【課題】複数のＬＥＤを線状に精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。 （もっと読む）

【課題】光源像に対する違和感を抑制する技術を提供する。
【解決手段】車両用前照灯装置１０は、複数のＬＥＤチップ１２が互いに間隔をもって配置されている光源１４と、光源１４から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズ１６と、を備える。複数のＬＥＤチップ１２は、投影レンズ１６の焦点よりも前方に配置されている。ＬＥＤチップ１２は、その発光面が車両前方を向くように配置されていてもよい。ＬＥＤチップ１２は、その発光面が矩形であり、該発光面の辺が車幅方向に対して斜めになるように配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】集光および拡散した配光パターンの形成が可能な車両用前照灯装置を提供する。
【解決手段】車両用前照灯装置１０は、複数の半導体発光素子が互いに間隔をもって配置されている光源１４と、光源から出射した光を車両前方に光源像として投影する投影レンズ１６と、投影レンズ１６の車両前方側に設けられ、光源像の倍率を変化させる倍率変化機構２２と、を備える。複数の半導体発光素子は、投影レンズの焦点よりも前方に配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】色の違うＬＥＤの混光により所望の白色とするモジュールを使用する照明器具において、壁面においたときの色ムラを抑制する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２３０は、８個のＬＥＤと、これらＬＥＤが実装される基板２３２とを備える。８個のＬＥＤは、４個のＬＥＤが基板外側２３４に配置され、残りの４個のＬＥＤが基板内側２３３に配置される。８個のＬＥＤは、各ＬＥＤの発する光の合成光が目標色度範囲１２０に属する。また、８個のＬＥＤは、単体での発光色が目標色度範囲１２０に属さない複数のＬＥＤを、少なくとも含む。基板外側２３４に配置された４個のＬＥＤの各ＬＥＤは、発光色の色度が、類似する色度の範囲として色度図上で定められた「所定の範囲」に属する。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、出射光が照射面に照射されたときの色ムラが少なく、光源の直下照度の低下を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、光源２と、出射光を配光制御する光学レンズ３とを備える。光学レンズ３は、光源２からの出射光を集光する第１のレンズ４と、集光された光を平行光とする第２のレンズ５とを備える。第１のレンズ４は、入射面４１から入射した光を集光面４３に集光する断面形状が放物線形状の第１の反射面４２を有する。第２のレンズ５は、集光面４３との連接面５１から入射した光を反射して平行光として出射面へ反射する断面形状が放物線形状の第２の反射面５２を有する。この構成によれば、第１の反射面４２が集光面４３に光を集光させて混光することで出射光の色ムラを少なくし、集光面４３を擬似光源として、集光面４３からの光を第２の反射面５２で平行光とすることで光源２の直下照度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 発光輝度分布の発生を抑制する。
【解決手段】 第１の方向に長い基板上に複数の半導体発光素子が前記第１の方向に沿って形成された半導体発光素子アレイは、前記複数の半導体発光素子のそれぞれが、前記基板上に形成された電極層と、前記電極層上に形成され、前記電極層に電気的に接続されたｐ型半導体層と、前記ｐ型半導体層上に形成された活性層と、前記活性層上に形成されたｎ型半導体層とを有し、平面形状が前記第１の方向に長い長方形の半導体発光層と、前記半導体発光層の片方の長辺に沿って、該長辺と平行に形成された第１配線層と、前記第１配線層から前記半導体発光層の短辺方向に延在し、前記半導体発光層の表面において、前記ｎ型半導体層と電気的に接続された第２配線層とを有し、隣接する半導体発光素子においては、前記半導体発光層の異なる長辺に沿って前記第１配線層が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表示する画像の精細度を高めると共に、視域および奥行き再現範囲を拡大できるＩＰ立体ディスプレイを提供する。
