【課題】２色以上に配色された光を照射し、２色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１ａに配列された発光素子４と、基板１上の実装領域１ａの周囲に形成された枠体７と、枠体７の内側に充填されて発光素子４を封止して当該発光素子４が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体７に囲まれた照射領域が、中央部の第１照射領域１１、それを囲う第２照射領域１２に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置１０は、第１照射領域１１に、蛍光体を含有する第２照射領域１２の第２封止部材８２を分離するために、第２照射領域１２と区切る透光壁６をさらに備える。透光壁６は埋設した発光素子４が発光した光を透過するため、第２照射領域１２との境界近傍においても均一に光を照射する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子２４を光源として備えるＬＥＤ照明装置１１である。複数のＬＥＤ素子２４は、ＬＥＤ素子実装基板２３に実装されている。ＬＥＤ素子実装基板２３は、縦断面がハット形状である略円形状の放熱板２１のうち、受光孔に突出する略円形状の台形平坦部２１ｂに設けられる。ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された複数のＬＥＤ素子２４のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子２４の各々は、透光性を有するカバー部材２５に形成される複数のドーム形状部２６により個別に覆われている。カバー部材２５において、複数のドーム形状部２６は同心円を描くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】省電力化が図られる液晶表示装置と、その液晶表示装置に用いられる照明装置ユニットおよび太陽電池と、を提供する。
【解決手段】液晶表示装置１０は、表示面２２を有する液晶パネル２１と、液晶パネル２１に対して表示面２２が形成される側とは反対側に配置され、液晶パネル２１に向けて照明光を照射するバックライト６１と、液晶パネル２１とバックライト６１との間に配置され、バックライト６１から発せられた照明光を液晶パネル２１に向けて透過させることが可能な光透過型の太陽電池３１とを備える。太陽電池３１は、液晶パネル２１を透過した外光を利用して光電変換を行なう光電変換層３２と、バックライト６１から照射された照明光を利用して光電変換を行なう光電変換層４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１１は、所定のパターンを有するメタライズ配線１２を有している。メタライズ配線１２は、メタライズ層１２１と、絶縁層１２２とを含んでいる。メタライズ層１２１は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層１２２は、メタライズ層１２１と同時に形成されたもので、メタライズ層１２１の外面を覆っている。電子部品１４は、メタライズ配線１２のメタライズ層１２１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】薄型の発光装置を実現することができる半導体発光素子及び該半導体発光素子を備える発光装置を提供する。
【解決手段】第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ１）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ４）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ１、ＬＥＤ２）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。また、第１の電極５１は、抵抗層（Ｒ２）を介して１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の一方に接続してある。また、第２の電極５２は、抵抗層（Ｒ３）を介して当該１組の半導体発光層（ＬＥＤ３、ＬＥＤ４）の相互に接続されたｎ型半導体層及びｐ型半導体層の他方に接続してある。 （もっと読む）

