【課題】効率よく蛍光体粒子の表面に被覆層を形成することができ、かつ、高い特性及び高い収率を得ることができる蛍光体材料の製造方法、及びそれにより得られた蛍光体材料、並びにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体粒子１１と、セラミックス微粒子１２Ａと、液体とを含むスラリーを調製する（ステップＳ１０１）。次いで、スラリーを減圧蒸発乾燥法により乾燥させて液体を除去し、蛍光体粒子１１の表面にセラミックス微粒子１２Ａを付着させる（ステップＳ１０２）。続いて、スラリーを乾燥させたのち、セラミックス微粒子１２Ａを付着させた蛍光体粒子１１を不活性ガス雰囲気中において熱処理する（ステップＳ１０３）。 （もっと読む）

【課題】LED照明ユニット等の銅又は銅合金を基材として銀皮膜等の表面層が形成された材料において、基材に含まれる銅原子が表面層に拡散することを効果的に防止できる方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金を基材とする材料において、該基材上に、パラジウム皮膜又は銀皮膜と、ニッケル皮膜又はニッケル合金皮膜とが順次積層された構造の拡散防止層が形成されていることを特徴とする、銅の拡散防止層を有する銅系材料。 （もっと読む）

【課題】露光、現像処理を経ずして白色膜に開口を設ける方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ基板の製造方法が、基材に導体層を形成すること（ステップＳ１２）と、導体層を有する基材に、導体層を覆い反射材粒子を含有するシリコーン樹脂層を形成すること（ステップＳ１４）と、レーザ光の照射により、シリコーン樹脂層に開口部を形成すること（ステップＳ１６）と、ブラスト処理により、シリコーン樹脂層の開口部に残った残留物を除去すること（ステップＳ１７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制することが可能な発光ダイオードのパッケージング構造を提供する。
【解決手段】 白色発光ダイオードのパッケージング構造が備えるパッケージコロイド１７は、有機樹脂材料および蛍光体粉末から構成される。有機樹脂材料は屈折率が１．４０以上であり、粘性係数が少なくとも６０Ｋｇｆ・ｓ／ｍ²以上である。パッケージコロイド１７を製作する際、高速撹拌脱泡ミキサーによって有機樹脂材料および蛍光体粉末を混合させ、パッケージコロイド１７内に蛍光体粉末を均一に分布させる。パッケージコロイド１７はディスペンサーによって発光ダイオードチップ１３に被さるように基板１１に配置される。これにより、色温度の分布を平均させ、ハレーション現象を抑制し、光の品質をより良好にすることができる。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性に優れ、光に対して劣化がないＬＥＤ素子に好適なソルダーレジスト、そうしたソルダーレジストを用いたＬＥＤ基板、そのＬＥＤ基板を用いた発光モジュール、及びこうした発光モジュールを有する機器を提供することを目的とする。また、そうしたソルダーレジストを形成するためのソルダーレジスト原料、そうしたＬＥＤ基板の製造方法、発光モジュールの製造方法、及び発光モジュールを有する機器の製造方法を提供することを他の目的とする。
【解決手段】平均粒子直径が０．１〜１０μｍの範囲にある酸化チタン粒子、及び、シリコーン樹脂から構成されるソルダーレジスト。 （もっと読む）

【課題】 波長変換部材を良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供すること。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質枠体４と、多孔質枠体４の内壁面の上部に沿って設けられた、多孔質枠体４の気孔率よりも気孔率が小さい輪状部材５と、輪状部材５の内側に発光素子３と間を空けて設けられた波長変換部材６と、波長変換部材６の上面から輪状部材５の上面にかけて設けられた接着材７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子の順方向電圧の上昇を抑制してライフ特性を改善する。
【解決手段】第一半導体層と、第一半導体層と異なる導電性を有する第二半導体層と、第一半導体層及び第二半導体層の間に設けられる活性領域と、第一半導体層上に設けられる透光性導電層１３と、透光性導電層１３の上に設けられる反射構造２０と、反射構造２０の上に設けられ、第一半導体層と電気的に接続される第一電極とを備える半導体発光素子であって、反射構造２０が、少なくとも反射層１６を有し、透光性導電層１３と反射構造２０との間に、中間層１７を介在させており、中間層１７を、反射層１６よりもイオン化傾向の大きい材料で構成している。これにより、半導体発光素子の使用の経過と共に順方向電圧が上昇する事態を、透光性導電層１３と反射構造２０との間に介在された中間層１７によって抑制でき、信頼性及び耐久性を向上できる利点が得られる。 （もっと読む）

