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Fターム[5F041DA20]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージ構造、製法 (39,105) | チップの載置先部材 (9,022) | その他(プリント基板等) (3,968)

Fターム[5F041DA20]に分類される特許

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【課題】赤色光、青色光および緑色光を発光する発光装置の小型化を可能にできるIII族窒化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体発光素子10は、第1〜第3の面11c〜11e、及び裏面11bを有する窒化ガリウム支持基体11と、第1及び第2の面11c、11d上にそれぞれ設けられた第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12、13と、第3の面11e上に設けられた第3のIII族窒化物半導体積層部14とを備える。第1及び第2のIII族窒化物半導体積層部12,13は、緑色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層12b、13bを有する。第3のIII族窒化物半導体積層部14は、青色光を発生する組成比のインジウムを含む活性層14bを有する。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置1は、LED2と、基板3と、LED2からの光を波長変換する波長変換部材4と、基板3の配線パターン31とLED2とを接続するワイヤ32とを備える。波長変換部材4は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、LED2の発光面を被覆する。また、隣り合うLED2から導出されるワイヤ32のうち、少なくとも1つは、他のワイヤ32とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材4が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ32の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材4の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材4の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ32の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】応答性が良好で電力損失の小さな受動素子の駆動装置、及びこの装置を用いた基板加熱装置を提供する。
【解決手段】駆動装置において直流電源部41は、高電圧端子411、低電圧端子413間に中間電位の中間端子412を有し、受動素子21及び電圧平滑コンデンサ312の並列回路は一端側が高電圧端子411-中間端子413間に接続され、他端側にはフライホイール素子311、スナバ回路313を介して中間端子412間に接続される。フライホイール素子311、スナバ回路313の接続点と低電圧端子413との間には電流検出部315及びスイッチング部319が直列に接続される。高電圧端子411と中間端子412との間の中間電圧は、受動素子21がオンになるしきい値電圧よりも小さい値に設定されており、電流制御部32は、中間電圧に加算される直流電圧により受動素子21がオンとなるようにスイッチング部314を制御する。 (もっと読む)


【課題】グローブを利用して当該グローブから積極的に放熱させることができるLEDランプ等を提供する。
【解決手段】ランプは、光源としてのLED3がグローブ7の内部で支持部材により支持されてなり、支持部材は、グローブ7の開口側に設けられた基部13と、基部13からグローブ7の内部に延伸する延伸部17とを有し、LED3が延伸部17の延伸端に取着され、基部13とグローブ7とがグローブ7の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導部材25よりに熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 マザーボードとの電気的接地面を多くして十分な放熱効果を得ることができると共に、実装する際のハンダの塗布範囲や塗布量を最適に規制することのできる側面実装型LEDを提供することである。
【解決手段】 前面、背面及び前面と背面との間に形成される周面を有する基板12と、基板12の前面及び背面にそれぞれ形成される前面電極及び背面電極16a,16bと、基板12の前面に配置される発光素子と、基板12の周面の一部に形成され前記前面電極と背面電極16a,16bとを導通するスルーホール14a,14bとを備える側面実装型LED11であって、前記背面電極16a,16bは、基板12の背面の略全範囲に形成され、該背面電極16a,16bの表面にはレジストパターン20が形成され、且つこのレジストパターン20は前記スルーホール14a,14bを囲む一部の背面電極16a,16bを除いたハンダ塗布面22a,22bを露出した。 (もっと読む)


【課題】基板の一面に対して複数の発光素子を一方向に沿って各発光素子が平行となるよう積層することができる構成を具備する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】基板2の一面2fから高さ方向Zに沿って起立するよう設けられた、発光素子13より下層に位置する発光素子11、12において、向かい合う少なくとも2つの側面11a、11b、12a、12bに対向する支持部材5を具備し、支持部材5に、最下層の発光素子11よりも上層に位置する発光素子12、13が載置される発光素子11に平行な支持部5a、5bが形成されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板2は、第1金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板21と、第2金属板により形成されてなり伝熱板21の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン22と、伝熱板21と配線パターン22との間に介在する絶縁層23とを備えている。そして、実装基板2は、配線パターン22が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン22uと、単位パターン22uの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン22uどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片22cと、上記規定方向の他端側が開放され連結片22cに至る第1スリット22dとを有し、伝熱板21が、第1スリット22cに重なる第2スリット22dを有している。 (もっと読む)


【課題】 指向性の広いライン状光源となる発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この発光装置10は、金属基板11と、その表面上の中央且つ長手方向に配置された配線部13を有する基板12と、配線部13によって長手方向に仕切られ且つ上方及び短手方向の端部が解放されている金属基板11の素子実装面11a,11b上に配列された複数の発光素子20,21と、を備えている。この発光装置10では、上方及び短手方向が解放されている素子実装面11a,11b上に発光素子20,21が実装されている。このため、発光素子20,21は、その上方だけでなく側方にも光を照射することになる。 (もっと読む)


【課題】 透明部材で形成された基板と発光素子を基本構成として、特定の方向に偏ることなく、略全方向を均等な明るさで照明することのできるLED照明ユニットを提供することである。
【解決手段】 複数の素子実装面を有する透明基板12と、該透明基板12の少なくとも2以上の素子実装面にそれぞれ配置されるLEDチップ13,14と、前記透明基板12に設けられ前記LEDチップ13,14と電気的に接続される電極端子15,16とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 複数の発光素子によって構成される発光体の照射範囲の外周部に現れるリング状の発光痕を生じなくさせると共に、指向性を持たせて前方方向を明るく均等に照明することのできるLEDランプを提供することである。
【解決手段】 基板12と、該基板12上に実装される複数のLED14及びこの複数のLED14を封止する樹脂部材15からなる発光体13と、該発光体13を囲うように前記基板12上に設けられる反射部材19とを備え、前記反射部材19は発光体13から出射する光を上方に導くテーパ状の反射面17を有し、この反射面17の下端Aが前記発光体13の上面近傍であって発光体13の外周縁より内側に位置するように形成した。 (もっと読む)


