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発光ダイオード (162,814) | LED形式 (36,241) | 接合構造 (5,632) | ヘテロ (2,525)

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【課題】AuSn合金を蒸着源として発光素子の基板対向面へAuSn層を蒸着させる際、AuSn合金蒸着源が突沸してAuSn層の品質が低下する。
【解決手段】合金化したAuSnからなる蒸着源を準備し、蒸着源を第1の温度で加熱してAuSn合金からSnを選択的に蒸発させて半導体発光素子へSnリッチな第1の層を形成し、蒸着源を第1の温度より高い第2の温度で加熱して蒸発源を全て蒸発させて第1の層の上へAuリッチな第2の層を形成する。 (もっと読む)


【課題】スタック型透明電極を有する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】本発明による半導体発光装置は、基板と、基板の上方に位置し基板から離れる外表面を有する半導体発光層と、外表面の上方に位置し第一の表面を有する第一の透光性導電層と、第一の透光性導電層の上方に位置し第二の表面を有する第二の透光性導電層と、を含む。そのうち第二の透光性導電層の第二の表面の面積は、第一の透光性導電層の第一の表面の面積より小さい。 (もっと読む)


【課題】電子や正孔などの電荷が窒化物半導体ナノカラム内へ効率よく注入できる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、少なくとも一方が透明又は半透明である一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれて設けられた発光層とを備え、前記発光層は、窒化物半導体からなる各カラムの長手方向が前記電極間に互いに平行に延在し、各カラムの平均半径及び間隙がナノサイズである複数のカラムで構成された窒化物半導体ナノカラムと、前記カラムの間隙を埋めるように設けられた電子輸送層とを有し、前記カラムと前記電子輸送層の界面の一部にナノサイズの金属ナノ構造体が析出している。 (もっと読む)


【課題】モノリシック発光ダイオードアレイにおいて多様な配線連結構造を容易に実現可能にする。
【解決手段】発光装置10は、第1及び第2導電型半導体層11a,11b及び活性層11cを含み、第1及び第2導電型半導体層11a,11bによりそれぞれ形成される第1及び第2面を有する発光積層体11と、第1導電型半導体層11aに接続するように第1面に形成された第1コンタクト18と、第2導電型半導体層11bに接続するように第2面に形成された第2コンタクト13と、第2コンタクト13が形成された領域を除いた発光積層体11の第2面及び側面に形成された第1絶縁層12aと、第2コンタクト13に連結され発光積層体11の側面に沿って延長され、第1面に隣接した部分が第1面と同一の方向に向かって露出した導電層14と、発光積層体の側面と第2面を囲むよう形成された基板構造物17とを含む。 (もっと読む)


【課題】 LED12に於いて、PN接合領域に形成される発光領域13大きくし、発光効率を向上させること。
【解決手段】 N側コンタクト層5は、N型半導体層8の半導体基板20と反対側の面に接して設けられ、P側コンタクト層11は、P型半導体層10の半導体基板20と反対側の面に接して設けられ、P側電極3は、P側コンタクト層11の略央部から放射状に延伸し、P側コンタクト層11と接する複数の腕状の突起を有するコンタクト部と、該コンタクト部とその放射状の略央部で接続し、絶縁層3を介してP側電極配線に接続され、N側電極6は、P側電側3のコンタクト部を略々等距離に取り囲む形状を有する。 (もっと読む)


【課題】III族窒化物半導体を用いて長波長の発光を実現できる発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置は、窒化物半導体発光素子61と、半導体レーザ62とを備えている。窒化物半導体発光素子61は、III族窒化物半導体からなり、500nm以上の長波長の偏光光65を発生する。半導体レーザ62は、III族窒化物半導体からなり、誘導放出によって、窒化物半導体発光素子61の発光波長よりも短波長(450nm未満)のレーザ光67(誘導放出光)を発生する。レーザ光67が窒化物半導体発光素子61に入射されることにより、窒化物半導体発光素子61の発光層が、光励起され、偏光光65が生じる。 (もっと読む)


