【課題】 簡単な回路構成でＬＥＤオープンエラーを検知し、ＬＥＤオープンエラーを生じないＬＥＤ電圧を決定することができるＬＥＤ点灯制御装置及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ点灯制御装置２２０は、電源２３２、ドライバ２３８及び制御部２４０を備え、ドライバは、ＬＥＤアレイ２３０の負極端子の電圧ＶｓｄによりＬＥＤオープンエラーを検知し、制御部は、ＬＥＤオープンエラーが検知された場合、ＬＥＤオープンエラーが解除されるまで正極端子に印加するＬＥＤ電圧Ｖｌｅｄを増大させ、ＬＥＤオープンエラーが解除されたときの電圧Ｖｌｅｄを仮ＬＥＤ電圧として決定し、ＬＥＤアレイを点灯させる場合、仮ＬＥＤ電圧よりも所定値だけ大きいＬＥＤ電圧を印加するように、電源を制御する。これにより、簡単な回路構成でＬＥＤオープンエラーを検知し、ＬＥＤ点灯時のＬＥＤ電圧を適切に決定できる。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤが実装された短冊状セラミック基板とフレームあるいは放熱板を接合した場合にも、セラミック基板の歪や応力の発生を抑えた光源ユニットを実現する。
【解決手段】複数のＬＥＤ１３が実装された短冊状セラミック基板１１とそれにセラミック基板１１とは熱膨張係数の異なるコバールまたは鉄系の金属基板１２を、フィラー入りの熱硬化性の樹脂接着剤１４で接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置は、表面にめっき層を有し、樹脂成形体を介して設けられる少なくとも一対のリードフレームと、リードフレームと電気的に接続される発光素子と、を有する発光装置であって、めっき層は、下地層と、その下地層の上面の一部が露出するよう積層される表面層とを有し、下地層は、樹脂成形体から離間する位置で露出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を覆う凸状の樹脂層が形成された発光装置において、色むらを抑制し、均一な発光色を実現する。
【解決手段】基板１１と、前記基板上に搭載されたＬＥＤ素子１２と、前記基板上に形成され、前記ＬＥＤ素子を覆う波長変換材料含有樹脂層１３とを備えた発光装置であって、前記樹脂層１３は、前記ＬＥＤを覆う凸部１３１とそれに続く平坦な薄膜部１３３とを有し、前記凸部周囲の前記薄膜部の上に反射部１４が形成されている。樹脂層１３と反射部１４との間には、光を拡散する拡散部が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】オープン不良のＬＥＤ素子に並列接続されている絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復せず、逆方向の大きな静電気またはサージ電圧で絶縁破壊したアンチヒューズ素子は自己修復することにより、輝度むらを抑止し、製造歩留りを向上したＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】アノード電極端子Ａとカソード電極端子Ｃとの間の逆方向電圧Ｖ_ｒが絶縁耐圧以上になると、酸化絶縁層３が絶縁破壊し、その絶縁破壊部分に酸化性金属層１がエレクトロマイグレーションによりしみ出して酸化性金属部１ａが形成され、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２とは酸化性金属部１ａによって電気的に短絡する。次に、酸化性金属部１ａを流れる電流により酸化性金属部１ａが発熱すると、酸化絶縁層３の酸素成分によって酸化されて酸化絶縁部３ａとなり、自己修復が行われ、酸化性金属層１と耐酸化性金属層２との電気的短絡状態は酸化絶縁部３ａによって解除される。 （もっと読む）

【課題】省エネルギー化を図ることができ、且つ、照射位置における照度のむらが少ない照明装置を提供する。
【解決手段】この照明装置は、光軸が真上を向くように各ＬＥＤ素子１１が配置されるとともに、その上方に第１の反射面２１が配置され、第１の反射面２１の稜線２１ｂが下方に向かって凸状となっている。また、一対の第２の反射面２２の間の空間に第１の反射面２１が配置され、第１の反射面２１によって反射された光が第２の反射面２２によってさらに反射され、各ＬＥＤ素子１１からの光のうち第１の反射面２１に照射されない光が第２の反射面によって反射され、第２の反射面２２によって反射されない光が室内の床等の照射位置に向かって照射される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを搭載する部分のキャビティ形状を容易に作ることができてコストの削減を図れると共に、ＬＥＤの搭載部ごとの絶縁対策を容易に講じることができて、ＬＥＤの駆動回路の構成しやすさを確保することのできる光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３０の裏面に放熱用のヒートシンク１０を当接させた光源装置１において、ヒートシンク１０を、複数枚の金属プレート１１Ａ、１１Ｂを相互に絶縁した状態で積層した積層体により構成し、ヒートシンク１０を構成する各金属プレートの端面１５Ａ、１５Ｂに、ＬＥＤ３０の裏面をそれぞれ当接させた。 （もっと読む）

