【課題】パッケージング処理中に異なる応力下で起こり得る配線の破損を防止することと、リードフレームの空間を効率的に利用して、除去する動作バーの容量をさらに低減すること。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は伝導性組立品、半導体チップ、パッケージ本体を含んでいる。伝導性組立品は、チップ支持部とボンディング支持部を含んでいる。チップ支持部にはキャリア面があり、ボンディング支持部にはキャリア面を包囲する少なくとも１個の配線部分がある。半導体チップはキャリア面上に配置され、配線を介して配線部分に電気的に接続している。次に、パッケージは、半導体チップ、配線、キャリア面、配線部分を封入するために使用され、発光ダイオードパッケージ構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光装置間における放出光の色ムラを低減し、発光装置の白色光を構成可能な緑色光を発光でき、特定のピーク波長を有する蛍光体及びこれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】ケイ素、酸素、窒素を少なくとも含有し、ユーロピウムで付活され、紫外線ないし青色光を吸収して緑色光に発光可能な蛍光体である。この蛍光体は一般式がＬ_xＳｉ_yＯ_aＮ_{((2/3)x+(4/3)y-(2/3)a)}：Ｅｕで示され、ＬはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａからなる群より選ばれる少なくとも１つであり、ｘ、ｙ、ａは、１．５≦ｘ≦２．５、１．５≦ｙ≦２．５、１．５≦ａ≦４．５を満たす。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の光強度の低下を抑制した発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の一実施形態にかかる発光装置は、発光素子１と、前記発光素子１が搭載される搭載部を、キャビディ底部２ａに有する基体２と、前記キャビティの内壁部２ｂに設けられた第１透光性層３と、前記第１透光性層３に積層され、前記第１透光性層３よりも高い屈折率を有する第２透光性層４と、を具備したものである。
また、本発明の他の実施形態にかかる発光装置は、前記第２透光性層４と接合され、前記第１透光性層３及び前記第２透光性層４よりも高い屈折率を有する封止部材５を有することを特徴とする。
さらに、本発明の他の実施形態にかかる発光装置は、前記封止部材５は、前記発光素子１を気密封止するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤのレンズ部を容易に成形可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。樹脂７１は熱硬化性樹脂であり、窒化アルミを主成分としたフィラーを含有する。リードフレーム１０には、発光チップの実装面に、樹脂７１で形成されたリフレクタが設けられており、発光チップの実装面とは反対側の面に、樹脂７１で形成された下パッケージが設けられている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化及び薄型化が容易で、高出力化が可能な保護素子内蔵型の発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口端に向かって拡開し内部側壁が光反射面である凹部を有し、樹脂からなる成型体と、前記成型体に埋め込まれ且つその一部が前記凹部の中に露出した第１のインナーリード部を有する、第１のリードと、前記凹部の中に露出した前記第１のインナーリード部の上面に接着された発光素子と、前記成型体に埋め込まれ且つその一部が前記凹部の中に露出した第２のインナーリード部を有し、先端部が前記第１のインナーリード部の先端部と対向する、第２のリードと、前記第１のインナーリード部の前記上面及び前記上面と同一の側である前記第２のインナーリード部の上面のいずれかに接着され、前記成型体に埋め込まれた保護素子と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】液晶の表示範囲を照明する光に生じるムラを抑制する。
【解決手段】プロジェクタは、光を射出する固体発光素子１２３１と、投射する像を形成する投射像形成ユニット１２２と、固体発光素子１２３１と投射像形成ユニット１２２との間に配置される反射部材１２５とを備え、反射部材１２５は、少なくとも一部が投射像形成ユニット１２２の有効領域１２２Ａに対応する形状に形成され、有効領域１２２Ａに入射しない光を反射して固体発光素子１２３１へ戻し、固体発光素子１２３１へ戻された光を有効領域１２２Ａへ入射させる。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載する電子部品であって、放熱性が良く、単純な構成で、製造しやすい電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品は、発光素子１１と、発光素子１１を搭載する放熱部と外部回路から発光素子１１に給電するための電極部とを有する金属リードフレーム１２と、前記放熱部に熱伝導可能に接触し、発光素子１１が開口１３ａ内に位置するように金属リードフレーム１２に搭載される放熱用の枠体１３と、開口１３ａ内に充填されて発光素子１１を封止するとともに、枠体１３を金属リードフレーム１２に固定する封止体１４と、を備える。 （もっと読む）

