【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、該光照射デバイスを冷却するための冷媒が流動可能な流路を内部に有する平板状の放熱用部材とを有しており、該放熱用部材は、前記光照射デバイス側に位置する主面に前記流路の開口を有し、前記光照射デバイスの前記基板は、前記放熱用部材の前記開口を他方主面で覆うように配置され、前記放熱用部材の前記主面と前記基板の他方主面との距離は、前記基板の外縁部よりも中央部で長くなっている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ１４の発する光を導光体１７でより多く捕捉して拡散させることのできるＬＥＤランプ１０を提供する。
【解決手段】放熱体１１の上端部１１ｂに凸設した導熱柱１１ｃの先端部にモジュール基板１５を固定することにより、モジュール基板１５だけでなく、導熱柱１１ｃにおける少なくともＬＥＤチップ配置面近傍の外周部を導光体１７で覆うことができるように構成する。ＬＥＤチップ１４の上面から発する光だけでなく、導光体１７の内面反射光およびＬＥＤチップ１４の外周面やモジュール基板１５の表面における乱反射光も導光体１７で捕捉し、導光体１７の表面から導光体１７の周囲に拡散させることができる。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、半導体発光素子に直接蛍光体層を設ける構成であってもＬＥＤチップ全体の温度上昇又は色ムラを抑制することができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、ＬＥＤチップの上面の温度分布に応じて、具体的には、中央部が最も薄くなり、周縁部が肉厚となるように蛍光体層６を設けたことにより、ＬＥＤチップ４の発光時における上面の温度分布に高低差があったとしてもそれに応じた蛍光体層６の構成としているため、ＬＥＤチップ４の温度上昇又は色ムラを生じ難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性能に優れたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】上端面に開口する凹部を有した基体２と、基体２の凹部内に取り付けられたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止する透光性材料からなる封止部材４と、封止部材４の上方に設けられた蛍光体６１を含有する波長変換部材６と、を備え、基体２には、ＬＥＤ素子３から発した熱と波長変換部材６から発した熱とを遮断する熱遮断部となる凹溝８１が形成されているようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの放熱性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１１は、ＡｕＧｅＮｉ層２１を含むカソード配線９と、ＡｕＧｅＮｉ層２１の表面上に分子間力により接合され、カソード配線９と電気的に接続された半導体発光素子１０とを有する。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化および低コスト化が可能な電球形ランプ11を提供する。
【解決手段】電球形ランプ11は、ＬＥＤチップ32を有する。電球形ランプ11は、ＬＥＤチップ32を点灯させる点灯回路17を有する。点灯回路17は、チップ部品61を実装したチップ部品用基板62と、ディスクリート部品63を実装したディスクリート部品用基板64とを別個に備える。電球形ランプ11は、点灯回路17の少なくとも一部を収容するカバー14を有する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、色ムラを抑制するとともに光束の低下を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】
本実施形態によれば、封止部材２７の表面側２７ａを覆うように別体に拡散層６を備えているとともに、この拡散層６には円柱部６１が形成されているため、光ムラの抑制及び光束の低下の抑制をすることができる。 （もっと読む）

【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、によって構成されている。リフレクタ１２は配線基板１０長手方向に発光素子１１を挟んで２つの部分１２ａ、ｂで構成され、そのそれぞれの上面１４ａ、ｂに凸部１８を有している。また、リフレクタ１２とそれに隣接する他のリフレクタ１２との間の配線基板１０上、および配線基板１０の端部上には、スペーサ１７が設けられている。スペーサ１７の高さは、配線基板１０の発光素子１１実装側表面からリフレクタ１２の凸部１８最上部までの高さと等しい。