【課題】簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともにＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、且つ、反り量を低減することのできるＬＥＤ線状光源およびＬＥＤ線状光源を用いたバックライトを得ることができる。
【解決手段】 本発明のＬＥＤ線状光源（１，１００，２００）は、細長い金属ベース基板（１０）と、金属ベース基板（１０）上に列状に搭載した複数のＬＥＤチップ（６）と、ＬＥＤチップ（６）を覆う透光性の封止樹脂（８）、を備えたＬＥＤ線状光源（１，１００，２００）であって、前記封止樹脂（８）は、金属ベース基板（１１）の長手方向に沿って前記積層構造層上に島状に、且つ等ピッチで配設する島状封止部（２０）を構成し、各々の前記島状封止部（２０）は、前記導体箔層（１３）と電気的に接続した複数のＬＥＤチップ（６）からなるＬＥＤチップ群（１６，２１６）を覆っており、島間部（３０）のネジ（２）にて放熱部材に固定する。これにより、ＬＥＤ線状光源の反りが防止される。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３に載置し、前記ベース板１３の裏面には、一端が前記ベース板１３に開口し当該開口から電気回路基板８が収められる筒状の胴体部２が設けられ、当該胴体部２の他端側に口金３を設けたＬＥＤランプ１において、前記胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆った。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、コンパクトなＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】略長方形の基板２；該基板の少なくとも一方の面上、長手方向に配設された複数のＬＥＤ素子２０；および該ＬＥＤ素子の光を発散または集光させるレンズ部３１を有し、前記基板のＬＥＤ素子配設側の面全体を覆うカバーレンズ３；を備えたＬＥＤ照明装置１。 （もっと読む）

【課題】高輝度の発光装置１を提供する。
【解決手段】発光装置１は、青色ＬＥＤ１１と、青色ＬＥＤ１１を覆う黄色光を発生する蛍光体混合透明樹脂１２と、蛍光体混合透明樹脂１２の上に配設された赤色ＬＥＤ１３と、赤色ＬＥＤ１３を覆う透明樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタをから射出される光の色純度を高めることが可能な発光素子ユニットを提供する。色純度が高く、色再現性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】配線基板と、配線基板上に設けられた発光素子チップと、配線基板上であって、且つ発光素子チップの周辺に設けられる微小光共振器と、発光素子チップ及び微小光共振器を覆う蛍光体層と、を有する発光素子ユニットである。また、着色層を有する表示パネルと、バックライトモジュールに上記発光素子ユニットを有する表示装置である。着色層を有する表示パネルとしては、液晶パネル、第１の基板上に設けられる開口部と、当該開口部上を横に移動するＭＥＭＳと、当該開口部に対応する着色層が設けられた第２の基板とを有する表示パネル等がある。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、発光ダイオードに対する電子的制御によることなく、所望する発光色が実現可能なベアチップ実装面発光体を提供することを目的とする。
【解決手段】 前記面発光体Ｌ１は、樹脂基板（プリント基板）１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にアンカー部としてのピンホール１０を形成させると共に、所定の配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０上に施されるメッキ層Ｐとしての補助メッキ４及び金メッキ５を介して電極３０、３１が接続される青色ベアチップ３Ｂ及び黄色ベアチップ３Ｙと、前記電極３０、３１が接続される領域及び打ち抜き又は切削される領域を少なくとも除いて形成される印刷層７と、樹脂基板１全体にフラット状にコーティクングされるコーティング層８を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール装置の放熱特性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ基板は、金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる２層の絶縁層を挟んだ積層構成とする。曲げ加工により形成した壁部の上端の金属箔を一対の外部接続電極として機能させるように、金属箔にスリット開口し、かつ、この一対の外部接続電極の端部は金属プレート端より内側に配置する。ＬＥＤパッケージ基板にＬＥＤチップを装着すると共に、該ＬＥＤチップの一対の電極をスリットにより分離された金属箔のそれぞれに接続し、かつ透明樹脂を充填することによりＬＥＤパッケージを構成する。このＬＥＤパッケージを配線基板に実装して、一対の外部接続電極を配線基板上の配線と接続すると共に、ＬＥＤパッケージ基板を放熱体に固着或いは接触させる。 （もっと読む）

【課題】青色光を複数の蛍光体で波長変換して得られる照射光を照射する発光装置において、照射光の赤色の見え方を強調して、食品を鮮明に見せ、好ましく演出する。
【解決手段】発光装置１は、実装基板２上に青色光を発光する複数の固体発光素子３を備え、固体発光素子３は当該青色光により励起され、６３０ｎｍ〜６８０ｎｍにピーク波長を有する光に変換する第１の蛍光体６を備えた第１の固体発光素子３ａと、５００ｎｍ〜５５０ｎｍにピーク波長を有する光に変換する第２の蛍光体７を備えた第２の固体発光素子３ｂとを備える。第１及び第２の固体発光素子３ａ、３ｂはそれぞれ第１、第２の蛍光体６，７からの赤色光及び緑色光を被照射体に照射する。これにより、第１の蛍光体６による第２の蛍光体７からの光の再吸収を抑え、黄色光成分の増加を抑制でき、照射光の赤色の見え方を強調でき、食品を鮮明に見せることができる。 （もっと読む）