【課題】素子搭載基板からのケース及び封止部材の剥離発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、光取出側に開口するケース２０、及びケース２０内に充填された封止部材２１を有する樹脂パッケージ２と、樹脂パッケージ２の封止部材２１によって封止された発光素子４と、発光素子４を搭載するとともに、樹脂パッケージ２を素子搭載面３ａ側に形成する素子搭載基板３とを備え、素子搭載基板３は、ケース２０及び封止部材２１との間に互いに密着する凹凸部Ａ〜Ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】グローブの中心付近に発光部を据えつけたときに広い配光特性が得られ、且つ構造が簡単で製造が容易なＬＥＤ装置及びこのＬＥＤ装置を用いたＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】柱状の回路基板１３の先端にＬＥＤダイ１２を実装する。ＬＥＤダイ１２から出射する光を遮る部分が少ないため広い配光が得られ、さらに発光部である回路基板１３の先端をグローブ２１の中心付記に配置すれば、広い配光をもったＬＥＤランプ３０が得られる。ＬＥＤ装置１０を構成する主要部品がＬＥＤダイ１２と回路基板１３だけなので構造も簡単である。また回路基板１３の先端が平坦なのでＬＥＤダイ１２に対しワイヤボンディングやフリップチップ実装など良く知られた実装方法が適用できる。 （もっと読む）

【課題】電力損失を低減することが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な筐体４と、配線基板２に電気的に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。一対の配線３ａ，３ｂは、ＬＥＤ１のアノード電極側に電気的に接続された一方の配線３ａと、ＬＥＤ１のカソード電極側に電気的に接続された他方の配線３ｂとからなる。筐体４内で各配線３ａ，３ｂおよび配線基板２の各々とは電気的に絶縁され筐体４から導出される１本の電線７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、出射光が照射面に照射されたときの色ムラが少なく、光源の直下照度の低下を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、光源２と、出射光を配光制御する光学レンズ３とを備える。光学レンズ３は、光源２からの出射光を集光する第１のレンズ４と、集光された光を平行光とする第２のレンズ５とを備える。第１のレンズ４は、入射面４１から入射した光を集光面４３に集光する断面形状が放物線形状の第１の反射面４２を有する。第２のレンズ５は、集光面４３との連接面５１から入射した光を反射して平行光として出射面へ反射する断面形状が放物線形状の第２の反射面５２を有する。この構成によれば、第１の反射面４２が集光面４３に光を集光させて混光することで出射光の色ムラを少なくし、集光面４３を擬似光源として、集光面４３からの光を第２の反射面５２で平行光とすることで光源２の直下照度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板を薄くしてＬＥＤ装置の薄型化を図ろうとすると両面ＦＰＣにせざるを得なかった。そこで片面ＦＰＣと同等の構造で両面に電極を備えるＬＥＤ装置の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１２は、貫通孔２６を有するフィルム基材１４と、フィルム基材１４の上面に配置され貫通孔２６を塞ぐ金属パターン２３と、金属パターン２３の上部に形成されたメッキ層２２と、貫通孔２６を埋めるようにして金属パターン２３の下部に形成されたメッキ層２４とを備える。メッキ層２２がＬＥＤ素子２１用の実装電極になり、メッキ層２４が外部回路用の接続電極になる。 （もっと読む）

【課題】高温下でも高い発光効率を得ることができる蛍光体を提供することである。
【解決手段】実施形態の蛍光体は、Ｅｕで付活されたＳｒ₃Ｓｉ₁₃Ａｌ₃Ｏ₂Ｎ₂₁属結晶を含む粒子を含有し、波長２５０〜５００ｎｍの光で励起した際に波長４９０〜５８０ｎｍの間に発光ピークを有する発光を示す。前記粒子は、前記粉体は表面から５ｎｍまでの外側領域における前記結晶中の酸素濃度の平均値（Ｏ_outer）と、表面から５ｎｍより深い内側領域における前記結晶中の酸素濃度の平均値（Ｏ_inner）との比（Ｏ_outer／Ｏ_inner）が１．０〜３．８であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部リード端子と外部リード端子間の断線防止、及び基板角部の金属膜の断線防止を図る。
【解決手段】ＬＥＤチップ１２と、ＬＥＤチップ１２が載置されるセラミック支持体１４とを備えた発光装置１０Ａであって、セラミック支持体１４は、ＬＥＤチップ１２が載置される載置面１４ｄ及び載置面１４ｄに設けられた内部端子２２ａ，２２ｂと、載置面１４ｄに対向する裏面１４ｃと、載置面１４ｄと裏面１４ｃとの間に設けられた実装面１４ｂ及び実装面１４ｂに設けられた外部端子２８ａ，２８ａとを備え、内部端子２２ａ，２２ｂは、少なくとも一つの内部ビア２４ａ，２４ｂを介して外部端子２８ａ，２８ｂと接続されている。 （もっと読む）