【課題】LEDによって光が生成され、最大のCRI値と同時に可変の色温度をもつ白色の照明光を提供することを可能にし、式CRIBeleuchtungsmodul>80が成り立つような、手術用顕微鏡の照明モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも1つの白色光LEDを有する光源を備えた照明モジュールに関する。本発明では、白色光LEDに加えて、赤色光のLEDと緑色光のLEDが設けられている。照明モジュール100は、照明光のための照明モジュールの出力部112で白色の照明光を提供するために、白色光LEDの光を、赤色光のLEDの光及び緑色光のLEDの光と混合する光混合装置107を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】高効率で寿命の長い有機・無機ハイブリッド型の発光デバイスを提供すること。
【解決手段】基板1上の透明電極2の上に多数の発光性半導体粒子7が分散して設けられている有機材料から成る正孔輸送層3を積層し、正孔輸送層3上には電子輸送層5及び陰極6を設け、透明電極2と陰極6との間に電圧を印加することにより有機半導体材料による電流注入機能により輸送される正孔及び又は電子により発光性半導体粒子7を発光させるようにした。これにより、発光デバイスの発光効率を高めると共に長寿命化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、耐光性及び寸法安定性を備え、プラスチックのような高靭性及び加工性を備えた封止材を用いて得た発光ダイオードを提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される硬化性樹脂を硬化させて得られる封止材で発光素子を封止してなる発光ダイオードであり、上記硬化性樹脂は、下記Kpが0.68〜0.8の金属酸化物から構成される密な構造単位(A)と、Kpが0.68未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んでなる疎な構造単位(B)とを有し、(A)/(B)の重量比が0.01〜5.00、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量は800〜60000である。
−{(A)−(B)mn− (m、nは1以上の整数) ・・・(1)
Kp=An・Vw・p/Mw ・・・(2)
〔An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量〕 (もっと読む)


【課題】リーク電流を低減可能な埋め込みヘテロ構造の半導体発光素子を作製する方法を。
【解決手段】本実施の形態の方法により作製された半導体発光素子の断面が示されている。ストライプメサ構造の実効幅は、ストライプメサ構造トップの幾何学的幅Wに対応する。第1導電型III−V化合物半導体31が、第2導電型III−V化合物半導体27aおよび第1導電型III−V化合物半導体29aを覆うように形成されているので、第2導電型III−V化合物半導体27aが、ストライプメサ構造トップよりも高く伸び出すことはない。ストライプメサ構造トップの幾何学的幅Wは、キャップ層のエッチングにより形成された第1導電型III−V化合物半導体31の開口のサイズに対応している。 (もっと読む)


本発明は、銅ニッケル(OCuNi,但し0<x<3且つ0<y<3)、又は、GSZTCOとして示される複数成分のガリウム−スズ−亜鉛−銅−チタン酸化物に基づくp型及びn型酸化物半導体の使用に関する。前記半導体は、異なるモル組成であり、非結晶構造又は結晶構造を備え、ドナー又は電子受容半導体の電気的性質(価数)を備える。本発明は、室温又は100℃以下の温度の製造工程を含む。光電子分野、電子分野での適用は、補完−金属−酸化物−半導体(C−MOS)、薄膜トランジスタ、p−nヘテロ接合、ロジックゲート、Oリング発振器等のデバイスを、ガラス、金属箔、ポリマー、セルロース材料等の基板を用いて製造することである。ここでは、フッ化マグネシウムに基づく保護層が使用され、二酸化ケイ素等の誘電体に対するアクティブな半導体のタンタル酸化物の整合層を備えている。 (もっと読む)


【課題】面内膜厚の均一なウェハが得られるエピタキシャルウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】基板2を収納するための基板ホルダー3の上部に、原料溶液Lを収納するための溶液ホルダー5を対向して設け、基板ホルダー3あるいは溶液ホルダー5をスライドして原料溶液Lに基板2を接触させ、基板2上に半導体結晶を成長させるエピタキシャルウェハの製造方法において、原料溶液Lに基板2側面の上部を接触させる製造方法である。 (もっと読む)


【課題】発光効率の向上を図ることができる半導体発光装置及びLEDアレイを提供する。
【解決手段】半導体発光装置は、第1導電型の半導体層103と、この上の少なくともオーミックコンタクト層が形成される領域に形成された上部半導体層106aと、上部半導体層内及び第1導電型の半導体層内に第2導電型不純物を選択的に拡散させることによって、第1導電型の半導体層内にpn接合109を有するように、かつ、深さ方向拡散フロント130aが第1導電型の半導体層内に位置するように形成された第2導電型不純物拡散領域130と、1つの発光部が形成されるように、上部半導体層内の第2導電型不純物拡散領域の横方向拡散フロントと、第1導電型の半導体層内の第2導電型不純物拡散領域の横方向拡散フロント130bとを含む領域にエッチング溝領域110とを有する。 (もっと読む)


