【課題】ランプユニット機能部の樹脂レンズが輸送時等に傷付くことを防止することができ、しかも、樹脂レンズの傷付き防止対策のためにランプユニット機能部の取り付け作業性が低下することの無いＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤランプ２３をその樹脂レンズ２３ａが外部に導光可能な状態に保持するランプユニット機能部２５と、該ランプユニット機能部２５を照明装置設置箇所に固定する機能部取付け部と、を備えたＬＥＤ照明装置において、ランプユニット機能部２５に取り付けられるレンズ保護カバー２６は、保護板部５１が樹脂レンズ２３ａの前方に位置して樹脂レンズ２３ａを保護する保管時位置と、保護板部５１の開口部５１ａから樹脂レンズ２３ａが突出又は近接した使用時位置とに移動可能に、ランプユニット機能部２５に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】電極直下における透光性電極及び半導体層での電流集中が抑制されて発光効率に優れるとともに、電極による光の吸収や多重反射による損失が抑制されて光取り出し効率に優れ、高い外部量子効率を有するＩＩＩ族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板１１上に形成された単結晶の下地層３上に、ｎ型半導体層４、発光層５及びｐ型半導体層６が順次積層された半導体層２０が形成されており、ｐ型半導体層６上に透光性電極１５が形成されてなり、ｐ型半導体層６上の少なくとも一部に絶縁層１５が備えられるとともに、透光性電極７が絶縁層１５を覆って形成されており、透光性電極７の表面７ａにおいて、ｐ型半導体層６上に備えられた絶縁層１５の上方の位置Ａに正極ボンディングパッド８が設けられており、透光性電極７のシート抵抗がn型半導体層４のシート抵抗よりも低い構成である。 （もっと読む）

【課題】発光エリアが小さく、高輝度で、集光部材とともに光源装置を構成した場合に光の利用効率を高くすることができる発光ダイオード並びにそれを有する光源装置及び表示装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１は、実装基板２と、実装基板２上に配置され、ワイヤ６ａ，６ｂによって実装基板２に接続される発光素子３と、発光素子３の外形形状に沿った位置に配置された反射板４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄと、発光素子３及びワイヤ６ａ，６ｂを被覆する封止部材５と、を有する。反射板４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄの高さｈ１は、封止部材５の厚さｔ以上である。 （もっと読む）

【課題】 発光特性に優れているものの、化学的安定性に問題のある蛍光体を実用化可能とする半導体発光装置と、この半導体発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置を提供する。
【解決手段】 光源と、該光源からの光の少なくとも一部を吸収し、該光源からの光とは異なる波長を有する光を発する蛍光体とを備える発光装置において、該光源として導電性を有する基板上に形成された半導体発光素子を備え、かつ、該蛍光体としてＭｎ^４＋で付活されたフッ素錯体蛍光体を備えることを特徴とする、半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】 交流駆動型発光装置を提供する。
【解決手段】 交流駆動型発光装置において、リードフレームと、少なくとも一つの主要な発光ダイオードチップと、少なくとも一つの補償回路とを含む。該主要な発光ダイオードチップは少なくとも両組の発光グループを有し、交流電源の正負波により駆動される時、順次に発光される。該補償回路は、もう一組のブリッジ接続手段の発光ダイオードチップから構成されるものであり、該発光装置の主要な発光ダイオードチップの稼働電圧と演色性に基づいて、分離式配置を採用することにより、電圧補償と演色効果の高めることを達成し、発光効率を向上する効果も達成できる。 （もっと読む）

【課題】 小型で光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】 導電部材に載置された保護素子と、前記導電部材上に設けられる台座部と
を有し、前記保護素子の少なくとも一部が前記台座部により覆われ、前記台座部の上面に発光素子が載置されていることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤを用いて実装された半導体発光素子デバイスであって、光束値の低下の少ない半導体発光素子デバイスを提供する。
【解決手段】半導体発光素子と、半導体発光素子とリード電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと、半導体発光素子の上方に設置され、かつ半導体発光素子が発する光の一部の波長を変換する波長変換部材とを具備する半導体発光素子デバイスであって、波長変換部材には開口部および／または切り欠け部が形成されており、かつボンディングワイヤの少なくとも一部が、当該開口部および／または切り欠け部を貫通していることを特徴とする半導体発光素子デバイス。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ構造の発光均一性を向上させる。
【解決手段】発光ダイオードのパッケージ構造の製造方法を開示する。まず、キャリアと、ＬＥＤチップとを準備し、ＬＥＤチップをキャリア上に配置すると共にキャビティ内に位置させる。次に、キャビティ内に第１の成形コンパウンドを入れ、第１の成形コンパウンドでＬＥＤチップを覆い、第１の成形コンパウンドに蛍光材料を混ぜ合わせる。それから、第1の成形コンパウンドを半硬化状態にする第１のベーキングプロセスを実行する。その後、第２の成形コンパウンドはキャビティ内に満たし、第２の成形コンパウンドによって第１の成形コンパウンドを覆う。 （もっと読む）

