熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法
【課題】放熱ベースに、異なる仕様の発光ダイオードチップをそれぞれ配置できること。
【解決手段】放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるような設計であり、具体的な実施の形態の他方は、厚シートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させる。
【解決手段】放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるような設計であり、具体的な実施の形態の他方は、厚シートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードブラケットの製作方法に関するものであり、特に、放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、または、厚いシートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、放熱ベースに異なる仕様の発光ダイオードチップをそれぞれ配置できる熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）は、消費電力が低く、発光素子の寿命が長く、アイドリングタイムが不要で、そして、応答速度が速い等の利点があり、さらに、その体積が小さく、振動耐性が強く、量産性が良いので、情報、通信及び消費性の電子製品の指示ランプや表示装置、例えば、携帯電話と携帯情報端末（Personal Digital Assistant、ＰＤＡ）におけるスクリーンのバックライト、各種の屋外ディスプレイ、交通信号灯及び車両用のランプ等に広く利用されている。
【０００３】
図１は第一の従来の発光ダイオードブラケットの断面図を示したもので、通常の発光ダイオードチップ８５は、表面実装技術（Surface Mount Device、ＳＭＤ）又はフリップチップ接合技術（flip chip bonding）によって、凹部があるコロイド底座８１におけるブラケット８３に固着されている。
凹部８２を含むコロイド底座８１において、少なくとも２つのブラケット８３が埋め込まれており、各ブラケット８３の一部がコロイド底座８１の凹部８２にそれぞれ露出すると共に、それらの他の一部がコロイド底座８１の両側からそれぞれ延出することにより、電気接続部８４を形成することができ、この電気接続部８４により他の電子装置（図示せず）と電気的に接続される。
【０００４】
そして、表面実装技術によって、発光ダイオードチップ８５を、コロイド底座８１の凹部８２内に露出された一方のブラケット８３に固着させ、ワイヤボンディング技術、又はフリップチップ接合技術によって、電気導線８６を介して発光ダイオードチップ８５を他方のブラケット８３と電気的に接続させる。最後に、コロイド底座８１の凹部８２にパッケージコロイド８７を形成することで、パッケージコロイド８７が凹部８２における発光ダイオードチップ８５及びブラケット８３を覆う。
【０００５】
しかしながら、上記した従来の発光ダイオードブラケットにおいてはつぎのような問題点がある。発光ダイオードチップ８５が固着されたブラケット８３は放熱機能を有すると共に、さらに発光ダイオードチップ８５を電気的に接続する多重機能を併有するため、発光ダイオードチップ８５の放熱効率が不足し易く、高出力の発光ダイオードチップ８５に適用することができない。
【０００６】
このため、図２に示した熱電分離型発光ダイオードブラケットが提案されている。図２は第二の従来の発光ダイオードブラケットの平面図を示したもので、凹部８２を含むコロイド底座８１において、放熱ベース８８及び少なくとも二のブラケット８３が埋め込まれており、放熱ベース８８及び各ブラケット８３の一部が、コロイド底座８１の凹部８２にそれぞれ露出すると共に、各ブラケット８３の他の一部がコロイド底座８１の両側からそれぞれ延出することにより、電気接続部８４を形成することができ、この電気接続部８４により他の電子装置（図示せず）と電気的に接続される。
【０００７】
そして、表面実装技術によって、発光ダイオードチップ８５を、コロイド底座８１の凹部８２内に露出された放熱ベース８８に固着され、ワイヤボンディング技術、又はフリップチップ接合技術によって、電気導線８６を介して発光ダイオードチップ８５をブラケット８３と電気的に接続させる。最後に、コロイド底座８１の凹部８２にパッケージコロイド８７を形成することで、パッケージコロイド８７が凹部８２における発光ダイオードチップ８５、放熱ベース８８及びブラケット８３を覆うようになる。
【０００８】
上記した第二の従来の発光ダイオードブラケットでは、コロイド底座８１に放熱ベース８８及びブラケット８３をそれぞれ埋め込むことによって、発光ダイオードチップ８５の放熱と電気接続を分離することができる。即ち、コロイド底座８１に埋め込まれた放熱ベース８８は発光ダイオードチップ８５の放熱のためのものであり、コロイド底座８１に埋め込まれたブラケット８３は発光ダイオードチップ８５の電気接続のためのものであるため、発光ダイオードチップ８５の放熱効率が向上し、第一の従来の発光ダイオードブラケットによる問題を解消することができる。
【０００９】
しかし、第二の従来の発光ダイオードブラケットは、コロイド底座８１において一個の放熱ベース８８しか埋め込まないが、放熱ベース８８に複数の発光ダイオードチップ８５を設置する場合には、同じ仕様（ＰＮＰ ｔｙｐｅ又はＮＰＮ ｔｙｐｅ）の発光ダイオードチップ８５を使う必要がある。即ち、正負の仕様の同一の発光ダイオードチップ８５を使う限り、複数の発光ダイオードチップ８５を放熱ベース８８に設けることができるため、発光ダイオードチップ８５の利用や、電気接続が制限される。
【００１０】
以上のように従来技術では、放熱ベースに複数の発光ダイオードチップを設置する場合に、同じ仕様の発光ダイオードチップを使う必要があり、発光ダイオードチップの利用が制限される問題があるため、改善の技術手段を工夫し、このような問題を無くす必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、従来技術の放熱ベースに複数の発光ダイオードチップを設置する場合に、同じ仕様の発光ダイオードチップを使用するこどで、発光ダイオードチップの利用が制限されるといった問題点を解消できる、熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
本発明の第一実施の形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、以下の工程を含む。即ち
まず、放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、そして、ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、そして、放熱板とブラケット板を互いに結合させて、少なくとも２つの放熱ベースを少なくとも２組の導電性ブラケット間に設けると共に、少なくとも２つの放熱ベースと少なくとも２組の導電性ブラケットを当接させなく、最後に、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、且つ、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、又、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の外方に延出させる。
【００１３】
以上のような熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法では、放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスによって少なくとも２つの放熱ベースを形成し、しかも、ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する工程において、スタンピングプロセスによって少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する。
【００１４】
以上のような熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部がコロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように少なくとも２つの放熱ベースの一部を凹部に露出させ、そして、発光ダイオードチップのそれぞれと凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気接続を形成し、又、発光ダイオードチップを被覆するようにコロイド底座の凹部にパッケージコロイドをさらに覆うことによって、ＳＭＤ発光ダイオードを形成する。
【００１５】
本発明の第二実施の形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、以下の工程を含む。即ち
まず、二種類の異なる厚さの厚シートを製作し、そして、厚シートにおける厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、そして、厚シートにおける厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、且つ、少なくとも２組の導電性ブラケットを少なくとも２つの放熱ベースと当接させなく、最後に、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、そして、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の外方に延出させる。
【００１６】
以上の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法では、厚シートにおける厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスにより少なくとも２つの放熱ベースを形成し、又、厚シートにおける厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、又、少なくとも２組の導電性ブラケットを少なくとも２つの放熱ベースと当接させない工程において、スタンピングプロセスにより少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する。
【００１７】
以上のような熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように少なくとも２つの放熱ベースの一部を凹部に露出させ、そして、発光ダイオードチップのそれぞれと凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気接続を形成し、又、発光ダイオードチップを被覆するようにコロイド底座の凹部にパッケージコロイドをさらに覆うことによって、ＳＭＤ発光ダイオードを形成する。
【００１８】
