【課題】高発光効率を実現できるＥｕ付活β型サイアロンと発光装置を提供する
【解決手段】一般式：Ｓｉ_６−ｚＡｌ_ｚＯ_ｚＮ_８−ｚで示され、Ｅｕを含有するβ型サイアロンであり、ａ軸格子定数とＣＩＥ色度の色度ｘとの関係が、次の式１で表される。
ａ軸格子定数（Å）≦０.１０７５×色度ｘ＋７.５７４２ （式１）
さらに、β型サイアロンは、次の式２及び式３で計算される平均粒径Ｄ５０（μｍ）／ＢＥＴ径（μｍ）が１．９より小さいことが好ましい。
ＢＥＴ径（μｍ）＝６÷（３．２２×ＢＥＴ値（ｍ^２／ｇ）） （式２）
Ｄ５０（μｍ）／ＢＥＴ径（μｍ）＜１．９ （式３） （もっと読む）

【課題】
光の三原色を再現できる発光ダイオードが単色なので三原色以外の色は複数の発光ダイオードを組み合わせて彩色させている。
【解決手段】
光の三原色併設型発光ダイオードを作成して課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージが開示される。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子パッケージは、放熱パッドおよび前記放熱パッドと離隔して形成される少なくとも２つの電極パッドを含むリードフレーム、放熱パッド上に実装され、ワイヤを介して少なくとも２つの電極パッドと電気的に接続する少なくとも１つの発光素子、放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが挿入され、少なくとも１つの発光素子が実装された第１面に放熱パッド、および少なくとも２つの電極パッドの一部を露出させる第１キャビティを含み、第１面の反対面である第２面と同じ平面上に放熱パッドおよび少なくとも２つの電極パッドが露出するパッケージモールドおよび第１キャビティ内に形成される成型部を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、電子部品、および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】放熱ベースに、異なる仕様の発光ダイオードチップをそれぞれ配置できること。
【解決手段】放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるような設計であり、具体的な実施の形態の他方は、厚シートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させる。 （もっと読む）

【課題】白色ＬＥＤ等の発光装置の高輝度化を実現できるＥｕを付活したβ型サイアロンの製造方法を提供する。
【解決手段】
酸化アルミニウム又は酸化ケイ素の少なくとも一つと、窒化ケイ素と、窒化アルミニウムと、ユーロピウム化合物とを混合する混合工程と、混合工程後の混合物を、１９５０℃を超え２２００℃以下、１０時間以上の条件で焼成する焼成工程と、焼成工程後に１３００℃以上１６００℃以下、分圧１０ｋＰａ以下の窒素以外の不活性ガスの雰囲気中で熱処理する熱処理工程と、を備え、熱処理工程後に得られるβ型サイアロンの一次粒子の５０％面積平均径を、５μｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ・フォトカプラ・フォトインタラプタなどに使用される光半導体装置用リードフレームにおいて、近紫外域（波長３４０〜４００ｎｍ）、特に波長３７５ｎｍ近辺を発光するチップ搭載時に反射率が良好で、高輝度かつ放熱性に優れたリードフレーム及びその製造方法を提供する。さらにこの光半導体装置用リードフレームを用いたＬＥＤ用部品を提供する。
【解決手段】金属基材上の、少なくとも片面もしくは両面に、一部もしくは全面に、電析によりめっき皮膜を析出させた後に、前記めっき皮膜の表面平滑化を加工して得られる、ＬＥＤ用部品材料において、針式表面粗さ計による測定での表面粗さＲａを０．０１０μｍ以上であり、かつ原子間力顕微鏡による測定で表面粗さＳａが５０ｎｍ以下であることで、反射率と封止材との密着性を向上させたことを特徴とするＬＥＤ用部品材料。 （もっと読む）

