【課題】放熱性に優れる発熱デバイス組立体、および、かかる発熱デバイス組立体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】発熱デバイス組立体１０は、板状をなし金属材料で構成された金属板２１と金属板２１の上面２１１に形成された絶縁層２２とを有するベース基板２と、絶縁層２２上に配置され、通電により発熱する発熱体４と備える発熱デバイス１と、発熱デバイス１が搭載され、板状をなす搭載用基板９とを有している。そして、ベース基板２は、その平面視での面積Ｓ_１が搭載用基板９の平面視での面積Ｓ_２よりも小さいものである。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ハーフカットされたウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】低いコストで、発光素子側の取付面と基板側の取付面とを精度よく平行に固定する。
【解決手段】基板１（配線板）のパッド２ａ上にはんだ層（はんだ６）を形成する（はんだ層形成工程）。前記はんだ層の上に、一定サイズの導電性または絶縁性の粒子（複数の粒状体）を含有し、有機酸を含有または有機酸の硬化剤を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂８）を配置する（樹脂層形成工程）。裏面に金属層４を設けた半導体発光素子３（発光素子）を押し付け、前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上かつ前記はんだ６の融点以上に加熱し、加圧する（加圧工程、加熱工程）。前記発光素子は、前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。 （もっと読む）

【課題】優れた放熱性を有するとともに、小型化を図ることができる照明装置を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る照明装置は、複数の発光素子が設けられた基板と、前記基板を載置する第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する基部と、前記発光素子の発光面側を覆うように設けられる透光部と、を有する支持部と、を備えている。そして、照明装置の軸方向に直交する方向において、前記透光部の断面の外形形状は円の一部である。また、前記第１の面は、平坦面である。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制する。
【解決手段】発光ユニット１０において、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ＬＥＤウェハから取り出されて素子保持面に所定の配列で並び替えられたＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュールの基板がいかなる剛性を有する材料で製造されていたとしても、ＬＥＤモジュールのＬＥＤソケットに対する位置決め、ＬＥＤソケット及びＬＥＤモジュールのヒートシンクに対する位置決めを容易に行うことができる、ＬＥＤモジュールに給電するためのＬＥＤソケットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤソケット１は、ヒートシンク６０上に実装されるソケットハウジング１０と、ソケットハウジング１０に取り付けられたコンタクト３０とを備える。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２を有する。コンタクト３０は、電線Ｗが接続される電線接続部３３と、ＬＥＤモジュール５０の基板５１上に形成された電極５３に接触する接触部３５とを備えている。ソケットハウジング１０は、ＬＥＤモジュール収容空間１２に収容されるＬＥＤモジュール５０を保持するラッチ１４を有する。 （もっと読む）

【課題】設置面積を増大させることなく、簡単な構成で青色光と赤色光との光量割合を容易に調整できる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、基板１０１上に形成された複数の発光部には、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１０２を覆い、かつ当該青色ＬＥＤチップ１０２からの励起光により赤色光を発光する赤色蛍光体１０９を分散した樹脂層とからなる第１発光部と、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１０２からなる第２発光部とが隣接して設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光特性のばらつきを抑制することができ、且つ、光の取り出し効率を向上させることができる半導体発光素子を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光素子は、基板と、前記基板の一方の主面の側に設けられた第１の電極と、前記第１の電極の上に設けられた第２の電極と、前記第２の電極の上に設けられた第１の半導体層と、前記第１の半導体層の上に設けられた発光層と、前記発光層の上に設けられた第２の半導体層と、を備えている。
そして、前記第２の電極は、前記第１の半導体層が設けられる側の面に複数の第１の凹部を有している。 （もっと読む）

【課題】目に対して刺激の強い発光ダイオードを用いずに白色光を生成できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、発光波長が４４０ｎｍ以下である発光ダイオード１１と、発光ダイオード１１の光によって励起される第１波長変換部材１４と、第１波長変換部材１４で生成された変換光により励起される第２波長変換部材１６とを備え、第１波長変換部材１４および第２波長変換部材１６からの光を混色する。 （もっと読む）

【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ１８は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極２８，３０は、プラグ本体２６に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極６４，６６は、プラグ本体２６に設けられ、外部電極２８，３０のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極６４，６６に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤを線状に精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。 （もっと読む）