少なくとも２つのピン１１、１２を持つパッケージ１０が提案される。該パッケージは、第１の機能を持つ半導体構造２０と、第２の機能を持つ少なくとも１つの回路素子を有する電気回路３０と、を有する。構造２０及び回路３０は、ピン１１、１２に電気的に接続される。更に、該パッケージは、ピン１１、１２を通る第１の動作信号６０及び第２の動作信号７０を時間多重化することにより、該第１及び第２の機能を実行するように動作可能である。最後に、該第１の機能は照明機能であり、該第２の機能は感知機能である。本発明は、ＬＥＤ又はレーザダイオードを有する、コスト効率が良く汎用性の高い小型化された発光パッケージを提供するため、特に有利である。
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【課題】電気素子と基板との熱膨張差により、基板における電気素子の配設状態が損なわれることを防止できる電気装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、配線パターン５，６が形成されている板状の基板２と、下板部７および上板部８の他端側７ａ，８ａの開口が同一直線上で正対するように下板部６，６がそれぞれ基板２の配線パターン５，６に電気接続されている一対の接続部材３，３と、リード電極１３の先端部が接続部材３の連結部９と間隙Ｓ２を有するように一対のリード電極１３，１３に形成されたそれぞれの切り欠き１５のリード電極１３の突出方向に沿う縁部が一対の接続部材３，３の凸部１０と下板部７とによりそれぞれ弾性的に挟持されている電気素子４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 シリコーン樹脂により封止され、銀メッキが施されたリードを用いる発光装置において、光反射率が高くかつ腐食による光反射率の低下を抑制する。
【解決手段】 銀メッキが表面に施されているリード２１を持つベース部材２０と、ベース部材に配置され、リード２１と電気的に接続される発光素子１０と、有機骨格を有し少なくともヒドロシリル化反応で硬化する硬化性シリコーン樹脂組成物を用いて、リード２１のうち発光素子１０からの光が直接的若しくは間接的に照射される部分を少なくとも覆い、発光素子１０の高さよりも膜厚の薄い被覆部材３０と、被覆部材と異なるシリコーン樹脂であり、被覆部材を覆う透光性の封止部材４０と、を有する発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】可視光を広帯域の赤色系の発光に変換する効率に優れた高特性な蛍光体を提供する。
【解決手段】下記式［１］で表される化学組成を有することを特徴とする蛍光体。
Ｍ^１_１−ｘＥｕ_ｘＭ^２_ｙＯ_ｚ ・・・［１］
（前記式［１］において、
Ｍ^１は、Ｍ^１はＳｒを必須とする２価の金属元素を表す。
Ｍ^２は、Ｓｃ又はＬｕを必須とする３価の金属元素を表す。
ｘ、ｙ、及びｚは、各々、
０．０００１≦ｘ≦０．１
１．８≦ｙ≦２．２
３．６≦ｚ≦４．４
を満たす数を表す。） （もっと読む）

【課題】取り外しの容易な半導体装置および信頼性の高い受発光装置を提供する。
【解決手段】表面実装型の半導体発光装置１０は、導体部２上に載置した半導発光体素子４と、導体部２を支持する絶縁部１と、導体部２における半導体発光素子４の載置領域の下に設けた放熱部３とを有し、放熱部３は、裏面が露出し、上部から見て絶縁部の側面から外側へ突出している。半導体発光装置１０は実装基板へ取り付けられた状態で、放熱部と実装基板とのはんだ接合部および/または放熱部の突出した部分にはんだごてを接触させて容易に取り外すことができる。 （もっと読む）