【課題】長期信頼性の高い発光装置を簡易な製造工程で得る。
【解決手段】基板１１の主面上に２つの接続電極１２、１３が形成される。図２（ｂ）に示されるように、円環状のダム材１４を、接続電極１２、１３の一部がその円環の内側に露出するように、基板１１上に仮止めして固定する。次に、図２（ｃ）に示されるように、この状態で例えば６００℃で焼成を行うことにより、ダム材１４を軟化溶融させ、基板１１、接続電極１２、１３と接合させる（焼成工程）。次に、図２（ｄ）に示されるように、ダム材１４における円環の内側において、接続電極１２上に導電性接着剤等を用いてチップ１５を固定する。図２（ｅ）に示されるように、ダム材１４の内側に、液状とされたモールド材１７を注入し、チップ１５やボンディングワイヤ１６がモールド材１７中に埋め込まれた形態とした後に、モールド材１７を固化させる（モールド工程）。 （もっと読む）

【課題】放射光の放射角に対する色調差を抑制させることが可能な発光装置およびそれを用いたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１と、該ＬＥＤチップ１を凹部の内底面３ａ側に実装させる筐体３と、該筐体３における凹部が開放された一表面３ｂ側に上記凹部を覆って設けられた透光性の基材部４と、該基材部４を透過したＬＥＤチップ１から放射される光の一部を吸収して異なる光に波長変換する波長変換部５とを有する発光装置１０であり、基材部４は、ＬＥＤチップ１から放射される光を屈折または反射の少なくとも一方の機能により当該基材部４の周部４ａから放射させる光学機能部６を有する。 （もっと読む）

【課題】必要スペースの少ない、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源を提供する。また、少ない数の製造工程で製造でき、使用する温度安定性に関して改良された特性を有する、半導体ＬＥＤを基礎とする光源の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に取り付け可能な発光ダイオード光源が、それぞれのリードフレーム接続部分の透明なプラスチック成形体の内部にチップ取り付け領域から発光ダイオード光源の取り付け面に向かってＳ型の湾曲部を有する。 （もっと読む）

【課題】発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】側面に凹部ＤＰが設けられたリード１０と、リード１０の第１主面ｓ１上に搭載された発光素子１４と、凹部ＤＰ内に埋め込まれるとともに、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰにおける第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を発光する蛍光体１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リードと封止樹脂との密着強度が改善され、高い光出力を得ることが容易な発光装置を提供する。
【解決手段】第１のリードと、発光素子と、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、透明樹脂からなる成型体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。第１のリードは、主面および前記主面に設けられた凹部を有するダイパッド部と、前記主面の上方に折り曲げられた屈曲部と、前記ダイパッド部から外方に向かって延在する熱伝導部と、を有し、前記屈曲部と前記主面との間の折り目の両端にスリットが設けられている。発光素子は、前記凹部の底面に接着されている。成形体は、前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記熱伝導部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記スリットを貫通し、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させている。 （もっと読む）

【課題】青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝度でコンパクトな白色発光素子を
提供しようとするものである。
【解決手段】フレーム上にセットされた青色又は青紫色の発光ダイオード、該発光ダイオード上に塗布形成された黄色発光する無機蛍光体、橙色又は赤色発光する無機蛍光体及び透明な樹脂との混合層を有し、発光色度点（ｘ、ｙ）が、０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９≦ｙ≦０．４５の範囲に入る白色光を放出する、白色発光素子である。 （もっと読む）

【課題】外部に保護素子を設けることなく静電気や過電圧から保護することができる半導体発光素子、発光装置、照明装置、表示装置、信号灯器及び道路情報装置を提供する。
【解決手段】発光素子１００は、矩形状の基板１の一方の対角線上の角部近傍それぞれに、ｎ型半導体層（ＬＥＤ構造）２０、活性層（不図示）及びｐ型半導体層３を積層した半導体層で構成されるＬＥＤ構造を分離して形成してある。また、基板１の他方の対角線上の角部近傍それぞれに、平面視が円状のボンディング電極７１、７１を形成してある。また、基板１の対向する辺縁近傍にｎ型半導体層２２、２１で構成される抵抗素子を形成してある。 （もっと読む）

