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Fターム[5F041DA82]の内容

発光ダイオード (162,814) | パッケージング (50,429) | パッケージング後の完成品 (1,882) | チップアレイ配置型 (996)

Fターム[5F041DA82]に分類される特許

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【課題】
従来の白色部材被覆型のLED発光装置では、回路基板上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
発光素子と該発光素子の発光面に透明接着剤にて接着された、前記発光素子の発光面より大きい蛍光体板と、前記発光素子をフリップチップ実装した回路基板と、前記発光素子の側面と蛍光体板の下面を充填被覆した第1白色部材と、前記発光素子の下面と回路基板間に第2白色部材を充填した。 (もっと読む)


【課題】光取出効率を高めることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、素子搭載基板20と、素子搭載基板20に搭載されたLED素子21と、LED素子21を封止する封止部材22と、LED素子21から発せられる光を受けて励起されることにより波長変換光を発する蛍光体層23とを有する発光部2を備え、発光部2は、蛍光体層23が封止部材22の外部であって、LED素子21の発光面に対向する面内に外部領域側の蛍光体層230として配置されている。 (もっと読む)


【課題】
従来の白色部材被覆型のLED発光装置や、アンダーフィルを施したLED発光装置では、LEDの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のLED発光装置ではLEDの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。 (もっと読む)


【課題】発光面の色むらおよび照度むらの少ない平面発光モジュールを実現する。
【解決手段】反射膜17が施された基板12上に複数の発光素子18が実装される。第1透明樹脂層24は、発光素子18を封止するように配置される。第2透明樹脂層26は、第1透明樹脂層24との間に空気層25を挟んで配置される。第1および第2透明樹脂層内には、発光素子18からの放射光を波長変換する蛍光体が分散配置されており、第2透明樹脂層26を外部から見たときに擬似白色光が観察されるように、蛍光体が選択される。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、生産性を低下させることなく色ムラを少なくする。
【解決手段】発光装置1は、LED2と、基板3と、LED2からの光を波長変換する波長変換部材4と、基板3の配線パターン31とLED2とを接続するワイヤ32とを備える。波長変換部材4は、蛍光体を含有する透明樹脂部材から成り、LED2の発光面を被覆する。また、隣り合うLED2から導出されるワイヤ32のうち、少なくとも1つは、他のワイヤ32とは異なる方向に導出される。この構成によれば、波長変換部材4が塗布により形成されると、その厚みがワイヤ32の導出方向に応じて変化する。ここに、波長変換部材4の厚みが厚い箇所からの出射光と、波長変換部材4の厚みが薄い箇所からの出射光とが混光されるようにワイヤ32の導出方向が設定されることにより、各出射光の色味の差が打ち消されて、色ムラを少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の固体発光素子を実装した発光装置において、均一な照射パターンを得る。
【解決手段】発光装置1は、複数の固体発光素子2と、これらが実装された基板3と、これらを被覆する波長変換部4と、を備える。複数の固体発光素子2は、基板3の中央寄りに配された内側LED21と、内側LED21よりも外周寄りに配された外側LED22と、を含む。波長変換部4は、蛍光体5を含み、外側LED22の外周方向の側面を被覆する第1の波長変換部41と、他の部分を被覆する第2の波長変換部42と、から構成される。第1の波長変換部41の蛍光体5の濃度は、他の部分よりも小さいので、外周方向に対し、外側LED22の出射光は波長変換され難く、内側LED21の出射光は波長変換され易い。これら出射光が合わさり、照射されるので、色ムラが生じ難く、均一な照射パターンを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 より好ましい色温度の光を供給可能なLEDモジュールを提供する。
【解決手段】 LEDモジュールA1は、第1のLEDチップ21と、第1のLEDチップ21を覆う第1の蛍光樹脂41と、第1の蛍光樹脂41を支持するケース1と、を備えており、第1の蛍光樹脂41は第1のLEDチップ21からの光を励起光として第1の蛍光を発し、第1のLEDチップ21からの光と第1の蛍光とを混色させることによって第1の色温度の光を出射する。LEDモジュールA1は、さらに、第2のLEDチップ21と、第2のLEDチップ21を覆う第2の蛍光樹脂42と、を備えており、第2の蛍光樹脂42は第2のLEDチップ21からの光を励起光として第2の蛍光を発し、第2のLEDチップ21からの光と上記第2の蛍光とを混色させることによって、上記第1の色温度と異なる第2の色温度の光を出射する。 (もっと読む)


