【課題】光色を可変可能な発光装置において、面発光することができ、かつ任意な領域に任意な発光色を提供すること。
【解決手段】発光を制御される発光体１は、複数の発光部２が等間隔で格子状に配列されている。それら複数の発光部２は、フィルタにより複数の発色光を放射することができ、かつ、任意の発光部２の輝度を任意に制御することができる。このため、発光体１は面発光でき、かつ、発光色および発光の領域を自由に制御できる発光体である。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇、装置の大型化を招くことなく配列方向の中央部に位置するＬＥＤ素子の周辺温度を動作保証範囲内に維持する。
【解決手段】基板１の上面には、複数の電極ランド２１が配列方向Ｙに沿って互いに独立して形成されている。各ＬＥＤ素子１１は、両端の端子１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ隣接する２つの電極ランド２１に接続して実装されている。電極ランド２１を基板１の材材料よりも熱伝導率の高い電子部品であるセラミックコンデンサ１２で隣接する電極ランド２１に接続した。１つの電極ランド２１に貯まった熱がセラミックコンデンサ１２を介して隣接する電極ランド２１に伝導する。基板１の中央部の温度と基板１の両端部の温度との差が小さくなり、ＬＥＤ素子１１を連続して駆動した場合でも、基板１の中央部の温度をＬＥＤ素子１１の動作補償温度ＴＳ以下に維持される。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム金属層にヒロックが形成されても、薄膜半導体発光素子と有機絶縁層との分子間力により直接接合可能とする。
【解決手段】基板２１と、薄膜半導体発光素子３００と、該薄膜半導体発光素子との間で分子間力で直接接合可能な平滑面Ｓおよび厚みを有する有機絶縁層１３と、該有機絶縁層の前記基板側に積層されたアルミニウム金属層１１とを備えた半導体発光装置１であって、前記有機絶縁層の基板側表面と前記アルミニウム金属層の基板反対側表面との間に無機絶縁層１２を形成し、前記アルミニウム金属層の基板反対側表面に形成されたヒロックＨを前記無機絶縁層で覆う。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤチップからなる半導体発光装置において、全体を覆うように蛍光材を塗布するとＬＥＤチップから離れた部分にも蛍光材が塗布されることになり、その蛍光材が無駄となっていた。
【解決手段】ＬＥＤチップを列状に配置し、列に沿って高濃度の波長変換材料を塗布する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、部品点数を増加することなく、電気的接続又は機械的接続の信頼性が高い発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供する。
【解決手段】
本実施形態によれば、セラミックス製の基材１２の実装面に直接接合又は蝋着されて所定のパターンで配設された正面金属部材１４に連続して形成された連結部である給電部１６が、正面金属部材１４よりも高さ寸法が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能な両面発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】両面発光ユニット１は、厚み方向に離間して配置される一対の伝熱板２１，２４と、各伝熱板２１，２４における互いの対向面とは反対の一面側に搭載された固体発光素子３，３とを備えている。また、両面発光ユニット１は、両伝熱板２１，２４の間に配置され各固体発光素子３，３が電気的に接続される配線パターン２２と、各伝熱板２１，２４と配線パターン２２との各々の間に介在する一対の絶縁層２３，２５とを備えている。ここで、各伝熱板２１，２４は、第１金属板により形成されており、配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。 （もっと読む）

【課題】光出力の高出力化を図れ、且つ、反りを抑制することが可能な発光ユニットおよび照明装置を提供する。
【解決手段】発光ユニット１は、長尺状の実装基板２と、実装基板２の長手方向に沿って配置された複数の固体発光素子３とを備える。実装基板２は、第１金属板により形成され各固体発光素子３が一面側に搭載される長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１とは線膨張率の異なる第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され固体発光素子３が電気的に接続される配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、第２金属板よりも第１金属板との線膨張率差が小さく配線パターン２２における伝熱板２１側とは反対側に配置される長尺状のベース基板２４とを備える。照明装置は、発光ユニット１を備える。 （もっと読む）

