【課題】透光性樹脂の上面に反射部材を有するＬＥＤ発光装置において、横方向に出射される側面光を効率よく取り出す。
【解決手段】ＬＥＤ１とＬＥＤ１の側面及び上面を被覆する透光性樹脂４、透光性樹脂２の上部に設けられた第１の反射部材６とを有するＬＥＤ発光装置１０において、透光性樹脂４の上面と第１の反射部材６との間に透明性樹脂４より屈折率の低い低屈折率層５を設ける。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱特性を発揮するだけでなく、ＬＥＤパッケージの高さ寸法を抑えることを実現するＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】放熱ブロック１の上面に、ＬＥＤ素子２を実装するためのＬＥＤ実装凹部１１が形成され、放熱ブロック１の上面におけるＬＥＤ実装凹部１１の周辺部に、リードフレームを収容するリード収容凹部８が形成され、リード収容凹部８内に、放熱ブロック１との絶縁性を確保した状態でリードフレーム３が固着され、ＬＥＤ実装凹部１１に実装されたＬＥＤ素子２とリード収容凹部８に収容されたリードフレーム３がワイヤ４で接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの光の指向性を緩和させ、より均一な光を放射させることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１ａと、長尺の板状に形成され複数個のＬＥＤ１ａを長手方向に沿って一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１と底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２，３ｃ２とを備え実装基板２を覆う断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。カバー部３は、ＬＥＤ１ａと対向するカバー部３の内面３ｂ側に、カバー部３の短手方向に沿った第１突条部３ｂａをカバー部３の長手方向に複数有し、且つカバー部３の外面３ａ側に、カバー部３の長手方向に沿った第２突条部３ａａをカバー部３の短手方向に複数有する。 （もっと読む）

【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤１は、絶縁性接着剤樹脂２中に光反射性の導電性粒子３を含有する。光反射性の導電性粒子３は、核となる樹脂粒子３０の表面に、銀からなる光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に銀合金からなる被覆層３２が形成されている。光反射性金属層３１及び被覆層３２は、めっき法によって形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 一対の電極面を有する実装面を多方向に備え、いずれか一の実装面に発光体を実装し、他のいずれかの実装面をマザーボード等の当接面とすることで、発光方向及び実装方向の自由度を得ることができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 発光体１３の実装面１７ａ〜１７ｅを複数有し、隣接する実装面が所定の角度を有する多面体からなると共に、前記各実装面が絶縁層１４を挟んで両側に一対の電極面１５ａ，１６ａを有する基板１２と、前記複数の実装面の選択された一つに実装された前記発光体１３とを備え、前記発光体１３が実装された一の実装面１７ａを除く他の実装面のいずれかがマザーボード１９の電極パターン１９ａ，１９ｂに載置される当接面となるように構成した。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、しかも経時的に安定な反射率を有する白色反射膜を提供すると共に、そのような白色反射膜を有するＬＥＤ光源を提供すること。
【解決手段】配線パターンが形成された基板上に、アルカリ可溶感光性樹脂及び白色顔料を含有する白色反射膜形成材料から成る白色反射膜とＬＥＤチップ又はＬＥＤパッケージとを有するＬＥＤ光源に用いられるアルカリ可溶感光性樹脂の製造方法であって、カルボキシル基（ａ１）及び水酸基（ａ２）を有する（メタ）アクリル系重合体（Ａ）と、グリシジル基（ｂ１）及び（メタ）アクリル基（ｂ２）を有する化合物（Ｂ）とを、四級ホスホニウム塩（Ｃ）の存在下にエステル化反応させることを特徴とする側鎖に（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｄ）からなるアルカリ可溶感光性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１実装部及び前記第２実装部の各々には、凹部が形成されている、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 光の輝度を高めつつ、かつ、部品数の削減を図ることが可能なＬＥＤ光源装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ光源装置Ａ１は、複数のＬＥＤチップ４０と、複数のＬＥＤチップ４０を支持する基板１０および絶縁部材２０を備えている。基板１０は、ｚ方向における一方側を向く主面１１を有しており、基板１０には、ｚ方向における他方側へ凹む複数の凹部１２が形成されており、複数のＬＥＤチップ４０のいずれかである第１のＬＥＤチップ４０が、上記複数の凹部１２のいずれかである第１の凹部１２に設置されている。ＬＥＤ光源装置Ａ１は、絶縁部材２０の主面２１に設けられ、第１のＬＥＤチップ４０と導通する金属膜３０と、第１のＬＥＤチップ４０を覆うように第１の凹部１２に充填された第１の透光樹脂５１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とのペアを備えて微細化が可能である。