【課題】
土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体1は、一面2a側に平面状の実装部6が設けられた基板2と、実装部6に実装された半導体発光素子3と、半導体発光素子3および実装部6を覆うように基板2の一面2a側に設けられた透光性の封止樹脂4と、実装部6の全周に亘って基板2の一面2a側表面の形状によって形成された封止樹脂4の流れ防止部5とを具備している。 (もっと読む)


【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体1Aは、基板2と、基板2の一面2a側に設けられた一対の配線層6,6と、配線層6,6間の内側に位置して基板2の一面2a側に実装された半導体発光素子4と、半導体発光素子4を覆うとともに配線層6,6間の内側に設けられ配線層6,6よって堰き止められた透光性の封止樹脂5とを具備している。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、発光面の端部の輝度を向上させ、発光装置全体として均一な輝度分布を得る。
【解決手段】発光装置1は、複数のLED2と、LED2が実装される基板3と、LED2の発光面を被覆する透明樹脂部材に蛍光体を含有して成る波長変換部材4,4’と、を備え、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2は、基板3の周縁部方向に配光されている。この構成によれば、基板3の端部寄りの位置に配置されたLED2からの光によって、基板3の周縁部方向の光量が多くなるので、発光面の端部の輝度を向上させることができ、発光装置1全体として均一な輝度分布が得られる。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させることができる赤色蛍光体の製造方法であり、発光特性が良好な赤色蛍光体、並びにこの赤色蛍光体を用いた白色光源、照明装置、及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】元素A、ユーロピウム(Eu)、シリコン(Si)、アルミニウム(Al)及び炭素(C)が、下記組成式(1)の原子数比となるように、元素A含有化合物、窒素非含有ユーロピウム、シリコン含有化合物、アルミニウム含有化合物及び炭素含有還元剤を混合して混合物を生成し、前記混合物の焼成と、当該焼成によって得られた焼成物の粉砕とを行う。


ただし、組成式(1)中の元素Aは、マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、またはバリウム(Ba)の少なくとも1つであり、組成式(1)中のm、x、z、nは、3<m<5、0<x<1、0≦y<2、0<z<1、0<n<10なる関係を満たす。 (もっと読む)


【課題】コストが高くなることを回避し、発光効率の低下を抑制するとともに、製造効率の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置が配設された照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板2と、この基板2上に略等間隔の離間距離を空けて並べられて実装された複数の発光素子3と、一端側が前記発光素子3の電極に接続され、他端側が隣接する発光素子3の電極又は前記基板2上に形成された導電層24に電気的に接続されたボンディングワイヤ32と、所定数の発光素子3をボンディングワイヤ32を含んで被覆する複数の略山形の凸状樹脂層4aから構成されるとともに、この凸状樹脂層4aは、発光素子3の実装ピッチP1より大きなピッチP2で配設され、かつ隣接する凸状樹脂層4aの裾部側が連なって形成されている封止樹脂層4とを備えた発光装置1である。 (もっと読む)


【課題】LEDを用いた発光装置において、光ムラを生じ難く、配光を広角にでき、しかも光利用効率が良いものとする。
【解決手段】発光装置1は、LED2と、基板3と、LED2を被覆し、蛍光体を含有する波長変換部材4と、を備える。波長変換部材4は、LED2の周囲にその上面と略同一の高さに形成された第1の蛍光体層41と、これらを被覆する第2の蛍光体層42と、を有する。第2の蛍光体層42は、第1の蛍光体層41より蛍光体濃度が高く、第1の蛍光体層42の外側面が露出している。これにより、LED2の直上方向への照射光は、第2の蛍光体層42によりLED2自体の光成分が抑制され、LED2の側方方向への照射光は、第1の蛍光体層41により変換光の成分が少なくなり、全体として色ムラを少なくすることができる。また、外部に露出している第1の蛍光体層41の外側面から、広角に光を照射することができ、光利用効率が良い。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成・手段によって確実に接続することが可能な発光装置、口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】発光装置10は、基板11と一対の端子部材14を具備する。基板11は、固体発光素子12を配設する。端子部材14は、基板の一端および他端に設けられ、固体発光素子の正極側および負極側とそれぞれ電気的に接続される一対の給電端子14a−1、14b−1と、基板の一端および他端に設けられ、前記給電端子14a−1、14b−1と絶縁状態で互いに導通する一対の導通端子14a−2、14b−2とを有し、少なくとも基板の一方の端部または基板の回転対象位置にある給電端子と導通端子の対がバネ性を有する。 (もっと読む)