【課題】ゲート層全体が発光層として機能する場合に比べて、温度変動によって生じる出射光の光量変動が少ない発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態のＲＣ構造を有する発光サイリスタ１００では、アノード層として機能するｐ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲ層１０６とカソード層として機能するｎ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲ層１１２との間に積層されたゲート層１０８のうち、発光層をバンドギャップの小さいｐ型ＡｌＧａＡｓ系の発光層１０８Ｂとし、一方、残りのゲート層１０８を発光層１０８Ｂよりもバンドギャップ（ＤＢＲ各層のバンドギャップの平均値）が大きいｎ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲゲート層１０８Ａとしている。 （もっと読む）

【課題】本構成を有しない場合と比較して、キャリアの発光再結合の確率が向上された発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態の発光サイリスタ１００では、ｐ型ＡｌＧａＡｓ系のアノード層１０６とｎ型ＡｌＧａＡｓ系のカソード層１１２との間に積層されたゲート層１０８を、ｐ型ＡｌＧａＡｓ系のアノード層１０６側から順に、バンドギャップが小さいｎ型ＡｌＧａＡｓ系のトラップ層１０８Ａ２、バンドギャップが大きいｐ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲゲート層１０８Ｂ１、及びバンドギャップが小さいｐ型ＡｌＧａＡｓ系の発光層１０８Ｂ０が積層されるように構成している。 （もっと読む）

【課題】複数色の光を混合して発光する発光装置において、色むらの低減を図る。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ３と、複数のＬＥＤ３を共通して被覆する第１の透光性部材４と、第１の透光性部材４の光導出面を直接被覆する光変換部材５と、を備える。光変換部材５は、各々のＬＥＤ３に対応して、ＬＥＤ３から出射された光の波長を変換する蛍光体６を有する領域と、蛍光体６を有していない領域と、を含む。蛍光体６を有する領域に入射したＬＥＤ３からの光は、蛍光体６により波長変換されて光照射される。蛍光体６を有していない領域に入射したＬＥＤ３からの光は、波長変換されることなくそのまま光照射される。そのため、光変換部材５の配置を適宜に設定しておくことで、照射光の色むらを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】面発光する発光体の薄型化、フレキシブル性の付与、輝度ムラの低減のうち、少なくとも１つを実現すること。
【解決手段】発光体１は、基材面に所定間隔で配置される複数の貫通孔３Ｈを有し、貫通孔中３Ｈに、第１半導体層５Ａと第２半導体層５Ｂとが積層することで接合部５Ｃを形成した半導体領域５とで構成され、かつ、第１半導体層５Ａと第２半導体層５Ｂとの接合面５Ｃと対向する面が、それぞれ電極と接合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧試験に対する性能向上を図りつつ、小型化、長寿命化および製造コスト低減を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプは、基板１１０と基板１１０の主面に電極部１２０ａの少なくとも一部が露出する形で実装された発光部１２０とを有する発光モジュール１００と、発光部１２０に電力を供給する点灯回路ユニット３０と、導電性材料により筒状に形成され、内部に点灯回路ユニット３０を収納する筐体１０と、筐体１０に電気的に接続され且つ基板１１０における主面側に配置されてなるワッシャ２８とを備える。そして、発光部１２０とワッシャ２８との間の最短距離が０．２ｍｍ以上且つ１．８ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板の第１電極に、発光素子の第２電極を超音波接合することにより発光素子搭載基板を製造する方法において、第１電極と第２電極との間の金属接合を、求められる接合強度を確保しながら、少なくとも銅を含む金属間の接合として実現する発光素子搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極と第２電極との間の金属接合を、少なくとも銅を含む金属間の超音波接合として行う際に、第１電極と第２電極との接触界面を接合補助剤７にて覆った状態にて超音波接合を行う。これにより、超音波接合の実施に伴って第１電極と第２電極との接合界面に酸化膜６が形成されることを抑制できる。よって、求められる接合強度を確保しながら、第１電極または第２電極を銅を用いた超音波接合を実現することができ、発光素子４の実装およびその発光素子４を搭載した基板の製造におけるコスト削減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ゲート層をピーク波長が単一の発光層で構成する場合に比べて、温度変動によって生じる出射光の光量変動が少ない発光サイリスタ、光源ヘッド、及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本実施の形態のＲＣ構造を有する発光サイリスタ１００では、アノード層として機能するｐ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲ層１０６とカソード層として機能するｎ型ＡｌＧａＡｓ系のＤＢＲ層１１２との間に積層されたゲート層１０８を、Ａｌの組成が０．１２、ピーク波長λ＝７８８．０ｎｍのｎ型ＡｌＧａＡｓ系の発光層１０８Ａ、及びＡｌの組成が０．１４、ピーク波長λ＝７７５．７ｎｍのｐ型ＡｌＧａＡｓ系の発光層１０８Ｂの、ピーク波長が異なる２つの発光層で構成している。 （もっと読む）