以上に本発明に係る製作方法について説明したが、従来技術との差異は以下のとおりである。即ち、本発明による具体的な実施の形態の一方が、放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース、及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することで、熱電分離を維持させる設計であり、また具体的な実施の形態の他方が、厚シートによって少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することで、熱電分離を維持させる設計であり、しかも、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に使うことができる。即ち、異なる仕様の発光ダイオードチップを放熱ベースにそれぞれ配置しながら、異なる導電性ブラケット組との電気的に接続を形成することにより、異なる仕様の発光ダイオードチップを選んで使用することで、発光ダイオードチップの使用の制限を回避することができる。
【００１９】
本発明では、上記の技術手段によって、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に使用するといった技術効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、第一の従来の発光ダイオードブラケットの発光ダイオードチップの配置を示す側面視断面図である。
【図２】図２は、第二の従来の発光ダイオードブラケットの発光ダイオードチップの配置を示す上面図である。
【図３】図３は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの第一の実施形態の製作方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの放熱板とブラケット板との結合の製作を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造を示す上面図である。
【図６】図６は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの第二の実施形態の製作方法を示すフローチャートである。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における厚シートの斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における厚シートの放熱ベースと導電性ブラケットの製作を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの上面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造において発光ダイオードチップを配置した第一配置形態を示す上面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造において発光ダイオードチップを配置した第二配置形態を示す上面図である。
【図１０】図１０は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における発光ダイオードチップのパッケージを示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面及び実施例を利用して、本発明の実施形態を詳しく説明する。
【００２２】
図３及び図４に基づいて、本発明の第一の実施形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法について説明する。図３は本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法のフローチャートであり、図４は放熱板とブラケット板の組立て図を示したものである。
【００２３】
まず、スタンピング（stamping）方式にて、少なくとも２つの放熱ベース１１を具備する放熱板１０を製作する。即ち、放熱板１０に少なくとも２つの放熱ベース１１を形成する（工程１１０）。そして、スタンピング方式にて、少なくとも２組の導電性ブラケット２１を具備するブラケット板２０を製作し、即ち、ブラケット板２０に少なくとも２組の導電性ブラケット２１を形成する（工程１２０）。
【００２４】
ブラケット板２０に形成する導電性ブラケット２１の組数は、放熱板１０に形成した放熱ベース１１の数によるものであり、即ち、導電性ブラケット２１の組数が、放熱板１０に形成した放熱ベース１１の数と等しい。毎組の導電性ブラケット２１がそれぞれ、陽極の導電性ブラケット２２及び陰極の導電性ブラケット２３を備える。
【００２５】
図４に示すように、放熱板１０に３つの放熱ベース１１が形成されているため、ブラケット板２０に３組の導電性ブラケット２１が形成されるが、図示のように、放熱ベース１１及び導電性ブラケット２１の形成数は例示に過ぎなく、本発明の応用範囲を限定するものではない。
【００２６】
さらに、放熱板１０及びブラケット板２０に設けられた位置決め部（１２、２４）を介して放熱板１０及びブラケット板２０をそれぞれ位置決めして結合する。即ち、放熱板１０及びブラケット板２０を互いに結合させて、少なくとも２つの放熱ベース１１を少なくとも２組の導電性ブラケット２１間に設けるが（工程１３０）、少なくとも２つの放熱ベース１１と少なくとも２組の導電性ブラケット２１の間を接続することがないことに注意すべく、これにより、放熱と電気的に接続を分離させて、熱電分離の形式を形成することができる。
【００２７】
このときの放熱板１０及びブラケット板２０が一体化になるが、上記の説明及び図面が、単に放熱板１０及びブラケット板２０のプロセス方式に対する説明であり、本発明の応用範囲がこれに制限されない。
スタンピング方式によって、少なくとも２つの放熱ベース１１を具備する放熱板１０、及び少なくとも２組の導電性ブラケット２１を具備するブラケット板２０をそれぞれ製作する場合、電気伝導性及び熱伝導性の良いの金属板或いは合金板により行われ、例えば、放熱板１０及びブラケット板２０を銅、鉄、アルミ合金、或いは他の電気伝導性及び熱伝導性の良い材質で製作することができる。即ち、放熱ベース１１及び導電性ブラケット２１が良好の電気伝導性及び熱伝導性を有するが、ここでは、単に放熱板１０及びブラケット板２０の材質を例として説明するが、本発明の応用範囲が制限されない。
【００２８】
図３及び図５を参照して説明する。図５は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットを示す平面図である。
上記のプロセス方式によって、互いに分離した少なくとも２つの放熱ベース１１を含む放熱板１０及び少なくとも２組の導電性ブラケット２１を含むブラケット板２０をそれぞれ製造し、当該放熱板１０及びブラケット板２０を互いに結合させた後、インサート射出成形（insert molding）の方式により、毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０に埋め込むように、コロイド底座３０を形成する（工程１４０）が、実際の製造過程において、上金型（図示せず）及び下金型（図示せず）によって、毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１をその中に埋め込んで、コロイド底座３０を射出成形することさえすれば、同時に毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０に埋め込むことができ、上金型及び下金型が一括離型できる。そして、コロイド底座３０のインサート射出のプロセスを完了することができる。
コロイド底座３０の材質としては、ポリフタルアミド（polyphthalamide、ＰＰＡ）、または、他の発光ダイオード構造のコロイド底座３０としてよく使われる熱可塑性樹脂であっでもよく、ここでは、単にコロイド底座３０の材質として例示し、本発明の応用範囲が制限されない。
【００２９】
コロイド底座３０の射出成形の場合、コロイド底座３０に凹部３１を同時に形成し、且つ毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０の凹部３１に露出させ（工程１４０）、又、毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０からそれぞれ延出させる（工程１４０）。
毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０の凹部３１に露出される部分、及び毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０から延出される部分は、電気的に接続のためのものである。即ち、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０の凹部３１に露出される部分は、コロイド底座３０の凹部３１内に、後で毎個の放熱ベース１１に配置される発光ダイオードチップ（図示せず）と電気的に接続するためのものであるが、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０から延出する部分は、他の電子装置（図示せず）、例えばマザーボード、回路基板・・・等と電気的に接続するように、コロイド底座３０の外部に電気接続を形成するためのものであり、ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３０】
換言すれば、後でコロイド底座３０の凹部３１内、毎個の放熱ベース１１にそれぞれ配置される発光ダイオードチップ（図示せず）は、毎個の放熱ベース１１を介して発光ダイオードチップの放熱に役立ち、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０の凹部３１に露出される部分を介して、発光ダイオードチップの電気的に接続を提供し、又、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０から延出される部分を介して、発光ダイオードチップの他の電子装置との電気的に接続を提供する。
上記の過程を経由して製作された熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造は、図５の通りである。
【００３１】
つぎに図６及び図７Ａを参照しながら本発明の第二の実施形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法について説明する。図６は本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法を示すフローチャートであり、図７Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの厚シートの斜視図である。
まず、押出（extrusion）方式で二種類の異なる厚さを有する厚シート４０を製造する（工程２１０）が、上記の方式は、単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３２】