【課題】光素子とコアとの位置合わせ及び光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができると共に、電子機器の製造コストの削減に寄与できる光ファイバ及び光ファイバモジュールを提供することである。
【解決手段】コア２７は、光信号を伝送する。クラッド２９は、コア２７の周囲に設けられている。コア２７及びクラッド２９からなる光ファイバ本体３０の少なくとも一方の端面には、コア２７に光学的に結合する光素子１４ａが取り付けられる凹部Ｇａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード装置を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる発光ダイオード封止材、および、その発光ダイオード封止材を用いた発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード封止材１において、発光ダイオード封止層２に、レンズ成形層３を積層する。また、発光ダイオード１３が実装された基板１２を用意するとともに、レンズ成形型１６を用意し、次いで、その基板１２およびレンズ成形型１６の間において、上記の発光ダイオード封止材１を、レンズ成形層３がレンズ成形型１６と対向するように配置し、圧縮成形することにより、発光ダイオード装置１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを覆う透光性樹脂層を簡単な工程で形成することができ、しかも、ＬＥＤチップからの光の取り出し効率が高いＬＥＤ光源装置を提供する。
【解決手段】基板と、この基板上に実装されたＬＥＤチップと、前記基板の表面に形成された、前記ＬＥＤチップを包囲する枠状金属膜と、この枠状金属膜によって包囲される領域内において前記ＬＥＤチップを覆うよう形成された、略半球状の透光性樹脂層とを有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源像に対する違和感を抑制する技術を提供する。
【解決手段】車両用前照灯装置１０は、複数のＬＥＤチップ１２が互いに間隔をもって配置されている光源１４と、光源１４から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズ１６と、を備える。複数のＬＥＤチップ１２は、投影レンズ１６の焦点よりも前方に配置されている。ＬＥＤチップ１２は、その発光面が車両前方を向くように配置されていてもよい。ＬＥＤチップ１２は、その発光面が矩形であり、該発光面の辺が車幅方向に対して斜めになるように配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】高出力化および小型化を図ることができる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１０００では、第１屈曲部２１２および第３屈曲部２３２は、第１出射面１６２ａから第１屈曲部２１２までの第１出射光Ｌ１の光路長Ｄ１と、第３出射面１６２ｂから第３屈曲部２３２までの第３出射光Ｌ３の光路長Ｄ３とが、等しくなる位置に配置され、第２屈曲部２２２および第４屈曲部２４２は、第２出射面１６４ａから第２屈曲部２２２までの第２出射光Ｌ２の光路長Ｄ２と、第４出射面１６４ｂから第４屈曲部２４２までの第４出射光Ｌ４の光路長Ｄ４とが、等しくなる位置に配置され、第１屈曲部２１２で反射された第１出射光Ｌ１の進行方向、第２屈曲部２２２で反射された第２出射光Ｌ２の進行方向、第３屈曲部２３２で反射された第３出射光Ｌ３の進行方向、および第４屈曲部２４２で反射された第４出射光Ｌ４の進行方向は、同じである。 （もっと読む）

【課題】集光および拡散した配光パターンの形成が可能な車両用前照灯装置を提供する。
【解決手段】車両用前照灯装置１０は、複数の半導体発光素子が互いに間隔をもって配置されている光源１４と、光源から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズ１６と、投影レンズ１６の車両前方側に設けられ、光源像の倍率を変化させる倍率変化機構２２と、を備える。複数の半導体発光素子は、投影レンズの焦点よりも前方に配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】２色以上に配色された光を照射し、２色間の境界にも発光素子が間隔を空けずに配列されて有効に発光するＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１ａに配列された発光素子４と、基板１上の実装領域１ａの周囲に形成された枠体７と、枠体７の内側に充填されて発光素子４を封止して当該発光素子４が発光した光を透過させる封止部材と、を備え、平面視において枠体７に囲まれた照射領域が、中央部の第１照射領域１１、それを囲う第２照射領域１２に区画されて異なる発光色で照射する。発光装置１０は、第１照射領域１１に、蛍光体を含有する第２照射領域１２の第２封止部材８２を分離するために、第２照射領域１２と区切る透光壁６をさらに備える。透光壁６は埋設した発光素子４が発光した光を透過するため、第２照射領域１２との境界近傍においても均一に光を照射する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子を確実に封止し、信頼性に優れた発光ダイオード装置を簡易かつ効率よく製造することのできる、発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持層２、支持層２の上に形成される拘束層３、および、拘束層３の上に形成され、封止樹脂からなる封止樹脂層５を備える積層体１を用意し、積層体１における封止樹脂層５および拘束層３を、発光ダイオード素子２１に対応するパターンに切り込んで、封止樹脂層５および拘束層３における外枠部１２を除去し、埋設部分１０の封止樹脂層５と、発光ダイオード素子２１とを対向させて、それらを、互いに近接する方向に押圧して、発光ダイオード素子２１を封止樹脂層５により封止し、支持層２および拘束層３を積層体１から除去する。 （もっと読む）