、半導体基板２の一面にゲート電極２３及びソース電極２２を、他面にドレイン電極２１を形成してある。出力トランジスタ１０が形成された半導体基板１の一面に存するソース電極１２と、半導体基板２の一面とを導電性の接着剤６で接着して、ソース電極１２にソース電極２２及びゲート電極２３を電気的に接続し、熱的に密結合させる。出力トランジスタ１０のゲート電極１３は、リード線３２で保護トランジスタ２０のドレイン電極２１と接続する。高温の場合、保護トランジスタ２０は閾値が０Ｖ以下に低下してオンし、出力トランジスタ１０が遮断される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させること若しくは製造コストを低減すること又は集積回路の面積を低減する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置が有するメモリ素子１０のメモリ層１２及び抵抗素子２０の抵抗層２２が同一材料によって構成される。そのため、メモリ層１２と、抵抗層２２とを同一工程によって形成することで、半導体装置の作製工程数を低減することができる。結果として、半導体装置の歩留まりを向上させること又は製造コストを低減することができる。また、半導体装置は、抵抗値の高い抵抗成分を備えた抵抗素子２０を有する。そのため、半導体装置が有する集積回路の面積を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】静電破壊対策においてペレットサイズに影響を与えず、かつレイアウトに影響されない構成とする。
【解決手段】ＦＥＴ領域２００に形成されたＦＥＴと、周囲領域２０２において、基体表面に形成された第１の不純物拡散領域１０６ａと、それぞれ第１の不純物拡散領域１０６ａの一端１０７ａおよび他端１０７ｂ上に形成された第１のオーミックメタル端子１１４ａおよび第２のオーミックメタル端子１１４ｄとを含むゲート抵抗１０７と、平面視において、ゲート抵抗１０７の一端１０７ａとゲート電極１２２との間には、ドレイン不純物拡散領域１０６ｂおよびドレイン電極１１４ｂの組合せ、またはソース不純物拡散領域１０６ｃおよびソース電極１１４ｃの組合せの一方が存在し、当該組合せの一方は、ゲート抵抗１０７の一端１０７ａと他端１０７ｂとを結ぶ直線を遮るように、ＦＥＴ領域２００から延在して形成された遮断部１３４を含む。 （もっと読む）

【課題】室温で使用可能なレドックスキャパシタ及びその作製方法を提供する。
【解決手段】レドックスキャパシタの電解質として、水素を含む非晶質半導体を用いる。水素を含む非晶質半導体の代表例としては、非晶質シリコン、非晶質シリコンゲルマニウム、または非晶質ゲルマニウム等の半導体元素を有する非晶質半導体がある。また、水素を含む非晶質半導体の他の例としては、水素を含む酸化物半導体があり、代表例としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化バナジウム、または酸化インジウム等の一元系酸化物半導体を有する非晶質半導体がある。または、水素を含む酸化物半導体の他の例としては多元系酸化物半導体があり、代表的にはＩｎＭＯ_３（ＺｎＯ）_ｍ（ｍ＞０、ＭはＧａ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｏから選ばれた一の金属元素または複数の金属元素）がある。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイクロトランス素子、信号伝達回路、及び半導体装置に係り、微細化を妨げることなくコイル断面積を大きく確保することにある。
【解決手段】半導体基板２０上に層間絶縁膜３０を挟んで下層コイル３２及び上層コイル３４が積層されたマイクロトランス素子１０において、下層コイル３２を、層間絶縁膜３０を挟んで積層された第１の金属配線４０及び第２の金属配線４２と、それら第１の金属配線４０及び第２の金属配線４２を層間絶縁膜３０を貫通して相互に連結したビアコンタクト４４と、からなるものとすると共に、上層コイル３４を、層間絶縁膜３０を挟んで積層された第３の金属配線５０及び第４の金属配線５２と、それら第３の金属配線５０及び第４の金属配線５２を層間絶縁膜３０を貫通して相互に連結したビアコンタクト４４と、からなるものとする。 （もっと読む）

【課題】発光装置の信頼性を向上することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路用トランジスタを含む駆動回路部と、画素用トランジスタを含む画素部とを有する発光装置であり、駆動回路用トランジスタ及び画素用トランジスタは、酸化物絶縁層と一部接する酸化物半導体層を含む逆スタガ型のトランジスタである。画素部において酸化物絶縁層上にカラーフィルタ層と発光素子が設けられ、駆動回路用トランジスタにおいて、酸化物絶縁層上にゲート電極層及び酸化物半導体層と重なる導電層が設けられる。なお、ゲート電極層、ソース電極層及びドレイン電極層は金属導電膜を用いる。 （もっと読む）

