【課題】 成形性が優れ、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率が高く、さらには、寸法安定性に優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合全有機基の３０〜６０モル％が炭素原子数２〜６のアルケニル基であり、ケイ素原子数が１０以下のオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一般式で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｄ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の２０〜７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、（Ｅ）ヒドロシリル化反応用触媒、（Ｆ）白色顔料、（Ｇ）非球状シリカまたはガラスファイバー、および（Ｈ）球状シリカから少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発光モジュールの発光強度の低下を抑制する技術を提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、紫外線又は短波長可視光を発する半導体発光素子１４と、紫外線又は短波長可視光により励起され、可視光を発光する青色蛍光体と、を備える。青色蛍光体は、一般式が（Ｃａ_{１−ｘ−ｙ}，Ｓｒ_ｘ，Ｅｕ_ｙ）_５（ＰＯ_４）_３Ｃｌ（ここで、ｘ、ｙは、０．１０＜ｘ＜０．６０、０．００２＜ｙ＜０．０６０、０．０２＜ｙ／（ｘ＋ｙ）＜０．１７を満たす範囲である）で表されている。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−１０℃〜５０℃の温度範囲に少なくとも１つあり、貯蔵弾性率の値が１２０℃において１０ＭＰａ以下であり、該組成物が（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
（Ａ）アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード等の半導体発光素子の温度上昇を抑制して素子劣化と照明装置の照度変化とを回避する光源ユニットを提供すること。
【解決手段】光源ユニット取付用筐体１１０、透明部材１２０、光反射板１３０とを備えている照明装置１００に設置され、少なくとも一つの発光ダイオード１４１と、発光ダイオード１４１を設置したヒートシンク１４２と、このヒートシンク１４２の表面に被膜してヒートシンク１４２より高い熱放射率を有する熱放射膜１４３とを備えている光源ユニット１４０。 （もっと読む）

【課題】蛍光特性を低下させることなく、耐湿性を大幅に改善することができ、かつ、高い分散性を付与できる表面処理蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】
アルカリ土類金属を含有する表面処理蛍光体の製造方法であって、蛍光体と表面処理液とを混合する工程１、及び、前記蛍光体の表面処理反応を行う工程２を有し、前記表面処理液は、周期律表第４〜６族の元素及びケイ素から選択される少なくとも１種の特定元素とフッ素とを有するフッ化物及び水を含有し、前記表面処理液における前記フッ化物の含有量が、蛍光体の単位表面積（ｍ^２）に対して１．０×１０^−５〜５．０×１０^−１モルである表面処理蛍光体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】搭載基板とＬＥＤチップとの間に形成された中空部内の封止雰囲気に含まれる不純物により構成部材が侵されて劣化するのを防止可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、搭載基板１１と、搭載基板１１にフリップチップボンディングされたＬＥＤチップ２０と、搭載基板１１上に形成され、ＬＥＤチップ２０を封止するガラス材料から成るガラス封止部３０と、搭載基板１１とＬＥＤチップ２０との間にガラス封止部３０のガラス材料が進入していない空隙である中空部３１と、中空部３１と連通するように搭載基板１１の板厚方向に貫通形成された注入孔３２と、中空部３１の内部に充填されたガラス層から成るガラス充填部３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 蛍光特性が良好であり、発光特性を長期に亘って維持することができる被覆蛍光体を提供する。
【解決手段】 蛍光体と金属アルコキシドとを溶媒中で混合し、アルミニウムアルコキシドから形成されるアルミニウム酸化物によって蛍光体を被覆させる混合工程を有し、蛍光体は、２族元素（Ｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、シリコン（Ｓｉ）および酸素（Ｏ）を、下記組成式（１）の原子数比で含有する。
［（Ｍ）_１−ｘＥｕ_ｘ］_ａＳｉ_ｂＯ_ｃ 組成式（１）
ただし、組成式（１）中、ａ、ｂ、ｃ、ｘは、１．８＜ａ＜３．３、０．９＜ｂ＜１．１、３．６＜ｃ＜５．５、０＜ｘ＜０．０９なる関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】保護膜及び電極膜が均一な膜厚で形成され、安定で高輝度の発光が担保され、側面の劣化が防止され、高信頼性及び長寿命化が図られている発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、支持構造部６は反射層２の一部を含み、その側面６ｂがウェットエッチングで形成され、傾斜部６ｂａを含み、傾斜部６ｂａを含む水平方向の断面積が上面６ａに向かって連続的に小さく形成され、メサ型構造部７はその傾斜側面７ａがウェットエッチングで形成され、水平方向の断面積が頂面７ｂに向かって連続的に小さく形成され、保護膜８は上面６ａと、傾斜部６ｂａと、傾斜側面７ａと、頂面７ｂの周縁領域７ｂａとを覆うとともに、周縁領域７ｂａの内側に半導体層５の表面の一部を露出する通電窓８ｂを有し、電極層９は通電窓８ｂから露出された表面と直接接触すると共に上面６ａ上に形成された保護膜８を覆い、光射出孔９ｂを有する連続膜である。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）が２００〜２０００であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。上記第１のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は２０モル％以上、８０モル％以下である。
【化１】
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【課題】実施形態は、導電性ペーストを用いて発光素子をリードフレームに固着する発光装置であって、発光効率および信頼度を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、凹部が設けられた第１のリードと、前記凹部の底面に固着された発光素子と、前記第１のリードから離間して配置され、金属ワイヤを介して前記発光素子に電気的に接続された第２のリードと、を備える。前記発光素子は、前記金属ワイヤがボンディングされた発光面側とは反対の裏面において、導電性のペーストを介して前記底面に固着される。そして、前記底面の面積は、前記発光面の面積よりも広く、前記ペーストは、前記凹部の内部において、前記発光素子の前記発光面と前記裏面とに交差する側面の少なくとも一部と、前記凹部の壁面の少なくとも一部と、を覆う厚さに充填される。 （もっと読む）