そして、同時に図６及び図７Ｂを参照して説明する。図７Ｂは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの厚シートの放熱ベースと導電性ブラケットの製作を示す斜視図である。スタンピング（stamping）方式によって、厚シート４０の厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベース４１を形成する（工程２２０）。そして、スタンピング方式によって、厚シート４０の厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケット４２を形成する（工程２３０）。
【００３３】
厚シート４０に形成した導電性ブラケット４２の組数は、厚シート４０に形成した放熱ベース４１の数によるものであり、即ち、導電性ブラケット４２の組数が、厚シート４０に形成した放熱ベース４１の数と等しく、また、毎組の導電性ブラケット４２が、それぞれ陽極の導電性ブラケット４３及び陰極の導電性ブラケット４４を含む。
【００３４】
図７Ａ及び図７Ｂは、厚シート４０に３つの放熱ベース４１が形成されているので、厚シート４０に３組の導電性ブラケット４２が形成されるが、図面に示したような放熱ベース４１及び導電性ブラケット４２の数は、単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３５】
厚シート４０に形成した少なくとも２つの放熱ベース４１と、少なくとも２組の導電性ブラケット４２の間を接続することがないことに注意すべく、これにより、放熱と電気的に接続を分離させて、熱電分離の形式を形成することができる。
【００３６】
厚シート４０は、電気伝導性及び熱伝導性の良い金属板或合金板により製作され、例えば、銅、鉄、アルミ合金、或いは他の電気伝導性及び熱伝導性の良い材質で製作することができ、即ち、放熱ベース４１及び導電性ブラケット４２が良好の電気伝導性及び熱伝導性を有するが、ここでは、単に厚シート４０の材質を例として説明するが、本発明の応用範囲が制限されない。
【００３７】
そして、同時に図６及び図８を参照して説明する。図８は本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの平面図である。
上記のプロセス方式によって、互いに分離した少なくとも２つの放熱ベース４１及び少なくとも２組の導電性ブラケット４２を有する厚シート４０をそれぞれ製造した後、毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０に埋め込むようにコロイド底座５０を形成する（工程２４０）が、実際の製造過程において、上金型（図示せず）及び下金型（図示せず）によって、毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２をその中に埋め込んで、コロイド底座５０を射出成形することさえすれば、同時に毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０に埋め込むことができ、上金型及び下金型が一括離型でき、そして、コロイド底座５０のインサート射出成形のプロセスを完了することができる。コロイド底座５０の材質としては、ポリフタルアミド（polyphthalamide、ＰＰＡ）、または、他の発光ダイオード構造のコロイド底座５０としてよく使われる熱可塑性樹脂であっでもよい。ここでは、単にコロイド底座５０の材質として例示して説明するが、本発明の応用範囲は特に制限されない。
【００３８】
コロイド底座５０の射出成形の同時に、コロイド底座５０に凹部５１を形成させ、毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０の凹部５１に露出させ（工程２４０）、又、毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０からそれぞれ延出させる（工程２４０）。
毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０の凹部５１に露出される部分、及び毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０から延出される部分は、電気的に接続のためのものであり、即ち、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０の凹部５１に露出される部分は、コロイド底座５０の凹部５１内、後で毎個の放熱ベース４１に配置される発光ダイオードチップ（図示せず）と電気的に接続するためのものであるが、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０から延出される部分は、他の電子装置（図示せず）、例えばマザーボード、回路基板…等と電気的に接続するように、コロイド底座５０の外部に電気的に接続を形成するためのものであり、ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３９】
換言すれば、後でコロイド底座５０の凹部５１内、毎個の放熱ベース４１にそれぞれ配置される発光ダイオードチップ（図示せず）は、毎個の放熱ベース４１を介して発光ダイオードチップの放熱に役立ち、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０の凹部５１に露出される部分を介して、発光ダイオードチップの電気的に接続を提供し、又、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０から延出する部分を介して、発光ダイオードチップの他の電子装置との電気的に接続を提供する。
図８は上記の過程を経由して製作された熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造を示したものである。
【００４０】
図９Ａを参照して説明すると、図９Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットにおける発光ダイオードチップを配置した第一配置形態を示す上面図である。
ここでは、本発明の第一の実施形態を発光ダイオードチップが配置されたものとして説明し、本発明の第二の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたものが第一の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたもののように説明され、ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲が制限されない。
【００４１】
表面実装技術（Surface Mount Device、ＳＭＤ）によって、第一の発光ダイオードチップ６１の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第一の放熱ベース１１１に固着させ、第二の発光ダイオードチップ６２の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第二の放熱ベース１１２に固着させ、又、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第三の放熱ベース１１３に固着させる。
【００４２】
そして、ワイヤボンディング技術（wire bonding）によって、第一の発光ダイオードチップ６１の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陽極の導電性ブラケット２２１と電気的に接続を形成させ、そして、第一の放熱ベース１１１（即ち、第一の発光ダイオードチップ６１の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陰極の導電性ブラケット２３１と電気的に接続を形成させる。
【００４３】
又、第二の発光ダイオードチップ６２の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陽極の導電性ブラケット２２２と電気的に接続を形成させ、又、第二の放熱ベース１１２（即ち、第二の発光ダイオードチップ６２の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陰極の導電性ブラケット２３２と電気的に接続を形成させる。
【００４４】
最後に、第三の発光ダイオードチップ６３の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陽極の導電性ブラケット２２３と電気的に接続し、又は、第三の放熱ベース１１３（即ち、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陰極の導電性ブラケット２３３と電気的に接続を形成させる。
【００４５】
第一組の導電性ブラケット２１１は、第一の発光ダイオードチップ６１に異なる電気極性を、第二組の導電性ブラケット２１２は、第二の発光ダイオードチップ６２に異なる電気極性、又、第三組の導電性ブラケット２１３は、第三の発光ダイオードチップ３３に異なる電気極性を、それぞれ提供することができる。
【００４６】
ワイヤボンディング技術によって、第一の発光ダイオードチップ６１、第二の発光ダイオードチップ６２、及び第三の発光ダイオードチップ６３に対して、第一組の導電性ブラケット２１１、第二組の導電性ブラケット２１２、及び第三組の導電性ブラケット２１３との電気的に接続を形成する他、さらに、フリップチップ接合技術（flip chip bonding）によって、上記の発光ダイオードチップのそれぞれと毎組の導電性ブラケットとの電気的に接続を形成し、ワイヤボンディング技術及びフリップチップ接合技術について、電気的に接続方式として、既存の技術を参照しても良く、ここでは詳しく説明しなく、しかも、単に例示するものとして、上記のように本発明の応用範囲を制限しない。
【００４７】
図９Ｂについて説明すると、図９Ｂは本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットにおける発光ダイオードチップの第二の配置形態を示す平面図である。
【００４８】
第二の配置形態では、第一の発光ダイオードチップ６１の陽極を、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一の放熱ベース１１１に、第二の発光ダイオードチップ６２の陽極を、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二の放熱ベース１１２に、又、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第三の放熱ベース１１３に固着させた。
【００４９】
そして、ワイヤボンディング技術（wire bonding）によって、第一の発光ダイオードチップ６１の陰極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陰極の導電性ブラケット２３１との電気接続を形成し、そして、第一の放熱ベース１１１（即ち、第一の発光ダイオードチップ６１の陽極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陽極の導電性ブラケット２２１との電気接続を形成する。