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】第１層および第２層の間における界面剥離が有効に抑制されたシリコーン樹脂シート、その製造方法、シリコーン樹脂シートからなる封止シート、および、それにより発光ダイオード素子が封止された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】第１のオルガノポリシロキサンと、第２のオルガノポリシロキサンとを含有する第１のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第１塗布層２を形成し、第１のオルガノポリシロキサンと第２のオルガノポリシロキサンとを、転化率が５〜４０％となるように、反応させて、第１塗布層２から前駆体層３を形成し、前駆体層３の上面に、第３のオルガノポリシロキサンと、第４のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、硬化遅延剤とを含有する第２のシリコーン樹脂組成物を塗布して、第２層４を形成して、シリコーン樹脂シート１を製造する。 （もっと読む）

【課題】青色発光ダイオード（ＬＥＤ）素子直上に樹脂レンズを構成する黄色蛍光体含有樹脂層を設けた白色ＬＥＤ装置において、青色光抜け領域の発生を防止し、配光特性に対応して色むらを改善した光半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に青色ＬＥＤ素子２をダイボンディングし、ボンディングワイヤを施す。さらに、その上に、樹脂レンズとして半球状の黄色蛍光体含有樹脂層（波長変換層）３を設ける。黄色蛍光体含有樹脂層３には青色ＬＥＤ素子２上に平坦底面を有し上方に拡がったテーパ状凹部３ａが形成されている。黄色蛍光体含有樹脂層３の底部には黄色蛍光体含有樹脂層（波長変換層）４を設け、さらに、その上に、透明樹脂層５を設ける。この場合、黄色蛍光体含有樹脂層４の黄色蛍光体の濃度は黄色蛍光体含有樹脂層３の黄色蛍光体の濃度より大きくする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子の発光像が見えることによる眩しさを防ぎ、しかも照明の照度と光の拡散が十分に得られる直管型ＬＥＤランプの実現。
【解決の手段】 ＬＥＤ基板１１を覆うカバー１３（樋状部材）を透明とし、カバー１３とＬＥＤ基板１１の間に、基板の面に平行に、透明な平板から成る光拡散板１４を設ける。光拡散板１４の、ＬＥＤ基板１１から遠い面１４ａに、互いに平行な反復する凹凸を有し、凹凸（１４ｇ）の等高線は円弧状で、円弧はＬＥＤ素子１１ａの列に対し垂直な接線を有する。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、リフレクタ１２上に配置された蛍光体板１４と、によって構成されている。各リフレクタ１２にまたがるようにして蛍光体板１４を設けたことにより、封止樹脂１３の熱収縮による配線基板１０への応力が緩和され、線状光源装置１の湾曲を防止することができるとともに、線状光源装置１の色むらを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】微小サイズのＬＥＤチップであってもその上面にコンフォーマル性の高い蛍光体層を形成することができ、放熱性に優れ、また色ムラ等の少ない発光装置を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】実施形態の発光装置の製造方法は、基板１上に発光素子３を搭載する第一工程と、発光素子３から放射される光により励起されて発光するミクロンオーダの蛍光体粒子を液状透明樹脂に分散させ、この分散液を静電塗布または静電噴霧することにより、発光素子３の上面に蛍光体粒子を含む層４を形成する第二工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】発光装置の輝度ムラおよび発光装置間の輝度分布の差を抑制することができる発光装置を提供する。
【解決手段】
発光装置１００は、基板１の実装領域１ａ上に複数の発光素子２が複数の行方向および列方向に配置されており、複数の発光素子２が、第１発光素子２１と、当該第１発光素子２１よりも低出力である第２発光素子２２と、からなり、実装領域１ａ上には、複数の第１発光素子２１と複数の第２発光素子２２とが、行方向または列方向に、同数交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の発光及び取付強度や発光装置の実装強度に影響を与えず、且つワイヤーボンディングエリアを十分確保しながら小型化を可能とした発光装置を提供することにある。
【解決手段】 発光装置の基板２１には、相対する端辺２１ａ，２１ｂの各両端に４分の１スルーホール電極２６〜２９が設けられている。導電パターン３４，３５は、各端辺両端の４分の１スルーホール電極の間に設けられている。これにより、ワイヤーボンディングエリアが基板の端辺に面することになり、キャピラリがワイヤーを引き出す方向に障害物がなくなる。その結果、キャピラリは、ワイヤーボンディングエリアの端まで移動することができ、導電パターンを隅々まで広く使うことが可能となる。よって、基板端部の２分の１スルーホール電極を削減し、更にワイヤーボンディングエリアを小さくしてもワイヤーボンディングに十分な広さを確保することができる。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）