【解決手段】インテグラル・フォトグラフィー（ＩＰ）方式により、撮像側にて被写体を光学レンズが並置されたレンズ板を介して撮像した各要素画像から被写体の立体像を再生するＩＰ立体ディスプレイ１は、各要素画像から被写体の立体像を再生するための撮像側に対応した光学レンズを並置したレンズ板を設けることなく、基板２上に要素画像を構成する要素画素５としての光線指向型発光素子１０を設けて、光線指向型発光素子１０から射出する光線の方向を、各要素画像から被写体の立体像を再生するための光学レンズのレンズ中心を通過する光軸によって規定される方向と同様になるように画素毎に設定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線又は短波長可視光で励起され発光する蛍光体を用いた発光モジュールにおいて、光の取り出し効率を向上させる。
【解決手段】紫外線又は短波長可視光を発する発光素子14を封止するモールド部材30を、紫外線又は短波長可視光によって励起されて種々色の可視光をそれぞれ発光する蛍光体25a等を混入した高拡散層30と、該高拡散層30よりも光の拡散程度が低い低拡散層40に分離して、発光モジュール10を形成した。
係る発光モジュール10では、モールド部材30内に分散した一部の蛍光体25a等が光拡散粒子として振舞って、蛍光体光が蛍光体25aで反射されてモールド部材内で散乱することや、モールド部材30と大気50との屈折率の差が大きいために境界で全反射が生じることが原因で、モールド部材30の外へ出射されることなく損失光となっていた光を、モールド部材の外へ効率良く取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】
被照射体に対して、その面方向において強度が均一化された光を照射することができる発光装置および表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、さらに、レンズ１１２から出射される光の量を調整する光量調整部１１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、信頼性に優れた半導体発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、互いに分離された複数のチップと、ｐ側外部端子と、ｎ側外部端子と、半導体層よりも剛性の低い層とを備えている。チップのそれぞれは、半導体層とｐ側電極とｎ側電極とを含む。ｐ側外部端子は少なくとも１つのチップのｐ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。ｎ側外部端子は少なくとも１つのチップのｎ側電極と第２の面側で電気的に接続されている。半導体層よりも剛性の低い層は、ｐ側外部端子とｎ側外部端子との間の中点を通り、かつ、ｐ側外部端子とｎ側外部端子を結ぶ線および発光層に対して垂直な中心線と、半導体層の延長線との交差部に設けられている。中心線上に半導体層は設けられず、複数のチップの間に前記中心線が位置する。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所望の青色表示を行うことが可能であり、色再現性に優れた液晶表示装置を得ることが可能なバックライト、およびこれを用いた液晶表示装置を提供することを主目的とする。
【解決手段】
近紫外発光素子、並びに上記近紫外発光素子を覆うように形成され、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体層を備える第１光源と、青色発光ダイオードを有する第２光源と、を有する光源を備えることを特徴とするバックライトを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】発光面の光の均一性を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明は、同形状の複数の単位基板２１ａが組み合わされて構成された基板２１と、この基板２１の略中央部を中心とする略円周上に一定の順序で交互に、かつ等間隔に並べられて実装された複数の発光色の発光素子２２とを備え、前記単位基板２１ａには、複数の発光色のうち１色あたり同じ個数ずつ発光素子２２が実装されており、前記単位基板２１ａの合わせ目Ｄを境として隣接する単位基板２１ａにおける隣接する発光素子２２は、異なる発光色の発光素子２２が配置されているとともに、これら相互の発光素子２２間の離間距離は、単位基板２１ａにおける隣接する相互の発光素子２２間の離間距離と等しいことを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 互いに反対側を向く主面１１および裏面を有する基板１と、主面１１に形成された主面電極２と、主面電極２につながり且つ基板１を貫通する複数の貫通電極３１と、主面電極２に方向Ｘに沿って配列された複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３と、主面１１に配置され且つ主面電極２を囲むケース６と、を備え、複数のＬＥＤチップ５１１，５１２，５１３は、赤色光、緑色光、および青色光をそれぞれ発する。。 （もっと読む）