【００５０】
尚、第二の発光ダイオードチップ６２の陰極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陰極の導電性ブラケット２３２との電気接続を形成し、そして、第二の放熱ベース１１２（即ち、第二の発光ダイオードチップ６２の陽極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陽極の導電性ブラケット２２２との電気接続を形成する。
【００５１】
最後に、第三の発光ダイオードチップ６３の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陽極の導電性ブラケット２２３との電気接続を形成し、そして、第三の放熱ベース１１３（即ち、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陰極の導電性ブラケット２３３との電気接続を形成する。
【００５２】
第一組の導電性ブラケット２１１は、第一の発光ダイオードチップ６１に異なる電気極性を、第二組の導電性ブラケット２１２は、第二の発光ダイオードチップ６２に異なる電気極性を、又、第三組の導電性ブラケット２１３は、第三の発光ダイオードチップ３３に異なる電気極性を、それぞれ提供することができる。
【００５３】
同時に図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。第一組の導電性ブラケット２１１、第二組の導電性ブラケット２１２、及び第三組の導電性ブラケット２１３により、第一の発光ダイオードチップ６１と、第二の発光ダイオードチップ６２と、第三の発光ダイオードチップ６３をそれぞれ制御できると共に、異なる仕様の（ＰＮＰ ｔｙｐｅ又はＮＰＮ ｔｙｐｅ）の発光ダイオードチップをそれぞれ採用でき、これによって、さらに、発光ダイオードチップの使用効果を向上することができる。
【００５４】
そして、図９Ａ及び図９Ｂでは、二種類の発光ダイオードの配置及び電気接続の方式だけを提供しているが、これは単なる例示にすぎず本発明の応用範囲を制限しない。
【００５５】
つぎに図１０を参照して説明する。図１０は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における発光ダイオードチップのパッケージを示す平面図である。
【００５６】
ここでは、第一の実施形態を発光ダイオードチップが配置されたものとして説明し、第二の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたものが第一の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたもののように説明される。ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲は制限されない。
【００５７】
尚、コロイド底座３０の凹部３１にパッケージコロイド７０を形成することによって、パッケージコロイド７０は、凹部３１における発光ダイオードチップ６０を覆うことができ、これにより、パッケージコロイド７０を、ディスペンス（dispensing）方式により形成するが、これは例示にすぎず、本発明の応用範囲は制限されない。
さらにパッケージコロイド７０に蛍光体粉末をドーピングしてもよいため、発光ダイオードチップ６０が発光した光が、蛍光体粉末に当たり、他の種類の色の可視光を励起させた場合に、発光ダイオードチップ６０が発光した光が、蛍光体粉末に励起させた光と混合して、混合光効果が生じる。
【００５８】
以上のように、本発明は具体的な実施形態の一方は、放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるような設計であり、具体的な実施の形態の他方は、厚シートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるようにした。しかも、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に用いることで、異なる仕様の発光ダイオードチップを放熱ベースにそれぞれ配置することができると共に、異なる導電性ブラケット組との電気接続を形成することができて、異なる仕様の発光ダイオードチップを自由に選択して、発光ダイオードチップの使用上の制限を回避することができるところに、従来技術との差異がある。
【００５９】
このような技術手段によって、従来の技術による放熱ベースに複数の発光ダイオードチップを設けた場合の、同じ仕様の発光ダイオードチップを使用しなければならないため、発光ダイオードチップの使用が制限された問題を解消することができる。さらに、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に使うといった効果を達成できる。
【００６０】
本発明に係る実施形態は以上のようであるが、その内容が本発明の請求項をそのまま制限するわけではない。本発明における技術領域において、本発明に掲載される趣旨や範囲を外れなく、実施の形態や細かいところに対して、当業者が若干の変更を行ってもよい。本発明の出願範囲は、添付の請求項に決められるものである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードブラケットの製作方法に関するものであり、特に、放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、または、厚いシートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、放熱ベースに異なる仕様の発光ダイオードチップをそれぞれ配置できる熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）は、消費電力が低く、発光素子の寿命が長く、アイドリングタイムが不要で、そして、応答速度が速い等の利点があり、さらに、その体積が小さく、振動耐性が強く、量産性が良いので、情報、通信及び消費性の電子製品の指示ランプや表示装置、例えば、携帯電話と携帯情報端末（Personal Digital Assistant、ＰＤＡ）におけるスクリーンのバックライト、各種の屋外ディスプレイ、交通信号灯及び車両用のランプ等に広く利用されている。
【０００３】
図１は第一の従来の発光ダイオードブラケットの断面図を示したもので、通常の発光ダイオードチップ８５は、表面実装技術（Surface Mount Device、ＳＭＤ）又はフリップチップ接合技術（flip chip bonding）によって、凹部があるコロイド底座８１におけるブラケット８３に固着されている。
凹部８２を含むコロイド底座８１において、少なくとも２つのブラケット８３が埋め込まれており、各ブラケット８３の一部がコロイド底座８１の凹部８２にそれぞれ露出すると共に、それらの他の一部がコロイド底座８１の両側からそれぞれ延出することにより、電気接続部８４を形成することができ、この電気接続部８４により他の電子装置（図示せず）と電気的に接続される。
【０００４】
そして、表面実装技術によって、発光ダイオードチップ８５を、コロイド底座８１の凹部８２内に露出された一方のブラケット８３に固着させ、ワイヤボンディング技術、又はフリップチップ接合技術によって、電気導線８６を介して発光ダイオードチップ８５を他方のブラケット８３と電気的に接続させる。最後に、コロイド底座８１の凹部８２にパッケージコロイド８７を形成することで、パッケージコロイド８７が凹部８２における発光ダイオードチップ８５及びブラケット８３を覆う。
【０００５】
しかしながら、上記した従来の発光ダイオードブラケットにおいてはつぎのような問題点がある。発光ダイオードチップ８５が固着されたブラケット８３は放熱機能を有すると共に、さらに発光ダイオードチップ８５を電気的に接続する多重機能を併有するため、発光ダイオードチップ８５の放熱効率が不足し易く、高出力の発光ダイオードチップ８５に適用することができない。
【０００６】
このため、図２に示した熱電分離型発光ダイオードブラケットが提案されている。図２は第二の従来の発光ダイオードブラケットの平面図を示したもので、凹部８２を含むコロイド底座８１において、放熱ベース８８及び少なくとも二のブラケット８３が埋め込まれており、放熱ベース８８及び各ブラケット８３の一部が、コロイド底座８１の凹部８２にそれぞれ露出すると共に、各ブラケット８３の他の一部がコロイド底座８１の両側からそれぞれ延出することにより、電気接続部８４を形成することができ、この電気接続部８４により他の電子装置（図示せず）と電気的に接続される。
【０００７】
そして、表面実装技術によって、発光ダイオードチップ８５を、コロイド底座８１の凹部８２内に露出された放熱ベース８８に固着され、ワイヤボンディング技術、又はフリップチップ接合技術によって、電気導線８６を介して発光ダイオードチップ８５をブラケット８３と電気的に接続させる。最後に、コロイド底座８１の凹部８２にパッケージコロイド８７を形成することで、パッケージコロイド８７が凹部８２における発光ダイオードチップ８５、放熱ベース８８及びブラケット８３を覆うようになる。
【０００８】
上記した第二の従来の発光ダイオードブラケットでは、コロイド底座８１に放熱ベース８８及びブラケット８３をそれぞれ埋め込むことによって、発光ダイオードチップ８５の放熱と電気接続を分離することができる。即ち、コロイド底座８１に埋め込まれた放熱ベース８８は発光ダイオードチップ８５の放熱のためのものであり、コロイド底座８１に埋め込まれたブラケット８３は発光ダイオードチップ８５の電気接続のためのものであるため、発光ダイオードチップ８５の放熱効率が向上し、第一の従来の発光ダイオードブラケットによる問題を解消することができる。
【０００９】
しかし、第二の従来の発光ダイオードブラケットは、コロイド底座８１において一個の放熱ベース８８しか埋め込まないが、放熱ベース８８に複数の発光ダイオードチップ８５を設置する場合には、同じ仕様（ＰＮＰ ｔｙｐｅ又はＮＰＮ ｔｙｐｅ）の発光ダイオードチップ８５を使う必要がある。即ち、正負の仕様の同一の発光ダイオードチップ８５を使う限り、複数の発光ダイオードチップ８５を放熱ベース８８に設けることができるため、発光ダイオードチップ８５の利用や、電気接続が制限される。
【００１０】
以上のように従来技術では、放熱ベースに複数の発光ダイオードチップを設置する場合に、同じ仕様の発光ダイオードチップを使う必要があり、発光ダイオードチップの利用が制限される問題があるため、改善の技術手段を工夫し、このような問題を無くす必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、従来技術の放熱ベースに複数の発光ダイオードチップを設置する場合に、同じ仕様の発光ダイオードチップを使用するこどで、発光ダイオードチップの利用が制限されるといった問題点を解消できる、熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
本発明の第一実施の形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、以下の工程を含む。即ち