【課題】発光効率の向上とコスト低減とを共に図ることができる発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】円環状のレンズ本体２ｃ、このレンズ本体の底面２ａに形成された環状溝２ｄ、このレンズ本体の少なくとも外周側の内側面に形成されてこの内側面に入射された光を投光面側へ全反射させる全反射面２ｃ２を有する円環状レンズ２とこの円環状レンズの環状溝に光学的に対向配置されてこの環状溝の周方向に所要の間隔を置いて配置された複数の発光ダイオード装置３，３，３…とを具備している。 （もっと読む）

【課題】発光デバイスの発光の良否を正確に判定する。
【解決手段】検査装置（８）は、発光デバイスが配された面を含む範囲をカメラ（７）が撮影することにより取得される、発光デバイスからの照射光の像を含む画像データを受理する画像受理手段と、受理された画像データの各画素の階調値から、発光デバイスの発光の良否を判定する手段と、判定の結果を出力する出力手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する封止部材の剥離を抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置は、表面に発光素子を実装した基板、この基板の表面に発光素子の実装領域を除いて積層した光反射層、および発光素子を封止した封止部材を有する。光反射層が発光素子の実装領域に接する縁部には、封止部材に向けて突出した係合突起が設けられている。係合突起は、封止部材の中に突出して封止部材の剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた、抗高圧特性をもち、実装工程を減少し、コストを低減した、発光装置およびその形成方法を提供する。
【解決手段】第一表面２００ａを含むベース２００と、前記第一表面上に形成される導電性線路層３００と、基板４１０及び前記基板上に設置される少なくとも一の発光ダイオード４５０を含む発光ダイオードモジュール４００と、を備え、前記発光ダイオードモジュールの基板が表面実装法で前記導電性線路層に表面実装法で設置され、前記ベースは、表面酸化処理をしたアルミニウム、表面に酸化層を有するアルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる一の材質から構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱する。
【解決手段】ランプは、筺体１１０と、ＬＥＤ３２１が実装された基板３１０とを備える。筺体１１０は、第１筺体２００および第２筺体４００から構成される。基板３１０は、第２筺体４００に載置される。第２筺体４００は、長尺状の金属板を塑性変形させたものであり、第２筺体４００は、基板３１０の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成される。 （もっと読む）

【課題】発光効率が高く、かつ演色性に優れる発光装置を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に配置された複数の発光素子２ａ，２ｂと、発光素子２ａ，２ｂを被覆する封止部材７ａ，７ｂと、を備える発光装置１００であって、封止部材は、第１蛍光体を含有して基材１上に第１領域１０ａを形成する第１封止部材７ａと、第１蛍光体の発光波長と異なる発光波長の第２蛍光体を含有して基材１上に第２領域１０ｂを形成する第２封止部材７ｂと、を含み、発光素子は、第１蛍光体および第２蛍光体を励起し、第１蛍光体および第２蛍光体よりも短い波長を発光する第１発光素子２ａと、第１発光素子２ａの発光波長と第１蛍光体および第２蛍光体の発光波長との間の波長を発光する第２発光素子２ｂと、からなり、第１領域１０ａには、第１発光素子２ａおよび第２発光素子２ｂが配置され、第２領域１０ｂには、第１発光素子２ａが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】過電圧からＬＥＤチップを保護することが可能な照明用ＬＥＤモジュールを低コストに提供する。
【解決手段】基板上に複数個の配線パターンが形成された配線基板と、前記各配線パターンに接続されて直列回路または直並列回路を構成する複数個のＬＥＤチップと、前記各配線パターンのうち、前記回路のアノード側電極を構成するアノード側配線パターンと、前記回路のカソード側電極を構成するカソード側配線パターンとを備え、前記アノード側配線パターンおよび前記カソード側配線パターンが、前記各配線パターンにおける前記各ＬＥＤチップとの接続領域の周囲を取り囲むように配置されてガード電極を形成し、前記アノード側配線パターンの両端部と前記カソード側配線パターンの両端部とがそれぞれ間隙を設けて対向している。 （もっと読む）