【解決手段】対をなす発光素子１１と受光素子１２とは共に微細な棒状の素子であり、微細な棒状発光素子１１から放出された光を微細な棒状受光素子１２で受光することによって、微細な棒状受光素子１２の電気特性が変化する。こうして、微細な棒状発光素子１１と微細な棒状受光素子１２との対を非常に微細にして、電子デバイス１０を非常に微細化することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 基板上にライン状に配列される複数のＬＥＤ列を複数の給電電極によって選択的に発光制御することができると共に、全体的な発光バランスを保った状態で段階的に明るさを調整することのできる発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 基板１２上に複数並列して配置され、各列が複数個のＬＥＤ１３の縦列集合体からなるＬＥＤ列（Ｌｎ１，Ｌｎ２）、（Ｍｎ１，Ｍｎ２）、（Ｎｎ１，Ｎｎ２）と、複数の給電電極１４と、複数の折り返し電極１５とを備える発光モジュール１１であって、前記ＬＥＤ列は、一の給電電極から一の折り返し電極に向けて電気的に接続される往路列と、一の折り返し電極から一の給電電極以外の他の給電電極の一つに向けて電気的に接続される復路列とで構成され、前記複数の給電電極のうち、所定の一対の給電電極間に電源電圧を印加することによって、所定の往路列及び復路列からなるＬＥＤ列を発光させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体層と支持基板との間に介在する熱硬化性樹脂の半導体層および成長用基板の側面への這い上がりを防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する
【解決手段】
サファイア基板１０上に半導体結晶を成長させて半導体層２０を形成する。支持基板３０の表面に熱硬化性樹脂からなる樹脂層４０を形成する。樹脂層４０を間に挟んで半導体層２０と支持基板３０とを密着させた状態で樹脂層４０を熱硬化させて支持基板３０と半導体層２０とを接合する。樹脂層４０の熱硬化後にサファイア基板１０を除去する。支持基板３０と半導体層２０とを接合する前に、樹脂層４０の半導体層２０と接する部分の周辺領域の表層部に樹脂層４０の流動性を低減または喪失させる流動抑制部４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】
基板上の金属メッキが変色しにくい発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、金属メッキされた基板２と、基板２の金属メッキされた一面２ａ側に実装されたＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３を包囲するように基板２の一面２ａ側に設けられた枠部４と、ＬＥＤベアチップ３を封止するように枠部４内に充填された透光性樹脂５と、透光性樹脂５の表面５ａ上に充填された透光性樹脂５よりもガス透過率の低い透光性の保護層６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】青色ＬＥＤチップと蛍光体とを用いて白色光を得る発光装置において、直接光を見たときのＬＥＤ特有の眩しさを低減し、不快グレアを抑制する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１００は、複数の青色ＬＥＤチップ１１４と、複数の青色ＬＥＤチップ１１４をボンディングするボンディング基板１１３と、蛍光体を含有すると共に青色ＬＥＤチップ１１４を封止する封止樹脂とを備える。封止樹脂層は、円錐台形状をなすと共に面積の小さいほうの面が青色ＬＥＤチップ１１４に対向する円錐台形状の封止樹脂層１１１と、封止樹脂層１１１の残余の部分となる封止樹脂層１１２とから構成される。この構成において、封止樹脂層１１１は、封止樹脂層１１２よりも、含有される蛍光体の濃度が高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善する事ができる線状光源モジュールおよびこれに用いられる実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板上のアノード端子とカソード端子間でワイヤボンドもしくははんだ接続する事で、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには複数のＬＥＤ２０から出射される光の放射照度分布にむらを改善する事が出来る。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断する事で、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻す事も可能となる。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージが長期の使用によって劣化を起こし、封止樹脂が収縮した場合においても、封止樹脂と白色絶縁性樹脂の間で剥離が起こりにくくし、劣化が進みにくく、機械的強度，光学的性能の維持に優れたＬＥＤパッケージおよび、その製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型形状で且つ上方向への放射効率が良く、さらにイエローリング発生の問題を生じないＬＥＤ発光装置及びその製造方法が求められていた。
【解決手段】 下面に突起電極を有する半導体発光素子の発光面に接着された蛍光体板と、前記半導体発光素子の側面を被覆する白色樹脂とを有する半導体発光装置であって、前記蛍光体板は片面側に蛍光粒子が凝縮して構成され、前記蛍光体板の蛍光粒子が凝縮している面側を,前記半導体発光素子の発光面側に透明接着剤を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子が実装された基板と、前記基板の搭載面を有する放熱部材と、前記基板のＬＥＤ素子実装面の外周縁部に配置された環状の弾性変形部材と、前記弾性変形部材の反基板側の面に配置された押圧部材と、前記押圧部材と前記放熱部材を締結する締結部材と、を備え、前記締結部材の締結力により前記押圧部材と前記放熱部材とが接近し、その接近した状態で、前記押圧部材が前記弾性変形部材を介して前記基板を前記放熱部材に押圧固定するようにした。 （もっと読む）