まず、放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、そして、ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、そして、放熱板とブラケット板を互いに結合させて、少なくとも２つの放熱ベースを少なくとも２組の導電性ブラケット間に設けると共に、少なくとも２つの放熱ベースと少なくとも２組の導電性ブラケットを当接させなく、最後に、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、且つ、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、又、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の外方に延出させる。
【００１３】
以上のような熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法では、放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスによって少なくとも２つの放熱ベースを形成し、しかも、ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する工程において、スタンピングプロセスによって少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する。
【００１４】
以上のような熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部がコロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように少なくとも２つの放熱ベースの一部を凹部に露出させ、そして、発光ダイオードチップのそれぞれと凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気接続を形成し、又、発光ダイオードチップを被覆するようにコロイド底座の凹部にパッケージコロイドをさらに覆うことによって、ＳＭＤ発光ダイオードを形成する。
【００１５】
本発明の第二実施の形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、以下の工程を含む。即ち
まず、二種類の異なる厚さの厚シートを製作し、そして、厚シートにおける厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、そして、厚シートにおける厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、且つ、少なくとも２組の導電性ブラケットを少なくとも２つの放熱ベースと当接させなく、最後に、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、そして、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の外方に延出させる。
【００１６】
以上の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法では、厚シートにおける厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスにより少なくとも２つの放熱ベースを形成し、又、厚シートにおける厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、又、少なくとも２組の導電性ブラケットを少なくとも２つの放熱ベースと当接させない工程において、スタンピングプロセスにより少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する。
【００１７】
以上のような熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法は、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように少なくとも２つの放熱ベースの一部を凹部に露出させ、そして、発光ダイオードチップのそれぞれと凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気接続を形成し、又、発光ダイオードチップを被覆するようにコロイド底座の凹部にパッケージコロイドをさらに覆うことによって、ＳＭＤ発光ダイオードを形成する。
【００１８】
以上に本発明に係る製作方法について説明したが、従来技術との差異は以下のとおりである。即ち、本発明による具体的な実施の形態の一方が、放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース、及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することで、熱電分離を維持させる設計であり、また具体的な実施の形態の他方が、厚シートによって少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することで、熱電分離を維持させる設計であり、しかも、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に使うことができる。即ち、異なる仕様の発光ダイオードチップを放熱ベースにそれぞれ配置しながら、異なる導電性ブラケット組との電気的に接続を形成することにより、異なる仕様の発光ダイオードチップを選んで使用することで、発光ダイオードチップの使用の制限を回避することができる。
【００１９】
本発明では、上記の技術手段によって、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に使用するといった技術効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、第一の従来の発光ダイオードブラケットの発光ダイオードチップの配置を示す側面視断面図である。
【図２】図２は、第二の従来の発光ダイオードブラケットの発光ダイオードチップの配置を示す上面図である。
【図３】図３は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの第一の実施形態の製作方法を示すフローチャートである。
【図４】図４は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの放熱板とブラケット板との結合の製作を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造を示す上面図である。
【図６】図６は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの第二の実施形態の製作方法を示すフローチャートである。
【図７Ａ】図７Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における厚シートの斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における厚シートの放熱ベースと導電性ブラケットの製作を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの上面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造において発光ダイオードチップを配置した第一配置形態を示す上面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造において発光ダイオードチップを配置した第二配置形態を示す上面図である。
【図１０】図１０は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における発光ダイオードチップのパッケージを示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面及び実施例を利用して、本発明の実施形態を詳しく説明する。
【００２２】
図３及び図４に基づいて、本発明の第一の実施形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法について説明する。図３は本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法のフローチャートであり、図４は放熱板とブラケット板の組立て図を示したものである。
【００２３】
まず、スタンピング（stamping）方式にて、少なくとも２つの放熱ベース１１を具備する放熱板１０を製作する。即ち、放熱板１０に少なくとも２つの放熱ベース１１を形成する（工程１１０）。そして、スタンピング方式にて、少なくとも２組の導電性ブラケット２１を具備するブラケット板２０を製作し、即ち、ブラケット板２０に少なくとも２組の導電性ブラケット２１を形成する（工程１２０）。
【００２４】
ブラケット板２０に形成する導電性ブラケット２１の組数は、放熱板１０に形成した放熱ベース１１の数によるものであり、即ち、導電性ブラケット２１の組数が、放熱板１０に形成した放熱ベース１１の数と等しい。毎組の導電性ブラケット２１がそれぞれ、陽極の導電性ブラケット２２及び陰極の導電性ブラケット２３を備える。
【００２５】
図４に示すように、放熱板１０に３つの放熱ベース１１が形成されているため、ブラケット板２０に３組の導電性ブラケット２１が形成されるが、図示のように、放熱ベース１１及び導電性ブラケット２１の形成数は例示に過ぎなく、本発明の応用範囲を限定するものではない。
【００２６】
さらに、放熱板１０及びブラケット板２０に設けられた位置決め部（１２、２４）を介して放熱板１０及びブラケット板２０をそれぞれ位置決めして結合する。即ち、放熱板１０及びブラケット板２０を互いに結合させて、少なくとも２つの放熱ベース１１を少なくとも２組の導電性ブラケット２１間に設けるが（工程１３０）、少なくとも２つの放熱ベース１１と少なくとも２組の導電性ブラケット２１の間を接続することがないことに注意すべく、これにより、放熱と電気的に接続を分離させて、熱電分離の形式を形成することができる。
【００２７】
このときの放熱板１０及びブラケット板２０が一体化になるが、上記の説明及び図面が、単に放熱板１０及びブラケット板２０のプロセス方式に対する説明であり、本発明の応用範囲がこれに制限されない。
スタンピング方式によって、少なくとも２つの放熱ベース１１を具備する放熱板１０、及び少なくとも２組の導電性ブラケット２１を具備するブラケット板２０をそれぞれ製作する場合、電気伝導性及び熱伝導性の良いの金属板或いは合金板により行われ、例えば、放熱板１０及びブラケット板２０を銅、鉄、アルミ合金、或いは他の電気伝導性及び熱伝導性の良い材質で製作することができる。即ち、放熱ベース１１及び導電性ブラケット２１が良好の電気伝導性及び熱伝導性を有するが、ここでは、単に放熱板１０及びブラケット板２０の材質を例として説明するが、本発明の応用範囲が制限されない。
【００２８】
図３及び図５を参照して説明する。図５は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットを示す平面図である。