【課題】高い光抽出効率を有する発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージと、均一な平面光源を提供できるダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージがキャリアとＬＥＤチップと散光材料とを含む。ＬＥＤチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ_１の光を放射するのに適したものである。散光材料がキャリア上に配置されるとともに、光を分散するために散光体を備える。散光体の材料が復屈折材料（例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど）あるいは窒化物（例えば、窒化ホウ素）である。この発明は、更に、拡散プレートが散光体を有するダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。光を散光体によって分散させることができるので、ＬＥＤパッケージ中の光混合効果およびバックライトモジュールの均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】３５０ｎｍ〜８００ｎｍにピークを有する波長を、半田リフロー炉通過後においても高効率で反射することができる白色高耐熱高反射材及びＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【解決手段】２０乃至５０重量部のアクリル系の官能基を有するアダマンタン樹脂と５０乃至８０重量部のシリコーン樹脂とを混ぜ合わせて合計１００重量部とした混合樹脂と硬化剤と球状の粒子形状のアルミナを１００重量部以上混ぜ合わせた反射材用樹脂組成物を硬化させたことを特徴とする白色高耐熱高反射材。 （もっと読む）

【課題】蛍光体からの光取り出し効率を向上させ、輝度を向上させた発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる発光装置４０は、光源であるＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤチップ１１の光により励起されて発光する蛍光体２２を含む蛍光部２０と、を有する。本発明にかかる発光装置４０の製造方法は、蛍光部２０の第1の面２４に、凹凸部３０を形成する工程と、第1の面２４をＬＥＤチップ１１に対向して配置する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率と高い演色性を両立することが出来るＬＥＤ励起光源と蛍光体を組み合わせた白色ＬＥＤを実現する。
【解決手段】ＬＥＤチップと前記ＬＥＤチップから外部に放射される光路に沿って黄色蛍光体層と赤色蛍光体層が配置され、黄色蛍光体層の前記ＬＥＤチップから外部に放射される光路に沿った厚さｔ１をμｍで表示し、黄色色蛍光体層の全質量に対する蛍光体の質量パーセント濃度wt%をｗ１で表したときｔ１×ｗ１＝Ａとし、赤色蛍光体層の前記ＬＥＤチップから外部に放射される光路に沿った厚さｔ２をμｍで表示し、赤色蛍光体層の全質量に対する蛍光体の質量パーセント濃度wt%をｗ２で表したときｔ２×ｗ２＝Ｂとしたとき、ＡとＢの値が、4000 ≦ Ａ ≦ 10000かつ0 < Ｂ ≦ 8000
である事を特徴とするＬＥＤ発光装置。 （もっと読む）

【課題】光学フィルタと視野角制限を内蔵し、小型化、薄型化可能な信頼性の高い光デバイスを提供する。
【解決手段】光学素子１、光学フィルタ２、光学素子１及び光学フィルタ２を支持するフレーム３、フレーム３に設けられた導電部７ａ〜７ｄ、導電部７ａ〜７ｄと光学素子１とを電気的に接続する接続部６、光学フィルタ２及び光学素子１を封止する樹脂部材４によって構成された光デバイスにおいて、フレーム３を、光学フィルタ２の側部と接する第１部分３ａ、第１部分３ａから垂直に延出し、光学フィルタ２の光学素子１と接する面上に延在する第２部分３ｂとを有するＴ形状フレームを対向させて向かい合う一対のフレーム対とし、非受発光面と接する光学フィルタの面とフレーム対の内面とによって形成される空間を樹脂部材４によって封止する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減を図る。
【解決手段】本実施形態の発光装置では、発光素子実装部を支持する腕片２０ｂ，２１ｂに曲げ部２０ｄ，２１ｄが設けられているので、発光素子３が発光素子実装部に実装された後で曲げ部２０ｄ，２１ｄを曲げて発光素子３の姿勢を変えることができる。したがって、従来例のように発光素子３の実装時と回路素子の実装時とで導電体２（支持体１）の姿勢を変更する必要が無く、発光素子３と回路素子を一度に実装することができる。その結果、従来例と比較して製造コストの削減を図ることができる。 （もっと読む）