【課題】
紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射デバイスを提供する。
【解決手段】
複数の第１発光素子と、一方主面に前記複数の第１発光素子の少なくとも１つがそれぞれ配置された複数の開口部を有する第１基板と、前記複数の第１発光素子の数よりも少ない複数の第２発光素子と、一方主面に前記複数の第２発光素子が配置された第２基板とを有しており、該第２基板は、前記第１発光素子が発する光を透過させる材料からなるとともに、前記複数の開口部の少なくとも１つを他方主面で覆うように配置され、前記複数の第２発光素子は、前記開口部に対応する領域以外の領域に配置され、前記第１基板と前記第２基板とが熱的に分離している。 （もっと読む）

【課題】輝度を向上させながらも小型化を図ることができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１は、透光性のガラスにより形成され且つ内部にヘリウムガスが封入されてなるグローブ７と、実装基板２１および当該実装基板２１上に配設されたＬＥＤチップを有し、グローブ７内に配置されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）５と、グローブ７内に配置され且つヘリウムガスの対流を促進させるピエゾファン８０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
青色ＬＥＤとＹＡＧ蛍光粒子を混入した蛍光樹脂を用いて、疑似白色光を放射するＬＥＤ発光装置においては、明るい放射光を得るために放熱特性が良く、さらに発光色度を良くするために蛍光樹脂を用いたＬＥＤ発光装置に特有のイエローリングを解消することが望まれていた。
【解決手段】
開口を有する回路基板と、該回路基板の下面に積層した金属ベースを備え、前記回路基板の開口内の金属ベース上に所定の間隔で複数の半導体発光素子を搭載するとともに、前記回路基板の開口内の金属ベース上に、前記搭載された複数の半導体発光素子に対応した開口を有する枠部材を配設し、前記枠部材の開口内に蛍光樹脂を充填した。 （もっと読む）

【課題】
表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、表示パネルの輝度がその表示パネルの面方向において均一となるように、光を表示パネルに照射することができ、薄型化が可能な発光装置、および、この発光装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】
バックライトユニット１に、プリント基板１２と、基台１１１ｂ、ＬＥＤチップ１１１ａ、およびレンズ１１２を有する複数の発光部１１１と、発光部１１１を取り囲む反射部材１１３とを設け、反射部材１１３の第１反射領域１１３ｄに鏡面反射部１１３ｆを形成する。 （もっと読む）

【課題】コストを削減できるとともに供給不足を解消できるＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方向に延びた回路基板１２上に複数のＬＥＤ１１を実装したＬＥＤモジュール１０の製造方法において、長尺の基材１３上にＬＥＤ１１に対応して同一の回路パターン１７が長手方向に繰り返し形成された基板素材２１を設け、基板素材２１に所定数のＬＥＤ１１を実装するＬＥＤ実装工程３３と、基板素材２１を所定の長さに切断して回路基板１２を形成する切断工程３９とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光品位が高く小型な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１上に形成された配線層１５から成る配線パターン３０と、配線パターン３０に接続されたＬＥＤチップ２４と、基板１１上にてＬＥＤチップ２４を取り囲むように形成された封止枠１９と、封止枠１９の内側に充填されてＬＥＤチップ２４を封止する透明な封止体２７と、封止枠１９の内側部分にて封止体２７が充填されている封止領域２８に形成された発光部２９と、基板１１上にて封止枠１９の外側に形成されている配線層１５から成る外部電極２２ａ，２２ｂと、基板１１上にて封止枠１９と外部電極２２ａ，２２ｂとの間に形成された壁部２１と、壁部２１と封止枠１９との間に形成されたスリット２０と、発光部２９にて配線層１５上に絶縁層１４を介して形成され、発光部２９にてＬＥＤチップ２４が配置されている部分を除く略全面を覆う反射層１７とを備える。 （もっと読む）