【課題】フレーム体のはんだ結合能力を向上させて発光装置の動作の信頼性を向上させる、発光装置パッケージフレームを提供する。
【解決手段】発光装置用のパッケージフレームは、フレーム体１０およびカップ２０を有し、フレーム体１０は、基部１２および複数の接続脚１４を備え、前方側面、後方側面および後方側面上に形成される溝付きセグメント１６を有し、溝付きセグメント１６は毛細管現象を有し、溶融はんだを溝１６２内に迅速に流れて広げ、フレーム体１０上のはんだの広がりを制御する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームが変色しにくい半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置において、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続された発光素子と、を設ける。そして、前記第１及び第２のリードフレームには、それぞれ、基材と、前記基材の少なくとも上面上に形成され、厚さが２μｍ以上である銀めっき層と、前記銀めっき層上に形成され、前記銀めっき層よりも薄いロジウムめっき層と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】ケースとリードとの隙間からの封止樹脂の染み出しをなくし又はその量を少なくしたＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ１１を搭載するＬＥＤ搭載部２１の周囲からリフレクタ２３が突出している樹脂製のケース２０を、ＬＥＤ搭載部２１上に複数のリード１６のそれぞれの一端が露出するようインサート成形する成形ステップと、ＬＥＤ搭載部２１にＬＥＤ１１を搭載した後、ＬＥＤ搭載部２１とリフレクタ２３とで囲まれた空間２２に熱硬化性の封止樹脂１３を充填する充填ステップと、充填ステップの後、リフレクタ２３を貫通してケース２０の外へと延出しているリード１６の延出部１８を加熱する加熱ステップとを有し、加熱ステップにより、封止樹脂１３のリード１６と接する部位１３ｂを他部位より先に硬化させることを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 紫外から青色領域に発光ピークを有する光で励起されて赤色発光する蛍光体を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】 ２５０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の波長範囲に発光ピークを有する光を発する発光素子（２０６）と、前記発光素子からの光を受けて赤色発光する蛍光体を含む発光層（２０９）とを具備する発光装置である。前記赤色発光する蛍光体の少なくとも一部は、下記一般式（Ａ）で表わされる組成を有する蛍光体粒子を含むことを特徴とする。
（Ｍｇ_1-w，ＡＥ_w）_a（Ｇｅ_1-x，Ｓｎ_x）_bＯ_ｃ，Ｃｌ_ｄ：ｚＭｎ （Ａ）
ＡＥはＣａおよびＳｒから選択される少なくとも一種であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｗ、ｘおよびｚは、それぞれ以下の範囲内の数値である。
３．５≦ａ≦４．４、０．８≦ｂ≦１．１、５．５≦ｃ≦７．０、０＜ｄ≦０．４１
０＜ｗ≦０．０５、 ０＜ｘ≦０．１０、 ０＜ｚ≦０．０３ （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１において、同一平面上に配置され、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４を埋め込み、下面の残部及び前記の残部を露出させた透明樹脂体１７と、を設ける。透明樹脂体１７には、第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、を設ける。第１の光の波長は第２の光の波長よりも長く、ＬＥＤチップから見て、第２の部分は第１の部分よりも遠くに配置されている。 （もっと読む）

【課題】故障率が低く、相対的に高い信頼性を有する、剥離、亀裂および熱応力に関するその他の原因による故障が低減された、光学レンズ付き発光ダイオードパッケージを提供する。
【解決手段】レンズ７０は、光を受けるよう適合された凹状底面７２と、受光した光を反射するよう適合された反射面７４と、反射光が光学レンズを出る光学面７６とを含み、レンズの下側部分７７は、ＬＥＤ組立体５０を取り囲む開口４２の（おそらく５０％は超えて）大部分を占めることにより封止剤によって充填される開口の空間体積が低減され、開口の空間体積を充填するのに用いられる封止剤の量が減るとともに、棚状の突起７３で、成形体と固定され、数百ミクロンの小さな隙間が、レンズ７０の底とリードフレーム２２の上面側との間に存在し、この隙間によって、封止剤が温度サイクル中にこの隙間を通って呼吸（breathe）する（膨張および収縮する）。 （もっと読む）

【課題】 発光特性に優れた波長変換部材、その製造方法およびそれを用いた照明器具を提供することを提供すること。