【課題】反応源供給層にクラックが発生することを抑制しつつ、低い駆動電圧を有する半導体発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン系基板1上には、ガリウムとインジウムとシリコンとを構成元素に含む金属化合物からなる金属化合物領域2が形成されている。金属化合物領域2上には、窒化アルミニウムからなるAlN層3が形成されている。AlN層3上には、ガリウムとインジウムとを構成元素に含む窒化物系化合物半導体からなる反応源供給層4が形成されている。領域Bにおける金属化合物領域2は、領域Aにおける金属化合物領域2よりも厚く形成され、領域BにおけるAlN層3は、領域AにおけるAlN層3よりも薄く形成されている。 (もっと読む)


【課題】(1−100)および(11−20)面が成長主面であり、所望量のBおよびAlを含む窒化物半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る窒化物半導体の製造方法の特徴は、キャリアガスの選択にある。(1−100)または(11−20)面を成長主面とした場合にBが結晶中に取り込まれにくい原因は、キャリアガス中の水素によりBがエッチングされやすいためであると考えられるので、キャリアガスとして不活性ガスおよび水素の混合ガスを使用し、キャリアガス中の水素の割合を制限することによって、水素によるBのエッチングを抑制することができる。その結果、所望量のBおよびAlを窒化物半導体に取り込むことができる。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性と光学特性とを有する発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光装置は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の上面側に載置された発光素子と、前記発光素子が載置される領域以外の前記上面側から底面側に窪んだ第1の凹状開口部と、前記第1の凹状開口部内に収容された保護素子と、を有する発光装置であって、前記第1の凹状開口部は、前記発光素子からの光を反射することが可能な光反射性部材にて封止されており、前記光反射性部材および前記発光素子は、前記発光素子からの光を透過することが可能な透光性部材にて被覆されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】トンネル接合を含むGaN系半導体発光素子における動作電圧の低減。
【解決手段】GaN系半導体発光素子(10)は、複数のGaN系半導体層が積層されてなる積層体Lを有し、積層体Lには、第1のn型層(2)と、発光層(3)と、p型層(4)と、第2のn型層(5)とがこの順に含まれている。p型層(4)と第2のn型層(5)とはヘテロ界面をなすように接しており、第2のn型層(5)には正電極(E1)が形成されている。
一実施形態では、ヘテロ界面をなすp型層(4c)とn型層(5a)とにおいて、p型層(4c)のバンドギャップがn型層(5a)のバンドギャップよりも大きい。
一実施形態では、p型層(4)と第2のn型層(5)とがなすヘテロ界面の位置に、p型不純物および/またはn型不純物の層厚方向の分布のピークを有している。 (もっと読む)


【課題】化学的、物理的に安定であり、使用に際しての外乱要因(例えば熱)に対しても性能が安定しており、更には、トランジスタとしての機能、発光素子としての機能、太陽電池として機能を融合し得る構成、構造を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】3端子型の電子デバイスは、制御電極14、第1電極及び第2電極16、並びに、第1電極と第2電極の間であって絶縁層15を介して制御電極14と対向して設けられた能動層20を備え、能動層20は、保護層で被覆された無機半導体微粒子から構成された複合材料の集合から成り、保護層は、無機半導体微粒子に結合した官能基を一端に有するアルキル鎖、及び、アルキル鎖の他端に結合した有機半導体分子から成る。 (もっと読む)


【課題】本発明は、色のばらつきが生じにくい発光装置、およびそれに用いられる白色変換シートを提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、紫外LEDチップを有する複数個の紫外LED光源と、上記複数個の紫外LED光源に対して設けられ、かつ上記紫外LEDチップに対して、上記紫外LEDチップから放射される紫外光を可視光に変換し得る間隙をおいて配置され、上記紫外光を互いに異なる波長の可視光に変換する複数種の蛍光体を含有し、上記複数種の蛍光体からの発光の混色により実質的に白色光を得ることが可能な樹脂層を有する白色変換シートとを備えることを特徴とする発光装置を提供することにより、上記目的を達成するものである。 (もっと読む)


【課題】反射体金属が発光ダイオードにおいて移行するのを防止するための構造を開示する。
【解決手段】印加電流下で再結合および光子を発生させるためのそれぞれp型およびn型の半導体エピタキシャル層、所望の方向における光出力を増加させるためのエピタキシャル層のうちの少なくとも1つの近傍にある反射金属層、反射金属層上にあるチタンタングステンの第一層、第一チタンタングステン層上にある窒化チタンタングステンの層、そして第一チタンタングステン層の反対側にある窒化タングステンチタン層上にチタンタングステンの第二層を含む。 (もっと読む)


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