【課題】 直下式のＬＥＤ光源装置を備え、複数色の表示が可能な液晶表示装置において、ＬＥＤを過剰に増やすことなく、表示パネルの発光面の色ムラを低減する。
【解決手段】 発光面をなす表示パネル２と、それを直下から照射するマトリックス状に配列された複数のＬＥＤ３０からなるＬＥＤ群３とを有し、同一色のＬＥＤを同時発光可能に構成された液晶表示装置１であって、ＬＥＤ群３は、その外周側を筐体壁部４０により取り囲まれ、実装される回路基板５上に、複数のＬＥＤ３０を直線状に配列した複数のＬＥＤ直線列３１が互いに平行をなす形で配置され、それら各ＬＥＤ直線列３１は、各々の直線列方向において所定規則に従う互いに異なる発光色のＬＥＤ３０並びを単位列３２として、それを繰り返す形で各発光色のＬＥＤ３０が直線配列される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤランプの発光部と床などの照射面との間にある程度距離があっても十分な明るさが得られるようにしたり、また部屋全体を明るく照らしたりすることが可能なＬＥＤランプ構造体を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子を配置する基板と、前記ＬＥＤ素子の発光部に密着して備えられる透明レンズとを有するＬＥＤランプ構造体を提供する。特に、このようなＬＥＤランプ構造体であって、従来の直管蛍光灯具のソケットに取り付け可能な電極を有し、前記基板は両端電極間に配置されたＬＥＤランプ構造体を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子をサークル状に配置したものにおいて、カバー部材の輝度の均一化を図ることが可能な照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、略サークル状に配置された複数の発光素子２２を有する光源部２と、この発光素子２２から出射される光が向けられるとともに、前記複数の発光素子２２を所定の離間距離をおいて覆う透光性のカバー部材４と、前記発光素子２２とカバー部材４との間に介在され、複数の発光素子２２と対向する領域が他の領域に比較して光の透過率が低く形成されている透過率制御手段５とを備える照明装置である。 （もっと読む）

【課題】照射領域の形状にかかわらず輝度の面内均一性を向上させたＣＯＢ構造の面状発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１と、基板１上の実装領域１１に配列された複数の発光素子４，４，…と、基板１上の実装領域１１の周囲に形成された一対のリード電極であるインナーリード部と、基板１上にインナーリード部を被覆して形成された枠体６と、枠体６の内側に充填されて前記複数の発光素子４，４，…を封止して当該複数の発光素子４，４，…が発光した光を透過させる封止部材７と、を備え、それぞれの発光素子４の一対の電極がインナーリード部に電気的に接続され、前記複数の発光素子４，４，…が発光した光を上方へ照射するように枠体６の内壁面を反射面とする。そして発光装置１０は、枠体６が、実装領域１１の周縁部１１ｅに配置された発光素子４のそれぞれの一部を埋設して形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組立作業性が良好で、生産性の向上を図ることができる照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、側壁１１ａを有し、この側壁１１ａの内面側の略中央部に、長手方向であって側壁１１ａと略直交する方向に延出する部品取付壁１１ｂが設けられたベースケース１１と、このベースケース１１に組み合わされて内部スペースを形成するカバーケース１２とを備えたケース本体１と、前記部品取付壁１１ｂの前面側に配設された光源を発光素子２２とする光源部２と、前記部品取付壁１１ｂの背面側に配設された前記発光素子２２を点灯制御する点灯装置３とを備える照明器具である。 （もっと読む）

【課題】 高輝度化、あるいは発光均一化を図ることが可能なＬＥＤ電球を提供すること。
【解決手段】 ＬＥＤ電球Ａは、主面１ｃを有し、かつセラミックからなる基板１と、基板１の上記主面に実装された複数のＬＥＤチップと、基板１を支持し、かつ上記ＬＥＤチップからの熱が上記基板を介して伝えられる放熱部材５と、上記複数のＬＥＤチップを覆い、かつ上記複数のＬＥＤチップからの光を透過させるグローブ３と、放熱部材５に対してグローブ３とは反対側に取り付けられている口金７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】輝度ムラの発生が抑制された表示灯であって、さらに、部品点数低減が図られた表示灯を提供する。
【解決手段】表示灯は、基体と、基体に装着され、透光性を有する筒状のグローブと、グローブ内に設けられ、基体から立ち上がるように設けられると共に、厚さ方向に配列する第１主表面２０Ｂおよび第２主表面２０Ａを含む回路基板と、回路基板の幅方向の中央部を通り回路基板の立ち上がり方向に延びる中心線Ｏ１を挟むように、回路基板の第１主表面２０Ｂに配置された複数の第１光源２５ｂ，２４ｂと、中心線Ｏ１を挟むように、回路基板の第２主表面２０Ａに配置された複数の第２光源２２ｂ，２３ｂと、第１光源２５ｂ，２４ｂよりも中心線Ｏ１側に設けられ、第１反射面８０，８１からの反射光の放射領域と、第２反射面８２，８３からの反射光の放射領域とは、グローブ内であって回路基板の側方で重なり合う。 （もっと読む）

【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率が高くかつ放熱性のよい発光装置を提供することにある。
【解決手段】棒状のｎ型ＧaＮからなる半導体コア１１と、上記半導体コア１１の一部を覆うように形成されたｐ型ＧaＮからなる半導体層１２とを有すると共に、半導体コア１１の一部の外周面が露出した棒状構造発光素子１０と、棒状構造発光素子１０の長手方向が実装面に平行になるように棒状構造発光素子１０が実装された絶縁性基板１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】
従来のテレビ画面の照明装置として側面照明を行うために、長尺の矩形型回路基板に多数のＬＥＤ発光素子を並べて実装していたが、側面全体に渡って照明効果が平均化されたＬＥＤ発光装置を実現するのが困難であった。
【解決手段】
基板上に、複数の樹脂封止された半導体発光素子を直列接続して構成した発光素子ブロックを複数個設け、前記複数の発光素子ブロックを接続して構成する半導体発光装置において、前記基板上に接続配置された各発光素子ブロックを構成する各発光素子の順方向電圧の合計値が所定の範囲に入り、かつ輝度、色度の値が所定値範囲になるよう、各発光素子が選択組合せさられていることを特徴とする。 （もっと読む）