【解決手段】 本発明による波長変換部材は、少なくとも蛍光体粒子と透光性物質とを含み、蛍光体粒子の含有量は３０体積％以上７０体積％以下である。また、本発明による波長変換部材を製造方法は、蛍光体粒子の集合体の空隙に液状物質を充填する工程と、液状物質で充填された蛍光体粒子の集合体を処理し、液状物質を透光性物質である固体化合物に変換する工程とを包含する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を高くすることができるとともに生産コストを低廉に抑えることが可能なリフレクター部を備えたＬＥＤ発光素子用リードフレーム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ発光素子が搭載される搭載面Ａを有するパッド部２と、搭載面Ａと面一に配置されてＬＥＤ発光素子と電気的に接続される接続面Ｃを有するリード部３と、搭載面Ａと接続面Ｃとを環状に取り囲むとともに、これら搭載面Ａ及び接続面Ｃから離間するに従って漸次拡径する円錐面状の反射面４ｂを備えたリフレクター部４と、パッド部２、リード部３及びリフレクター部４との間に充填された絶縁樹脂５とからリードフレーム８０を構成し、パッド部２、リード部３及びリフレクター部４を同一の金属材料から成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子及びこれを備えた発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子は、第１導電型半導体層、第１導電型半導体層の下に活性層、及び活性層の下に第２導電型半導体層を含む発光構造層と、第２導電型半導体層の下に伝導層と、伝導層の下に接合層と、接合層の下に支持部材と、第１導電型半導体層に連結された接触電極と、支持部材の第１領域に配置され、接触電極と第１リード電極とを連結する第１電極と、支持部材の第２領域に配置され、伝導層及び接合層のうちの少なくとも１つに連結された第２電極と、支持部材の下に配置され、第１電極に連結された第１リード電極と、支持部材の下に配置され、第２電極に連結された第２リード電極と、接触電極と発光構造層との間に配置された第１絶縁層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを搭載したリードフレーム本体部をヒートシンク或いは筐体の上に装着し、一方電気接続はヒートシンク或いは筐体から分離し、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。
【解決手段】複数個のＬＥＤパッケージは、それぞれ、本体部、及び互いに電気的に分離された一対の電極部を有するリードフレームを備え、かつ、該リードフレームの本体部のおもて面にＬＥＤチップを搭載して、このＬＥＤチップの一対の電気端子をそれぞれ一対の電極部に電気的に接続することにより構成する。任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染のないめっき面と高放熱特性と高光特性を兼ね備えるＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法及びこれを用いて製造したＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板を提供することを目的とする。
【解決手段】エッチング処理後のリードフレームにおいてパッドとＬＥＤチップと電気的に接続をおこなうための電気的接続エリアは、耐熱拡散性に優れたＮｉ（ニッケル）メッキ等の下地メッキ層上に、銀メッキ、金メッキ、パラジウムメッキ等を施す。その後、充填樹脂による樹脂バリ、樹脂汚染を防ぐための保護層をめっきにより施し、樹脂充填後、ウェットブラストなどの物理研磨をおこない、その後エッチングにより保護層の除去をおこない、保護層下の樹脂汚染のないメッキ面を再現するＬＥＤ発光素子用リードフレーム基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載可能な半導体素子用パッケージであって、一対のリードフレームが短絡しないようにリードフレーム間の距離を確保し、イオンマイグレーションによる故障を防止することで、半導体素子用パッケージの長寿命化を図ることを目的とする。
【解決手段】相対向する面側の底面に少なくともいずれか一方に薄肉部１１ａ及び１２ａを設けたリードフレーム１１及び１２とリードフレーム１１及び１２間を密封する封止部材１３とからなる薄型平板２０と、薄型平板２０上に接合され半導体素子を封入するための貫通孔１５ａを有するリフレクタ部材１５とを備える半導体素子用パッケージ１０であって、リードフレーム１１及び１２の少なくともいずれか一方に、相対向する面側の側面に封止部材１３で被覆される切り欠き部１２ｂを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】太陽光、キャンドル光、または白熱電球により生成される光の所定のスペクトル分布に一致する演色を達成するように柔軟に設計可能な照明システムを提供する。
【解決手段】発光デバイス１０は、互いに異なるスペクトル出力を有する少なくとも２個のＬＥＤダイ１４、１６と、ＬＥＤダイのうちの少なくとも１つからのスペクトル出力を受け取ってそれに応答して発光デバイスのスペクトル出力の成分として蛍燐光体出力を放出するように配置された１種以上の蛍燐光体を含む蛍燐光体材料１８と、を含む。特定の構成では、複数のＬＥＤダイおよび蛍燐光体材料は、（ｉ）１３５０°Ｋ〜１５５０°Ｋの範囲内の色温度、（ｉｉ）２４００°Ｋ〜３５５０°Ｋの範囲内の色温度、および（ｉｉｉ）４９５０°Ｋ〜６０５０°Ｋの範囲内の色温度の中から選択される色温度を有する白色光出力を生成するように配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新たな放熱構造を有し、胴体の両側に放熱プレートを有する発光素子パッケージ及びこれを備えたライトユニットを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に従う発光素子パッケージは、第１側面にキャビティを有する胴体と、上記キャビティの内に配置された第１リードフレーム及び第２リードフレームと、上記第１リードフレーム及び上記第２リードフレームに連結された発光素子と、上記胴体の第２側面に配置された放熱パッドと、上記胴体の第３側面に配置された放熱フレームと、上記胴体の第２側面に配置され、上記放熱パッドから離隔した第１電極パッド及び第２電極パッドと、を含む。 （もっと読む）

