【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプの接続灯数に対応して閾値が変更されて電源回路を適切に制御するとともに、所定範囲内のランプ電圧に適応するＬＥＤランプ点灯装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ点灯装置は、直流電源装置DCS、第１および第２の電圧検出回路VfD1、VfD2、制御手段CCを具備し、DCSは、定電流制御形の電源回路DOCおよび一対のＬＥＤランプ接続部LCP1、LCP2を備え、VfD1は、La、Lk間の電圧を、VfD2は、L0、Lk間の電圧を検出し、CCは、DCSに対して一対のＬＥＤランプLS1、LS2が直列接続した場合の閾値および１灯のLS1が接続した場合の閾値をそれぞれ有し、点灯条件が変化したときに、VfD1、VfD2からサンプリングし、閾値を都度決定し、出力電圧が閾値を逸脱したときに電源回路に安全動作を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、高出力で経時劣化を抑制することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、ピーク波長が４９３ｎｍよりも短波長の発光光を放射する発光素子と、前記発光素子を収容し、前記発光素子の電極に電気的に接続された端子を含むパッケージと、を備える。前記端子は、前記発光光を反射する部分に、９９．８９パーセント以上の純度のアルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性（高温環境下での光透過性保持率）に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）末端変性水添スチレンブタジエンゴム１００質量部、（Ｂ）α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤０．１〜１３質量部、及び（Ｃ）硫黄原子含有フェノール系酸化防止剤０．０１〜１５質量部を含有する、光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤモジュール及びその製造方法と、ＬＥＤモジュールを含むＬＥＤチャンネルレターを提供する。
【解決手段】本発明の一側面によるＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤ実装領域を上面に含み、上下貫通型のピン孔が形成された回路基板を準備する回路基板準備段階と、回路基板を金型のモールディング空間に配置し、先端部がピン孔の下側一部に挿入されるピンを利用して、回路基板をモールディング空間に保持する回路基板配置段階と、モールディング空間でプラスチック樹脂をモールディング成形し、プラスチック樹脂がピン孔の上側に満たされるようにするモールディングカバー形成段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンを小さくすることなく、また、熱が冷却ファンのモータの軸に直接伝わることのない、冷却効率がよく長寿命の照明装置を提供すること。
【解決手段】電球形ＬＥＤランプ１００は、一端のベース１１０ａが口金１０１に取り付けられ、他端が円筒形に開口した開口部１１０ｂを有するケース１１０と、開口部１１０ｂに外周部１２０ａが同径で取り付けられ、ＬＥＤ実装基板１５０を冷却するヒートシンク１２０と、ケース１１０内に支持され、ヒートシンク１２０に向かって送風する送風装置１３０及びその電源基板１４０と、ヒートシンク１２０の外周端１２０ｂに取り付けられる球面状のレンズ１６０と、を備える。送風装置１３０は、羽根１３３が取り付けられた方をヒートシンク１２０側に配置する。 （もっと読む）

【課題】光出力の低下を抑えることのできるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板１０は、少なくとも１つのＬＥＤ発光素子２０を搭載するためのパッド部１３、およびＬＥＤ発光素子と電気的に接続するためのリード部１４を第一の面に有するリードフレーム５０と、平面視においてパッド部およびリード部を囲む１以上の凹部１２を有し、リードフレームに取り付けられた樹脂成形体１１とを備え、リードフレームは、第一の面側において、平面視においてパッド部およびリード部を囲み、かつパッド部およびリード部よりも高く突出する周壁部１５を有し、周壁部の内面１５ａと凹部の内面１２ａとがＬＥＤ発光素子の光を反射するリフレクタ部１７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、パッド電極の下に信頼性の高い電流ブロック構造を備える半導体発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１導電型の第１の半導体層と、前記第１導電型とは異なる導電型の第２導電型の第２の半導体層と、前記第１の半導体層と前記第２の半導体層との間に設けられた発光層と、前記第２の半導体層の前記発光層とは反対側の表面に設けられた導電性酸化物を含む第１の層と、前記第１の層の一部に接触し、前記導電性酸化物を還元する材料を含んだ第１の電極と、前記第１の電極の表面を覆う第１の部分と、前記第１の層に接触する第２の部分と、を有する第２の電極と、前記第１の半導体層に電気的に接続された第３の電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき且つ接続信頼性の低下やクラックの発生を抑制・防止できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有する。熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ１〜５０体積％であり、光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比（Ｖ／Ｖ）は、１：１〜１０である。 （もっと読む）