【課題】商品の意匠性を低下させないＩＣタグ等を形成することができる薄膜集積回路装置を提供する。
【解決手段】透明基板１上に少なくともＴＦＴ素子Ａと容量素子Ｂ及び／又は抵抗素子Ｃとを有し、ＴＦＴ素子Ａを構成するゲート電極２Ａ、ゲート絶縁膜３Ａ、半導体膜４、ソース電極６Ｓ及びドレイン電極６Ｄがいずれも透明膜であり、容量素子Ｃを構成する誘電体膜３Ｂが前記ゲート絶縁膜３Ａと同一材料であり、その誘電体膜３Ｂを積層方向Ｚに挟む一方の第１電極２Ｂが前記ゲート電極２Ａと同一材料で、他方の第２電極６Ｂが前記ソース電極６Ｓ及びドレイン電極６Ｄと同一材料であり、抵抗素子Ｃを構成する抵抗体膜４Ｃが前記半導体膜４と同一材料であり、その抵抗体膜４Ｃを面内方向Ｘに挟む第３電極６Ｅと第４電極６Ｆが前記ソース電極６Ｓ及びドレイン電極６Ｆと同一材料であるようにした薄膜集積回路装置１０Ａを提供する。 （もっと読む）

【課題】ノーマリオフの接合型ＦＥＴは閾値が低いため、ノーマリオフの接合型ＦＥＴを用いた半導体駆動回路では高精度な電圧制御，高速な入力容量の充電，誤動作等の課題を有していた。
【解決手段】ツェナーダイオードによる高精度なゲート電圧生成方式やスピードアップコンデンサによるターンオン損失の低減，ゲート・ソース間のコンデンサの接続やソース端子の最適実装方式による誤動作の防止回路を適用することで、ノーマリオフの接合型ＦＥＴに最良な半導体駆動回路を提案する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、高周波高出力で使用可能な、化合物半導体高電子移動度トランジスタを提供する。
【解決手段】支持基板２０の第１の主表面２０ａ上に、チャネル層４０及びバリア層５０が積層されて構成される、化合物半導体高電子移動度トランジスタであって、ソース電極６２が形成された領域を含む、支持基板の領域部分が金属部２２であり、ドレイン電極６４が形成された領域を含む、支持基板の他の領域部分がシリコン部２４で構成される。 （もっと読む）

【課題】物理長の異なる複数の伝送線路において、電気長を等しくする。
【解決手段】半導体基板１上の薄膜絶縁体上に形成された物理長の異なる複数の伝送線路Ａ、Ｂのうち、物理長の長いほうの伝送線路において、伝送線路を構成する信号線メタルと半導体基板１との間に低誘電率絶縁膜３を挟むことによって信号伝搬速度を速くした領域を設け、この低誘電率絶縁膜３を挟んだ領域の長さを伝送線路Ａの物理長に応じて調整することによって、すべての伝送線路の電気長を等しくする。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を駆動するためのドライバを低コストで得ることが可能な半導体装置およびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置１０１は、ノーマリーオン型の第５の電界効果トランジスタ１６，１７を含み、入力信号処理部６５から受けたスイッチング制御信号の基準電圧をシフトした信号を出力するためのレベルシフト部６２と、ノーマリーオン型の第１の電界効果トランジスタ５１および第３の電界効果トランジスタ５３と、ノーマリーオフ型の第２の電界効果トランジスタ５２および第４の電界効果トランジスタ５４とを備え、レベルシフト部６２、第１の電界効果トランジスタ５１および第３の電界効果トランジスタ５３は第１の半導体チップ７１に含まれている。 （もっと読む）