【課題】照明装置の製造コストを抑えつつ、光源や電源回路で発生する輻射ノイズの抑制などをする。
【解決手段】光源電源モジュールは、プリント配線板130と、光源151と、電子部品161とを有する。光源151及び電子部品161は、プリント配線板130の光源面に実装されている。電子部品161は、光源151に電力を供給する電源回路を構成している。カバー120は、開口部と、反射部121とを有する。カバー120は、光源電源モジュールの光源面側を覆う。開口部は、光源151の位置に対応する位置に設けられている。反射部121は、開口部の周辺に設けられ、光源151が放射した光を反射する。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率が向上した光源回路ユニット、およびこの光源回路ユニットを備えた照明装置並びに表示装置を提供する。
【解決手段】この光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有する回路基板と、回路基板上に設けられた円形状の台座と、少なくとも台座の周縁部から側面の一部にかけて設けられた撥水領域と、台座上に戴置されると共に、配線パターンを通じて流れる電流により駆動される1または2以上の発光素子チップとを備える。 (もっと読む)


【課題】点灯時の放熱異常を検知し、半導体発光素子の点灯を制御できるランプ装置を提供する。
【解決手段】ランプ装置14は、口金29を有する筐体20、この筐体20内に配置される発光モジュール21および点灯回路23を備えている。発光モジュール21は、モジュール基板37、およびモジュール基板37に実装された半導体発光素子を有する。点灯回路23は、回路基板50、回路基板50に実装される複数の回路部品51、点灯時に温度差が生じる回路基板50上の異なる位置に配置される第1の感温素子54および第2の感温素子55を有している。点灯回路23は、第1の感温素子54と第2の感温素子55との温度差に応じて半導体発光素子の点灯を制御する。 (もっと読む)


【課題】発光装置における歩留まりの向上および故障率の低減を図る。
【解決手段】発光ダイオード素子12とヒューズ13が直列に接続された複数のヒューズ付き発光ダイオード素子14を、並列に接続して並列構成単位15を形成する。そして、1つの並列構成単位15で、あるいは、複数の並列構成単位15を直列に接続して、発光ダイオード素子回路16を形成する。そのため、発光ダイオード素子12の何れかが短絡不良を起こしても、短絡不良を起こした発光ダイオード素子12に接続されたヒューズ13が断線して過電流を遮断することができる。その結果、短絡不良を起こした発光ダイオード素子12以外の発光ダイオード素子12は引続き発光することができ、発光装置11は引続き動作することができる。したがって、発光装置11の歩留りの向上および故障率の低減を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】LEDチップに波長変換層として貼り付ける蛍光体シートとして、形状加工性が良好で高い接着力を持つ蛍光体シートを提供する。
【解決手段】25℃での貯蔵弾性率が0.1MPa以上であり、100℃での貯蔵弾性率が0.1MPa未満である蛍光体含有シート。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置1は、複数のLED2と、LED2が実装される基板3と、LED2の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材4,4’と、を備え、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2は、基板3の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2からの光によって、基板3の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置1全体として均一な輝度分布が得られる。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の固体発光素子を実装した発光装置において、均一な照射パターンを得る。
【解決手段】発光装置1は、複数の固体発光素子2と、これらが実装された基板3と、これらを被覆する波長変換部4と、を備える。複数の固体発光素子2は、基板3の中央寄りに配された内側LED21と、内側LED21よりも外周寄りに配された外側LED22と、を含む。波長変換部4は、蛍光体5を含み、外側LED22の外周方向の側面を被覆する第1の波長変換部41と、他の部分を被覆する第2の波長変換部42と、から構成される。第1の波長変換部41の蛍光体5の濃度は、他の部分よりも小さいので、外周方向に対し、外側LED22の出射光は波長変換され難く、内側LED21の出射光は波長変換され易い。これら出射光が合わさり、照射されるので、色ムラが生じ難く、均一な照射パターンを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】耐熱・耐光性に優れ、広い波長範囲において薄肉でも高い反射率を有し、成形性、放熱性、量産性に優れた半導体発光装置用後付リフレクタを提供する。
【解決手段】半導体発光装置用の後付リフレクタであって、
前記リフレクタは、液状熱硬化性シリコーン樹脂組成物を液状射出成形することによって得られたシリコーン樹脂成形体からなり、
かつ前記樹脂成形体が、厚さ0.4mmの成形体試料について波長460nmの条件で測定した光反射率が80%以上となる樹脂成形体である半導体発光装置用後付リフレクタ。 (もっと読む)


【課題】均一発光の効率を向上でき、断線の虞がなく、効率的に放熱できる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具10は、同一平面上に配置される複数の第1LED20と、第1LED20の間から照射するように、第1LED20よりも奥まった位置に配置される複数の第2LED25とを備える。 (もっと読む)


【課題】波長変換部材を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に設けられた、発光素子3を取り囲む枠体4と、枠体4上に支持されるとともに発光素子3と間を空けて設けられた、蛍光体7を含有する波長変換部材5とを備え、波長変換部材5は、枠体4に当接する端部が二層構造であって、端部の下層5a内には蛍光体7が含有されていないことを特徴とする。 (もっと読む)


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