上記のプロセス方式によって、互いに分離した少なくとも２つの放熱ベース１１を含む放熱板１０及び少なくとも２組の導電性ブラケット２１を含むブラケット板２０をそれぞれ製造し、当該放熱板１０及びブラケット板２０を互いに結合させた後、インサート射出成形（insert molding）の方式により、毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０に埋め込むように、コロイド底座３０を形成する（工程１４０）が、実際の製造過程において、上金型（図示せず）及び下金型（図示せず）によって、毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１をその中に埋め込んで、コロイド底座３０を射出成形することさえすれば、同時に毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０に埋め込むことができ、上金型及び下金型が一括離型できる。そして、コロイド底座３０のインサート射出のプロセスを完了することができる。
コロイド底座３０の材質としては、ポリフタルアミド（polyphthalamide、ＰＰＡ）、または、他の発光ダイオード構造のコロイド底座３０としてよく使われる熱可塑性樹脂であっでもよく、ここでは、単にコロイド底座３０の材質として例示し、本発明の応用範囲が制限されない。
【００２９】
コロイド底座３０の射出成形の場合、コロイド底座３０に凹部３１を同時に形成し、且つ毎個の放熱ベース１１及び毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０の凹部３１に露出させ（工程１４０）、又、毎組の導電性ブラケット２１の一部をコロイド底座３０からそれぞれ延出させる（工程１４０）。
毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０の凹部３１に露出される部分、及び毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０から延出される部分は、電気的に接続のためのものである。即ち、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０の凹部３１に露出される部分は、コロイド底座３０の凹部３１内に、後で毎個の放熱ベース１１に配置される発光ダイオードチップ（図示せず）と電気的に接続するためのものであるが、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０から延出する部分は、他の電子装置（図示せず）、例えばマザーボード、回路基板・・・等と電気的に接続するように、コロイド底座３０の外部に電気接続を形成するためのものであり、ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３０】
換言すれば、後でコロイド底座３０の凹部３１内、毎個の放熱ベース１１にそれぞれ配置される発光ダイオードチップ（図示せず）は、毎個の放熱ベース１１を介して発光ダイオードチップの放熱に役立ち、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０の凹部３１に露出される部分を介して、発光ダイオードチップの電気的に接続を提供し、又、毎組の導電性ブラケット２１のコロイド底座３０から延出される部分を介して、発光ダイオードチップの他の電子装置との電気的に接続を提供する。
上記の過程を経由して製作された熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造は、図５の通りである。
【００３１】
つぎに図６及び図７Ａを参照しながら本発明の第二の実施形態に係る熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法について説明する。図６は本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法を示すフローチャートであり、図７Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの厚シートの斜視図である。
まず、押出（extrusion）方式で二種類の異なる厚さを有する厚シート４０を製造する（工程２１０）が、上記の方式は、単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３２】
そして、同時に図６及び図７Ｂを参照して説明する。図７Ｂは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの厚シートの放熱ベースと導電性ブラケットの製作を示す斜視図である。スタンピング（stamping）方式によって、厚シート４０の厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベース４１を形成する（工程２２０）。そして、スタンピング方式によって、厚シート４０の厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケット４２を形成する（工程２３０）。
【００３３】
厚シート４０に形成した導電性ブラケット４２の組数は、厚シート４０に形成した放熱ベース４１の数によるものであり、即ち、導電性ブラケット４２の組数が、厚シート４０に形成した放熱ベース４１の数と等しく、また、毎組の導電性ブラケット４２が、それぞれ陽極の導電性ブラケット４３及び陰極の導電性ブラケット４４を含む。
【００３４】
図７Ａ及び図７Ｂは、厚シート４０に３つの放熱ベース４１が形成されているので、厚シート４０に３組の導電性ブラケット４２が形成されるが、図面に示したような放熱ベース４１及び導電性ブラケット４２の数は、単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３５】
厚シート４０に形成した少なくとも２つの放熱ベース４１と、少なくとも２組の導電性ブラケット４２の間を接続することがないことに注意すべく、これにより、放熱と電気的に接続を分離させて、熱電分離の形式を形成することができる。
【００３６】
厚シート４０は、電気伝導性及び熱伝導性の良い金属板或合金板により製作され、例えば、銅、鉄、アルミ合金、或いは他の電気伝導性及び熱伝導性の良い材質で製作することができ、即ち、放熱ベース４１及び導電性ブラケット４２が良好の電気伝導性及び熱伝導性を有するが、ここでは、単に厚シート４０の材質を例として説明するが、本発明の応用範囲が制限されない。
【００３７】
そして、同時に図６及び図８を参照して説明する。図８は本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの平面図である。
上記のプロセス方式によって、互いに分離した少なくとも２つの放熱ベース４１及び少なくとも２組の導電性ブラケット４２を有する厚シート４０をそれぞれ製造した後、毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０に埋め込むようにコロイド底座５０を形成する（工程２４０）が、実際の製造過程において、上金型（図示せず）及び下金型（図示せず）によって、毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２をその中に埋め込んで、コロイド底座５０を射出成形することさえすれば、同時に毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０に埋め込むことができ、上金型及び下金型が一括離型でき、そして、コロイド底座５０のインサート射出成形のプロセスを完了することができる。コロイド底座５０の材質としては、ポリフタルアミド（polyphthalamide、ＰＰＡ）、または、他の発光ダイオード構造のコロイド底座５０としてよく使われる熱可塑性樹脂であっでもよい。ここでは、単にコロイド底座５０の材質として例示して説明するが、本発明の応用範囲は特に制限されない。
【００３８】
コロイド底座５０の射出成形の同時に、コロイド底座５０に凹部５１を形成させ、毎個の放熱ベース４１及び毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０の凹部５１に露出させ（工程２４０）、又、毎組の導電性ブラケット４２の一部をコロイド底座５０からそれぞれ延出させる（工程２４０）。
毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０の凹部５１に露出される部分、及び毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０から延出される部分は、電気的に接続のためのものであり、即ち、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０の凹部５１に露出される部分は、コロイド底座５０の凹部５１内、後で毎個の放熱ベース４１に配置される発光ダイオードチップ（図示せず）と電気的に接続するためのものであるが、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０から延出される部分は、他の電子装置（図示せず）、例えばマザーボード、回路基板…等と電気的に接続するように、コロイド底座５０の外部に電気的に接続を形成するためのものであり、ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲を制限しない。
【００３９】
換言すれば、後でコロイド底座５０の凹部５１内、毎個の放熱ベース４１にそれぞれ配置される発光ダイオードチップ（図示せず）は、毎個の放熱ベース４１を介して発光ダイオードチップの放熱に役立ち、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０の凹部５１に露出される部分を介して、発光ダイオードチップの電気的に接続を提供し、又、毎組の導電性ブラケット４２のコロイド底座５０から延出する部分を介して、発光ダイオードチップの他の電子装置との電気的に接続を提供する。
図８は上記の過程を経由して製作された熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造を示したものである。
【００４０】
図９Ａを参照して説明すると、図９Ａは、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットにおける発光ダイオードチップを配置した第一配置形態を示す上面図である。
ここでは、本発明の第一の実施形態を発光ダイオードチップが配置されたものとして説明し、本発明の第二の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたものが第一の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたもののように説明され、ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲が制限されない。
【００４１】