可撓性電気ケーブル（１４、４７）とＬＥＤ（４３）とを備えるケーブル照明アセンブリ（１０）。電気ケーブルの電気絶縁体は、可撓性電気ケーブル（４７）の導電体（４５）の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させるために除去された部分を有する。導電体（５９、６１）の２つの長さ範囲は、互いに電気的に絶縁された少なくとも２つの電気的に絶縁された表面実装エリアを形成するように電気的に絶縁された。ＬＥＤ（４３）は導電体（４５）に表面実装される。半田接合部（６７）は、発光ダイオードの陽極リード（５５）と、電気的に絶縁された表面実装エリア（６１）の一方と、の間に形成される。発光ダイオードの陰極リード（５７）と他方の電気的に絶縁された表面実装エリア（５９）との間に別の半田接合部（６９）が形成される。１５個のＬＥＤ（４３）、及び少なくともＬＥＤが表面実装された可撓性電気ケーブル（４７）の長さ範囲は、ポリマー成形材料（４９）によって封入される。
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【課題】本発明は、発光ダイオードおよび該ダイオードからの一次放射光を吸収し変更するために蛍光体が用いられるダイオードランプを提供する。
【解決手段】未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合するステップと、該未硬化樹脂をＬＥＤチップ上に分注するステップと、該チップと該混合物とを遠心分離し、該蛍光体粒子を該未硬化樹脂内の該ＬＥＤチップに対して所望の位置に位置決めするステップとを包含する、ＬＥＤランプを製造する方法。該方法は、前記蛍光体粒子が前記所望の位置に留まっている間に、前記樹脂を硬化させるステップをさらに包含し得る。前記チップと前記混合物とを遠心分離するステップは、該チップと該混合物とを遠心分離機内で遠心分離するステップを含み得る。 （もっと読む）

【課題】オーブン内部に収容する電気光学半導体の数を大幅に向上し、注封プロセスの産能速度を効率的に向上させる。
【解決手段】電気光学半導体封止装置１は、長手方向に沿う収容空間１１０を設け、かつその底部に少なくとも一つの第１の導風口１１１が設けられ、短手方向に所定幅を有するモールドベース１１と、モールドベース１１に設けられる注封モジュール１２において、モールドベース１１に係合されるプレス板１２１と、プレス板１２１を貫設し収容空間１１０内に収容される複数列のモルディングボディ１２２と、複数列のモルディングボディ１２２に接続される複数列のリードフレーム１２３とを備える注封モジュール１２と、注封モジュール１２の上方に位置して且つ複数列のリードフレーム１２３をホールディングするための複数の挟持溝１３３が設けられるＩビーム１３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化にした際においても安定した発光特性を長期間維持できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、上面側に開口部を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体内の側面方向に配置され前記樹脂成形体の側面から突出した外部接続部と前記開口部の底面から露出され前記開口部の内壁から離れて配置された内部接続部とを有するリード電極と、前記内部接続部の上面にフリップチップ実装された発光素子チップと、前記開口部の内部に充填された透光性樹脂と、を有し、前記内部接続部の上面は、前記開口部の底面より突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体発光素子の配置を変更することが可能な半導体発光モジュールおよびこれを用いた画像読取装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディングパッド１１を有する導通支持部材１と、ダイボンディングパッド１１にダイボンディングされた複数の半導体発光素子２Ｒ，２Ｇ，２Ｂと、を備える半導体発光モジュールＡ１であって、複数の半導体発光素子２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、配列軸Ｌ１に沿って直列に配置されており、ダイボンディングパッド１１は、対称軸Ｓについて複数の半導体発光素子２Ｒ，２Ｇ，２Ｂのダイボンディング位置と線対称である仮想ダイボンディング位置２Ｒ’，２Ｂ’と重なる部分を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造プロセスを短縮させ、コストを節約し、並びに歩留まりを向上させ、使用寿命を延長できるなどの効果を備える。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオード封止構造の製造方法は、シート材中のリードフレームを曲折して成形した後に、予め曲げて成形したリードフレームの上にプラスチックを射出してベースを形成し、さらに後続のチップパッケージを完了し、表面装着型発光ダイオードのパッケージ構造に適用できる。 （もっと読む）

【課題】半導体層中の貫通転位が少なく、優れた発光特性の得られるＩＩＩ族窒化物化合物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられた中間層１２と、中間層１２上に設けられ、（０００２）面のロッキングカーブ半価幅が１００ａｒｃｓｅｃ以下であり、かつ（１０‐１０）面のロッキングカーブ半価幅が３００ａｒｃｓｅｃ以下である下地層１４ａとを備えてなるＩＩＩ族窒化物化合物半導体素子とする。 （もっと読む）