【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反射膜のマイグレーションを防止すること。
【解決手段】図１に示すフリップチップ型のIII 族窒化物半導体発光素子は、サファイア基板１０と、サファイア基板１０上に順に形成されたｎ型層１１、発光層１２、ｐ型層１３を有している。ｐ型層１３表面には、ｎ型層１１に達する深さの孔１４が複数設けられている。ｐ型層１３表面のほぼ全面に、ＩＴＯ電極１５が設けられ、ＩＴＯ電極１５上にＳｉＯ₂ からなる絶縁膜１６が設けられている。また、絶縁膜１６中に埋め込まれたＡｇからなる反射膜１９を有している。反射膜１９の上部には、絶縁膜１６を介して導電膜２３が形成されている。また、導電膜２３は、ｐ型層１３上に設けられたＩＴＯ電極１５に接続されている。このような構成により、反射膜１９は等電位な領域に位置することとなり、マイグレーションが防止される。 （もっと読む）

【課題】発光装置を使用することによって発光素子が発熱するため、枠体部分において内周面が基体部分の上面に対して垂直な部分を有している場合、熱膨張によって互いに加わる力の方向とこの内周面とが垂直な方向となるので、枠体部分および封止用樹脂に大きな内部応力が加わる。
【解決手段】基体と、基体の主面に載置された発光素子と、基体の主面上であって発光素子を取り囲むように位置する枠体と、基体の主面上に位置して発光素子を被覆した封止樹脂とを備え、発光素子を封止する封止樹脂が気泡を含有しており、基体の主面に垂直な断面において、内周面が基体の主面に対して垂直な枠体の第１の部位に対して内周面の側方に位置する気泡が、基体の主面に垂直な方向に扁平な形状である発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤパッケージにおける放熱や熱膨張の問題を解決し、ＬＥＤパッケージを現在のものよりも大光量を得られるパッケージとでき、同時にコストも抑えることを課題とする。
【解決手段】 ＬＥＤ素子を有するＬＥＤ発光部と、電極部と、ヒートシンク部からなるＬＥＤについて、前記電極部と前記ヒートシンク部管の絶縁層を剛性率が低く、ヒートシンク部の熱膨張に追従可能なセラミックスを主とする材料を用いることで解決した。セラミックスを主とする材料はセラミックス粒子の相と、その周囲を取り囲む無機結合相からなる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の点灯及び消灯を繰り返しても半導体発光素子が基板から剥離することを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の発光モジュール６のダイボンド材３９は、発光ダイオード３７を実装後のマルテンス硬さが８００Ｎ／ｍｍ２〜１０００Ｎ／ｍｍ２、半導体発光素子を実装後のクリープ率は２〜４％および半導体発光素子を実装後の弾性率は１５％〜２０％の各範囲内となるように設けた。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの放熱によって金属部材および接合部材が熱膨張した場合に、基体と金属部材の接合面および枠体と接合部材の接合面に熱膨張差に起因する大きな内部応力が生じるので、金属部材の基体からの剥離あるいは接合部材の枠体からの剥離が生じる可能性があった。
【解決手段】セラミックスからなる基体と、該基体の上面に配設された発光素子と、前記基体の前記上面に配設された金属層と、前記基体の前記上面および前記金属層の上面からなる領域を平面視した場合に前記発光素子を取り囲むように配設されたガラス層と、セラミックスからなり、平面視した場合に発光素子を取り囲むようにガラス層上に位置する枠体と、ガラス層と枠体との間に位置してガラス層と枠体とを接合する樹脂層とを備えた発光装置とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の発光素子搭載面側からの光の反射量を高め、良好な反射特性とする。
【解決手段】第１主面１０ａ側が光反射面１２ａとなっている絶縁基板１０と、絶縁基板１０を貫通するように形成され、絶縁基板１０の第１主面１０ａと第２主面１０ｂとを導通させる導電部２０ｖと、絶縁基板１０の第２主面１０ｂ上に形成され、導電部２０ｖと接続する導電部用導体パターン３１ｐと、を有し、導電部２０ｖの第１主面１０ａ側に露出した部分が、絶縁基板１０の第１主面１０ａ側から外部に向けて光を発するように搭載される発光素子とワイヤボンディング接続可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき、しかも初期ダイシェア強度が高く、発光装置の長期使用によりダイシェア強度やＬＥＤ全光束量が大きく低下することのない異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤１００は、シリコーン樹脂と硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物１１、導電粒子１０及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ケイ素又は酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。シリコーン樹脂は、グリシジルオキシアルキル・アリサイクリックアルキル変性オルガノポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】 温度制御用の回路を別途設けることなく、発光ダイオードの温度に応じて適切な電流を加えることができる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード装置１は、発光ダイオード２の温度が上昇すると抵抗値ＲＴが非線形に減少する変化特性のサーミスタ３と、サーミスタ３の温度に応じた抵抗値の変化特性を線形化するための抵抗器４とを備える。発光ダイオード２とサーミスタ３と抵抗器４は電源に対して並列に接続され、サーミスタ３は発光ダイオード２の温度と同じ温度となるように配置される。抵抗器４の抵抗値Ｒｒは、発光ダイオードの抵抗値ＲＬの数倍から数十倍で、発光ダイオード２に電源から電流が加えられて熱が発生する前のサーミスタ３の抵抗値ＲＴの数分の一に設定されている。 （もっと読む）

