【課題】リワークに際し不良部材のみを良品部材に交換し該不良部材以外の良品部材を再利用することを実現する。
【解決手段】本発明のバックライトユニットにおいて、光結合部材３０におけるボス３５ａ及び３５ａ’は、ＬＥＤ基板２４ａに接着固定されたボス３５ａと、ＬＥＤ基板２４ａに非固定状態で取り付けられているボス３５ａ’とに割当てられている。 （もっと読む）

【課題】発光面の光の均一性を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明は、同形状の複数の単位基板２１ａが組み合わされて構成された基板２１と、この基板２１の略中央部を中心とする略円周上に一定の順序で交互に、かつ等間隔に並べられて実装された複数の発光色の発光素子２２とを備え、前記単位基板２１ａには、複数の発光色のうち１色あたり同じ個数ずつ発光素子２２が実装されており、前記単位基板２１ａの合わせ目Ｄを境として隣接する単位基板２１ａにおける隣接する発光素子２２は、異なる発光色の発光素子２２が配置されているとともに、これら相互の発光素子２２間の離間距離は、単位基板２１ａにおける隣接する相互の発光素子２２間の離間距離と等しいことを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発光デバイスおよび照明器具を提供すること。
【解決手段】発光デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられた発光体４と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、発光体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。第１の放熱体５は、発光体４を覆うように設けられた基部５１と、基部５１の表面に開放する凹部５２とを有し、凹部５２の底部から発光体４の一部が露出し、発光体４からの光は、凹部５２を介して外部へ出射される。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の下面側に設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体８とを有している。第１の放熱体８は、互いに離間して設けられた複数のフィン８１２を有する本体８１と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン８１２により形成される凹凸８３を埋めるように設けられた樹脂部８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】 剥離等の不具合が発生しにくく容易に製造可能な発光装置やその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光装置１Ａａは、基板１０と、基板１０上に形成されるとともに環状に突出した突出部１１１を有する反射層１１Ａａと、突出部１１１の内周壁面に囲まれた内側領域ＩＮ内において反射層１１Ａａ上に設けられる発光素子１２と、発光素子１２を封止する封止材１３と、少なくとも突出部１１１の頂面に形成されて流動性を有する状態の封止材１３に対して撥性を有する撥性層１４と、を備える。封止材１３の外縁の少なくとも一部は、撥性層撥性層１４上に位置する。 （もっと読む）

【課題】光源モジュールである。
【解決手段】この光源モジュールは、回路基板と、発光ダイオードと、レンズと、ランプシェードとを備える。このレンズの上表面は、平坦表面と弧状側面とを含む第１の凹部を有する。平坦表面は上表面の中心に位置し、弧状側面は平坦表面を取り囲んで、第１の凹部を形成するようにレンズの側面から平坦表面まで延びる。このレンズの下表面は、凹空間を定めて弧状表面と側壁部とを含む第２の凹部を有する。弧状表面は、上表面の平坦表面に対向して凹空間へ突き出す。側壁部は、凹空間を取り囲む。側壁部の内表面は、弧状であってレンズの内部へ凹む。発光ダイオードは凹空間に設けられるが、ランプシェードはレンズを透過した光線を拡散する。 （もっと読む）

【課題】成長用基板上に形成された複数の半導体発光素子を分割して発光チップを製造する場合に、発光チップの生産性を向上させる。
【解決手段】成長用基板および複数の半導体発光素子を有する素子群形成基板と基部とを接合部で接合する接合工程（Ｓ１３）と、これらの積層体から成長用基板を分離する成長用基板分離工程（Ｓ１４）と、複数の半導体発光素子、接合部および基部の接合体と基材とをワックス層で接着する支持用基板接着工程（Ｓ１５）と、これらの接着体に対し基部および接合部を貫通する外部電極を形成する外部電極形成工程（Ｓ１７〜Ｓ２２）と、外部電極が形成された接着体からワックス層および基材を分離する支持用基板分離工程と、外部電極が形成され且つ基材が分離された接合体に対し基部および接合部を分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能な実装基板および発光モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板２は、金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２ｂが有機系絶縁基板２２ａの片面に設けられ伝熱板２１の他面側に配置された配線基板２２と、伝熱板２１と配線基板２２との間に介在する絶縁層２３とを備えている。伝熱板２１は、配線パターン２２ｂにおける、電子部品の接続用部位を露出させる貫通孔２１ｂが形成されている。実装基板２は、配線基板２２の平面サイズが伝熱板２１の平面サイズよりも大きく、配線基板２２の配線パターン２２ｂが、伝熱板２１に重ならない領域まで広がっている。発光モジュールは、実装基板２に電子部品として固体発光素子を実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の青色表示を行うことが可能であり、色再現性に優れた液晶表示装置を得ることが可能なバックライト、およびこれを用いた液晶表示装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】
近紫外発光素子、並びに上記近紫外発光素子を覆うように形成され、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体層を備える第１光源と、青色発光ダイオードを有する第２光源と、を有する光源を備えることを特徴とするバックライトを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有している。そして、第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置される。また、前記第１基板と前記第２基板との間または前記第２基板に放熱部を有している。 （もっと読む）