表面実装技術（Surface Mount Device、ＳＭＤ）によって、第一の発光ダイオードチップ６１の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第一の放熱ベース１１１に固着させ、第二の発光ダイオードチップ６２の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第二の放熱ベース１１２に固着させ、又、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第三の放熱ベース１１３に固着させる。
【００４２】
そして、ワイヤボンディング技術（wire bonding）によって、第一の発光ダイオードチップ６１の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陽極の導電性ブラケット２２１と電気的に接続を形成させ、そして、第一の放熱ベース１１１（即ち、第一の発光ダイオードチップ６１の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陰極の導電性ブラケット２３１と電気的に接続を形成させる。
【００４３】
又、第二の発光ダイオードチップ６２の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陽極の導電性ブラケット２２２と電気的に接続を形成させ、又、第二の放熱ベース１１２（即ち、第二の発光ダイオードチップ６２の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陰極の導電性ブラケット２３２と電気的に接続を形成させる。
【００４４】
最後に、第三の発光ダイオードチップ６３の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陽極の導電性ブラケット２２３と電気的に接続し、又は、第三の放熱ベース１１３（即ち、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陰極の導電性ブラケット２３３と電気的に接続を形成させる。
【００４５】
第一組の導電性ブラケット２１１は、第一の発光ダイオードチップ６１に異なる電気極性を、第二組の導電性ブラケット２１２は、第二の発光ダイオードチップ６２に異なる電気極性、又、第三組の導電性ブラケット２１３は、第三の発光ダイオードチップ３３に異なる電気極性を、それぞれ提供することができる。
【００４６】
ワイヤボンディング技術によって、第一の発光ダイオードチップ６１、第二の発光ダイオードチップ６２、及び第三の発光ダイオードチップ６３に対して、第一組の導電性ブラケット２１１、第二組の導電性ブラケット２１２、及び第三組の導電性ブラケット２１３との電気的に接続を形成する他、さらに、フリップチップ接合技術（flip chip bonding）によって、上記の発光ダイオードチップのそれぞれと毎組の導電性ブラケットとの電気的に接続を形成し、ワイヤボンディング技術及びフリップチップ接合技術について、電気的に接続方式として、既存の技術を参照しても良く、ここでは詳しく説明しなく、しかも、単に例示するものとして、上記のように本発明の応用範囲を制限しない。
【００４７】
図９Ｂについて説明すると、図９Ｂは本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットにおける発光ダイオードチップの第二の配置形態を示す平面図である。
【００４８】
第二の配置形態では、第一の発光ダイオードチップ６１の陽極を、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一の放熱ベース１１１に、第二の発光ダイオードチップ６２の陽極を、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二の放熱ベース１１２に、又、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極をコロイド底座３０の凹部３１に露出された第三の放熱ベース１１３に固着させた。
【００４９】
そして、ワイヤボンディング技術（wire bonding）によって、第一の発光ダイオードチップ６１の陰極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陰極の導電性ブラケット２３１との電気接続を形成し、そして、第一の放熱ベース１１１（即ち、第一の発光ダイオードチップ６１の陽極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第一組の導電性ブラケット２１１の陽極の導電性ブラケット２２１との電気接続を形成する。
【００５０】
尚、第二の発光ダイオードチップ６２の陰極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陰極の導電性ブラケット２３２との電気接続を形成し、そして、第二の放熱ベース１１２（即ち、第二の発光ダイオードチップ６２の陽極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第二組の導電性ブラケット２１２の陽極の導電性ブラケット２２２との電気接続を形成する。
【００５１】
最後に、第三の発光ダイオードチップ６３の陽極と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陽極の導電性ブラケット２２３との電気接続を形成し、そして、第三の放熱ベース１１３（即ち、第三の発光ダイオードチップ６３の陰極）と、コロイド底座３０の凹部３１に露出された第三組の導電性ブラケット２１３の陰極の導電性ブラケット２３３との電気接続を形成する。
【００５２】
第一組の導電性ブラケット２１１は、第一の発光ダイオードチップ６１に異なる電気極性を、第二組の導電性ブラケット２１２は、第二の発光ダイオードチップ６２に異なる電気極性を、又、第三組の導電性ブラケット２１３は、第三の発光ダイオードチップ３３に異なる電気極性を、それぞれ提供することができる。
【００５３】
同時に図９Ａ及び図９Ｂを参照して説明する。第一組の導電性ブラケット２１１、第二組の導電性ブラケット２１２、及び第三組の導電性ブラケット２１３により、第一の発光ダイオードチップ６１と、第二の発光ダイオードチップ６２と、第三の発光ダイオードチップ６３をそれぞれ制御できると共に、異なる仕様の（ＰＮＰ ｔｙｐｅ又はＮＰＮ ｔｙｐｅ）の発光ダイオードチップをそれぞれ採用でき、これによって、さらに、発光ダイオードチップの使用効果を向上することができる。
【００５４】
そして、図９Ａ及び図９Ｂでは、二種類の発光ダイオードの配置及び電気接続の方式だけを提供しているが、これは単なる例示にすぎず本発明の応用範囲を制限しない。
【００５５】
つぎに図１０を参照して説明する。図１０は、本発明による熱電分離型発光ダイオードブラケットの構造における発光ダイオードチップのパッケージを示す平面図である。
【００５６】
ここでは、第一の実施形態を発光ダイオードチップが配置されたものとして説明し、第二の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたものが第一の実施形態による発光ダイオードチップが配置されたもののように説明される。ここでは単に例示するものとして、本発明の応用範囲は制限されない。
【００５７】
尚、コロイド底座３０の凹部３１にパッケージコロイド７０を形成することによって、パッケージコロイド７０は、凹部３１における発光ダイオードチップ６０を覆うことができ、これにより、パッケージコロイド７０を、ディスペンス（dispensing）方式により形成するが、これは例示にすぎず、本発明の応用範囲は制限されない。
さらにパッケージコロイド７０に蛍光体粉末をドーピングしてもよいため、発光ダイオードチップ６０が発光した光が、蛍光体粉末に当たり、他の種類の色の可視光を励起させた場合に、発光ダイオードチップ６０が発光した光が、蛍光体粉末に励起させた光と混合して、混合光効果が生じる。
【００５８】
以上のように、本発明は具体的な実施形態の一方は、放熱板とブラケット板との結合により少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるような設計であり、具体的な実施の形態の他方は、厚シートにより少なくとも２つの放熱ベース及び少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することにより、熱電分離を維持させるようにした。しかも、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に用いることで、異なる仕様の発光ダイオードチップを放熱ベースにそれぞれ配置することができると共に、異なる導電性ブラケット組との電気接続を形成することができて、異なる仕様の発光ダイオードチップを自由に選択して、発光ダイオードチップの使用上の制限を回避することができるところに、従来技術との差異がある。
【００５９】
このような技術手段によって、従来の技術による放熱ベースに複数の発光ダイオードチップを設けた場合の、同じ仕様の発光ダイオードチップを使用しなければならないため、発光ダイオードチップの使用が制限された問題を解消することができる。さらに、異なる仕様の発光ダイオードチップを同時に使うといった効果を達成できる。
【００６０】
本発明に係る実施形態は以上のようであるが、その内容が本発明の請求項をそのまま制限するわけではない。本発明における技術領域において、本発明に掲載される趣旨や範囲を外れなく、実施の形態や細かいところに対して、当業者が若干の変更を行ってもよい。本発明の出願範囲は、添付の請求項に決められるものである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法であって、以下の工程を含む。
放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、
ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、
前記放熱板と前記ブラケット板を互いに結合させて、前記少なくとも２つの放熱ベースを前記少なくとも２組の導電性ブラケット間に設けると共に、前記少なくとも２つの放熱ベースと前記少なくとも２組の導電性ブラケットを当接させず、
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、且つ、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させると共に、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させることを特徴とする、熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項２】
前記放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスによって前記少なくとも２つの放熱ベースを形成することを特徴とする、請求項１に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項３】
