【課題】基板１に装着したＬＥＤ等の発光素子３の反射容器２を樹脂材料２８で成形することにより、発光部１１と樹脂レンズ部１０とからなる光学パーツ部１５を有する光学成形品（製品）８を形成する場合に、樹脂材料の製品化率を効率良く向上させると共に、製品の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】まず、圧縮成形用金型２１（上下両型２２、２３）の型締時に、離型フィルム２７を被覆した個別キャビティ２６（一括キャビティ２５）内の樹脂２８中に反射容器２を浸漬し、次に、個別キャビティ２６内の樹脂２８を所要の樹脂圧で加圧する。このとき、反射容器２の反射凹部４内に樹脂２８を充填して発光部１１（樹脂充填部９）を形成し（容器成形部３２）、同時に、発光部１１と一体となる樹脂レンズ部１０（レンズ成形部３３）を成形する。 （もっと読む）

【課題】透明性、離型性に優れるウレタン樹脂組成物及びその硬化物を用いた光半導体装置を提供すること。
【解決手段】イソシアネート（Ｂ）、酸化防止剤（Ｃ）、離型剤（Ｄ）、及び分散剤（Ｅ）を溶融混合して溶融混合物を得る工程と、当該溶融混合物とポリオール（Ａ）とを混合する工程と、を備える方法により得られるウレタン樹脂組成物であって、離型剤（Ｄ）は、一般式（１）で表される化合物であり、Ｒ^１−ＣＯＯＨ…（１）（但し、式中のＲ^１は直鎖状又は分岐鎖状の炭素数７〜２８の炭化水素基）、分散剤（Ｅ）は、重量平均分子量Ｍｗが１６０００以下の、下記一般式（２）で表される化合物であるウレタン樹脂組成物。


（Ｒは、２価の炭化水素基であり、ｍとｎは、正の整数である。但し、ｍ／ｎの比は、０．６〜０．８。） （もっと読む）

【課題】高温環境下での発光輝度の低下を抑制するとともに、大電流を安定して流せるようにした発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】光源保持部材１００と、光源保持部材１００の正面側ｆに配置された光源４０と、光源４０の正面側ｆに配置され、光源４０からの発光により励起されて発光する蛍光体７と、からなる発光装置１０１であって、光源４０が３３０〜５００ｎｍの発光ピーク波長の光を発するＬＥＤチップ４であり、蛍光体７が、Ｍ（０）元素と、Ｍ（１）元素と、Ｓｉと、Ａｌと、窒素とを少なくとも含み、α型サイアロン結晶構造を有するα型サイアロンであり、前記Ｍ（０）元素はＳｒ、Ｌａから選ばれる一種または二種の元素であり、前記Ｍ（１）元素はＭｎ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂから選ばれる一種以上の元素である発光装置１０１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

本発明は、第１の主要面（１１）および第２の主要面（１２）および側面（１０）を有する第１の透明なシート（１）と、−第１のシートの中に導かれる可視範囲内の１つまたは複数の放射線を放出することができる放出源チップ（２）をそれぞれ含むダイオード（２）と、グレージングの端上に広がりグレージングに取り付けられる、ダイオードを支えるためのプロファイル部分（３）と、第１のシートの中に放射線を注入する前にチップにより放出される放射線に対してチップおよび空間を保護することができる、流体に対して密封するための手段（４）とを含む乗り物用光放出ダイオードモジュール（１００）に関する。本発明はまた、前記モジュールの製造に関する。
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【課題】発光素子から出力される光を、蛍光体を用いて波長変換を行う発光装置において、出力される光の色のばらつきを抑制しつつ、発光素子の配置の自由度を高める。
【解決手段】発光装置６０は、樹脂容器６１の凹部６１ａの底面７０に露出するように設けられた金属リード部と、凹部６１ａの底面７０において金属リード部に取り付けられた第１半導体発光素子６４ａ、第２半導体発光素子６４ｂ、第３半導体発光素子６４ｃと、凹部６１ａを覆う封止樹脂６５とを備えている。ここで、樹脂容器６１は白色の樹脂にて構成され、金属リード部は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が０．３以上１．０以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。また、封止樹脂６５は、２種類の蛍光体を含む蛍光体粉体６５ａと蛍光体粉体６５ａを分散させた透明樹脂６５ｂにて構成され、封止樹脂６５の出射面６５ｃは凹状に形成される。 （もっと読む）