【課題】動作速度を高速化できる ＳｉＣ ＭＩＳＦＥＴで構成された論理ゲート回路デバイスを得る。
【解決手段】ｎチャネルエンハンスメント型ＳｉＣ ＭＩＳＦＥＴ(２２)と、ｎチャネルデプリーション型ＳｉＣ ＭＩＳＦＥＴ(２２、２２ｂ)とでインバータ、ＮＡＮＤ/ＮＯＲ論理ゲート回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】 サージ電圧等に対するバイパス用の保護部を備え、耐圧性能および低いオン抵抗（低いオン電圧）を実現し、かつ、構造が簡単な、大電流用の、半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基体上にオーミック接触するＧａＮ層を有するｎ^＋型ＧａＮ基板１と、第１領域Ｒ１上におけるｎ⁻型ＧａＮドリフト層２を有するＦＥＴと、第２領域Ｒ２においてｎ⁻型ＧａＮドリフト層２にショットキー接触するアノード電極を有するＳＢＤとを備え、ＦＥＴとＳＢＤとは並列配置されており、ｎ^＋型ＧａＮ基板１の裏面に、ＦＥＴのドレイン電極ＤおよびＳＢＤのカソード電極Ｃを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に用いられる保護回路を効果的に機能させ、サージによる半導体装置の破壊を防ぐ。
【解決手段】端子電極と、保護回路と、集積回路と、それぞれを電気的に接続する配線を有し、保護回路は端子電極と集積回路の間に設けられ、端子電極と、保護回路と、集積回路を、配線を分岐することなく接続する半導体装置である。静電気放電による半導体装置の破壊を低減することができる。また、半導体装置の不良発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】オッドモード発振を抑制し、またガン発振に伴う負性抵抗を抑制し、安定的かつ高効率の電力増幅を得るための安定化回路を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の能動素子ＦＥＴ１と、第１の能動素子ＦＥＴ１に並列接続される第２の能動素子ＦＥＴ２と、第１の能動素子ＦＥＴ１のゲートＧ１と第２の能動素子ＦＥＴ２のゲートＧ２間に接続され、ゲートバイパス抵抗Ｒg₀、ゲートバイパスキャパシタＣg₀、およびゲートバイパスインダクタンスＬg₀の並列回路からなる第１の安定化回路１２０とを備え、第１の安定化回路１２０の共振周波数は、オッドモード共振周波数に等しいことを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】過電圧に伴う破壊を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の一態様には、互いに並列に接続され、ゲート電極１０、ソース電極９及びドレイン電極１５を備えた複数の縦型トランジスタ３２と、前記複数の縦型トランジスタ３２を個別に取り囲むダイオード３１と、が設けられている。前記ソース電極９に前記ダイオード３１のアノード１１が接続され、前記ドレイン電極１５に前記ダイオードのカソード１が接続されている。 （もっと読む）

【課題】低誘電率誘電体を使用するＩＣの歩留り損失及び初期故障を抑止する。
【解決手段】半導体デバイスは基板２１０及びダイ縁部を有する個片化されたダイ１１０を備える。相互接続誘電体層２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ、２２０ｄが基板上に配置され、集積回路がその相互接続誘電体層内に配置された相互接続部２３０を有する。トレンチ２５０が、相互接続誘電体層内で、かつシール・リング２７０と相互接続誘電体層の残部との間に配置される。シール・リングは、相互接続誘電体層内で、かつトレンチと集積回路の間に配置され、相互接続誘電体層の残部はトレンチとダイの縁部との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でリーク電流の抑制された電子素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に設けられ、Ｍｏ−Ｎｂ合金から構成された第１の電極と、前記第１の電極上に配置された絶縁膜と、前記第１の電極に対して少なくとも前記絶縁膜を介して配置された第２の電極と、を備えた電子素子とする。 （もっと読む）

【課題】ワイドギャップ半導体素子を動作させる半導体装置の動作方法であって、積層欠陥の発生による素子破壊を招くことなく簡単に実現できるとともに、定格電流に達するまでの時間を短縮できるものを提供すること。
【解決手段】ゼロから定格電流までの或る電流の値Ｉ１を設定して、上記通電電流がゼロからＩ１に達するまでの電流上昇率を一定値ｄＩ１／ｄｔとし、上記通電電流がＩ１から上記定格電流に達するまでの電流上昇率をｄＩｎ／ｄｔとする。上記ワイドギャップ半導体素子内の積層欠陥の発生による上記ワイドギャップ半導体素子の破壊を防止するように、上記ｄＩ１／ｄｔは、一定値で、かつ０．５秒＜（Ｉ１÷（ｄＩ１／ｄｔ））なる関係式を満たす。上記ｄＩｎ／ｄｔは、（ｄＩ１／ｄｔ）＜（ｄＩｎ／ｄｔ）なる関係式を満たす。 （もっと読む）

【課題】電流コラプスを十分に緩和し、ＧａＮトランジスタが本来有している低いオン抵抗を利用した高効率の電力変換装置を実現できるようにする。
【解決手段】電力変換装置は、電源が接続される入力端Ｖ_in1と、電源から供給された電力をスイッチングする第１のスイッチング素子１０とを備えている。第１のスイッチング素子１０は、基板１１の上に形成された窒化物半導体からなる半導体層積層体１３と、半導体層積層体１３の上に形成されたゲート電極１８、第１のオーミック電極１６及び第２のオーミック電極１７と、基板１１の裏面に形成された裏面電極２０とを有している。裏面電極２０には第２のオーミック電極１７との間の電位差が小さくなるように入力端Ｖ_in1に接続された電源から電位が供給される。第１のスイッチング素子１０がオン状態の場合には、裏面電極２０に正電圧のバイアスが印加される。 （もっと読む）