【課題】基板内の収納溝に配置される発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【解決手段】パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ） Ma_2-y(Ca,Sr,Ba)_1-x-ySi_5-zMe_zN₈:Eu_xCe_y （Ｉ）、式中Ｍａ＝Ｌｉ、Ｎａおよび／またはＫ、Ｍｅ＝Ｈｆ^４＋および／またはＺｒ^４＋、ｘ＝０．００１５〜０．２０およびｙ＝０〜０．１５、ｚ＜４である、で表される化合物、これらの化合物の製造方法ならびに、蛍光体およびＬＥＤからの青色または近紫外線発光を変換するための変換蛍光物質としての使用に関する。
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発光素子パッケージ組立品を形成する方法であり、２次元色度空間内に１つの色度領域を定義し、定義された色度領域を少なくとも３つの色度副領域に副分割し、定義された色度副領域の少なくとも１つに入る１つの色度を有する光を発する複数の発光素子を提供し、複数の発光素子の少なくとも３つを、３つのそれぞれが色度副領域のうちの異なるものからの光を発するように選択し、選択された発光素子を発光素子パッケージ本体の上に装着する手順を含む。
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【課題】ガラス材料に発光素子を封止して、高信頼性の発光デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の発光デバイスは、ガラス基板２の表面に形成された窪み６に発光素子を配置し、発光素子を覆うように封止材が設けられた構成である。ここで、リードフレームがガラス基板２の側面と窪み６の底面において露出するようにガラス基板に埋め込まれており、発光素子が窪みに露出したリードフレームに電気的に接続して実装されている。このような構成により、発光デバイスの耐久性が向上する。 （もっと読む）

【課題】発光された光の反射または吸収を最少化し、最大発光面積を確保して発光効率を最大化すると同時に小さい面積の電極で均一な電流分散が可能な、信頼性が高く低コストで量産性に優れた高品質の半導体発光素子、その製造方法及びこれを用いた半導体発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子１００は第１導電型半導体層１１１、活性層１１２、第２導電型半導体層１１３、第２電極層１２０、第１絶縁層１３０、第１電極層１４０及び導電性基板１５０が順次積層されて形成されるが、第２電極層１２０は、第２導電型半導体層１１３との界面中の一部が露出された領域を含み、第１電極層１４０は、第１導電型半導体層１１１に電気的に接続され、第２導電型半導体層１１３及び活性層１１２とは電気的に絶縁され第１電極層１４０の一面から第１導電型半導体層１１１の少なくとも一部領域まで延長された一つまたはそれ以上のコンタクト孔を含む。 （もっと読む）

【課題】角度色差が低減された発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、表面に０．４〜０．８ｍｍの深さＤ１を有する凹部２１を備えた基材２０と、凹部２１内に配置され、青色光を発する発光ダイオードチップ５０と、凹部２１上に配置され、発光ダイオードチップ５０から発せられる青色光により励起されて黄色光を発する黄色発光蛍光体７２を含有した蛍光体シート７０とを備えている。また、観察角度が０度を超え７０度以下における角度色差（Δｕｖ）が０．０１２以下である。 （もっと読む）

【課題】反射特性が良好で、耐食性、ワイヤーボンディング性にも優れた光半導体装置用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体１上に銀または銀合金からなる反射層２が形成された光半導体装置用リードフレームであって、該銀または銀合金からなる反射層２の表面に、銀または銀合金に対し物理的ないしは化学的結合性の有機化合物からなる防錆皮膜３が少なくとも１層以上形成され、防錆皮膜の総厚が厚さ５０オングストローム以下である、光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードおよびそれを作製する方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードはリードフレームを含む。第１の材料体がリードフレーム上に形成され、第１の材料体は、先端、内表面および外表面を含む。第２の材料体がリードフレーム上に形成されて、第１の材料体の外表面を完全に覆う。詳細には、第１の材料体は親水性ポリマーを含み、かつ第２の材料体は疎水性ポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、薄膜硬化性に優れ、加熱減量を抑制することができる、シラノール縮合触媒、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩を少なくとも含むシラノール縮合触媒、（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）式（Ｉ）で表されるジルコニウム金属塩とを含有する加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。
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【課題】ＬＥＤ照明モジュール及びそのパッケージ方法の提供。
【解決手段】本発明のＬＥＤ照明モジュールはＬＥＤパッケージ工程中に、照明配光要求を考慮し、ＬＥＤリードフレームのピンを折り曲げることでＬＥＤチップに異なる傾斜角度を持たせ、これにより異なる発光効果を発生させ、光制御素子に対するＬＥＤモジュールの依存を少なくし、直接ＬＥＤ照明モジュールに応用できる、また、複数のＬＥＤチップを一度で実装、一度でアラインさせるため、配光曲線の偏差を小さくし、実装工程が速やかに行える。 （もっと読む）

【課題】環境による劣化を抑制し、発光素子に用いたとき、蛍光体から放出される蛍光が充分に拡散され、発光素子からの発光に色むらが発生するのを抑制することができる蛍光体部材を提供する。特に、色むらが抑制された白色光を発光することができる発光素子や、これを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】発光体からの発光に励起され波長変換光を放出する蛍光体粒子と、該蛍光体粒子を被覆する中間被覆層と、該中間被覆層を被覆するガラスを含むガラス層とを有し、外形が不斉である。 （もっと読む）

【課題】ハロシリケート蛍光体、これを含む白色発光素子を提供する。
【解決手段】広い半価幅を持つハロシリケート蛍光体及びこの蛍光体を含む白色発光素子。かかる白色発光素子は、演色性に優れている。 （もっと読む）