【課題】 装置内に熱が滞留することなく、効率よく放熱することができる発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１は、平板状の底部１３１を有するフレーム部材１３と、底部１３１に配置される複数のプリント基板１２と、各プリント基板１２上に整列配置される複数のＬＥＤチップ１１１ａと、各ＬＥＤチップ１１１ａを囲むように各プリント基板１２上に設けられる複数の反射部材１１３とを含む。そして、複数のプリント基板１２は、第１方向Ｘ_１に第１間隔Ｉ_１をあけ、かつ、第１方向Ｘ_１と直交する第２方向Ｘ_２に第２間隔Ｉ_２をあけてフレーム部材１３の底部１３１に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子の出射光が、蛍光体含有領域を通過することなく色変換プレートを通り抜けるのを防止し、所望の色の光を得やすい発光装置を提供する。
【解決手段】色変換プレート５は、発光素子からの光を透過する透光性部材２１と、第１含有する第１蛍光体含有部２２と、第２蛍光体を含有する第２蛍光体含有部２３とを含む。透光性部材２１は、発光素子側の面に複数の突起を、上面に複数の凹部を備え、色変換プレートを上面視した場合、凹部の開口と一致する位置、もしくは、開口よりも内側に突起の下面がそれぞれ位置するように配置されている。第１蛍光体含有部２２は、透明部材２１の発光素子側の面の突起２１ｂを除く領域を覆い、第２蛍光体含有部２３は、透光性部材の複数の凹部にそれぞれ充填されている。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、前記複数の第１発光素子の数よりも少ない複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有しており、該第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第１基板と前記第２基板とが熱的に分離している。 （もっと読む）

【課題】発光素子から放射された光束の取り出し効率の高い照明装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体発光素子を光源とし、基板と基板表面に実装された前記複数の半導体発光素子を一体に覆う透光性カバー部材を有し、前記半導体発光素子を覆う部分の形状を、前記半導体発光素子を略中心とする半球形状とする。 （もっと読む）

【課題】レンズの位置精度が高く、光結合効率及び光取り出し効率の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基板１０上にバンプを介して搭載された発光素子１１、発光素子上に配された波長変換層１３、及び波長変換層上に配された透光性プレート１４、からなる発光積層体１５と、発光積層体上に形成されたレンズ２１と、を有している。上記レンズは、発光積層体の側面を覆って発光積層体を包含する側面被覆部２１Ｐと、透光性プレートの少なくとも上面端部に至って透光性プレートの上面を覆う上面被覆部２１Ｃと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する基板１と、主面１１に形成された主面電極２と、主面電極２につながり且つ基板１を貫通する複数の貫通電極３１と、主面電極２に方向Ｘに沿って配列された複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、主面１１に配置され且つ主面電極２を囲むケース６と、を備え、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する。。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が改善されたＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１１は配線基板１２上に実装されたＬＥＤチップ１１とＬＥＤチップ１１を覆う蛍光体層ＦＬとを備え、蛍光体層ＦＬは前記ＬＥＤチップ１１から出射された光の波長をより長い波長に変換する蛍光体粒子ＦＰと、透過性樹脂ＴＲとを含み、蛍光体層ＦＬの断面輪郭Ｓｆｌ、ＬｆｌがＬＥＤチップ１１の中心Ｏ方向に凹んだ曲線Ｌｆｌで形成されている。 （もっと読む）

【課題】視野角による色むらを抑制しつつ、材料費及び製造費を廉価にする発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ケースの凹部の底面に発光素子を搭載する。次に、ケースの頂面に発光素子の搭載部分に対応する開口部を設けたマスクを配置し、揮発性溶媒に蛍光体粒子を分散させた混合液をスクリーン印刷して発光素子の周辺に混合液を供給する。その後、混合液の揮発性溶媒を加熱して揮発させる。スクリーン印刷を用いて発光素子の搭載部分に混合液を塗布するため、混合液の一括塗布が可能となり、製造費が廉価となる。また、蛍光体粒子と混合した揮発性溶媒を揮発させることにより、蛍光体が発光素子に密に接するため、蛍光体粒子の供給量を少なくしても、十分な波長変換率を得ることができ、材料費が廉価となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で、かつ近くに放熱板等の導電性部材を配置した場合であっても短絡するおそれが小さい半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に形成した半導体発光素子８０を接続可能な少なくとも一つの接続面２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄを有する金属からなる導通板１７と、接続面と離間しかつ該接続面と電気的に導通するように接続可能な一対の端子部６０、６４と、上記接続面を除いた該導通板の表面全体を覆う樹脂材からなる表面絶縁部３５、７０と、を備える。 （もっと読む）