【課題】実施形態は、リードフレームと封止樹脂と間の剥離を抑制し、信頼性を向上させた発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、第１のリードと、発光素子と、第２のリードと、成型体と、を備える。前記第１のリードには、前記発光素子が固着される。前記第２のリードは、前記第１のリードから離間して設けられ、前記発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続される。そして、前記成型体は、前記発光素子と、前記第１のリードの前記発光素子が固着された端部と、前記第２のリードの前記金属ワイヤがボンディングされた端部と、を覆う封止樹脂からなる。さらに、前記第２のリードの表面において、前記成型体の外縁に接する第１の部分と、前記金属ワイヤがボンディングされた第２の部分と、の間に、前記第１の部分から前記第２の部分に向かう方向に交差し、前記封止樹脂が充填された第１の溝が設けられる。 （もっと読む）

【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射することができる樹脂付リードフレームを提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム４０は、上方に突出してＬＥＤ素子２１に接続されるフレーム端子部１５を有するリードフレーム１０を備えている。リードフレーム１０上には、反射用樹脂部２３が設けられている。反射用樹脂部２３は、リードフレーム１０のフレーム端子部１５の上面を露出させ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するようになっている。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、成形品の表面が均一の白色であり、長期に熱あるいは短波長光にさらされても反射率が高く光学特性に優れた硬化物とすることができる白色エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）シリコーンオイル、及び（Ｅ）酸化チタン粉末を含む樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤からなる硬化物の屈折率と、（Ｄ）シリコーンオイルの屈折率との差が絶対値で０．１０〜０．２０であり、（Ｄ）シリコーンオイルの５％重量減少温度が２１０℃以上であり、（Ｅ）酸化チタン粉末の含有量が１〜５０質量％である白色エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたオプトデバイス製品。 （もっと読む）

【課題】高い駆動電圧による破損を防止できる発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子は、第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を有する複数の発光セルと、前記発光セル同士の間に位置する境界領域に区分される発光構造物と、前記複数の発光セルのそれぞれの上部に配置された第１電極と、前記複数の発光セルの下に配置された第１導電層と、前記第１導電層の下に配置された少なくとも一つの第２導電層と、前記第１導電層同士の間、及び前記第１導電層と前記少なくとも一つの第２導電層との間に配置された第１絶縁層と、前記第１電極と前記少なくとも一つの第２導電層とを接続させた接続電極とを備え、前記第２導電層と前記接続電極との接続により前記発光セルは互いに直列接続する。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れた蛍光体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ゾル−ゲル法により蛍光体表面にシリカ被覆層を形成する被覆工程、を含む蛍光体の製造方法であって、前記シリカ被覆層はケイ素原子にフェニル基が２個以上結合した構造を有する有機ケイ素化合物を用いて形成されることを特徴とする、蛍光体の製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 密着性、硬度、耐熱性・耐光性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（ａ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物の少なくとも１種、ならびに、（ａ２）オキセタニル基を含む不飽和化合物の少なくとも１種を共重合して得られる共重合体（Ａ）と蛍光体（Ｘ）を含む、硬化性組成物。 （もっと読む）