【課題】 ４元発光層とＧａＰ基板との接合界面において酸素、炭素等の不純物が発生し、通電した際に順方向電圧が上昇することを抑制し、これによって順方向電圧に対する寿命特性の悪化を抑制することができる化合物半導体基板及び化合物半導体基板の製造方法並びに発光素子を提供する。
【解決手段】 少なくともｎ型ＧａＰ基板上に（Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘ）_ｙＩｎ_１−ｙＰからなるｎ型クラッド層、活性層、ｐ型クラッド層が順次積層された４元発光層を有し、４元発光層の、ｎ型ＧａＰ基板側の主表面の反対側となる主表面上に、電流拡散層であるｐ型ＧａＰ層が積層された化合物半導体基板であって、ｎ型ＧａＰ基板と４元発光層との間に、ｎ型クラッド層よりもキャリア濃度の高い、（Ａｌ_ｘＧａ_１−ｘ）_ｙＩｎ_１−ｙＰからなる高濃度キャリア層が形成されたものであることを特徴とする化合物半導体基板。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの発光によって白色樹脂の内壁が受けるダメージを軽減して発光特性を良好に保持する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージは、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が搭載されるリードフレーム本体３上のパッド部７とリード部８を有する。リードフレーム本体３上にパッド部７とリード部８を囲うように内壁５ａを形成した凹部のキャビティ５を有する白色樹脂からなるリフレクター部６を備える。キャビティ５を形成する内壁５ａに黄色蛍光体１３を比較的大きな密度で付着する。キャビティ５内には黄色蛍光体１３が比較的小さな密度で分散された透明封止樹脂１２を充填した。内壁５ａに向かう一部の青色光は黄色蛍光体１３に衝突して黄色光に励起され、白色樹脂の内壁５ａのダメージを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 光取り出し効率の低下を抑制することが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】 ｎ型層３ａと、ｎ型層３ａの上面３ａ’の一部を露出させて設けられた発光層３ｂと、ｐ型層３ｃと、ｎ型層３ａの露出した上面３ａ’に、発光層３ｂおよびｐ型層３ｃと間をあけて設けられた第１の電極層５と、ｐ型層３ｃ上に設けられた、銀を主成分として銅、ニッケル、亜鉛、金およびパラジウムの少なくとも１種の金属材料を含む第１導電層６ａおよび前記金属材料を主成分とする第２導電層６ｂを順次積層してなる第２の電極層６とを有し、第１導電層６ａは、前記金属材料の濃度が、第１導電層６ａと第２導電層６ｂとの界面から下方に向かうにつれて低くなっている発光素子１である。第１導電層６ａ内で前記金属材料の濃度が第２導電層６ｂとの界面から下方に向かうにつれて低くなっていることから、発光素子１の光取り出し効率の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】リードフレームと樹脂成形体の密着性を高める。
【解決手段】リードフレーム基板１０は、凹部１２を有した樹脂成形体１１と、凹部１２の底部に露出したパッド部１３およびリード部１４とを有し、パッド部１３およびリード部１４は、プレート状の導電性金属材料を所定形状にエッチングすることにより形成したリードフレーム５０に設けた。リードフレーム５０は、凹部１２の底部開口１２ｂよりも大きな寸法を有し、凹部１２の底部開口１２ｂの外周側において樹脂成形体１１と接する領域Ｓに、高さ２０〜３０μｍの凹凸５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】高輝度、高効率、高信頼性を達成する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、積層構造体と、電極と、を備える。積層構造体は、窒化物系半導体からなる第１導電形の第１半導体層と、窒化物系半導体からなる第２導電形の第２半導体層と、前記第１半導体層と前記第２半導体層との間に設けられた発光層と、を有する。電極は、第１金属層、第２金属層及び第３金属層を有する。第１金属層は、第２半導体層の発光層とは反対側に設けられ、銀または銀合金を含む。第２金属層は、第１金属層の第２半導体層とは反対側に設けられ、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウムの少なくともいずれかの元素を含む。第３金属層は、第２金属層の第１金属層とは反対側に設けられる。第３金属層の第１半導体層から第２半導体層に向かう方向に沿った厚さは、第２金属層の前記方向に沿った厚さ以上である。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム基板の樹脂成形体と封止樹脂との密着性を低コストで高める。
【解決手段】樹脂成形体１１の各凹部１２の側面１２ａおよび底部１２ｂを粗化することにより、凹部の側面および底面においてパッド部とリード部とを除いた部分の表面粗さを５〜２５０μｍとして、封止樹脂３０との密着性を高める。樹脂成形体１１の各凹部１２の側面１２ａおよび底部１２ｂの粗化は、パッド部１３、リード部１４の表面１３ａ、１４ａにおける樹脂成形体１１のバリ取りを兼ねて行う。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】リフレクターとする際の成形性及び生産性が高く、リフレクターとした場合に優れた耐熱性を発揮し得るリフレクター用樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法を提供する。
【解決手段】ポリメチルペンテン樹脂と、白色顔料と、球状溶融シリカ粒子及び／又は異形断面ガラス繊維と、を含むリフレクター用樹脂組成物、及び当該樹脂組成物を用いたリフレクター用樹脂フレーム、リフレクター、半導体発光装置、及び当該樹脂組成物を用いた成形方法である。 （もっと読む）