【課題】レジスト層、反射板等を別途設けることなく、発光素子から発する光を効率的に反射させ、発光素子の正面側に指向する光の量を多くすることが可能な発光素子用実装基板を提供する。
【解決手段】発光素子用実装基板１は、アルミニウム箔からなる放熱材層１１と、放熱材層１１の上に接着層１２を介在して積層されて固着された樹脂からなる絶縁層１３と、絶縁層１３の上に接着層１４を介在して積層されて固着されたアルミニウム箔からなり、かつ、ＬＥＤ等の発光素子を実装するための外表面を有する回路層１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１が実装された配線基板２と、ＬＥＤ１から放射された光を出射する出射部８を有し配線基板２を収納可能な箱状の筐体４と、配線基板２に接続され筐体４から導出される一対の配線３ａ，３ｂとを備える。筐体４の平面視において規定方向の一端部に一方の配線３ａを導出する第１導出部１４が設けられ、規定方向の他端部に他方の配線３ｂを導出する第２導出部１５が設けられる。規定方向の一端部および他端部に、筐体４を外部に取り付けるための第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが形成される。第１導出部１４および第２導出部１５が、筐体４の平面視における規定方向に沿った中心線に対して互いに異なる側にある。第１取付部１６ａおよび第２取付部１６ｂが、筐体４における中心線に対して第１導出部１４および第２導出部１５とは反対側にある。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、板状をなすベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に配置され、通電により発熱する第１の発熱体４ａと、ベース基板２の一方の面側に第１の発熱体４ａに対し離間して配置され、通電により発熱する第２の発熱体４ｂと、少なくとも第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとの間をつなぐように設けられ、第１の発熱体４ａと第２の発熱体４ｂとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表示する画像の精細度を高めると共に、視域および奥行き再現範囲を拡大できるＩＰ立体ディスプレイを提供する。
【解決手段】インテグラル・フォトグラフィー（ＩＰ）方式により、撮像側にて被写体を光学レンズが並置されたレンズ板を介して撮像した各要素画像から被写体の立体像を再生するＩＰ立体ディスプレイ１は、各要素画像から被写体の立体像を再生するための撮像側に対応した光学レンズを並置したレンズ板を設けることなく、基板２上に要素画像を構成する要素画素５としての光線指向型発光素子１０を設けて、光線指向型発光素子１０から射出する光線の方向を、各要素画像から被写体の立体像を再生するための光学レンズのレンズ中心を通過する光軸によって規定される方向と同様になるように画素毎に設定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子が列状に配列された発光素子アレイのそれぞれの発光素子の発光面に設けたレンズにより、効率よく光を取り出すことのできる発光部品等を提供する。
【解決手段】第１アイランド３０１には、発光サイリスタＬ１が設けられている。発光サイリスタＬ１の発光面３１１上には、発光面３１１から遠ざかるにしたがい狭まりながら傾斜するとともに、発光面３１１から遠い側に凸状となった曲面部９２ｂと、曲面部９２ｂの発光面３１１から遠い側に曲面部９２ｂとつながった平面部９２ａとを備えたレンズ９２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置において発生した熱の放熱性能の向上に関する技術を提供する。
【解決手段】少なくとも半導体発光素子及び蛍光体を備える半導体発光装置と、回路基板とを含む発光モジュールにおいて、回路基板には少なくとも、供給される駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光素子を有する半導体発光装置が搭載されるか、若しくは半導体発光素子に供給する駆動電流の経路が異なる複数の半導体発光装置が搭載される。回路基板は、熱伝導材料を用いて形成された基材部と、半導体発光素子の駆動電流を半導体発光装置に供給する電力供給導体層と、を備える。電力供給導体層は、熱伝導材料を用いて且つ基材部平面を覆うように面状に形成され、且つ、その平面領域が駆動電流の経路毎に絶縁体によって平面的に区画される。 （もっと読む）