【課題】本発明は、光の取り出し効率を高めることができるＬＥＤ光源および、それを用いた、面内の輝度均一性を高め、十分な表示品位を有することができる面状光源装置および、それを用いた表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＬＥＤ光源は、透光性を有する樹脂製の外囲器３と、外囲器３の底面に配設され、外囲器３内にモールドされた発光素子１と、外囲器３の上面に一部密着、一部非密着して装着され、非密着の部分において外囲器３との間に中空の空気層５が介在された反射部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラックの発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する可塑剤25が添加された水ガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形加工の際に、反射板の機能を有するカップをモールド成形金型内に高精度でセットすることが可能なリードフレームと、半導体発光素子を封止する透光性封止樹脂の剥離を防止することが可能な光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】リードフレーム５０は、第１および第２のリード３４，３５と、半導体発光素子から発光された光を反射するカップ３６と、カップ３６を保持する吊りリード３７とを一体に有し、カップ３６は吊りリード３７によって第１および第２のリード３４，３５間に保持されている。 （もっと読む）

【課題】無機材料であるガラスで構成されたコーティング材のクラックの発生を防止できるＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載用の第１のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、短波長光を発光するＬＥＤチップ16をダイボンドにより接続固定すると共に、該ＬＥＤチップ16を、透光性を有する可塑剤25が添加されたゾルゲルガラスで構成したコーティング材22によって被覆・封止し、また、該コーティング材22中に、上記ＬＥＤチップ16から発光された短波長光を所定波長の可視光に変換する波長変換用の蛍光体24を分散状態で混入した。 （もっと読む）

【課題】発光色の異なる発光素子から発せられる光の混色性を高め、輝度並びに彩度の高い白色光を発することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１において、光出射方向Ａｅが開口されたリセス２１Ｒ、２２Ｒを有するパッケージ基体２と、リセス２１Ｒの底部に配設され、互いに発光色が異なる複数の発光素子３と、リセス２１Ｒ内に複数の発光素子３を覆って配設され、蛍光体が含有された第１の透光性樹脂６１と、リセス２２Ｒ内において第１の透光性樹脂６１上に配設され、第１の透光性樹脂６１に比べて蛍光体の含有量が少なく、かつ第１の透光性樹脂６１の膜厚に比べて厚い膜厚を有する第２の透光性樹脂６２とを備える。 （もっと読む）

【課題】
簡便に接続信頼性を向上させたＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、樹脂モールド用の上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプすることにより、上金型５０又は下金型６０の一方に設けられた突起５９によって第１のインナーリード及び第２のインナーリードのＬＥＤのパッケージとしての外周上に位置する端部の基板実装面側に面取り部１３を形成するステップと、上金型５０及び下金型６０でリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０及び下金型６０で形成される空間に樹脂８０を充填させるステップとを有し、リードフレーム１０は、面取り部１３が形成された第１のインナーリード及び前記第２のインナーリードの端部において切断されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードがガラスで封止されており、その封止をゾルゲル法を用いることなく行えるような発光ダイオード素子。
【解決手段】発光ダイオード１を封止するガラス７がモル％で、ＳｎＯ ３０〜７０％、Ｐ_２Ｏ_５ １５〜５０％、ＺｎＯ ０．１〜２０％、ＳｉＯ_２＋ＧｅＯ_２ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜３０％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０％、その他の成分０〜７％からなり、波長４００ｎｍにおける前記ガラスの屈折率が１．７以上であり、５０〜３００℃における前記ガラスの平均線膨張係数が７５×１０^−７〜１４０×１０^−７／℃である発光ダイオード素子。 （もっと読む）

