【課題】 スルーホール等のハンダ接続用の端子電極とは別に、発光素子が実装される実装部を大きく開口することのできる放熱用の開口部を基板に設けることによって、マザーボードに載置した際の放熱性を向上させた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 放熱開口部２４が設けられるベース部１３、このベース部１３上に前記放熱開口部２４を塞ぐようにして配置され、第１電極１７及び第２電極１８が形成される実装部１４からなる基板１２と、前記第１電極１７上に配置される発光素子１５とを備え、前記実装部１４に設けられる熱伝導部を介して、前記発光素子１５から発生する熱を前記放熱開口部２４を通して露出する第１電極１７から放熱させるようにした。 （もっと読む）

【課題】点灯時におけるグローブの温度上昇が抑制された照明用光源を提供する。
【解決手段】半導体発光素子４２と、外部から供給される電力を受電する口金３０と、口金３０を介して受電した電力を変換して半導体発光素子４２を発光させるための回路ユニット５０と、回路ユニット５０を保持する回路ホルダ１０と、半導体発光素子４２を覆うグローブ２０と、を備える照明用光源であって、半導体発光素子４２は、回路ホルダ１０の一端に取着され、口金３０は、回路ホルダ１０の他端に取着され、グローブ２０は、半導体発光素子４２および回路ホルダ１０の一端がグローブ２０内に挿入された状態で、半導体発光素子４２と口金３０との間において回路ホルダ１０に取着されており、回路ホルダ１０のグローブ２０が取着されている部位は、半導体発光素子４２との間よりも、口金３０との間の方が近接している。 （もっと読む）

【課題】リールtoリールで加工が可能で、パッケージング設計と放熱設計が容易なだけでなく、ＣＣＤ認識による検査自動化が可能な金属支持フレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】（１）接着剤層、（２）支持体および（３）支持体被覆層から構成される金属支持フレキシブル基板において、（２）支持体が金属箔にて構成されており、（２）支持体の（１）接着剤層側および／またはその反対側に（３）支持体被覆層が構成されており、かつ、（１）接着剤層および／または（３）支持体被覆層が着色処理されている事を特徴とする金属支持フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】電気的接続を確実に行うことが可能なバリスタを提供すること。
【解決手段】バリスタ１は、電圧非直線特性を発現すると共に、対向する第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有するバリスタ素体１０と、バリスタ素体１０の一部を挟み込むようにバリスタ素体１０内に配置され、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に対向する第１及び第２の内部電極３０，３５と、第１の主面１０ａに配置される第１の外部電極２０と、第２の主面１０ｂに配置される第２の外部電極２５と、第１の内部電極３０と第１の外部電極２０とを電気的に接続する第１の導体部４０と、第２の内部電極３５と第２の外部電極２５とを電気的に接続する第２の導体部４５とを備えている。第１の外部電極２０は、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂの対向方向に凹む凹部５０を有している。 （もっと読む）

【課題】高い光の取り出し効率を有する光波長変換ユニットを提供する。
【解決手段】光波長変換ユニット４２において、光波長変換部材４４は、半導体発光素子１２の発光面１２ａ上に配置される。光波長変換部材４４は、半導体発光素子１２から発せられ入射面４４ａから入射した青色光を波長変換して黄色光を発し、出射面４４ｂから出射する。光反射層４６は、光波長変換部材４４の内部に光を反射すべく、光波長変換部材４４の表面のうち入射面４４ａおよび出射面４４ｂ以外の側面４４ｃ上に設けられる。光波長変換部材４４は、側面４４ｃの平均粗さＲａが０．５μｍ以上となるよう、粗面加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】発光強度の温度安定性が高い青色発光蛍光体を蛍光体を提供する。
【解決手段】Ｅｕで付活された（Ｓｒ，Ｃａ）₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈の基本組成式を有し、メルウィナイト結晶構造を持つ青色発光蛍光体であって、ＳｒとＣａのモル比が、１：０．１０〜１：０．３０の範囲にあることを特徴とする青色発光蛍光体。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおいて、光の取り出し効率を向上させる。
【解決手段】紫外線又は短波長可視光を発する発光素子14を封止するモールド部材30を、紫外線又は短波長可視光によって励起されて種々色の可視光をそれぞれ発光する蛍光体25a等を混入した高拡散層30と、該高拡散層30よりも光の拡散程度が低い低拡散層40に分離して、発光モジュール10を形成した。
係る発光モジュール10では、モールド部材30内に分散した一部の蛍光体25a等が光拡散粒子として振舞って、蛍光体光が蛍光体25aで反射されてモールド部材内で散乱することや、モールド部材30と大気50との屈折率の差が大きいために境界で全反射が生じることが原因で、モールド部材30の外へ出射されることなく損失光となっていた光を、モールド部材の外へ効率良く取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ること。
【解決手段】発光デバイスを、発光素子と、該発光素子を埋設する透光性部材と、一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とを有する構成とすることで、光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの個数の低減を図れ、且つ、低コスト化が可能な照明器具を提供する。
【解決手段】器具本体１０１と、器具本体１０１に保持された光源１０２とを備えている。光源１０２は、複数個の発光装置３０が配列された長尺状の発光モジュール１を、光源１０２の所望の形状に合わせて変形させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高出力化および高演色性を得ることができる蛍光体成形材料およびその製造方法、並びにそれを用いた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体成形材料１０は、ペルヒドロポリシラザンを酸化させた二酸化ケイ素よりなる結合体１１と、粒子状の蛍光体材料１２とを含んでいる。ペルヒドロポリシラザンは、例えば、ケイ素（Ｓｉ）と窒素（Ｎ）と水素（Ｈ）とからなる無機高分子であり、例えば、常圧、常温で水を反応し二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）に転化する特性を有している。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れ、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板、及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂを覆うように樹脂フィルム２０の表面１０ａ上に形成された光反射性を有する絶縁層２４とを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有し、絶縁層２４は、搭載領域３０に対応する領域内にＬＥＤチップ３を電気的に接続するバンプ３２ａ、３２ｂを通過させる開口２４ａを備える。 （もっと読む）