【課題】LED照明器具の色ムラを目立たなくできるLED照明器具を提供する。
【解決手段】LED照明器具10は、ケース12に設けられた取付部14と、取付部14に設けられた複数のLEDパッケージ16とを備えている。LEDパッケージ16は、縦横整列された複数のLEDチップ28と、複数のLEDチップ28の前面28A側に設けられた半球形状の蛍光材29とを有する。そして、複数のLEDパッケージ16のうち、隣り合うLEDパッケージ16に設けられた複数のLEDチップ28の整列方向が異なるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】用途に応じて配光の範囲を調節出来る照明器具を提供する。
【解決手段】指向性のある光源であるLED2と、このLED2を覆うように、このLED2に対し着脱可能に取り付けられる拡散透過カバー3とを備え、この拡散透過カバー3は、光を拡散透過する素材よりなる、照明器具1を構成する。 (もっと読む)


【課題】半導体発光装置における色度のばらつきを抑制する加工を行うことができる基板加工システム、および基板加工プログラムを提供することである。
【解決手段】実施形態に係る基板加工システムは、発光部、及び蛍光体を含む波長変換部を有した基板の厚み寸法に関する情報を測定する測定部と、前記測定された基板の厚み寸法に関する情報と、前記発光部から出射する光の特性に関する情報と、に基づいて前記波長変換部の厚み方向に関する加工情報を求めるデータ処理部と、前記求められた加工情報に基づいて前記波長変換部を加工する加工部と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】
硬化対象が酸素阻害などの影響を受けやすい紫外線硬化型樹脂などであったとしても、酸素阻害の影響を比較的小さくすることができる光照射モジュール、光照射装置および印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る光照射モジュールは、相対的に一方向に移動する対象物に光を照射するための光照射モジュールであって、前記対象物の移動方向の上流側に位置する第1の発光素子群および下流側に位置する第2の発光素子群を有し、前記第1の発光素子群に含まれるそれぞれの発光素子へ供給される第1電流と、前記第2の発光素子群に含まれるそれぞれの発光素子へ供給される第2電流とを異ならせることにより、前記第1の発光素子群の発光量と前記第2の発光素子群の発光量とを異ならせる。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数のLED発光素子を備えるLED光源装置において、放熱効率を高めてLED発光素子の劣化を防止し、発光効率や輝度の低下を防止する。
【解決手段】樹脂製の細長基板4の表面に形成した銅箔パターンが、全てのLED発光素子5のアノード端子5aに共通に接続されるアノード側銅箔パターン6と、全てのLED発光素子5のカソード端子5bに共通に接続されるカソード側銅箔パターン7とで構成され、アノード側銅箔パターン6とカソード側銅箔パターン7との間の絶縁ギャップ8の面積が、アノード側銅箔パターン6やカソード側銅箔パターン7の面積よりも小さく形成される。これにより、基板4に占めるアノード側銅箔パターン6、及びカソード側銅箔パターン7の面積を容易に大きくでき、放熱効率を高めることができる。従って、LED発光素子5の劣化を防止し、発光効率や輝度の低下、及び寿命の短縮を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】固体発光素子(LED)を用いた発光装置において、出射される光の配光を広くすることができ、光ムラを生じ難いものとする。
【解決手段】発光装置1は、複数のLED2と、LED2がアレイ状に実装される基板3と、LED2から放射された光の配光を調整する配光調整部材4と、を備え、配光調整部材4は、2つ以上のLED2に共通して設けられ、LED2を格納する収容部41と、LED2の光導出面上で且つLED2の直上部に設けられた凹条曲面部42と、凹条曲面部42の両側に設けられ、凹条曲面部42と面が滑らかに連続する一対の凸条曲面部43と、を有する。LED2から収容部41に入射した光の多くは、凹条曲面部42で全反射されて、側方方向へ進み、凹条曲面部42を屈折して透過することにより、配光調整部材4から広い配光で出射される。また、指向性が低くなるので、光ムラを生じ難くすることができる。 (もっと読む)


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