【課題】発光素子に接続されるワイヤと基板配線との接続状態の信頼性を向上させることが可能な構造を有する線状光源を提供する。
【解決手段】基板電極３１Ｈがダム３２の外側に配置され、外部ワイヤ４０Ｗ１により、基板電極３１ＨとＬＥＤ４０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子４の周囲が、脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオール（Ｃ）と、アクリルブロック共重合体（Ｄ）と、硬化剤（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含む第１の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物６により封止され、且つ前記硬化物６の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｇ）と、脂環式ポリエステル樹脂（Ｈ）と、硬化剤（Ｉ）と、硬化促進剤（Ｊ）とを含む第２の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物７により封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力を向上可能な発光素子及び発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１０において、ｐ側電極体１６０は、電極層２００と、絶縁体層２１０と、反射層２２０と、を備える。絶縁体層２１０は、電極層２００上に形成され、電気的絶縁性を有するＳｉＯ_２によって構成されている。反射層２２０は、絶縁体層２１０上に形成され、発光層１３０から放出される出射光を反射するＡｌＣｕによって構成される。 （もっと読む）

【課題】発光体の劣化を抑制しつつ、装置の設計の自由度を高くする。
【解決手段】レーザ光を出射する励起光源ユニット６と、励起光源ユニット６から出射されたレーザ光の照射により蛍光を発する発光体２とを備え、発光体２に向けてレーザ光が照射されるときのスポットの面積が、レーザ光が照射される側から発光体２を見たときの発光体２の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金を基材として、表面に銀めっき皮膜が形成された反射部を有するLED照明ユニットにおいて、経時的な反射率の低下を有効に抑制できる手段を提供する
【解決手段】LED発光素子と表面が銀めっきされた反射部とを有するLED照明ユニットであって、該反射部が、銅又は銅合金を基材として、Ni-P合金めっき皮膜及び銀めっき皮膜が順次形成されたものである、LED照明ユニット。 （もっと読む）

【課題】発光素子本固定工程で、接着剤又は半田のため汚染物を洗浄する表面工程をもつ半導体モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質基板１’を真空ステージ４上に載置し、真空ポンプによって多孔質基板１’の裏面から吸引しながら、発光素子５を多孔質基板１’の上面に載置する。この結果、発光素子５は多孔質基板１’の通気孔１’ａを介して吸着され仮固定される。発光素子５を多孔質基板１’に仮固定したままで、発光素子５のパッドをボンディングワイヤ８−１，８−２によってリード端子２−１、２−２に接合する。発光素子５を多孔質基板１’に仮固定したままで、シリコーン樹脂等を注入及び硬化して樹脂層９で封止する。このとき、樹脂層９は真空ステージ４中に設けられたヒータによって加熱されて硬化する。また、樹脂封止中も吸引による仮固定は継続するので、発光素子５は樹脂層９によって多孔質基板１’に本固定される。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備え、樹脂とこの樹脂周りに設けられた反射壁との間に発生した剥離の伝播を抑制可能な線状光源を得る。
【解決手段】線状光源２４ａは、基板３１と、基板３１上において配列された複数の発光素子４０と、基板３１上において複数の発光素子４０の周りに環状に設けられた反射壁３２と、反射壁３２の内表面３２Ｊ側に設けられ、複数の発光素子４０を封止する樹脂５０と、を備える。反射壁３２は、複数の発光素子４０の配列方向に沿って延在し、複数の発光素子４０の両外側にそれぞれ位置する第１側壁部３２Ｍおよび第２側壁部３２Ｎと、第１側壁部３２Ｍにおける内表面３２Ｊおよびまたは第２側壁部３２Ｎにおける内表面３２Ｊに形成され、内表面３２Ｊに形成された部分から樹脂５０側に向かって延在する延在部３２Ｔと、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個がＹ（Ｙは、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも１個含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基である。）で置換されている有機基である。）で示される含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 経年劣化を抑制可能なＬＥＤ光源基板およびＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を搭載するためのＬＥＤ光源基板１１であって、セラミックスからなる基材１１０と、基材１１０上に形成されたＡｇ層１３０、Ａｕ層１４０、Ａｇ−Ｐｔ層１５０からなる配線パターン１２０と、配線パターン１２０の一部を覆うガラス層１６０と、を備えているとともに、Ａｇ層１３０は、ガラス層１６０にそのすべてが覆われており、Ａｕ層１４０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のワイヤボンディング用パッドを有しており、Ａｇ−Ｐｔ層１５０は、Ａｇ層１３０と重なる接続部、およびガラス層１６０から露出するとともに基材１１０に接する複数のハンダ用パッドを有している。 （もっと読む）

【課題】基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備え、樹脂と基板との間に発生した剥離の伝播を抑制可能な線状光源を得る。
【解決手段】線状光源は、基板３１と、基板３１上において配列された複数の発光素子４０と、複数の発光素子４０を覆うように基板３１上に設けられ、基板３１との間に複数の発光素子４０を封止する樹脂５０と、を備える。基板３１上には、基板３１と樹脂５０との間の界面Ｒの一部Ｒ１において基板３１側から樹脂５０側に向かう凸領域３１Ｔが設けられる。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）