【課題】複数の固体発光素子（ＬＥＤ）を用いた発光装置において、開放モードにあるＬＥＤが故障等した場合であっても、輝度ムラを生じ難くする。
【解決手段】発光装置１は、複数のＬＥＤ２が互いに近接して配置されると共に夫々直列に接続されたＬＥＤ群２Ｇを複数備え、各ＬＥＤ群２ＧにおけるＬＥＤ２の素子間電位差が等しくなるように構成され、ＬＥＤ群２Ｇの各々が、互いに並列に接続されて、それら群間の電位差が等しくなるように構成されている。この構成によれば、開放モードにあるＬＥＤ２が故障等した場合であっても、それ以外のＬＥＤ２に電流が流れるので、ＬＥＤ群２Ｇは、群単位として不点灯とはならず、輝度ムラを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体発光素子を光源とし、水分や塵埃などが溜まりにくい放熱フィンを有する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
発光装置１は、一端側３ａの径大部１３に半導体発光素子８を有する発光体２が取り付けられ、他端側３ｂに口金４０を有する外郭部材３と、外郭部材３および口金４０の少なくとも一方に収容され、口金４０を介して給電されて動作し、半導体発光素子８を点灯する点灯装置４と、径大部１３よりも外郭部材３の他端側３ｂの外面３ｄが外郭部材３の周方向に連続的に露出するように、外郭部材３の一端側３ａから他端側３ｂに沿って外郭部材３の周方向に放射状に設けられた複数個の放熱フィン５と、発光体２を液密に覆うように外郭部材３の径大部１３に取り付けられた透光性の包囲体６を具備している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子の外装管への好ましい固定方法を提案する。
【解決手段】照明装置１は、円筒状の外装管１０と、発光素子１４と、固定部材１３とを備えている。発光素子１４は、外装管１０内に配置されている。発光素子１４は、基板１５と、基板１５の上に直線状に配置された複数のＬＥＤ１７とを有する。固定部材１３は、バネ部１３ａと、支持部１３ｂとを有する。バネ部１３ａは、弾性体からなる。バネ部１３ａは、外装管１０内に縮径した状態で配置されている。支持部１３ｂは、バネ部１３ａに接続されている。支持部１３ｂは、発光素子１４を支持している。 （もっと読む）

【課題】輝度むらおよび色むらが生じ難い発光モジュール、光源装置および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０、複数のＬＥＤ（発光素子）１２０、および、複数の封止部材１３０を備え、一列に並んだ発光素子１２０の素子列が基板１１０上に複数並べて実装され、かつ、素子列毎に個別の封止部材１３０で封止される。光源装置としてのＬＥＤランプは、筐体、ホルダ、点灯回路ユニット、回路ケース、口金、グローブ、および、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール１００を主な構成とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、コンパクトなＬＥＤ照明装置を提供すること。
【解決手段】略長方形の基板２；該基板の少なくとも一方の面上、長手方向に配設された複数のＬＥＤ素子２０；および該ＬＥＤ素子の光を発散または集光させるレンズ部３１を有し、前記基板のＬＥＤ素子配設側の面全体を覆うカバーレンズ３；を備えたＬＥＤ照明装置１。 （もっと読む）

【課題】Ｒ，Ｇ，Ｂの各ＬＥＤ光源の輝度分布およびＬＥＤ光源間の電流密度の相違を改善することのできるＬＥＤデバイスを実現する。
【解決手段】少なくとも２色について、それぞれの色の１つ以上のＬＥＤチップ（３ｒ、３ｇ）が組み合わされてなる第１のＬＥＤチップ群と、それぞれの色の１つ以上のＬＥＤチップ（３ｒ、３ｇ）が組み合わされてなる第２のＬＥＤチップ群とが、実装面（２ａ）を上記第１のＬＥＤチップ群が配置される領域と上記第２のＬＥＤチップ群が配置される領域とに二分する中央線（１７）を境にして分かれるように配置されており、全ての緑のＬＥＤチップ（３ｇ）の発光面の合計面積は、全ての青のＬＥＤチップ（３ｂ）の発光面の合計面積よりも大きい。 （もっと読む）