【課題】発光強度の極めて高い蛍光体の提供，並びにこれを用いた発光装置の提供。
【解決手段】Ｌｎ源化合物（Ｌｎは、Ｌａを５０モル％以上含有し、Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｇｄ，Ｌｕ，Ｂｉから選ばれる少なくとも一種の元素を含有していても良い）、Ｓ源化合物、Ｅｕ源化合物を、ＬｉとＮａとＫの３種類のアルカリ金属硫化物の接触下で焼成して得られる蛍光体であって、３００〜４５０ｎｍの波長範囲内の励起光を照射した時の最大の発光強度をＩ_max、波長４００ｎｍの励起光を照射した時の発光強度をＩ₄₀₀とした場合に、それらの発光強度比Ｉ₄₀₀／Ｉ_maxが０．５７以上であり、（Ｌｎ_１−ｘＥｕ_ｘ）_２Ｏ₂Ｓの化学組成を有する結晶相を有する蛍光体（ｘは、０．０７≦ｘ≦０．３５である）。３５０〜４１５ｎｍの光を発生する第１の発光体を励起源とし、該蛍光体を第２の発光体とすることにより高い発光強度を有する発光装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱体の外周面に放射状に突設した多数の放熱フィンを備え、熱放出効果を極大化することができるＬＥＤパッケージを提供すること。
【解決手段】外周面に放射状に突設した多数の放熱フィン１１３を備え、該放熱フィン１１３間にモールディング材充填空間１１５が設けられた放熱体１１０と、該放熱体１１０の上面に取り付けられ、キャビティ１２３が設けられたパッケージボディ１２０と、該放熱体１１０の上部から両側へ延設された一対のリードフレーム１３０と、該キャビティ１２３内に実装されるＬＥＤチップ１４０とを含むＬＥＤパッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】液相樹脂を多段階に硬化させ、最終的なレンズの形状を自由に具現することによって、材料の損失を減らして作製単価を低減し、追加の設備投資を必要とせず、単純な工程によって生産性を向上させることのできる発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供すること。
【解決手段】発光チップ１３０の実装された基板１１０を備えるステップと、基板１１０上に発光チップ１３０を覆う仮硬化樹脂を設けるステップと、該仮硬化樹脂をレンズ１５０ｂの形状に硬化させるステップとを含む発光ダイオードパッケージのレンズ製造方法を提供する。 （もっと読む）

熱可塑性水素化ビニル芳香族／共役ジエンブロックポリマー組成物、特に、水素化スチレン／ブタジエントリブロック組成物は、光学的透明性、熱安定性、耐紫外線性、溶融加工性および射出成形性の１つまたは複数を備えるという点で、ＬＥＤ封止材料として十分に機能を果たす。得られるＬＥＤは、固化しまたは堅くなった後、通常のはんだリフロー条件下で耐変形性を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性ペーストの性能が低下することなく、接合信頼性が向上し、耐紫外線性、耐熱性、耐候性に優れた耐光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均分子量が５００〜１４００の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）ベンゼン環骨格を有さないアミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）溶剤及び／又はベンゼン環骨格を有さない反応性希釈剤、及び（Ｅ）導電性粉末を含むことを特徴とする耐光性導電ペーストである。 （もっと読む）

フルオロポリマーを含む発光ダイオード筺体が開示されている。発光ダイオード筺体は、発光ダイオードチップを支持し、発光ダイオードチップから放出される光の少なくとも一部を反射する。
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【課題】特定の方向に広がる光を出射することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２を覆い、かつＬＥＤチップ２の照射軸Ｉｒが延びるｚ方向照射側に膨出した出射面３ａを有する透光樹脂３と、を備えるＬＥＤモジュールＡであって、出射面３ａは、照射軸Ｉｒを含み、かつｚ方向とｘ方向とによって構成される平面において、ｚ方向照射側に膨出する曲線３１に沿って、照射軸Ｉｒを含み、かつｚ方向とｙ方向とによって構成される平面において、ｚ方向照射側に膨出する曲線３２を移動させることによって得られる曲面とされており、曲線３１は、その平均曲率が第２曲線３２の平均曲率よりも小である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を搭載した支持基体を挟み込んで固定するカプラの接合が弱く、点灯／不灯の繰り返しが発生していた。
【解決手段】カプラ６はハウジング６１及びハウジング６１の上部６１Ｕに固定された給電凹凸部６２ａ、６２ｂよりなる。給電凹凸部６２ａ、６２ｂはたとえば金メッキの金属被膜を有し、実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂも同一材料の金属被膜を有する。実装基板２をカプラ６に圧入すると、給電凹凸部６２ａ、６２ｂの金属被膜と実装基板２の配線パターン層２４ａ、２４ｂの金属被膜とが圧入の際の摩擦熱により拡散接合する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード（ＬＥＤ）チップパッケージを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤチップパッケージは、キャリア、第１ＬＥＤチップ、第２ＬＥＤチップ、および封入部を含む。第１ＬＥＤチップは、キャリア上に電気的に接続されるよう配置され、第１の光を発光する。第２ＬＥＤチップは、キャリア上に電気的に接続されるよう配置され、第２の光を発光する。封入部は、ドープリン光体を有し、第１ＬＥＤチップおよび第２ＬＥＤチップを封入し、第１の光はドープリン光体を励起して第３の光を発光させる。 （もっと読む）