【課題】発光素子をマウントする側の第１のリードの素子マウント部の肉厚をそこにマウントする発光素子の種類に応じて容易に調整することができ、いずれの種類の発光素子に対してもその発光面と反射面の中心との距離を最適に調整することで、輝度の高い発光が得られる反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】本発明は、内部に凹面形状の反射面２を有し、この反射面の開口部側中央部にて先端部が相対する第１及び第２の１対のリード７，８を設置し、第１のリードの先端部の反射面に対向する下面側を薄肉にして所定厚みの素子マウント部７１を設け、薄肉にされた先端部の下面側に発光素子９をマウントし、発光素子と第２のリードの先端部との間にワイヤ１０をボンディングした反射型発光ダイオード１を特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】ＬＥＤを樹脂で封止した発光装置であって、該封止樹脂が
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン：（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対してＳｉＨ基として０．５〜３．０モルとなる量、
（Ｃ）白金族金属系触媒：白金族金属原子換算で０．１〜５００ｐｐｍ、
（Ｄ）ＢＥＴ法により測定した比表面積が５０〜４００ｍ²／ｇであるシリカ粉末：０．０１〜１０質量部
を含有する硬化性組成物を硬化させて得られる硬化物であることを特徴とする発光装置。
【効果】本発明の発光装置は、硫黄系化合物ガスや窒素酸化物ガス等の腐食性酸性ガスやアルカリ性ガスの存在下において、輝度が低下することなく使用することができる。 （もっと読む）

【課題】光結合効率の向上に寄与する、光素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光素子モジュール２２の製造方法は、光素子モジュールパッケージ部２６と光素子モジュールレンズ部２７と顕微鏡及び調心装置２１とを準備する。第一工程では、固定台部２５に保持した光素子モジュールパッケージ部２６の受発光部２８の中心を光素子モジュールレンズ部２７及び収差補正用レンズ内蔵筒体部２３が存在しない状態において得られる視野の中心に配置する。第二工程では、収差補正用レンズ内蔵筒体部２３を顕微鏡筒体部２４に取り付け、この後に、調心機構部５８を用いて光素子モジュールレンズ部２７を移動させつつ受発光部２８の中心と収差を持たせたレンズ２９の中心との位置合わせを行う。第三工程では、位置合わせ状態を維持したままで光素子モジュールレンズ部２７を光素子モジュールパッケージ部２６に対し固定する。 （もっと読む）

【課題】 黄色光を高い発光効率で放射することができ、使用個数、消費電力及びコストの削減に寄与し、光害を招きにくく、また寿命が長いＬＥＤランプを用いて、害虫防除するとともに草花の開花をきめ細かく制御することができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】 半導体からなりピーク波長３７０〜４８０ｎｍの青色光ないし近紫外光を発光する発光素子と、前記発光素子が発光した青色光ないし近紫外光を励起光としてピーク波長５６０〜５８０ｎｍの黄色光を放射する蛍光体とを組み合わせてなるＬＥＤランプ８を、栽培中の草花の上方に設置し、前記ＬＥＤランプ８を発光させることにより、前記ＬＥＤランプ８の発光により照らされる草花の上端での照度が１２ｌｘ以上で設定される任意の値とすることにより、害虫防除しながら草花の開花を制御する。 （もっと読む）

高演色性を有する白色発光ダイオード及びランプを提供する。該白色発光ダイオードは、ベースと、発光ダイオードが発する光を混合させるための光反射カップと、を含み、該光反射カップの内壁に小突起が設けられており、波長が異なる光を出力する少なくとも六つの発光ダイオードチップが熱伝導ベースに設けられ、形状と大きさが前記発光カップの底部と合わせるリードフレームがベースの上面に固定され、チップの電極がリードフレームのリード線と電気的接続され、チップを透明の光学材料で覆い、光反射カップの反射壁の乱反射により、複数色の光を均一に混合して、高演色性及び高効率を有する白色発光ダイオードを製造する。 （もっと読む）