【課題】光損失を低減することができ、光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、回路パターン２０，２１を素子搭載面２ａに有する素子搭載基板２と、素子搭載基板２の素子搭載側に搭載され、かつ回路パターン２０，２１に接続されたＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３を封止して素子搭載面２ａに接合された封止部材４と、封止部材４内で素子搭載基板２の素子搭載側を覆うコーティング層５とを備え、コーティング層５は、その屈折率が封止部材４の屈折率よりも低い屈折率に設定されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂をコンプレッション成形する場合において、樹脂材料内部における蛍光体粒子の密度分布の偏りを解消することにより、製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむら（色温度差）を防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティを基準面に有する金型に蛍光体粒子を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面と基準面とが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着するように金型を基板に押し付けて蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。基板は、素子搭載面上であって蛍光体含有樹脂の供給領域に対応する領域の外側に複数の発光素子の配列方向に沿って伸長する突起部１２を有する。 （もっと読む）

【課題】 輝度向上を図ることが可能である液晶表示装置バックライト用ＬＥＤ光源装置およびこれを用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 複数のＬＥＤチップ２を備える液晶表示装置バックライト用のＬＥＤ光源装置Ａ１であって、基板１と、１基板の主面１１を覆う金属膜３と、を備えており、複数のＬＥＤチップ２は、金属膜３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 発光色の調整、設定が容易であり、なお且つその製造工程も簡略化でき、光散乱の影響を緩和し、明るく、色再現性のよい発光装置を提供する。
【解決手段】 一次光を発光する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して二次光を発光する波長変換部を備えた発光装置であって、前記波長変換部は、異なる二次光を発光する複数種の蛍光体よりなり、前記蛍光体の少なくとも一つは、他の蛍光体から発せられる二次光を反射する表面被膜で被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）

【課題】透明材料に蛍光体を封止した光波長変換部材による光の取り出し効率を高める。
【解決手段】光波長変換部材１６において、透光部材３０は、黄色蛍光体３２および青色蛍光体３４を内包する。黄色蛍光体３２は、３５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の波長の近紫外線・短波長可視光により励起され黄色光を発する。青色蛍光体３４は、３５０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の波長の近紫外線・短波長可視光により励起され青色光を発する。黄色蛍光体３２および青色蛍光体３４の各々と透光部材３０との屈折率差は、０．２以下である。 （もっと読む）

【課題】透光性アルミナ基板と、この透光性アルミナ基板の表面に形成されている配線パターンとを備えている透光性配線基板において、熱サイクル印加後に配線パターンの透光性アルミナ基板への接着を維持し、かつ配線基板の透光性が得られるようにする。
【解決手段】配線基板８は、透光性アルミナ基板１の表面１ａに形成されている下地層７と、この下地層７上に形成されている配線パターン２を備える。透光性アルミナ基板１の表面１ａのうち配線パターン２によって被覆されていない領域５に平滑面が露出している。下地層７が、モリブデンおよびタングステンからなる群より選ばれた一種以上の金属５〜６０容量％およびアルミナ９５〜４０容量％の組成を有するサーメットからなり、あるいは、５０〜２００ｐｐｍのシリカを含有するアルミナからなる。 （もっと読む）

【課題】成長用基板上に形成された複数の半導体発光素子を分割して発光チップを製造する場合に、発光チップの生産性を向上させる。
【解決手段】成長用基板および複数の半導体発光素子を有する素子群形成基板と基部とを接合部で接合する接合工程（Ｓ１３）と、これらの積層体から成長用基板を分離する成長用基板分離工程（Ｓ１４）と、複数の半導体発光素子、接合部および基部の接合体と基材とをワックス層で接着する支持用基板接着工程（Ｓ１５）と、これらの接着体に対し基部および接合部を貫通する外部電極を形成する外部電極形成工程（Ｓ１７〜Ｓ２２）と、外部電極が形成された接着体からワックス層および基材を分離する支持用基板分離工程と、外部電極が形成され且つ基材が分離された接合体に対し基部および接合部を分割する分割工程とを含む。 （もっと読む）