【課題】高輝度ＬＥＤ及びソーラセル用プレモールドパッケージとして好適な熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物との組み合わせ、またはこれらを反応させて得られたプレポリマー、（Ｃ）無機質充填剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１つの無線通信用デバイスで、データ通信方向が基板取付け面に対して水平となる方向又は垂直となる方向のいずれにも取付け可能とする。
【解決手段】第１種及び第２種リードフレーム１８、１９及び２０〜２７は、発光素子４及び受光素子７が水平前方を向く配向で、外形樹脂２８の下面２８ａより下方で水平方向に延在する水平端子部１８ａ、１９ａ及び２０ａ〜２７ａ、及び外形樹脂２８の背面２８ｃより後方で垂直方向に延在する垂直端子部１８ｂ、１９ｂ及び２０ｂ〜２７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】３５０−４１５ｎｍの光を発生する第１の発光体（励起源）と第２の発光体（蛍光体）を組み合わせ、かつ、高い発光強度を有する発光装置を提供する。
【解決手段】３５０−４１５ｎｍの光を発生する第１の発光体（励起源）と第２の発光体（蛍光体）を組み合わせた装置において、以下の（Ａ）及び／又は（Ｂ）の条件を満たすことを特徴とする発光装置。
（Ａ）蛍光体の量子吸収効率α_qが０．８以上（Ｂ）蛍光体の量子吸収効率α_qと内部量子効率η_iの積α_q・η_iが０．５５以上 （もっと読む）

【課題】基体の光劣化に起因する装置寿命の短縮を抑止することができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体装置１Ａにおいて、長板状の第１リード底面部と、第１リード底面部に連続して折れ曲がる板状の第１の第１リード側壁部５ｂと、第１リード底面部に連続して折れ曲がり第１の第１リード側壁部５ｂに離間して対向する板状の第２の第１リード側壁部５ｃとを有する金属製の第１リード部材５と、第１リード底面部に対し離間して並ぶ金属製の第２リード部材６と、第１の第１リード側壁部５ｂと第２の第１リード側壁部５ｃとの間であって第１リード底面部上に設けられた光半導体素子２と、筐体形状の基体７であって、長尺状の開口部７ａと、開口部７ａに連続し第１の第１リード側壁部５ｂの内面及び第２の第１リード側壁部５ｃの内面を一部とし光を反射する基体内面７ｂとを有する樹脂製の基体７とを備える。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光半導体素子搭載用基板及び光半導体素子搭載用基板の製造方法、並びにこの基板を用いた光半導体装置及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と該絶縁層の上面に形成された複数の配線回路とを備え、上記絶縁層を貫通し上記配線回路に到達する少なくとも１つの外部接続端子形成用開口部を有するベース基板、及び上記ベース基板の上面に配置され、光半導体素子搭載領域となる凹部を少なくとも１つ形成する光反射性部材を備えることを特徴とする光半導体素子搭載用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】色むらをより低減させることが可能で、かつ、蛍光体の励起効率および光の取り出し効率が低下するのを抑制することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】このＬＥＤランプ１０（半導体発光装置）は、ＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１の光の出射方向（Ｂ２方向）側に少なくとも２層以上設けられ、ＬＥＤチップ１から出射された光の波長を変換する蛍光体を含む蛍光体層５および６と、蛍光体層５および６の間に挟まれるように配置されたＡｌからなる薄膜状の光拡散部７とを備える。 （もっと読む）