【課題】発光効率を向上させる発光装置、発光装置を含む表示装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、青色光を生成する発光素子と、青色光を受光し、受光された青色光のうちの一部は透過させ、残りの一部は青色光と異なる波長範囲を有する黄色光に変換して放射する蛍光層とを含む。蛍光層は少なくとも１１０ｎｍの半値幅を有し、ピーク波長が５３０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長範囲に位置する発光スペクトルを有し、黄色光は青色光のピーク発光強度の１０％以上３０％以下に対応するピーク発光強度を有する。 （もっと読む）

【課題】紫外域から近赤外域における反射率が良好で、かつワイヤボンディング性が良好であり、耐食性に優れるリードフレームおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームは、導電性基体上にロジウムまたはロジウム合金からなる反射層の上層に、金またはパラジウムまたは白金またはこれらの合金のいずれかで形成された最表層を少なくともワイヤボンディングが施される箇所に有している。最表層の厚さは、０．００１〜０．０５μｍとすることで、光の反射率に優れ、耐食性も良好であり、よりワイヤボンディング性の信頼性を高められた光半導体装置用リードフレームを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】第１金属薄膜層を有するＬＥＤチップを基板に接合するのに適したダイボンド方法を提供する。
【解決手段】本方法は、該基板の表面上に第２金属薄膜層を形成することと、該第２金属薄膜層上にダイボンド材層を形成することと、該第１金属薄膜層が該ダイボンド材層に接触した状態で、該ＬＥＤチップを該ダイボンド材層上に配置することと、該ダイボンド材層を液体‐固体反応温度で予備キュア時間、加熱して第１金属間化合物層と第２金属間化合物層とを形成することと、該ダイボンド材層を固体‐固体反応温度でキュア時間、加熱して固体‐固体反応を行わせることとを含む。該液体‐固体反応温度と該固体‐固体反応温度は両方とも１１０℃未満で、該固体‐固体反応後の該第１と該第２金属間化合物層の融点は２００℃より高い。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、送信モジュール本体２と、光コネクタプラグ４を受容するレセプタクル５とを備えている。送信モジュール本体２は、リードフレーム９と、リードフレーム９に実装される発光素子１０ａを含む複数の電子部品１０と、各電子部品１０を樹脂封止してなるモールド体１１とを有している。リードフレーム９における発光素子１０ａの近傍には、発光素子１０ａを実装するとき及びモールド体１１を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴１５が形成されている。リードフレーム９におけるモールド体１１が形成されない領域には、位置決め補助穴１６が形成されている。モールド体１１には、リードフレーム９の位置決め穴１５を露出させる貫通孔１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する樹脂パッケージを備える発光装置において、より強度が確保された高品質の発光装置を簡便かつ確実に製造することが可能となる。
【解決手段】発光素子２と、発光素子２の載置領域となる凹部１０５が形成された樹脂パッケージ１０と、樹脂パッケージ１０の外側面に形成されたゲート痕５ａ、５ｂと、凹部１０５の底面に配置されると共に、発光素子２に電気的に接続されるリード２０、３０とを有し、リード２０上に発光素子２が載置されてなる発光装置であって、ゲート痕は、樹脂パッケージ１０の第１外側面１１ａに形成された第１ゲート痕５ａと、第１外側面１１ａと異なる外側面に形成された第２ゲート痕５ｂとを含む発光装置。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子及び蛍光体を利用した、高輝度且つ色バラツキの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】光導入部に、同色系が発光可能な半導体発光素子であって、それぞれ同色系の半導体発光素子を一定の波長範囲ごとに分類した複数の発光波長域のうち、主発光波長が第１の発光波長域内である半導体発光素子群から選択され、混色された同色系の半導体発光素子の平均発光波長よりも短い主発光波長を有する第１の半導体発光素子と、第１の発光波長域よりも主発光波長が長波長側にある第２の発光波長域内の半導体発光素子群から選択され、平均発光波長よりも長い主発光波長を有する第２の半導体発光素子と、が配置され、光導入部から光放出面にかけて反射部材に覆われており、光放出面に、第１の半導体発光素子及び第２の半導体発光素子からの発光を吸収しこの発光よりも長波長の可視光を発光する蛍光体が含有された色変換部材が配置される。 （もっと読む）