【課題】 下方向、すなわち発光素子の搭載面の裏側方向に光を取り出すことができる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光素子１０６と、前記発光素子と電気的に接続されたリードフレーム１０５と、前記リードフレームの一部および前記発光素子を被覆する透光性部材１０４とを有し、前記透光性部材の上端中央部に形成され、前記発光素子から上方に出射された光を側方に反射させる第１の面１０１と、前記透光性部材の上端周縁部に形成され、前記側方に反射された光をさらに下方に反射させる第２の面１０２と、前記第１の面と前記第２の面とを繋ぐ、前記発光素子の載置面と略平行な第３の面１０３と、を有することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、光の取出し効率が向上した発光装置、および発光装置の製造に用いるリードフレームを提供することができる。
【解決手段】 発光装置は、金属で形成された一対の電極部１６ａ、１６ｂと、一対の電極部に接続された光源２０と、金属で形成され、光源の光照射方向の周囲を囲んで起立する側壁部２２ａ、２２ｂと、を有している。側壁部は、少なくとも一方の電極部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスの放熱機能を向上しつつ、発光デバイスの厚型化を防ぎ、かつ、給電用ハーネスの挿入を容易にすること。
【解決手段】この発光デバイスは、複数の発光素子が実装されたリードフレームと、該リードフレームを覆っていて、発光素子を露出する複数の開口部３を有する樹脂モールド部１と、該樹脂モールド部１と接合されたヒートシンク２と、を備える。ヒートシンク２の一側面に切欠き部４が形成され、かつ、樹脂モールド部１のヒートシンク２との接合面に、切欠き部４に対応して嵌合する凸状部が形成されている。切欠き部４の位置に対応する樹脂モールド部１の一側面の一部には、ハーネスの接続コネクタ本体を挿入できる凹部６が形成されている。凹部６の底面からリードフレームの一部が、ハーネスの接続コネクタと接続できる給電端子７として露出している。 （もっと読む）

【課題】 実装面に設けられたキャビティに載置された保護素子を封止した発光装置において、封止部材が給電部まで流れることを抑制し、実装不良等のない信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 支持体１０１と、該支持体の上面側に載置された発光素子１０６と、前記支持体の下面側に形成されたキャビティと、該キャビティに載置された保護素子１０２を被覆する封止部材１０３とを備えた発光装置であって、前記キャビティの内側壁に凹部または凸部を有し、前記封止部材は前記凹部または凸部の少なくとも一部を覆い、かつ、前記キャビティの内側に配置され、前記下面側に端子電極１０５を有することを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧を低減させるとともに出力を向上させることが可能なＩＩＩ族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板と、積層半導体層と、透明電極層１７と、ｐ型電極パッド１８と、ｎ型電極パッド１９とを具備してなり、平面視形状が四辺形であり、透明電極層１７がＩｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｍｇ、Ｗ、Ｃｅ、Ｓｎ、Ｎｉのいずれか一種以上を含む透明導電性酸化物から構成され、ｐ型電極パッド１８とｎ型電極パッド１９の端間距離ｍが０．３Ｌ≦ｍ≦０．９Ｌ（Ｌはｐ型電極パッド１８とｎ型電極パッド１９の重心Ｏ_１、Ｏ_２同士を結ぶ直線ｎ上における透明電極層１７の長さからｐ型電極パッド１８の外径ｄを引いた長さ）を満たすとともに、長辺の長さをＸとし、短辺の長さをＹとしたときに、１．０≦Ｘ／Ｙ＜１．２５を満たすＩＩＩ族窒化物半導体発光素子１を採用する。 （もっと読む）

【課題】高性能な光デバイスを製造するための光デバイス用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光デバイス用金型の製造方法であって、キャビティブロックに光デバイスのレンズ部を成形するためのレンズ成形部を形成する第１のステップと、前記キャビティブロックにレーザを照射して、前記レンズ成形部に複数の凹部を形成する第２のステップとを有する。前記第２のステップは、前記凹部が形成される位置に前記レーザを複数回照射させて該凹部を形成する。また、第２のステップは、前記複数の凹部の位置に応じて、前記レーザの照射方向を変化させる。 （もっと読む）

【課題】放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができるバックライト装置に用いられる側面放出ＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】バックライト装置に用いられる側面放出ＬＥＤパッケージ１００は、床面と上部に向かって傾斜した内部側壁１０７を有する凹部Ｃが形成されたパッケージ本体１０６と、凹部Ｃの床面に露出するようにパッケージ本体１０６に形成された第１及び第２リードフレーム１０４と、第１及び第２リードフレーム１０４それぞれに電気的に接続するように凹部Ｃの床面に実装された発光ダイオードチップ１０２と、発光ダイオードチップ１０２の上面からワイヤＷの上端までの高さは、１００μｍ以下であり、発光ダイオードチップ１０２の実装高さは、５０μｍ〜２００μｍであり、凹部の深さは２００μｍ〜４８０μｍである。 （もっと読む）