【課題】従来の保護膜とは異なる手段により、硫黄含有ガスによる導電部材の劣化を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置(100)は、導電部材(10)と、前記導電部材に接続された発光素子(20)と、前記導電部材の一部及び前記発光素子を封止する封止部材(30)と、を備え、前記封止部材(30)は、その母材中に、第１粒子(41)と、前記第１粒子に付着した、該第１粒子とは異なる物質の第２粒子(42)と、を含み、前記第２粒子(42)は、カリウム、カルシウム、ナトリウム、マグネシウム、マンガン、亜鉛、鉄、銅、ニッケル、銀、ジルコニウム、コバルト、クロム、鉛、バリウムから選択される少なくとも１種の元素の酸化物、水酸化物若しくは炭酸化物、又はこれらの化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧試験に対する性能向上を図りつつ、小型化、長寿命化および製造コスト低減を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプは、基板１１０と基板１１０の主面に電極部１２０ａの少なくとも一部が露出する形で実装された発光部１２０とを有する発光モジュール１００と、発光部１２０に電力を供給する点灯回路ユニット３０と、導電性材料により筒状に形成され、内部に点灯回路ユニット３０を収納する筐体１０と、筐体１０に電気的に接続され且つ基板１１０における主面側に配置されてなるワッシャ２８とを備える。そして、発光部１２０とワッシャ２８との間の最短距離が０．２ｍｍ以上且つ１．８ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板の第１電極に、発光素子の第２電極を超音波接合することにより発光素子搭載基板を製造する方法において、第１電極と第２電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する発光素子搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤７にて覆った状態にて超音波接合を行う。これにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜６が形成されることを抑制できる。よって、求められる接合強度を確保しながら、第１電極または第２電極を銅を用いた超音波接合を実現することができ、発光素子４の実装およびその発光素子４を搭載した基板の製造におけるコスト削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】高性能の窒化物半導体発光素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板上にｎ型窒化物半導体層を形成する工程と、ｎ型窒化物半導体層上に発光層を形成する工程と、発光層上にｐ型窒化物半導体層を形成する工程と、ｐ型窒化物半導体層を、酸素を含む雰囲気において、第１温度で熱処理する工程と、第１温度で熱処理したｐ型窒化物半導体層を、真空雰囲気において、第１温度よりも低い第２温度で熱処理する工程と、を含む窒化物半導体発光素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】成長基板をＬＬＯ法によって除去する際に、異物の活性層端部への付着を防止しつつ、得られた素子の強度の向上ができる半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体発光素子の製造方法は、半導体積層体のストリート部の幅以内に犠牲部を形成し、犠牲部とともにその周囲部分を除去するウェットエッチングを施し、ストリートにあるエッチング残存物を除去する。 （もっと読む）

【課題】高い効率の定電流化を図る電源コンバータを提供し、かかる電源コンバータを用いて、さらに発光効率が高く、かつ、熱分散を図れるＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】入力側の交流電力を整流して一定の直流電力として、ＬＥＤ素子から成る直流負荷に供給する電源コンバータであって、交流電源側に設けられた抵抗コンデンサと、整流を行うブリッジダイオードと、直流負荷側に負荷と並列に設けられた脈流コンデンサと、から成る電源コンバータを備え、上記負荷として、ＬＥＤ素子を１０〜２０個直列に並べたＬＥＤ素子群を複数並列に並べる。抵抗コンデンサを設けることにより、入力電圧変動による直流負荷のＬＥＤ照明の明るさの変動を抑えることが可能であり、より品質のよい光を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを向上させることができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子の製造方法は、（ａ）成長基板を準備する工程と、（ｂ）前記成長基板上に半導体層を形成する工程と、（ｃ）前記半導体層を複数の素子部に分割するとともに、各素子部間の半導体層の少なくとも一部を犠牲層として残す工程と、（ｄ）前記半導体層上に金属層を形成する工程と、（ｅ）前記半導体層に、前記金属層を介して支持基板を設ける工程と、（ｆ）前記成長基板に、前記素子部の全部を覆い、かつ前記犠牲層の外縁内に収まるようにレーザーを照射することにより、前記成長基板を前記半導体層から剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの耐熱性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ５モル％以下である。
【化１】
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【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたＬＥＤ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、（Ａ）グリシジルエーテル化合物と（Ｂ）酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素−塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするＬＥＤ封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたＬＥＤ装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてＬＥＤチップを封止する工程を有するＬＥＤ装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法で発光色の調整や設定が可能で、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置において、前記波長変換部は少なくとも蛍光体を含む樹脂層からなる第１の波長変換部と第２の波長変換部とを含む複数の樹脂層からなり、前記複数の樹脂層は互いに異なる発光帯域を有し、前記第１の波長変換部は、前記第２の波長変換部より、前記発光素子に近い側に配置され、前記波長変換部は、前記一次光の光路方向の厚みが均一でないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、光取り出し効率を高めた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、半導体層と、ｐ側電極と、ｎ側電極と、無機膜とを備えている。半導体層は、第１の面と、その反対側に形成された第２の面と、発光層とを有し、窒化ガリウムを含む。ｐ側電極は、第２の面における発光層を有する領域に設けられている。ｎ側電極は、第２の面における発光層を含まない領域に設けられている。無機膜は、第１の面に接して設けられ、窒化ガリウムの屈折率と空気の屈折率との間の屈折率を有し、かつシリコンと窒素とを主成分とする。 （もっと読む）