前記ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する工程において、スタンピングプロセスによって前記少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することを特徴とする、請求項１に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項４】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように前記少なくとも２つの放熱ベースの一部を前記凹部に露出させると共に、発光ダイオードチップのそれぞれと前記凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気的に接続を形成させることを特徴とする、請求項１に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項５】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、さらに前記凹部にパッケージコロイドを覆う工程を含むことを特徴とする、請求項４に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項６】
熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法であって、以下の工程を含む。
二種類の異なる厚さの厚シートを製作し、
前記厚シートにおける厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、
前記厚シートにおける厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、且つ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットを前記少なくとも２つの放熱ベースと当接させず、
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させると共に、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させることを特徴とする、熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項７】
前記厚シートにおける厚さの大きい箇所に前記少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスにより、前記少なくとも２つの放熱ベースを形成することを特徴とする、請求項６に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項８】
前記厚シートにおける厚さの小さい箇所に前記少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、前記少なくとも２組の導電性ブラケットを前記少なくとも２つの放熱ベースと当接させない工程において、スタンピングプロセスにより、前記少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することを特徴とする、請求項６に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項９】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように前記少なくとも２つの放熱ベースの一部を前記凹部に露出させると共に、発光ダイオードチップのそれぞれと前記凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気的に接続を形成させることを特徴とする、請求項６に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項１０】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、さらに前記凹部にパッケージコロイドを覆う工程を含むことを特徴とする、請求項９に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項１】
熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法であって、以下の工程を含む。
放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、
ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、
前記放熱板と前記ブラケット板を互いに結合させて、前記少なくとも２つの放熱ベースを前記少なくとも２組の導電性ブラケット間に設けると共に、前記少なくとも２つの放熱ベースと前記少なくとも２組の導電性ブラケットを当接させず、
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、且つ、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させると共に、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させることを特徴とする、熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項２】
前記放熱板に少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスによって前記少なくとも２つの放熱ベースを形成することを特徴とする、請求項１に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項３】
前記ブラケット板に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成する工程において、スタンピングプロセスによって前記少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することを特徴とする、請求項１に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項４】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように前記少なくとも２つの放熱ベースの一部を前記凹部に露出させると共に、発光ダイオードチップのそれぞれと前記凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気的に接続を形成させることを特徴とする、請求項１に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項５】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、さらに前記凹部にパッケージコロイドを覆う工程を含むことを特徴とする、請求項４に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項６】
熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法であって、以下の工程を含む。
二種類の異なる厚さの厚シートを製作し、
前記厚シートにおける厚さの大きい箇所に少なくとも２つの放熱ベースを形成し、
前記厚シートにおける厚さの小さい箇所に少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、且つ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットを前記少なくとも２つの放熱ベースと当接させず、
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部をコロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させると共に、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させることを特徴とする、熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項７】
前記厚シートにおける厚さの大きい箇所に前記少なくとも２つの放熱ベースを形成する工程において、スタンピングプロセスにより、前記少なくとも２つの放熱ベースを形成することを特徴とする、請求項６に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項８】
前記厚シートにおける厚さの小さい箇所に前記少なくとも２組の導電性ブラケットを形成し、前記少なくとも２組の導電性ブラケットを前記少なくとも２つの放熱ベースと当接させない工程において、スタンピングプロセスにより、前記少なくとも２組の導電性ブラケットを形成することを特徴とする、請求項６に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項９】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、発光ダイオードチップをそれぞれ固定するように前記少なくとも２つの放熱ベースの一部を前記凹部に露出させると共に、発光ダイオードチップのそれぞれと前記凹部に一部露出された何れかの一組の導電性ブラケットとの電気的に接続を形成させることを特徴とする、請求項６に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【請求項１０】
前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座に埋め込み、前記少なくとも２つの放熱ベース及び前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の凹部に露出させ、前記少なくとも２組の導電性ブラケットの一部を前記コロイド底座の外方に延出させる工程において、さらに前記凹部にパッケージコロイドを覆う工程を含むことを特徴とする、請求項９に記載の熱電分離型発光ダイオードブラケットの製作方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−４９２７８（Ｐ２０１２−４９２７８Ａ）
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８９１１２（Ｐ２０１０−１８９１１２）
【出願日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【出願人】（５０８０１７１００）一詮精密工業股▲ふん▼有限公司 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月８日（２０１２．３．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【出願人】（５０８０１７１００）一詮精密工業股▲ふん▼有限公司 (2)
【Ｆターム（参考）】
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