【課題】色むらを緩和できる発光装置の提供。
【解決手段】窒化アルミニウム(AlN)等よりなる配線基板１上に４つのフリップチップ型の青色の発光素子２−１，２−２，２−３，２−４をバンプ３を介して実装してある。発光素子の上面及び側面に波長変換層４が設けられ、この波長変換層上に板状のガラスプレート５が設けられている。配線基板１の周辺にセラミックあるいは樹脂よりなる枠６が設けられ、枠６と発光素子、波長変換層及びガラスプレートとの間に低粘度の青色樹脂層８を設けてある。青色樹脂層８はガラスプレート縁部Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４及び素子間隙部Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の全部に設けられている。青色樹脂層は青色顔料を混合したシリコーン樹脂よりなる。このシリコーン樹脂は耐熱性、耐光性に優れかつ常温において流動性を帯びている、つまり、低粘度である。青色顔料は黄色光の波長を選択的に吸収し、たとえばフタロシアニンよりなる。 （もっと読む）

【課題】面発光する発光体の輝度ムラを低減すること。
【解決手段】発光体１は、第１の半導体層４Ａと第２の半導体層４Ｂとで構成され、前記第１の半導体層４Ａと前記第２の半導体層４Ｂとは互いに異なる組成、かつ、連続した層であり、前記第１の半導体層４Ａと前記第２の半導体層４Ｂとは接合し、さらに、前記第１の半導体層４Ａと前記第２の半導体層４Ｂとの接合面と対向する両面は電極と接合しており、かつ、前記第１の半導体層と前記電極との接合間に、面方向に対して所定間隔で配置され、かつ導体６Ａ２で充填された複数の孔を有する絶縁体層５Ａが含まれているとともに、前記複数の孔中の前記導体はそれぞれ前記電極と接合している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、高い配光特性を持つ照明装置および光源装置を提供する。
【解決手段】搭載板１０２に設置された光源装置１０５が球殻状のグローブ１０４で覆われているＬＥＤ電球１００であって、光源装置１０５は、基板１１と、基板１１の上面の中央に、側面が外側で該上面と鋭角をなすように配置されている円錐台状の反射体１０８と、基板１１の上面に、反射体１０８を囲むように配置されている複数のＬＥＤチップ１５とを備え、反射体１０８は、少なくとも側面が光反射機能を有し、光源装置１０５は、搭載板１０２に、基板１１の下面が搭載板１０２と対向するように設置されている。 （もっと読む）

【課題】高速化が図れる発光チップ等を提供する。
【解決手段】発光チップＣａ１（Ｃ）は、基板８０上に列状に配列された発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…からなる発光サイリスタ列、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…からなる転送サイリスタ列および設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…からなる設定サイリスタ列を備えている。そして、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…をそれぞれ番号順に２つをペアにしてそれぞれの間に結合ダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、…、転送サイリスタＴ１、Ｔ２、Ｔ３、…と設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…との間に接続抵抗Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３、…、設定サイリスタＳ１、Ｓ２、Ｓ３、…と発光サイリスタＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…との間に接続抵抗Ｒｙ１、Ｒｙ２、Ｒｙ３、…を備えている。さらに、電源線抵抗Ｒｚ１、Ｒｚ２、Ｒｚ３、…を備えている。 （もっと読む）

【課題】複数の光を合成して放射可能な発光装置において、これら複数の光の分離を良好に抑制可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、第１ＬＥＤ１８及び第２ＬＥＤ１９から放射される光の全てが共通蛍光部材２１に入射され、これら第１ＬＥＤ１８及び第２ＬＥＤ１９から波長変換されて放射される光（矢印Ａ２、Ｂ２）と、当該共通蛍光部材２１により波長変換して得られる光（Ｃ）と、共通波長変換部材２１にて波長変換されずに通過した光（Ａ１、Ｂ１）とを含んで合成した光を共通蛍光部材２１から放射する。 （もっと読む）